JPH02263390A - 半導体メモリ装置 - Google Patents
半導体メモリ装置Info
- Publication number
- JPH02263390A JPH02263390A JP2017125A JP1712590A JPH02263390A JP H02263390 A JPH02263390 A JP H02263390A JP 2017125 A JP2017125 A JP 2017125A JP 1712590 A JP1712590 A JP 1712590A JP H02263390 A JPH02263390 A JP H02263390A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory cell
- cell group
- line
- word line
- word
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 21
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 47
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 210000004460 N cell Anatomy 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、アクセスタイムの向上および消費電力の低減
が可能な半導体メモリ装置に関するものである。
が可能な半導体メモリ装置に関するものである。
第2図は従来の半導体メモリ装置を示すブロック図であ
る。同図において、■はマトリクス状に配列し、その詳
細な回路を第3図に示すメモリセル、2aおよび2bは
相補的な関係にある一対のビット線、3は選択時に同−
打上にあるメモリセル1を活性化するワード線、4は行
アドレス情報を解読する行デコーダ、5は行アドレス信
号線、6aおよび6bは前記ビット線2aおよび2bに
それぞれ接続するビット線負荷、7は電源端子である。
る。同図において、■はマトリクス状に配列し、その詳
細な回路を第3図に示すメモリセル、2aおよび2bは
相補的な関係にある一対のビット線、3は選択時に同−
打上にあるメモリセル1を活性化するワード線、4は行
アドレス情報を解読する行デコーダ、5は行アドレス信
号線、6aおよび6bは前記ビット線2aおよび2bに
それぞれ接続するビット線負荷、7は電源端子である。
なお、第3図に示すメモリセル1において、8aおよび
8bはMO3I−ランジスタ、抵抗などで構成する負荷
素子、9aおよび9bはインバータトランジスタ、10
aおよび10bはアクセストランジスタ、llaおよび
llbはメモリセル1のストアノードである。
8bはMO3I−ランジスタ、抵抗などで構成する負荷
素子、9aおよび9bはインバータトランジスタ、10
aおよび10bはアクセストランジスタ、llaおよび
llbはメモリセル1のストアノードである。
次に、上記構成による半導体メモリ装置の動作について
、−例として、ストアノードllaおよびllbがそれ
ぞれ“H”レベルおよび“L”レベルに書き込まれてい
る場合について説明する。
、−例として、ストアノードllaおよびllbがそれ
ぞれ“H”レベルおよび“L”レベルに書き込まれてい
る場合について説明する。
まず、読み出しの場合には読み出そうとするセルのアド
レス情報をアドレス信号線5に入力すると、行デコーダ
4を通し、所望のワード線3を活性化する。そして、こ
のワード線3が活性化されると、“L″レベルストアし
ているアクセストランジスタlObが導通ずる。このた
め、電源端子7からビット線負荷6b、 ビット線2b
、アクセストランジスタ10b、インバータトランジス
タ9bの経路を電流が流れ、読み出すことができる。
レス情報をアドレス信号線5に入力すると、行デコーダ
4を通し、所望のワード線3を活性化する。そして、こ
のワード線3が活性化されると、“L″レベルストアし
ているアクセストランジスタlObが導通ずる。このた
め、電源端子7からビット線負荷6b、 ビット線2b
、アクセストランジスタ10b、インバータトランジス
タ9bの経路を電流が流れ、読み出すことができる。
この構成による半導体メモリ装置は同−打上のすべての
メモリセルが活性化されるので、全列に電源からメモリ
セルに電流が流れ込み、コラム数の多い大容量スタティ
ックRAMを構成する場合、消費電流が太き(なる。そ
こで、消費電流を少な(するため、従来、第4図に示す
半導体メモリ装置が提案されている。この場合、行デコ
ーダ4をメモリセルプレーンの中央に配し、ワード線を
左側ワードb’A3aおよび右側ワード線3bに分割し
、左右のメモリセル群の選択された方のメモリセル群の
ワード線のみ活性化することにより、全列の内、半数の
列にだけ電流パスを生じさせるものである。なお、12
aおよび12bはそれぞれ左側ワード線3aおよび右側
ワード線3bを選択するアンドゲート、13aおよび1
3bはそれぞれこのアントゲ−t−12aおよび12b
を開状態にするゲート信号線である。
メモリセルが活性化されるので、全列に電源からメモリ
セルに電流が流れ込み、コラム数の多い大容量スタティ
ックRAMを構成する場合、消費電流が太き(なる。そ
こで、消費電流を少な(するため、従来、第4図に示す
半導体メモリ装置が提案されている。この場合、行デコ
ーダ4をメモリセルプレーンの中央に配し、ワード線を
左側ワードb’A3aおよび右側ワード線3bに分割し
、左右のメモリセル群の選択された方のメモリセル群の
ワード線のみ活性化することにより、全列の内、半数の
列にだけ電流パスを生じさせるものである。なお、12
aおよび12bはそれぞれ左側ワード線3aおよび右側
ワード線3bを選択するアンドゲート、13aおよび1
3bはそれぞれこのアントゲ−t−12aおよび12b
を開状態にするゲート信号線である。
次に、第5図は第4図の思想に基づいて構成した従来の
半導体メモリ装置を示す配置図である。
半導体メモリ装置を示す配置図である。
この場合、行デコーダ4aおよび4bを複数列配置し、
ワード線3a〜3dをその倍数だけ分割し、直流電流路
のできる数を減少させるものである。
ワード線3a〜3dをその倍数だけ分割し、直流電流路
のできる数を減少させるものである。
しかしながら、従来の半導体メモリ装置は数多くの行デ
コーダを設ける必要がある。この辷め、チップ面積の増
大を招き、速度性能や歩留まりを損なうなどの欠点があ
った。
コーダを設ける必要がある。この辷め、チップ面積の増
大を招き、速度性能や歩留まりを損なうなどの欠点があ
った。
従って、本発明の目的は、高速で、しかも低消費電力の
大容量の半導体メモリ装置を提供するものである。
大容量の半導体メモリ装置を提供するものである。
このような目的を達成するために本発明は、メモリセル
をマトリクス状に配置したメモリセルアレイを列方向に
複数ブロックに分割して配列した複数のメモリセル群と
、この複数のメモリセル群の各々に対応して設けられ各
メモリセル群のうちの特定のものを選択するメモリセル
群選択線と、アクセスすべきメモリセル群の行アドレス
情報を解読する行デコーダと、この行デコiダの出力端
子に接続され複数のメモリセル群に亘って配置された前
置ワード線と、複数のメモリセル群の各々に対応して各
メモリセル群の一端に設けられメモリセル群選択線の選
択信号と前置ワード線の出力信号を入力とするゲート手
段と、このゲート手段の出力端子に接続され複数のメモ
リセル群の各々に対応して設けられた分割ワード線とを
設けるようにしたものである。
をマトリクス状に配置したメモリセルアレイを列方向に
複数ブロックに分割して配列した複数のメモリセル群と
、この複数のメモリセル群の各々に対応して設けられ各
メモリセル群のうちの特定のものを選択するメモリセル
群選択線と、アクセスすべきメモリセル群の行アドレス
情報を解読する行デコーダと、この行デコiダの出力端
子に接続され複数のメモリセル群に亘って配置された前
置ワード線と、複数のメモリセル群の各々に対応して各
メモリセル群の一端に設けられメモリセル群選択線の選
択信号と前置ワード線の出力信号を入力とするゲート手
段と、このゲート手段の出力端子に接続され複数のメモ
リセル群の各々に対応して設けられた分割ワード線とを
設けるようにしたものである。
本発明に係る半導体メモリ装置は高速で、しかも低消費
電力である。
電力である。
第1図は、本発明に係わる半導体メモリ装置の一実施例
を示すブロック図であり、−例として、列方向に3個に
分割したメモリセル群1a、lbおよび1cを配置した
場合を示す。同図において、14a、14bおよび14
cはこのメモリセル群1a−1cを選択するメモリセル
群選択線、15は分割ワード線としてのワード線3a〜
3cと同一方向に並行して配置した前置ワード線、16
a16bおよび16cは入力端子がそれぞれ前置ワード
線15とメモリセル群選択線14a〜14Cに接続し、
出力端子がそれぞれワード線3a〜3Cに接続するアン
ドゲートである。行デコーダ4は複数のメモリセル群が
配列して形成されたチップのその配列方向の端に配置さ
れている。
を示すブロック図であり、−例として、列方向に3個に
分割したメモリセル群1a、lbおよび1cを配置した
場合を示す。同図において、14a、14bおよび14
cはこのメモリセル群1a−1cを選択するメモリセル
群選択線、15は分割ワード線としてのワード線3a〜
3cと同一方向に並行して配置した前置ワード線、16
a16bおよび16cは入力端子がそれぞれ前置ワード
線15とメモリセル群選択線14a〜14Cに接続し、
出力端子がそれぞれワード線3a〜3Cに接続するアン
ドゲートである。行デコーダ4は複数のメモリセル群が
配列して形成されたチップのその配列方向の端に配置さ
れている。
次に、上記構成による半導体メモリ装置の動作について
説明する。まず、例えばメモリセル群la内のメモリセ
ルを選択する場合、アクセスすべきメモリセル群1aの
行アドレス情報を行デコーダ4で解読し、前置ワード線
15の1本を活性化する。そして、メモリセル群選択線
14aに選択信号を加えると、アンドゲート16aが開
き、ワードH3aを活性化する。したがって、図示せね
電源から図示せぬビット線を経て、メモリセル群Iaへ
流れ込むコラム電流が流れるのは選択されたメモリセル
群la内にあるコラムのみである。
説明する。まず、例えばメモリセル群la内のメモリセ
ルを選択する場合、アクセスすべきメモリセル群1aの
行アドレス情報を行デコーダ4で解読し、前置ワード線
15の1本を活性化する。そして、メモリセル群選択線
14aに選択信号を加えると、アンドゲート16aが開
き、ワードH3aを活性化する。したがって、図示せね
電源から図示せぬビット線を経て、メモリセル群Iaへ
流れ込むコラム電流が流れるのは選択されたメモリセル
群la内にあるコラムのみである。
なお、以上はメモリセル群la内のメモリセルの選択に
ついて説明したが、他のメモリセル群lbおよびICに
ついても同様にできることはもちろんである。さらに、
メモリセル群を3個に分割した場合について説明したが
N個(N22)に分割しても同様にできることはもちろ
んである。また、前置ワード線15のみを低抵抗材料で
構成しておけば、ワード線の抵抗は多少大きくても長さ
が短いため、容量が小さく、高速にメモリセルをアクセ
スすることができる。また、アンドゲート16a〜16
cは入力端子が2個、出力端子が1個のため、回路構成
が簡単になるので、チップ面積の増大を無視することが
できる。さらに、ゲート手段としてのアンドゲート16
a〜16cを各メモリセル群の一端に設けるようにすれ
ば、半導体メモリセル装置のレイアウトが容易となる。
ついて説明したが、他のメモリセル群lbおよびICに
ついても同様にできることはもちろんである。さらに、
メモリセル群を3個に分割した場合について説明したが
N個(N22)に分割しても同様にできることはもちろ
んである。また、前置ワード線15のみを低抵抗材料で
構成しておけば、ワード線の抵抗は多少大きくても長さ
が短いため、容量が小さく、高速にメモリセルをアクセ
スすることができる。また、アンドゲート16a〜16
cは入力端子が2個、出力端子が1個のため、回路構成
が簡単になるので、チップ面積の増大を無視することが
できる。さらに、ゲート手段としてのアンドゲート16
a〜16cを各メモリセル群の一端に設けるようにすれ
ば、半導体メモリセル装置のレイアウトが容易となる。
さらに、アンドゲート16a〜16cを各メモリセル群
の行デコーダ4に近い側の一端に設けるようにすれば、
行デコーダ4の信号経路の迂回が無(なり、高速化でき
る。
の行デコーダ4に近い側の一端に設けるようにすれば、
行デコーダ4の信号経路の迂回が無(なり、高速化でき
る。
以上説明したように本発明は、メモリセルの選択を前置
ワード線と分割ワード線の2段階に分けて行なうように
したことにより、直流電流路のある列数を減少すること
ができるので、高速で且つ低消費電力の大容量の半導体
メモリ装置を得ることができる効果がある。
ワード線と分割ワード線の2段階に分けて行なうように
したことにより、直流電流路のある列数を減少すること
ができるので、高速で且つ低消費電力の大容量の半導体
メモリ装置を得ることができる効果がある。
また、メモリセル群選択線の選択信号と前置ワード線の
出力信号を入力とするゲート手段を各メモリセル群の一
端に設けるようにしたことにより、半導体メモリ装置の
レイアウトが容易になる効果がある。
出力信号を入力とするゲート手段を各メモリセル群の一
端に設けるようにしたことにより、半導体メモリ装置の
レイアウトが容易になる効果がある。
第1図は本発明に係わる半導体メモリ装置の一実施例を
示すブロック図、第2図は従来の半導体メモリ装置を示
すブロック図、第3図は第2図のメモリセールの詳細な
回路図、第4図は従来の他の半導体メモリ装置を示すブ
ロック図、第5図は従来の他の半導体メモリ装置を示す
配置図である。 1a〜IC・・・メモリセル群、3a〜3C・・・ワー
ド線、4・・・行デコーダ、14a−14c・・・メモ
リセル選択線、15・・・前置ワード線、16a〜16
C・・・アンドゲート。
示すブロック図、第2図は従来の半導体メモリ装置を示
すブロック図、第3図は第2図のメモリセールの詳細な
回路図、第4図は従来の他の半導体メモリ装置を示すブ
ロック図、第5図は従来の他の半導体メモリ装置を示す
配置図である。 1a〜IC・・・メモリセル群、3a〜3C・・・ワー
ド線、4・・・行デコーダ、14a−14c・・・メモ
リセル選択線、15・・・前置ワード線、16a〜16
C・・・アンドゲート。
Claims (2)
- (1)メモリセルをマトリクス状に配置したメモリセル
アレイを列方向に複数ブロックに分割して配列した複数
のメモリセル群と、この複数のメモリセル群の各々に対
応して設けられ各メモリセル群のうちの特定のものを選
択するメモリセル群選択線と、アクセスすべきメモリセ
ル群の行アドレス情報を解読する行デコーダと、この行
デコーダの出力端子に接続され前記複数のメモリセル群
に亘って配置された前置ワード線と、前記複数のメモリ
セル群の各々に対応して各メモリセル群の一端に設けら
れ前記メモリセル群選択線の選択信号と前記前置ワード
線の出力信号を入力とするゲート手段と、このゲート手
段の出力端子に接続され前記複数のメモリセル群の各々
に対応して設けられた分割ワード線とを備えたことを特
徴とする半導体メモリ装置。 - (2)ゲート手段は、各メモリセル群の行デコーダに近
い側の一端に設けられたことを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載の半導体メモリ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017125A JPH02263390A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 半導体メモリ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017125A JPH02263390A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 半導体メモリ装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61297064A Division JPS62149096A (ja) | 1986-12-12 | 1986-12-12 | 半導体メモリ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02263390A true JPH02263390A (ja) | 1990-10-26 |
Family
ID=11935315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017125A Pending JPH02263390A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 半導体メモリ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02263390A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05287435A (ja) * | 1992-04-08 | 1993-11-02 | Nippon Steel Corp | 圧延用ロール材 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3533089A (en) * | 1969-05-16 | 1970-10-06 | Shell Oil Co | Single-rail mosfet memory with capacitive storage |
-
1990
- 1990-01-26 JP JP2017125A patent/JPH02263390A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3533089A (en) * | 1969-05-16 | 1970-10-06 | Shell Oil Co | Single-rail mosfet memory with capacitive storage |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05287435A (ja) * | 1992-04-08 | 1993-11-02 | Nippon Steel Corp | 圧延用ロール材 |
JP2702846B2 (ja) * | 1992-04-08 | 1998-01-26 | 新日本製鐵株式会社 | 圧延用ロール材 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
USRE32993E (en) | Semiconductor memory device | |
US4554646A (en) | Semiconductor memory device | |
US6366526B2 (en) | Static random access memory (SRAM) array central global decoder system and method | |
JP3058431B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPH0421956B2 (ja) | ||
US10121520B2 (en) | Memory array and method of forming the same | |
JPS59217290A (ja) | 半導体メモリ | |
JPH02263390A (ja) | 半導体メモリ装置 | |
JPS5949706B2 (ja) | 半導体メモリ装置 | |
JPS62149097A (ja) | 半導体メモリ装置 | |
JPS6228517B2 (ja) | ||
JPS638556B2 (ja) | ||
JPS58210638A (ja) | 半導体集積回路 | |
JPH02263391A (ja) | 半導体メモリ装置 | |
JPS62142348A (ja) | 半導体メモリ装置 | |
JPS5972698A (ja) | 半導体メモリ装置 | |
JPH0421957B2 (ja) | ||
JPS62149096A (ja) | 半導体メモリ装置 | |
JPS62183094A (ja) | 半導体メモリ装置 | |
JPS62142347A (ja) | 半導体メモリ装置 | |
JPH036598B2 (ja) | ||
JPS62183095A (ja) | 半導体メモリ装置 | |
JPH0429157B2 (ja) | ||
JP2004265493A (ja) | 半導体集積回路 | |
JPS61120393A (ja) | アドレスデコ−ダ回路 |