JPH04206403A - アナログ式タツチパネル - Google Patents
アナログ式タツチパネルInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は透明導電膜と透明導電フィルムとアナログ式タ
ッチパネルに関する。
ッチパネルに関する。
従来、液晶デイスプレィ、エレクトロルミネッセンスデ
イスプレィ、エレクトロクロミックデイスプレィなどの
表示素子の電極、太陽電池などの光電変換素子の窓電極
、あるいは透明タッチパネルなどの入力装置の電極とし
て、透明導電膜が利用されている。
イスプレィ、エレクトロクロミックデイスプレィなどの
表示素子の電極、太陽電池などの光電変換素子の窓電極
、あるいは透明タッチパネルなどの入力装置の電極とし
て、透明導電膜が利用されている。
表示素子および光電変換素子の電極として用いる場合は
、透明導電膜は一般に低抵抗であることが望まれる。し
かし、タッチパネルなどの入力装置の電極として用いる
場合は、タッチパネルの構造により要求特性は異なるが
、アナログ式といわれる方式では、消費電力、位置検出
精度といった点から、透明導電膜は高抵抗であり、かつ
均一であることが望まれ、また液晶などのデイスプレィ
上に重ね合わせて用いることから、高透明であることも
望まれ、さらに機械的強度を兼ね備えていることも要求
される。
、透明導電膜は一般に低抵抗であることが望まれる。し
かし、タッチパネルなどの入力装置の電極として用いる
場合は、タッチパネルの構造により要求特性は異なるが
、アナログ式といわれる方式では、消費電力、位置検出
精度といった点から、透明導電膜は高抵抗であり、かつ
均一であることが望まれ、また液晶などのデイスプレィ
上に重ね合わせて用いることから、高透明であることも
望まれ、さらに機械的強度を兼ね備えていることも要求
される。
従来公知の透明導電膜としては、金、銀、白金、パラジ
ウムなどの貴金属薄膜と、酸化インジウム、酸化第二ス
ス、酸化インジウム・スズ(ITO)、酸化亜鉛などの
酸化物半導体薄膜とが知られている。前者の貴金属薄膜
は、抵抗値の低いものが容易に得られるが、透明性に劣
る。一方、後者の酸化物半導体薄膜は、抵抗値は貴金属
薄膜に比し劣るが(通常、ITOの抵抗率は8X10−
’Ω・印程度である)、透明性はすくれており、光透過
率は一般には82〜90%である。
ウムなどの貴金属薄膜と、酸化インジウム、酸化第二ス
ス、酸化インジウム・スズ(ITO)、酸化亜鉛などの
酸化物半導体薄膜とが知られている。前者の貴金属薄膜
は、抵抗値の低いものが容易に得られるが、透明性に劣
る。一方、後者の酸化物半導体薄膜は、抵抗値は貴金属
薄膜に比し劣るが(通常、ITOの抵抗率は8X10−
’Ω・印程度である)、透明性はすくれており、光透過
率は一般には82〜90%である。
これらの透明導電膜は、その用途における要求−特性か
ら適宜選択して使い分けられているが、抵抗率の低下お
よび安定性の向上を目的として、酸化インジウムに酸化
第二スズを5〜15重量%ドーピングしたITOの透明
導電膜が最も広く用いられている。
ら適宜選択して使い分けられているが、抵抗率の低下お
よび安定性の向上を目的として、酸化インジウムに酸化
第二スズを5〜15重量%ドーピングしたITOの透明
導電膜が最も広く用いられている。
アナログ式タッチパネル用の透明導電膜では、先にも述
べたように、高透明、均一性、耐環境性(たとえば高温
・高温雰囲気下での安定性)、さらに位置検出精度、消
費電力の面から高シート抵抗であるといった特性が望ま
れる。
べたように、高透明、均一性、耐環境性(たとえば高温
・高温雰囲気下での安定性)、さらに位置検出精度、消
費電力の面から高シート抵抗であるといった特性が望ま
れる。
従来、このようなアナログ式タッチバオル用の透明導電
膜として、主に透明性などの理由から、シート抵抗が3
00〜400Ω/口のITO膜が用いられることが多か
った。
膜として、主に透明性などの理由から、シート抵抗が3
00〜400Ω/口のITO膜が用いられることが多か
った。
しかしながら、最近では、タッチパネルの高性能化を達
成するべく、透明性を犠牲にせずに、さらに高抵抗(シ
ート抵抗が500〜2にΩ/口)の透明導電膜が望まれ
ている。
成するべく、透明性を犠牲にせずに、さらに高抵抗(シ
ート抵抗が500〜2にΩ/口)の透明導電膜が望まれ
ている。
従来のITO膜でシート抵抗を高くする方法として、酸
化度を上げる方法と膜厚を薄くする方法とが一般的に知
られているが、いずれの方法を用いても得られる透明導
電膜は耐環境性(耐熱性、耐湿熱性)に劣り、抵抗値の
著しい変化を生じるといった問題があった。
化度を上げる方法と膜厚を薄くする方法とが一般的に知
られているが、いずれの方法を用いても得られる透明導
電膜は耐環境性(耐熱性、耐湿熱性)に劣り、抵抗値の
著しい変化を生じるといった問題があった。
本発明は、上記従来の事情に鑑み、高抵抗でかつ良好な
透明性を有すると共に、耐環境性にもすくれた透明導電
膜を提供すること、またこの透明導電膜を透明絶縁基板
上に設けてなる透明導電フィルムとこれを用いた高性能
なアナログ式タッチパネルを提供することを目的として
いる。
透明性を有すると共に、耐環境性にもすくれた透明導電
膜を提供すること、またこの透明導電膜を透明絶縁基板
上に設けてなる透明導電フィルムとこれを用いた高性能
なアナログ式タッチパネルを提供することを目的として
いる。
本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意検討し
た結果、酸化インジウムに酸化スズをドーピングするに
あたり、酸化スズと共に特定の金属酸化物を特定量ドー
ピングしたときに、高抵抗でかつ良好な透明性を有する
と共に、耐環境性にもすぐれた透明導電膜が得られるこ
とを知り、本発明を完成するに至った。
た結果、酸化インジウムに酸化スズをドーピングするに
あたり、酸化スズと共に特定の金属酸化物を特定量ドー
ピングしたときに、高抵抗でかつ良好な透明性を有する
と共に、耐環境性にもすぐれた透明導電膜が得られるこ
とを知り、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、酸化インジウムに酸化スズと共に
酸化ケイ素または/および酸化アルミニウムがドーピン
グされた透明導電膜であって、下記の原子比(a); で表わされるSiまたは/およびAIの原子含量が2%
以上であり、かつ下記の原子比(b);で表わされるS
nとSiまたは/およびAIとの合計原子含量が20%
以下であることを特徴とする透明導電膜に係るものであ
る。
酸化ケイ素または/および酸化アルミニウムがドーピン
グされた透明導電膜であって、下記の原子比(a); で表わされるSiまたは/およびAIの原子含量が2%
以上であり、かつ下記の原子比(b);で表わされるS
nとSiまたは/およびAIとの合計原子含量が20%
以下であることを特徴とする透明導電膜に係るものであ
る。
また、本発明は、上記の透明導電膜が透明絶縁基板の少
なくとも一方の面に設けられてなる透明導電フィルムと
、さらにこの透明導電フィルムを電極として用いたアナ
ログ式タッチパネルとに係るものである。
なくとも一方の面に設けられてなる透明導電フィルムと
、さらにこの透明導電フィルムを電極として用いたアナ
ログ式タッチパネルとに係るものである。
本発明における透明導電膜は、上述のように、酸化イン
ジウムを主成分として、これに酸化スズと酸化ケイ素ま
たは/および酸化アルミニウムとがドーピングされたも
のである。
ジウムを主成分として、これに酸化スズと酸化ケイ素ま
たは/および酸化アルミニウムとがドーピングされたも
のである。
ここで、酸化ケイ素または/および酸化アルミニウムの
ドーピング量は、Siまたは/およびAIの原子含量が
、下記の原子比(a);で表わされる値として、2%以
上となることが必要で、これより低い値となると抵抗値
や耐環境性の改善効果が望めない。上記原子比(a)の
好ましく1範囲としては、2〜15%程度である。
ドーピング量は、Siまたは/およびAIの原子含量が
、下記の原子比(a);で表わされる値として、2%以
上となることが必要で、これより低い値となると抵抗値
や耐環境性の改善効果が望めない。上記原子比(a)の
好ましく1範囲としては、2〜15%程度である。
また、酸化スズと上記の酸化ケイ素または/および酸化
アルミニウムとの合計ドーピング量としては、SnとS
iまたは/およびAIとの合計原子含量が、下記の原子
比(b); で表わされる値として、20%以下となることが必要で
、これより高い値となると透明性の著しい低下を引き起
こす。上記原子比(′b)の好ましい範囲としては、3
〜17%程度である。
アルミニウムとの合計ドーピング量としては、SnとS
iまたは/およびAIとの合計原子含量が、下記の原子
比(b); で表わされる値として、20%以下となることが必要で
、これより高い値となると透明性の著しい低下を引き起
こす。上記原子比(′b)の好ましい範囲としては、3
〜17%程度である。
なお、酸化スズのドーピング量は、特に限定されないが
、この量が過少では透明性や安定性などの面で好結果を
得にくい。このため、通常はSnの原子含量が下記の原
子比(C); で表わされる値として、1〜15%程度の範囲にあるの
が望ましい。
、この量が過少では透明性や安定性などの面で好結果を
得にくい。このため、通常はSnの原子含量が下記の原
子比(C); で表わされる値として、1〜15%程度の範囲にあるの
が望ましい。
このような透明導電膜は、電子ビーム蒸着法、スパッタ
蒸着法、イオンブレーティング法などで作製することが
できる。均一性という点では、スパッタ蒸着法で作製す
るのが最も好ましい。
蒸着法、イオンブレーティング法などで作製することが
できる。均一性という点では、スパッタ蒸着法で作製す
るのが最も好ましい。
このスパッタ蒸着法は、インジウムとスズとケイ素また
は/およびアルミニウムとの合金ターゲットを用いた反
応性DCマグネトロンスパッタ法を採用してもよいし、
酸化インジウムと酸化スズと酸化ケイ素または/および
酸化アルミニウムとの酸化物ターゲットを用いた高周波
マグネトロンスパッタを採用してもよい。
は/およびアルミニウムとの合金ターゲットを用いた反
応性DCマグネトロンスパッタ法を採用してもよいし、
酸化インジウムと酸化スズと酸化ケイ素または/および
酸化アルミニウムとの酸化物ターゲットを用いた高周波
マグネトロンスパッタを採用してもよい。
前者の合金ターゲットにおける各原子の配合比や、後者
の酸化物ターゲットにおける各酸化物の配合比は、いず
れも蒸着後の透明導電膜中の前記原子比(alおよび原
子比(blがそれぞれ前記の範囲に入るように適宜決定
される。
の酸化物ターゲットにおける各酸化物の配合比は、いず
れも蒸着後の透明導電膜中の前記原子比(alおよび原
子比(blがそれぞれ前記の範囲に入るように適宜決定
される。
このように形成される透明導電膜の厚さは、−般に10
0〜700人、好ましくは150〜400人であるのが
よい。シート抵抗は、一般に450〜5,000Ω/口
、好ましくは500〜2,000Ω/口であり、光透過
率としては、一般に80%以上、好ましくは82%以上
である。
0〜700人、好ましくは150〜400人であるのが
よい。シート抵抗は、一般に450〜5,000Ω/口
、好ましくは500〜2,000Ω/口であり、光透過
率としては、一般に80%以上、好ましくは82%以上
である。
本発明においては、上記の透明導電膜を透明絶縁基板の
少なくとも一方の面に設けることにより、各種電極用な
どとして有用な透明導電フィルムとすることができる。
少なくとも一方の面に設けることにより、各種電極用な
どとして有用な透明導電フィルムとすることができる。
特に、この透明導電フィルムをアナログ式タッチパネル
の電極として用いると、高抵抗でかつ透明性および耐環
境性にすくれるという特徴が生かされた、非常に高性能
のタッチパネルを作製できる。
の電極として用いると、高抵抗でかつ透明性および耐環
境性にすくれるという特徴が生かされた、非常に高性能
のタッチパネルを作製できる。
このような透明導電フィルムにおいて、透明絶縁基板と
しては、厚さが通常50〜250μm程度のポリエステ
ルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエーテル
サルフオンフイルムなどの透明性にすぐれる各種の合成
樹脂フィルムが用いられる。
しては、厚さが通常50〜250μm程度のポリエステ
ルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエーテル
サルフオンフイルムなどの透明性にすぐれる各種の合成
樹脂フィルムが用いられる。
以上のように、本発明においては、酸化インジウムに酸
化スズと共に酸化ケイ素または/および酸化アルミニウ
ムを特定量ドーピングしたことにより、高抵抗でかつ透
明性および耐環境性にすくれる透明導電膜を提供できる
。また、この透明導電膜を透明絶縁基板上に設けた透明
導電フィルムおよびこれを電極として用いたアナログ式
タッチパネルを提供することができる。
化スズと共に酸化ケイ素または/および酸化アルミニウ
ムを特定量ドーピングしたことにより、高抵抗でかつ透
明性および耐環境性にすくれる透明導電膜を提供できる
。また、この透明導電膜を透明絶縁基板上に設けた透明
導電フィルムおよびこれを電極として用いたアナログ式
タッチパネルを提供することができる。
つぎに、本発明の実施例を記載してより具体的に説明す
る。
る。
実施例1
酸化インジウム(InzOs)、酸化第二スズ(SnO
2)、二酸化ケイ素(SiO□)の各粉末を重量比92
:6:2に混合し、プレス装置にて押し固めスパッタタ
ーゲットを作製した。このターゲットを用い高周波マグ
ネトロンスパッタ装置にてアルゴンガス雰囲気下でポリ
エステルフィルム上に透明導電膜を成膜した。
2)、二酸化ケイ素(SiO□)の各粉末を重量比92
:6:2に混合し、プレス装置にて押し固めスパッタタ
ーゲットを作製した。このターゲットを用い高周波マグ
ネトロンスパッタ装置にてアルゴンガス雰囲気下でポリ
エステルフィルム上に透明導電膜を成膜した。
実施例2
酸化インジウム(InzOい、酸化第二スズ(Sn○2
)、二酸化ケイ素(S10□)の各粉末を重量比97.
5 : 1.5 : 1に混合し、プレス装置にて押し
固めスパッタターゲットを作製した。このターゲットを
用い高周波マグネトロンスパッタ装置にてアルゴンガス
雰囲気下でポリエステルフィルム上に透明導電膜を成膜
した。
)、二酸化ケイ素(S10□)の各粉末を重量比97.
5 : 1.5 : 1に混合し、プレス装置にて押し
固めスパッタターゲットを作製した。このターゲットを
用い高周波マグネトロンスパッタ装置にてアルゴンガス
雰囲気下でポリエステルフィルム上に透明導電膜を成膜
した。
実施例3
酸化インジウム(Inzo:+)、酸化第二スズ(3n
Oz)、二酸化ケイ素(SiOz)の各粉末を重Ht8
4:11:5に混合し、プレス装置にて押し固めスパッ
タターゲットを作製した。このターゲットを用い高周波
マグネトロンスパッタ装置にてアルゴンガス雰囲気下で
ポリエステルフィルム−上に透明導電膜を成膜した。
Oz)、二酸化ケイ素(SiOz)の各粉末を重Ht8
4:11:5に混合し、プレス装置にて押し固めスパッ
タターゲットを作製した。このターゲットを用い高周波
マグネトロンスパッタ装置にてアルゴンガス雰囲気下で
ポリエステルフィルム−上に透明導電膜を成膜した。
実施例4
インジウム(In)、スズ(Sn)、アルミニウム(A
I)の重量比が93.5:5.5:1になるように合金
ターゲットを作製した。このターゲットを用い反応性D
Cマグネトロンスパッタ装置にてアルゴンガス・酸素混
合ガス雰囲気下でポリエステルフィルム上に透明導電膜
を成膜した。
I)の重量比が93.5:5.5:1になるように合金
ターゲットを作製した。このターゲットを用い反応性D
Cマグネトロンスパッタ装置にてアルゴンガス・酸素混
合ガス雰囲気下でポリエステルフィルム上に透明導電膜
を成膜した。
比較例1
酸化インジウム(InzO3)、酸化第二スズ(SnO
z)の両粉末を重量比90:10に混合し、プレス装置
にて押し固めスパッタターゲットを作製した。このター
ゲットを用い高周波マグネトロンスパッタ装置にてアル
ゴンガス雰囲気下でポリエステルフィルム上に透明導電
膜を成膜した。
z)の両粉末を重量比90:10に混合し、プレス装置
にて押し固めスパッタターゲットを作製した。このター
ゲットを用い高周波マグネトロンスパッタ装置にてアル
ゴンガス雰囲気下でポリエステルフィルム上に透明導電
膜を成膜した。
比較例2
スズ(Sn)を10重量%含むインジウム(In)合金
ターゲットを用い、アルゴン・酸素混合ガス雰囲気下で
反応性DCマグネトロンスパッタ装置にて透明導電膜を
作製した。
ターゲットを用い、アルゴン・酸素混合ガス雰囲気下で
反応性DCマグネトロンスパッタ装置にて透明導電膜を
作製した。
比較例3
酸化インジウム(InzOz)、酸化第二スズ(snO
z)、二酸化ケイ素(SiOz)の各粉末を重量比81
:12ニアに混合し、プレス装置にて押し固めスパッタ
ターゲットを作製した。このターゲットを用い高周波マ
グネトロンスパッタ装置にてアルゴンガス雰囲気下でポ
リエステルフィルム上に透明導電膜を成膜した。
z)、二酸化ケイ素(SiOz)の各粉末を重量比81
:12ニアに混合し、プレス装置にて押し固めスパッタ
ターゲットを作製した。このターゲットを用い高周波マ
グネトロンスパッタ装置にてアルゴンガス雰囲気下でポ
リエステルフィルム上に透明導電膜を成膜した。
比較例4
酸化インジウム(TnzO:+)、酸化第二スズ(Sn
Oの、二酸化ケイ素(SiO□)の各粉末を重量比89
.5 : 10 : 0.5に混合し、プレス装置にて
押し固めスパッタターゲットを作製した。このターゲッ
トを用い高周波マグネトロンスパッタ装置にてアルゴン
ガス雰囲気下でポリエステルフィルム上に透明導電膜を
成膜した。
Oの、二酸化ケイ素(SiO□)の各粉末を重量比89
.5 : 10 : 0.5に混合し、プレス装置にて
押し固めスパッタターゲットを作製した。このターゲッ
トを用い高周波マグネトロンスパッタ装置にてアルゴン
ガス雰囲気下でポリエステルフィルム上に透明導電膜を
成膜した。
比較例5
酸化インジウム(InzO:+)、二酸化ケイ素(Si
C2)の粉末を重量比99.5:0.5に混合し、プレ
ス装置にて押し固めスパッタターゲットを作製した。こ
のターゲットを用い高周波マグネトロンスパッタ装置に
てアルゴンガス雰囲気下でポリエステルフィルム上に透
明導電膜を成膜した。
C2)の粉末を重量比99.5:0.5に混合し、プレ
ス装置にて押し固めスパッタターゲットを作製した。こ
のターゲットを用い高周波マグネトロンスパッタ装置に
てアルゴンガス雰囲気下でポリエステルフィルム上に透
明導電膜を成膜した。
実施例5
実施例1の透明導電膜を厚さが100μmのポリエステ
ルフィルム上に形成して透明導電フィルムとし、このフ
ィルムを用いて10cmX10cmのアナログ式タッチ
パネルを作製した。
ルフィルム上に形成して透明導電フィルムとし、このフ
ィルムを用いて10cmX10cmのアナログ式タッチ
パネルを作製した。
比較例6
比較例2の透明導電膜を厚さが100μmのポリエステ
ルフィルム上に形成して透明導電フィルムとし、このフ
ィルムを用いて10cmx10(2)のアナログ式タッ
チパネルを作製した。
ルフィルム上に形成して透明導電フィルムとし、このフ
ィルムを用いて10cmx10(2)のアナログ式タッ
チパネルを作製した。
上記の実施例1〜4および比較例1〜5の各透明導電膜
をESCA分析したところ、はぼターゲット組成比と同
し組成の膜であることが確認された。
をESCA分析したところ、はぼターゲット組成比と同
し組成の膜であることが確認された。
つぎに、上記の実施例1〜4および比較例1〜5の各透
明導電膜につき、その緒特性を以下の方法で調べた。こ
れらの結果を第1表に示す。
明導電膜につき、その緒特性を以下の方法で調べた。こ
れらの結果を第1表に示す。
〈シート抵抗、抵抗率〉
ファン・デア・バラ法にてシート抵抗を測定した。また
、このシート抵抗と膜厚との積より抵抗率を求めた。
、このシート抵抗と膜厚との積より抵抗率を求めた。
〈光透過率〉
自記分光光度計(島律製作所製のVU−240型)を用
いて、550nmにおける光透過率を測定した。
いて、550nmにおける光透過率を測定した。
〈耐環境性〉
60℃、95%RHの雰囲気下に500時間放置したの
ちのシート抵抗(R)を測定し、初期のシート抵抗(R
o)との比(R/RO)を算出して、耐環境性の指標と
した。数値力月、0に近いのが望ましい。
ちのシート抵抗(R)を測定し、初期のシート抵抗(R
o)との比(R/RO)を算出して、耐環境性の指標と
した。数値力月、0に近いのが望ましい。
また、上記の実施例5および比較例6の各アナログ式タ
ッチパネルにつき、その性能(直線性)を第2表に示す
。耐環境性試験は60°C195%RHの雰囲気下で5
00時間放置した。直線性の算出方法は以下に示すが、
数値は検出位置のずれを示しており、小さいことが望ま
しい。
ッチパネルにつき、その性能(直線性)を第2表に示す
。耐環境性試験は60°C195%RHの雰囲気下で5
00時間放置した。直線性の算出方法は以下に示すが、
数値は検出位置のずれを示しており、小さいことが望ま
しい。
〈直線性の算出方法〉
第1図に示す回路により、2fi間隔にて線分ABおよ
びCDに沿って各点Pでの電位を測定し、その測定値か
ら各点での人力位置と検出位置のずれの割合(E)を求
めた。
びCDに沿って各点Pでの電位を測定し、その測定値か
ら各点での人力位置と検出位置のずれの割合(E)を求
めた。
なお、各点Pでのずれの割合(E)は、測定値と理論値
(第2図の回帰直線に相当)の差をΔViとしたときに
、次式により算出される。ただし、V、、V、は回帰直
線の始点と終点における測定値である。
(第2図の回帰直線に相当)の差をΔViとしたときに
、次式により算出される。ただし、V、、V、は回帰直
線の始点と終点における測定値である。
直線性E;
E−ΔV/ (V、−VB) x 100第 2
表 以上の試験結果から明らかなように、本発明の透明導電
膜(実施例1〜4)は、高抵抗でかつ透明性および耐環
境性にすくれているが、比較例1〜5の透明導電膜では
上記特性のいずれかに著しく劣っている。また、本発明
のアナログ式タッチパネル(実施例5)は、比較例6の
ものに比べ、耐環境性試験による特性変化が小さく、よ
りすくれていることも明らかである。
表 以上の試験結果から明らかなように、本発明の透明導電
膜(実施例1〜4)は、高抵抗でかつ透明性および耐環
境性にすくれているが、比較例1〜5の透明導電膜では
上記特性のいずれかに著しく劣っている。また、本発明
のアナログ式タッチパネル(実施例5)は、比較例6の
ものに比べ、耐環境性試験による特性変化が小さく、よ
りすくれていることも明らかである。
第1図は直線性の試験方法を示す説明図、第2図は各線
分AB、CD方向の測定例を示す説明図である。 特許出願人 日東電工株式会社 代 理 人 弁理士 祢亘元 邦夫
分AB、CD方向の測定例を示す説明図である。 特許出願人 日東電工株式会社 代 理 人 弁理士 祢亘元 邦夫
Claims (3)
- (1)酸化インジウムに酸化スズと共に酸化ケイ素また
は/および酸化アルミニウムがドーピングされた透明導
電膜であつて、下記の原子比(a);原子比(a)=(
Si+Al)/(In+Sn+Si+Al)×100(
%)で表わされるSiまたは/およびAlの原子含量が
2%以上であり、かつ下記の原子比(b);原子比(b
)=(Sn+Si+Al)/(In+Sn+Si+Al
)×100(%)で表わされるSnとSiまたは/およ
びAlとの合計原子含量が20%以下であることを特徴
とする透明導電膜。 - (2)請求項(1)に記載の透明導電膜が透明絶縁基板
の少なくとも一方の面に設けられてなる透明導電フイル
ム。 - (3)請求項(2)に記載の透明導電フイルムを電極と
して用いたアナログ式タツチパネル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33906090A JP2989886B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | アナログ式タツチパネル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33906090A JP2989886B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | アナログ式タツチパネル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04206403A true JPH04206403A (ja) | 1992-07-28 |
JP2989886B2 JP2989886B2 (ja) | 1999-12-13 |
Family
ID=18323883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33906090A Expired - Lifetime JP2989886B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | アナログ式タツチパネル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2989886B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1320155C (zh) * | 2001-06-26 | 2007-06-06 | 三井金属矿业株式会社 | 高电阻透明导电膜用溅射靶及高电阻透明导电膜的制造方法 |
JP2012107336A (ja) * | 2010-05-06 | 2012-06-07 | Toyobo Co Ltd | 透明導電性フィルム及びその製造方法 |
WO2013105654A1 (ja) * | 2012-01-12 | 2013-07-18 | ジオマテック株式会社 | 透明導電膜,透明導電膜付き基板,ips液晶セル,静電容量型タッチパネル及び透明導電膜付き基板の製造方法 |
CN103510059A (zh) * | 2013-10-21 | 2014-01-15 | 研创应用材料(赣州)有限公司 | 一种制备新型铜合金保护层材料及薄膜迭层的方法 |
JP2014007100A (ja) * | 2012-06-26 | 2014-01-16 | Geomatec Co Ltd | 透明導電膜及びその製造方法 |
CN103556120A (zh) * | 2013-10-21 | 2014-02-05 | 研创应用材料(赣州)有限公司 | 一种制备新型铜合金材料层及薄膜的方法 |
JP5726752B2 (ja) * | 2009-11-19 | 2015-06-03 | 株式会社アルバック | 透明導電膜の製造方法、透明導電膜の製造装置、スパッタリングターゲット及び透明導電膜 |
WO2018230094A1 (ja) * | 2017-06-13 | 2018-12-20 | 日東電工株式会社 | 電磁波吸収体及び電磁波吸収体付成形品 |
US20200207059A1 (en) * | 2017-06-13 | 2020-07-02 | Nitto Denko Corporation | Electromagnetic wave absorber and electromagnetic wave absorber-attached molded article |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33906090A patent/JP2989886B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2019004006A (ja) * | 2017-06-13 | 2019-01-10 | 日東電工株式会社 | 電磁波吸収体及び電磁波吸収体付成形品 |
CN110771273A (zh) * | 2017-06-13 | 2020-02-07 | 日东电工株式会社 | 电磁波吸收体及带有电磁波吸收体的成形品 |
US20200207059A1 (en) * | 2017-06-13 | 2020-07-02 | Nitto Denko Corporation | Electromagnetic wave absorber and electromagnetic wave absorber-attached molded article |
CN110771273B (zh) * | 2017-06-13 | 2020-12-01 | 日东电工株式会社 | 电磁波吸收体及带有电磁波吸收体的成形品 |
EP3641518A4 (en) * | 2017-06-13 | 2021-03-03 | Nitto Denko Corporation | ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBING BODY AND MOLDED PRODUCT WITH ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBING BODY |
US11806980B2 (en) * | 2017-06-13 | 2023-11-07 | Nitto Denko Corporation | Electromagnetic wave absorber and electromagnetic wave absorber-attached molded article |
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