JPH0421959B2 - - Google Patents
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- JPH0421959B2 JPH0421959B2 JP61309792A JP30979286A JPH0421959B2 JP H0421959 B2 JPH0421959 B2 JP H0421959B2 JP 61309792 A JP61309792 A JP 61309792A JP 30979286 A JP30979286 A JP 30979286A JP H0421959 B2 JPH0421959 B2 JP H0421959B2
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- memory cell
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 20
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXTPWUNVHCYOSP-UHFFFAOYSA-N bis($l^{2}-silanylidene)molybdenum Chemical compound [Si]=[Mo]=[Si] YXTPWUNVHCYOSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はアクセスタイムの向上および消費電力
の低減が可能な半導体メモリ装置に関するもので
ある。
の低減が可能な半導体メモリ装置に関するもので
ある。
第2図は従来の半導体メモリ装置を示すブロツ
ク図である。同図において、1はマトリクス状に
配列し、その詳細な回路を第2図に示すメモリセ
ル、2aおよび2bは相補的な関係にある一対の
ビツト線、3は選択時に同一行上にあるメモリセ
ル1を活性化するワード線、4は行アドレス情報
を解読する行デコーダ、5は行アドレス信号線、
6aおよび6bは前記ビツト線2aおよび2bに
それぞれ接続するビツト線負荷、7は電源端子で
ある。
ク図である。同図において、1はマトリクス状に
配列し、その詳細な回路を第2図に示すメモリセ
ル、2aおよび2bは相補的な関係にある一対の
ビツト線、3は選択時に同一行上にあるメモリセ
ル1を活性化するワード線、4は行アドレス情報
を解読する行デコーダ、5は行アドレス信号線、
6aおよび6bは前記ビツト線2aおよび2bに
それぞれ接続するビツト線負荷、7は電源端子で
ある。
なお、第3図に示すメモリセル1において、8
aおよび8bはMOSトランジスタ、抵抗などで
構成する負荷素子、9aおよび9bはインバータ
トランジスタ、10aおよび10bはアクセスト
ランジスタ、11aおよび11bはメモリセル1
のストアノードである。
aおよび8bはMOSトランジスタ、抵抗などで
構成する負荷素子、9aおよび9bはインバータ
トランジスタ、10aおよび10bはアクセスト
ランジスタ、11aおよび11bはメモリセル1
のストアノードである。
次に、上記構成による半導体メモリ装置の動作
について、一例として、ストアノード11aおよ
び11bがそれぞれ“H”レベルおよび“L”レ
ベルに書き込まれている場合について説明する。
まず、読み出しの場合には読み出そうとするセル
のアドレス情報をアドレス信号線5に入力する
と、行デコーダ4を通し、所望のワード線3を活
性化する。そして、このワード線3が活性化され
ると、“L”レベルをストアしているアクセスト
ランジスタ10bが導通する。このため、電源端
子7からビツト線負荷6b、ビツト線2b、アク
セストランジスタ10b、インバータトランジス
タ9bの経路を電流が流れ、読み出すことができ
る。
について、一例として、ストアノード11aおよ
び11bがそれぞれ“H”レベルおよび“L”レ
ベルに書き込まれている場合について説明する。
まず、読み出しの場合には読み出そうとするセル
のアドレス情報をアドレス信号線5に入力する
と、行デコーダ4を通し、所望のワード線3を活
性化する。そして、このワード線3が活性化され
ると、“L”レベルをストアしているアクセスト
ランジスタ10bが導通する。このため、電源端
子7からビツト線負荷6b、ビツト線2b、アク
セストランジスタ10b、インバータトランジス
タ9bの経路を電流が流れ、読み出すことができ
る。
この構成による半導体メモリ装置は同一行上の
すべてのメモリセルが活性化されるので、全列に
電源からメモリセルに電流が流れ込み、コラム数
の多い大容量スタテイツクRAMを構成する場
合、消費電力が大きくなる。そこで、消費電流を
少なくするため、従来、第4図に示す半導体メモ
リ装置が提案されている。この場合、行デコーダ
4をメモリセルプレーンの中央に配し、ワード線
を左側ワード線3aおよび右側ワード線3bに分
割し、左右のメモリセル群の選択された方のメモ
リセル群のワード線のみ活性化することにより、
全列の内、半数の列にだけ電流パスを生じさせる
ものである。なお、12aおよび12bはそれぞ
れ左側ワード線3aあるいは右側ワード線3bを
選択するアンドゲート、13aおよび13bはそ
れぞれこのアンドゲート12aおよび12bを開
状態にするゲート信号線である。
すべてのメモリセルが活性化されるので、全列に
電源からメモリセルに電流が流れ込み、コラム数
の多い大容量スタテイツクRAMを構成する場
合、消費電力が大きくなる。そこで、消費電流を
少なくするため、従来、第4図に示す半導体メモ
リ装置が提案されている。この場合、行デコーダ
4をメモリセルプレーンの中央に配し、ワード線
を左側ワード線3aおよび右側ワード線3bに分
割し、左右のメモリセル群の選択された方のメモ
リセル群のワード線のみ活性化することにより、
全列の内、半数の列にだけ電流パスを生じさせる
ものである。なお、12aおよび12bはそれぞ
れ左側ワード線3aあるいは右側ワード線3bを
選択するアンドゲート、13aおよび13bはそ
れぞれこのアンドゲート12aおよび12bを開
状態にするゲート信号線である。
次に、第5図は第4図の思想に基づいて構成し
た従来の半導体メモリ装置を示す配置図である。
この場合、行デコーダ4aおよび4bを複数列配
置し、ワード線3a〜3dをその倍数だけ分割
し、直流電流路のできる数を減少させるものであ
る。
た従来の半導体メモリ装置を示す配置図である。
この場合、行デコーダ4aおよび4bを複数列配
置し、ワード線3a〜3dをその倍数だけ分割
し、直流電流路のできる数を減少させるものであ
る。
しかしながら、従来の半導体メモリ装置は数多
くの行デコーダを設ける必要がある。このため、
チツプ面積の増大を招き、速度性能や歩留まりを
損なうなどの欠点があつた。
くの行デコーダを設ける必要がある。このため、
チツプ面積の増大を招き、速度性能や歩留まりを
損なうなどの欠点があつた。
従つて、本発明の目的は、高速で、しかも低消
費電力の大容量の半導体メモリ装置を提供するも
のである。
費電力の大容量の半導体メモリ装置を提供するも
のである。
このような目的を達成するために本発明は、
MOSトランジスタを含むメモリセルをマトリク
ス状の配置したメモリセルアレイを列方向に分割
して配列した複数のメモリセル群と、この複数の
メモリセル群の各々に対応して設けられ各メモリ
セル群のうちの特定のものを選択するメモリセル
群選択線と、アクセスすべきメモリセル群の行ア
ドレス情報を解読する行デコーダと、この行デコ
ーダの出力端子に接続され複数のメモリセル群に
亘つて配置された前置ワード線と、複数のメモリ
セル群の各々に対応して設けられメモリセル群選
択線の選択信号と前置ワード線の出力信号とに基
づいて活性化される分割ワード線とを備え、
MOSトランジスタのゲートと分割ワード線とを
同一層のポリシリコンで形成するようにしたもの
である。
MOSトランジスタを含むメモリセルをマトリク
ス状の配置したメモリセルアレイを列方向に分割
して配列した複数のメモリセル群と、この複数の
メモリセル群の各々に対応して設けられ各メモリ
セル群のうちの特定のものを選択するメモリセル
群選択線と、アクセスすべきメモリセル群の行ア
ドレス情報を解読する行デコーダと、この行デコ
ーダの出力端子に接続され複数のメモリセル群に
亘つて配置された前置ワード線と、複数のメモリ
セル群の各々に対応して設けられメモリセル群選
択線の選択信号と前置ワード線の出力信号とに基
づいて活性化される分割ワード線とを備え、
MOSトランジスタのゲートと分割ワード線とを
同一層のポリシリコンで形成するようにしたもの
である。
本発明に係る半導体メモリ装置は高速で、しか
も低消費電力である。
も低消費電力である。
第1図は、本発明に係わる半導体メモリ装置の
一実施例を示すブロツク図であり、一例として、
列方向に3個に分割したメモリセル群1a,1b
および1cを配置した場合を示す。同図におい
て、14a,14bおよび14cはこのメモリセ
ル群1a〜1cを選択するメモリセル群選択線、
15は分割ワード線としてのワード線3a〜3c
と同一方向に並行して配置した前置ワード線、1
6a,16bおよび16cは入力端子がそれぞれ
前置ワード線15aとメモリセル群選択線14a
〜14cに接続し、出力端子がそれぞれワード線
3a〜3cに接続するアンドゲートである。
一実施例を示すブロツク図であり、一例として、
列方向に3個に分割したメモリセル群1a,1b
および1cを配置した場合を示す。同図におい
て、14a,14bおよび14cはこのメモリセ
ル群1a〜1cを選択するメモリセル群選択線、
15は分割ワード線としてのワード線3a〜3c
と同一方向に並行して配置した前置ワード線、1
6a,16bおよび16cは入力端子がそれぞれ
前置ワード線15aとメモリセル群選択線14a
〜14cに接続し、出力端子がそれぞれワード線
3a〜3cに接続するアンドゲートである。
なお、メモリセル面積を低減させるために、ワ
ード線3a〜3cはMOSトランジスタ10aお
よび10bのゲートと同一層のポリシリコン層で
形成する一方、前置ワード線15はこのワード線
3a〜3cであるこのポリシリコン層とは別のポ
リシリコン層あるいはアルミ、モリブデン、モリ
ブデンシリサイドなどの金属配線層で形成する。
ード線3a〜3cはMOSトランジスタ10aお
よび10bのゲートと同一層のポリシリコン層で
形成する一方、前置ワード線15はこのワード線
3a〜3cであるこのポリシリコン層とは別のポ
リシリコン層あるいはアルミ、モリブデン、モリ
ブデンシリサイドなどの金属配線層で形成する。
次に、上記構成による半導体メモリ装置の動作
について説明する。まず、例えばメモリセル群1
a内のメモリセルを選択する場合、アクセスすべ
きメモリセル群1aの行アドレス情報を行デコー
ダ4で解読し、前置ワード線15の1本を活性化
する。そして、メモリセル群選択線14aに選択
信号を加えると、アンドゲート16aが開き、ワ
ード線3aを活性化する。したがつて、図示せぬ
電源から図示せぬビツト線を経て、メモリセル群
1aへ流れ込むコラム電流が流れるのは選された
メモリセル群1a内にあるコラムのみである。
について説明する。まず、例えばメモリセル群1
a内のメモリセルを選択する場合、アクセスすべ
きメモリセル群1aの行アドレス情報を行デコー
ダ4で解読し、前置ワード線15の1本を活性化
する。そして、メモリセル群選択線14aに選択
信号を加えると、アンドゲート16aが開き、ワ
ード線3aを活性化する。したがつて、図示せぬ
電源から図示せぬビツト線を経て、メモリセル群
1aへ流れ込むコラム電流が流れるのは選された
メモリセル群1a内にあるコラムのみである。
なお、以上はメモリセル群1a内のメモリセル
の選択について説明したが、他のメモリセル群1
bおよび1cについても同様にできることはもち
ろんである。さらに、メモリセル群を3個に分割
した場合について説明したがN個(N≧2)に分
割しても同様にできることはもちろんである。ま
た、前置ワード線15のみを低抵抗材料で構成し
ておけば、ワード線は抵抗が多少大きくても長さ
が短いため容量が小さく、高速にメモリセルをア
クセスすることができる。また、アンドゲート1
6a〜16cは入力端子が2個、出力端子が1個
のため、回路構成が簡単になるので、チツプ面積
の増大を無視することができる。また、行デコー
ダ4はチツプの中央に配置してもよく、チツプの
端に配置してもよいことはもちろんである。ま
た、以上の実施例では行デコーダをチツプの端に
配置したが、チツプの中央に設けてもよいことは
もちろんである。
の選択について説明したが、他のメモリセル群1
bおよび1cについても同様にできることはもち
ろんである。さらに、メモリセル群を3個に分割
した場合について説明したがN個(N≧2)に分
割しても同様にできることはもちろんである。ま
た、前置ワード線15のみを低抵抗材料で構成し
ておけば、ワード線は抵抗が多少大きくても長さ
が短いため容量が小さく、高速にメモリセルをア
クセスすることができる。また、アンドゲート1
6a〜16cは入力端子が2個、出力端子が1個
のため、回路構成が簡単になるので、チツプ面積
の増大を無視することができる。また、行デコー
ダ4はチツプの中央に配置してもよく、チツプの
端に配置してもよいことはもちろんである。ま
た、以上の実施例では行デコーダをチツプの端に
配置したが、チツプの中央に設けてもよいことは
もちろんである。
以上詳細に説明したように、本発明に係わる半
導体メモリ装置によれば、メモリセルの選択を前
置ワード線とワード線の2段階に分けて行なうよ
うに、行選択を階層的に行なうため、列の直流電
流路のある列数を減少することができるので、高
速で、しかし低消費電力の大容量の半導体メモリ
装置を構成することができる効果がある。
導体メモリ装置によれば、メモリセルの選択を前
置ワード線とワード線の2段階に分けて行なうよ
うに、行選択を階層的に行なうため、列の直流電
流路のある列数を減少することができるので、高
速で、しかし低消費電力の大容量の半導体メモリ
装置を構成することができる効果がある。
以上説明したように本発明は、メモリセルの選
択を前置ワード線と分割ワード線の2段階に分け
て行なうようにしたことにより、直流電流路のあ
る列数を減少することができるので、高速で且つ
低消費電力の大容量の半導体メモリ装置を得るこ
とができる効果がある。
択を前置ワード線と分割ワード線の2段階に分け
て行なうようにしたことにより、直流電流路のあ
る列数を減少することができるので、高速で且つ
低消費電力の大容量の半導体メモリ装置を得るこ
とができる効果がある。
第1図は本発明に係わる半導体メモリ装置の一
実施例を示すブロツク図、第2図はメモリセルの
詳細な回路図、第3図は従来の半導体メモリ装置
を示すブロツク図、第4図は従来の他の半導体メ
モリ装置を示すブロツク図、第5図は従来の他の
半導体メモリ装置を示す配置図である。 1a〜1c……メモリセル群、3a〜3c……
ワード線、4……行デコーダ、14a〜14c…
…メモリセル群選択線、15……前置ワード線、
16a〜16c……アンドゲート。
実施例を示すブロツク図、第2図はメモリセルの
詳細な回路図、第3図は従来の半導体メモリ装置
を示すブロツク図、第4図は従来の他の半導体メ
モリ装置を示すブロツク図、第5図は従来の他の
半導体メモリ装置を示す配置図である。 1a〜1c……メモリセル群、3a〜3c……
ワード線、4……行デコーダ、14a〜14c…
…メモリセル群選択線、15……前置ワード線、
16a〜16c……アンドゲート。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 MOSトランジスタを含むメモリセルをマト
リクス状に配置したメモリセルアレイを列方向に
複数ブロツクに分割して配列した複数のメモリセ
ル群と、 この複数のメモリセル群の各々に対応して設け
られ各メモリセル群のうちの特定のものを選択す
るメモリセル群選択線と、 アクセスすべきメモリセル群の行アドレス情報
を解読する行デコーダと、 この行デコーダの出力端子に接続され前記複数
のメモリセル群に亘つて配置された前置ワード線
と、 前記複数のメモリセル群の各々に対応して設け
られ前記メモリセル群選択線の選択信号と前記前
置ワード線の出力信号とに基づいて活性化される
分割ワード線とを備え、 前記分割ワード線に接続される前記メモリセル
におけるMOSトランジスタのゲートと前記分割
ワード線とを同一層のポリシリコンで形成したこ
とを特徴とする半導体メモリ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61309792A JPS62183095A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | 半導体メモリ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61309792A JPS62183095A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | 半導体メモリ装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57096602A Division JPS58212696A (ja) | 1982-06-03 | 1982-06-03 | 半導体メモリ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62183095A JPS62183095A (ja) | 1987-08-11 |
JPH0421959B2 true JPH0421959B2 (ja) | 1992-04-14 |
Family
ID=17997295
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61309792A Granted JPS62183095A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | 半導体メモリ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62183095A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0831566B2 (ja) * | 1988-01-08 | 1996-03-27 | 日本電気株式会社 | 半導体メモリ |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54139490A (en) * | 1978-04-21 | 1979-10-29 | Hitachi Ltd | Semiconductor memory unit |
JPS5694576A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-31 | Fujitsu Ltd | Word decoder circuit |
JPS5766587A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-22 | Fujitsu Ltd | Static semiconductor storage device |
-
1986
- 1986-12-24 JP JP61309792A patent/JPS62183095A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54139490A (en) * | 1978-04-21 | 1979-10-29 | Hitachi Ltd | Semiconductor memory unit |
JPS5694576A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-31 | Fujitsu Ltd | Word decoder circuit |
JPS5766587A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-22 | Fujitsu Ltd | Static semiconductor storage device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62183095A (ja) | 1987-08-11 |
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