JP2013142194A - 透明導電膜,透明導電膜付き基板,ips液晶セル,静電容量型タッチパネル及び透明導電膜付き基板の製造方法 - Google Patents

透明導電膜,透明導電膜付き基板,ips液晶セル,静電容量型タッチパネル及び透明導電膜付き基板の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】数百MΩ/sq.オーダーの高抵抗が安定して得られ且つ経時変化も少ない高透過の透明導電膜を得ることができる、透明導電膜,透明導電膜付き基板,IPS液晶セル,静電容量型タッチパネル及び透明導電膜付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板に形成された透明導電膜3であって、酸化インジウムスズ(ITO)を主材料とし、7.2〜11.2at%のケイ素を含み、比抵抗が、100〜103Ω・cm台、波長550nmにおける透過率が、98%以上である。
【選択図】図1

Description

本発明は、高抵抗,高透過の透明導電膜,透明導電膜付き基板とそれらを用いたIPS液晶セル,静電容量型タッチパネル及び該透明導電膜付き基板の製造方法に関する。
液晶セル内にタッチパネルの検出電極を組み込んだ、インセル型の静電容量型タッチパネルでは、ディスプレイ近傍の低周波ノイズによるディスプレイ動作の妨害を阻止するために、電磁遮蔽且つ帯電防止の機能を有する透明導電膜が必須となる。しかし、透明導電膜の抵抗が低い場合、容量性タッチ感知に通常使用される高周波信号も遮蔽されてしまう。
従って、ディスプレイの遮蔽体として機能しながらタッチ事象を感知する高周波信号を貫通させるために、所定の高抵抗の透明導電膜が必要となり、インセル型の静電容量型タッチパネルにおいて、高抵抗、高透過の膜に対するニーズが高まっている。このニーズに応じるほどの高い抵抗値ではないものの、抵抗式タッチパネル用途で、高抵抗、高透過を狙った透明導電膜とその製造方法等を模索する試みが、種々行われている(例えば特許文献1及び2)。
特許文献1には、プラセオジムを含有する酸化インジウムを主成分とした透明導電性薄膜であって、比抵抗が0.9〜1.8×10−3Ω・cmの範囲にあるものが開示されている。
また、特許文献2には、スズドープ酸化インジウム膜の成膜方法であって、スパッタ法又はパイロゾル法により膜中のスズ含有量がインジウムに対して10〜40重量%、かつ膜厚が150Å以上となるように成膜して、膜のシート抵抗が200〜1000Ω/sq.、シート抵抗の均一性が6.1%以内かつ比抵抗が5×10−4以上となるようにすることが開示されている。
特開2011−174168号公報 特開2007−197839号公報
しかし、特許文献1及び2の発明では、比抵抗が、10−3Ω・cm台、実用的な膜厚で最大でも数十KΩ/sq.程度しか実現できず、現在要求されている数M〜数百MΩ/sq.のシート抵抗、即ち、比抵抗が10〜10Ω・cm台で、且つ、90数%以上の高透過率の膜を得ることはできなかった。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、数百MΩ/sq.オーダーの高抵抗が安定して得られ且つ経時変化も少ない高透過の透明導電膜を得ることができる、透明導電膜,透明導電膜付き基板,IPS液晶セル,静電容量型タッチパネル及び透明導電膜付き基板の製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、RFよりも生産性、安定性で有利なDCスパッタにより成膜可能な透明導電膜,透明導電膜付き基板とそれらを用いたIPS液晶セル,静電容量型タッチパネル及び該透明導電膜付き基板の製造方法を提供することにある。
前記課題は、請求項1の透明導電膜によれば、ガラス基板に形成された透明導電膜であって、酸化インジウムスズ(ITO)を主材料とし、7.2〜11.2at%のケイ素を含み、比抵抗が、10〜10Ω・cm台、波長550nmにおける透過率が、98%以上であること、により解決される。
このように特定の割合のケイ素を含む材料で構成しているため、従来達成することができなかった、比抵抗10〜10Ω・cm台、波長550nmにおける透過率98%以上という高抵抗、高透過の透明導電膜を得ることができる。
従って、ディスプレイにおけるノイズ遮蔽体として機能しながらタッチ事象を感知する高周波信号を貫通させることができるような透明導電膜が提供可能となり、高性能なインセル型の静電容量型タッチパネルが提供可能となる。本発明の透明導電膜をガラス基板上に形成した場合、タッチを検出するのに使用される領域を、ディスプレイ表面を超えて延在させることが可能となり、表面近くのユーザの指等を、物理的接触なく、表面近傍で検出することも可能となる。
更に、ディスプレイの遮蔽体として機能しながらタッチ事象を感知する高周波信号を貫通させるという機能を、経時的な性能変化の少ない無機物によって達成でき、動作の信頼性の高いインセル型の静電容量型タッチパネルを提供可能となる。
このとき、請求項2のように、ガラス基板に請求項1記載の透明導電膜が形成された透明導電膜付き基板であって、前記透明導電膜は、膜厚90〜130Åの範囲にあり、シート抵抗が、10〜10Ω/sq.台であると好適である。
膜厚が薄すぎると、高温下で抵抗値が上昇する傾向があり、高温下での品質低下が発生するが、このように、透明導電膜の膜厚を90Å以上としているため、高温下における経時変化の殆どない膜とすることができる。また、透明導電膜の膜厚を130Å以下としているため、550nmでの透過率98%という高透過率の膜とすることができる。
このとき、請求項3のように、請求項2記載の透明導電膜付き基板を備えたIPS液晶セルであって、前記透明導電膜は、カラーフィルタ側ガラス基板の前記IPS液晶セル反対側に設けられていると好適である。
このように構成されているため、透明導電膜の成膜が比較的に容易であり、膜欠陥等も少なくなることから、帯電防止の機能を備え且つ製造歩留まりのよいIPS液晶セルとすることができる。
このとき、請求項4のように、請求項3記載のIPS液晶セルを備えた静電容量型タッチパネルであって、静電容量検出電極が前記IPS液晶セル内に組み込まれていると好適である。
このように構成しているため、IPSモードでインセル式の静電容量型タッチパネルを提供可能となる。
このとき、請求項5のように、請求項2記載の透明導電膜付き基板の製造方法であって、前記ガラス基板上に、膜厚90〜130Åで、シート抵抗が、10〜10Ω/sq.台である前記透明導電膜を成膜すると好適である。
上記膜厚の範囲であれば、抵抗値が安定して経時変化が少なく、透過率も高く維持できる。また、上記シート抵抗の範囲では、帯電防止の機能を保持しながら静電容量の変化を確実に検出することができ、タッチパネルとしての良好な動作を保証できる。
このとき、請求項6のように、酸化インジウムスズ(ITO)を主材料とし10〜15wt%の酸化ケイ素を含有するターゲットを用い、酸素が添加されたアルゴンガスをスパッタガスとして導入して、DCマグネトロンスパッタにより前記透明導電膜を成膜すると好適である。
このように構成しているため、高抵抗高透過の透明導電膜の製作を、容易に行うことができ、大量生産も容易に行うことができる。
本発明によれば、従来達成することができなかった、比抵抗10〜10Ω・cm台、波長550nmにおける透過率98%以上という高抵抗、高透過の透明導電膜を得ることができる。
従って、ディスプレイにおけるノイズの遮蔽体として機能しながらタッチ事象を感知する高周波信号を貫通させることができるような透明導電膜が提供可能となり、高性能なインセル型の静電容量型タッチパネルが提供可能となる。本発明の透明導電膜をガラス基板上に形成した場合、タッチを検出するのに使用される領域を、ディスプレイ表面を超えて延在させることが可能となり、表面近くのユーザの指等を、物理的接触なく、表面近傍で検出することも可能となる。
更に、ディスプレイの遮蔽体として機能しながらタッチ事象を感知する高周波信号を貫通させるという機能を、経時的な性能変化の少ない無機物によって達成でき、動作の信頼性の高いインセル型の静電容量型タッチパネルを提供可能となる。
本発明の実施形態に係るIPS液晶セルの断面構造を示す模式図である。 ターゲット中のSiO比とシート抵抗との関係を示すグラフである。 ターゲット中のSiO比と透過率との関係を示すグラフである。 膜中のSi比とシート抵抗との関係を示すグラフである。 膜中のSi比と透過率との関係を示すグラフである。 SiO比が10%のターゲットを用いて成膜した透明導電膜のXPS分析結果を示すグラフである。 SiO比が12.5%のターゲットを用いて成膜した透明導電膜のXPS分析結果を示すグラフである。 SiO比が15%のターゲットを用いて成膜した透明導電膜のXPS分析結果を示すグラフである。 膜厚とシート抵抗との関係を示すグラフである。 膜厚と透過率との関係を示すグラフである。 ターゲット中のSiO比を変化させて成膜した透明導電膜の耐熱性試験の結果を示すグラフである。 膜厚を変化させた場合の耐熱性試験の結果を示すグラフである。 膜厚を変化させた場合の耐湿性試験の結果を示すグラフである。 成膜時の導入酸素量と成膜された透明導電膜のシート抵抗との関係を示すグラフである。 成膜時の導入酸素量と成膜された透明導電膜の透過率との関係を示すグラフである。
以下、本発明の実施形態について図1を参照しながら説明するが、これに限定されるものではない。
(透明導電膜付き基板の製造方法)
本実施形態の透明導電膜付き基板の製造方法は、公知のDCマグネトロンスパッタにより、酸化インジウムスズ(ITO)を主材料とし、10〜15wt%の酸化ケイ素を含有するターゲットを用い、酸素が添加されたアルゴンガスを導入して、ガラス基板上に、膜厚90〜130Åで、シート抵抗が、10〜10Ω/sq.台である透明導電膜を成膜する。
成膜には、DCマグネトロンスパッタリング装置を用い、その非磁性体ターゲット用カソードに、酸化インジウムスズ及び10〜15%の酸化ケイ素を含有するターゲットを取り付け、ターゲットと平行かつ対向してガラス基板を設置し、酸素が添加されたスパッタガスを導入して、所定条件により成膜を行う。例えば、ターゲット−基板間距離:50〜150mm、到達真空度:5〜8×10-4Pa、導入ガス:0.5〜5.0%(スパッタ圧により異なる)酸素を含むArガス、スパッタ圧力:0.1〜0.5Pa、投入電力:直流1〜3W/cm、基板加熱温度:室温(無加熱)〜70℃とする。
(透明導電膜及び透明導電膜付き基板)
本実施形態の透明導電膜付き基板の製造方法により得られる透明導電膜は、ガラス基板に形成されたものであって、酸化インジウムスズ(ITO)を主材料とし、7.2〜11.2at%のケイ素を含み、比抵抗が、10〜10Ω・cm台、波長550nmにおける透過率が、98%以上である。また、膜厚90〜130Åの範囲にあり、シート抵抗が、10〜10Ω/sq.台であると好ましい。
本実施形態の透明導電膜付き基板は、ガラス基板と該ガラス基板上に形成された本実施形態の透明導電膜とからなる。
(IPS液晶セル及び静電容量型タッチパネル)
また、本実施形態の透明導電膜付き基板を備えた図1のIPS液晶セルC及びこのIPS液晶セルCを備えたインセル式の静電容量型タッチパネルを作製することができる。
IPS(In-Plane-Switching)モードとは、アクティブマトリクス型液晶表示装置において、一方の基板に設けた櫛形電極対間に印加された横方向の電界により、液晶を基板面内で回転させて表示を行う方式である。
液晶セルとは、TFT基板とカラーフィルタ基板の間にスペーサを散布して精密に位置合せをし、液晶を注入した後、それぞれのパネルサイズに切り分け、偏光板等のフィルムを接着したものをいい、例えば、図1に断面を示すものである。
インセル式とは、液晶パネルとタッチパネルを一体化したパネルにおいて、タッチパネル機能を液晶セルの中に組み込む方式である。
静電容量型とは、指先と、導電膜のパターニングにより形成された検出電極との間での静電容量の変化を捉えて位置を検出する形式である。
本実施形態の液晶セルCは、図1に示すように、カラーフィルタ基板10とTFT基板20とが、液晶1を封入した状態で貼合されて形成されている。
カラーフィルタ基板10は、ガラス基板11の非視認側である液晶1側の面に、ブラックマトリクス12に区分されて配置されたカラーフィルタ13が積層され、更にその上に配向膜15が形成されている。
カラーフィルタ基板10の液晶1逆側の面には、本実施形態の透明導電膜3を備えており、その上に、公知の偏光板17と、粘着層7を介してカバー8が、積層されている。カバー8は、静電容量型タッチパネルの表面を構成し、ユーザがタッチする面となる。
TFT基板20は、ガラス基板21の液晶1側の面に、櫛形の透明電極からなる画素電極24が形成されてなる。TFT基板20及び画素電極24の液晶1側の面には、更に配向膜25が形成され、TFT基板20のバックライト側である液晶1逆側の面には、粘着層37を介して偏光板27が積層されている。
配向膜15と配向膜25との間には、カラーフィルタ基板10側に液晶1と、TFT基板20側に駆動領域4、感知領域5及び接地領域6が配置されている。
駆動領域4および感知領域5は、表示画素の複数の共通電極を、駆動領域4と感知領域5にグループ化したものである。
駆動領域4の共通電極は、不図示のドライバ論理からの誘導信号が駆動線により伝達されて駆動される。また、感知領域5の共通電極で感知された感知信号は、感知線により伝達され、不図示のタッチ制御装置内の事象検出及び復調回路にて処理される。
静電容量型タッチパネルは、以上の液晶セルCに加え、不図示の駆動回路基板、電極端子、光源を備えてなる。
図1において、ガラス基板11が本実施形態のガラス基板、ガラス基板11と透明導電膜3とが、本実施形態の透明導電膜付き基板に該当する。
以下、本発明の透明導電膜の具体的実施例について説明するが、本発明は、これに限定されるものではない。
(試験例1)
酸化インジウムスズと、10%(実施例1),12.5%(実施例2),15%(実施例3)の二酸化ケイ素とからなるターゲットを用いて、以下の条件でDCマグネトロンスパッタによって成膜した。
スパッタ装置:カルーセル型バッチ式スパッタ装置
ターゲット:角型、厚さ6mm
スパッタ方式 :DCマグネトロンスパッタ
排気装置 :ターボ分子ポンプ
到達真空度 :5×10-4Pa
Ar流量 :450sccm
酸素流量 :10sccm(実施例1)、7.3sccm(実施例2)、6sccm(実施例3)
基板温度 :70℃
スパッタ電力 :1.55W/cm
使用基板 :ガラス基板 t=1.1mm
表1より、実施例1〜3のスパッタガス中の導入酸素の比率は、それぞれ、2.1%,1.6%,1.3%であった。
表1は、ターゲット中に含まれる酸化ケイ素の比率(wt%)と、成膜された透明導電膜のシート抵抗,比抵抗,透過率,膜厚及び膜中の各元素の組成比(at%)を示している。
Figure 2013142194
図2,図3は、表1に示す各実施例のターゲット中のSiO比(wt%)と成膜された透明導電膜のシート抵抗及び550nmにおける透過率との関係をそれぞれグラフに示したものである。
図4,図5は、表1に示す各実施例の膜中のSi元素比(at%)と成膜された透明導電膜のシート抵抗及び550nmにおける透過率との関係をそれぞれグラフに示したものである。
表1及び図2,図4より、成膜された透明導電膜は、膜厚125〜127Åにおいて、比抵抗が、10〜10Ω・cm台、シート抵抗10〜10Ω/sq.台であり、従来の透明導電膜と対比しても非常に比抵抗及びシート抵抗が高く、従来にない高抵抗の透明導電膜が得られることが分かった。
また、表1及び図3,図5より、成膜された透明導電膜は、550nmにおける透過率がいずれも98〜99%であり、表1及び図2〜図5より、従来にない高抵抗,高透過の透明導電膜が得られることが分かった。
実施例1〜3の透明導電膜に含まれるケイ素の状態を、XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)の高分解能測定を行って分析した。
測定結果を、それぞれ図6〜図8に示す。
図6〜図8において、いずれも、強度のピークは、結合エネルギー102eV付近に現れている。
Siのピークは99eV付近、SiOのピークは103eV付近、SiOのピークは102eV付近、Siのピークは101eV付近であることが知られていること(出展:SCAS Technical News XPSによるシリコンウェーハの分析)と、本実施形態では、ターゲットが酸化インジウムスズ及び二酸化ケイ素からなり、導入ガスが酸素であることから、実施例1〜3の透明導電膜に含まれるケイ素は、酸化物の状態であると判定された。
(試験例2)
酸化インジウムスズと、12.5wt%の酸化ケイ素とからなるターゲットを用いて、以下のような条件にてDCマグネトロンスパッタによって成膜した。
スパッタ装置:カルーセル型バッチ式スパッタ装置
ターゲット寸法 :角型、厚さ6mm
スパッタ方式 :DCマグネトロンスパッタ
排気装置 :ターボ分子ポンプ
到達真空度 :5×10-4Pa
Ar流量 :450sccm(実施例4〜6、対比例1)、150sccm(実施例7〜11)
酸素流量 :7.3sccm(実施例4〜6、対比例1)、6.6sccm(実施例7〜11)
スパッタ圧 :0.4Pa(実施例4〜6、対比例1)、0.15Pa(実施例7〜11)
基板温度 :70℃
スパッタ電力 :1.55W/cm
使用基板 :ガラス基板 t=1.1mm
ここで、酸素流量7.3sccmの場合は、膜厚が80,100,120,140Å(実施例4〜6,対比例1)、酸素流量6.6sccmの場合は、80,90,100,110,120Å(実施例7〜11)になるように成膜した。
実施例4〜6,対比例1のスパッタガス中の導入酸素の比率は、1.6%、実施例7〜11のスパッタガス中の導入酸素の比率は、4.2%であった。
なお、対比例1は、透過率が98%未満のため本発明の範囲外として対比例としたものである。
表2,図9,図10は、実施例4〜6、対比例1,実施例7〜11の場合において、成膜された透明導電膜の膜厚とシート抵抗,比抵抗及び透過率との関係を示している。
Figure 2013142194
表2及び図9,図10より、成膜された透明導電膜は、膜厚80〜120Åにおいて、比抵抗が10〜10Ω/sq.台で、かつ、550nmにおける透過率がいずれも略98%以上であり、従来にない高抵抗,高透過の透明導電膜が得られることが分かった。
(試験例3)
試験例1で実施例1〜3の透明導電膜を成膜した透明導電膜付きガラス基板を、120℃,大気中に0時間,1時間,2時間,3時間保持し、保持した後の各サンプルについてシート抵抗を測定する耐熱性試験を行った。
測定結果を、図11に示す。
耐熱性試験の結果、実施例1〜3のいずれも、120℃,大気中に0時間,1時間,2時間,3時間保持した後、シート抵抗には殆ど変化はなく、120℃3時間までの条件については、高い耐熱性を有することが分かった。
(試験例4)
試験例2で実施例4〜6の透明導電膜を成膜した透明導電膜付きガラス基板を、120℃,大気中に0時間,1時間,2時間,3時間保持し、保持した後の各サンプルについてシート抵抗を測定する耐熱性試験を行った。
測定結果を、図12に示す。
耐熱性試験の結果、実施例4〜6のいずれも、120℃,大気中に0時間,1時間,2時間,3時間保持した後、シート抵抗には大きな変化はなく、120℃3時間までの条件については、高い耐熱性を有することが分かった。
(試験例5)
試験例2で実施例4〜6の透明導電膜を成膜した透明導電膜付きガラス基板を、温度60℃,湿度90%に設定した恒温恒湿槽内に0,90,150,198,246,342,582,750,1014時間保持し、保持した後の各サンプルについてシート抵抗を測定する耐熱性試験を行った。
測定結果を、図13に示す。
耐熱性試験の結果、実施例4〜6は、60℃,90%に0時間〜1014時間保持した後も、シート抵抗には大きな変化がなく、60℃,90%0時間〜1014時間の条件については、膜厚が薄いと変化率が大きい傾向はあるものの、高い耐湿性を有することが分かった。
(試験例6)
酸化インジウムスズと、12.5wt%の酸化ケイ素とからなるターゲットを用いて、以下のような条件にてDCマグネトロンスパッタによって成膜した。
スパッタ装置:カルーセル型バッチ式スパッタ装置
ターゲット寸法 :角型、厚さ6mm
スパッタ方式 :DCマグネトロンスパッタ
排気装置 :ターボ分子ポンプ
到達真空度 :5×10-4Pa
Ar流量 :450sccm
酸素流量 :0,2,4,6,8,10sccm(それぞれ、対比例2,3,実施例12〜14,対比例4)
基板温度 :70℃
スパッタ電力 :1.55W/cm
使用基板 :ガラス基板 t=1.1mm
対比例2,3,実施例12〜14,対比例4のスパッタガス中の導入酸素の比率は、それぞれ、0%,0.4%,0.9%,1.3%,1.8%,2.2%であった。
このとき、膜厚は、117〜126Åの範囲になった。
表3,図14,図15は、酸素導入量とシート抵抗,比抵抗及び透過率との関係を示している。
Figure 2013142194
表3及び図14,図15より、成膜された透明導電膜は、酸素流量2sccm以下の対比例2、3を除いて、98%以上の透過率が得られた。比抵抗については、酸素流量10sccmの対比例4では10台と所定の範囲を超えており、両方を考慮すると酸素流量4〜8sccm(スパッタガス中の酸素濃度:0.88〜1.75%)の範囲が適当であることがわかった。この範囲ではシート抵抗及び比抵抗の変化も小さいので、成膜時の制御の点からも有利である。
C 液晶セル
1 液晶
2 スペーサ
3 透明導電膜
4 駆動領域
5 感知領域
6 接地領域
7,37 粘着層
8 カバー
10 カラーフィルタ基板
11,21 ガラス基板
12 ブラックマトリクス
13 カラーフィルタ
15,25 配向膜
17,27 偏光板
20 TFT基板
24 画素電極(透明電極)

Claims (6)

  1. ガラス基板に形成された透明導電膜であって、
    酸化インジウムスズ(ITO)を主材料とし、7.2〜11.2at%のケイ素を含み、
    比抵抗が、10〜10Ω・cm台、波長550nmにおける透過率が、98%以上であることを特徴とする透明導電膜。
  2. ガラス基板に請求項1記載の透明導電膜が形成された透明導電膜付き基板であって、
    前記透明導電膜は、膜厚90〜130Åの範囲にあり、
    シート抵抗が、10〜10Ω/sq.台であることを特徴とする透明導電膜付き基板。
  3. 請求項2記載の透明導電膜付き基板を備えたIPS液晶セルであって、
    前記透明導電膜は、カラーフィルタ側ガラス基板の前記IPS液晶セル反対側に設けられていることを特徴とするIPS液晶セル。
  4. 請求項3記載のIPS液晶セルを備えた静電容量型タッチパネルであって、
    静電容量検出電極が前記IPS液晶セル内に組み込まれていることを特徴とする静電容量型タッチパネル。
  5. 請求項2記載の透明導電膜付き基板の製造方法であって、
    前記ガラス基板上に、膜厚90〜130Åで、シート抵抗が、10〜10Ω/sq.台である前記透明導電膜を成膜することを特徴とする透明導電膜付き基板の製造方法。
  6. 酸化インジウムスズ(ITO)を主材料とし、10〜15wt%の酸化ケイ素を含有するターゲットを用い、酸素添加のアルゴンガスをスパッタガスとして導入して、DCマグネトロンスパッタにより前記透明導電膜を成膜することを特徴とする請求項5記載の透明導電膜付き基板の製造方法。
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