JP2007188707A - 透明導電膜及びその製造方法、並びにタッチパネル - Google Patents
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Abstract
【課題】高透過率で低抵抗率の透明導電膜を簡便な方法で製造できる透明導電膜の製造方法を提供するとともに、熱的に安定な状態で面抵抗を500〜1000Ω/□とした場合に可視光の吸収が少ない透明導電膜を提供する。また、該透明導電膜を用いたタッチパネルを提供する。
【解決手段】酸化アルミニウムを含む酸化亜鉛からなるターゲット3と基板11とを対向配置し、酸素を含む不活性ガス雰囲気中でターゲット3と基板11間に投入電力が8000W/m2以上となる直流電圧を印加してスパッタリングすることにより基板11上に酸化アルミニウムを含む酸化亜鉛からなる透明導電膜を製造する。
【選択図】図1
【解決手段】酸化アルミニウムを含む酸化亜鉛からなるターゲット3と基板11とを対向配置し、酸素を含む不活性ガス雰囲気中でターゲット3と基板11間に投入電力が8000W/m2以上となる直流電圧を印加してスパッタリングすることにより基板11上に酸化アルミニウムを含む酸化亜鉛からなる透明導電膜を製造する。
【選択図】図1
Description
本発明は、酸化亜鉛に酸化アルミニウムをドープした透明導電膜及びその製造方法、並びにタッチパネルに関するものである。
透明導電膜としてITO(In2O3にSnO2をドープしたもの)が広く用いられているが、昨今のIn枯渇に伴う価格の高騰が問題視されており、Inに替わる新規材料における透明導電膜の開発が近年行われている。その中でInに比べ、安価であるために有望視されているのがZnO系材料であり、Al2O3をドーパントとした、AZO(ZnOにAl2O3がドープされた材料)はITO代替材料として注目されている。
スパッタ法にて透明導電膜を製造するプロセスにおいて、例えば、AZO酸化物ターゲット、あるいは、酸化ガリウム(Ga2O3)をドープしたGZO酸化物ターゲットを用い、Arガスなどの不活性ガスのみを導入して成膜した場合には低比抵抗な膜を得られるが、膜の光の吸収が多く、透明性を要求するアプリケーションには適していなかった。
そこで、ターゲット中の酸化アルミニウムドープ量を0.5〜1wt%とし、水素を含む不活性ガス雰囲気中でスパッタリングにより薄膜を形成する工程と、形成された薄膜を水素を含む不活性ガス雰囲気にさらす工程とを交互に繰り返すことにより、高透過率で低抵抗率の透明導電膜を製造する技術が提供されている(例えば、特許文献1参照。)。
しかしながら、前記技術は1分子程度の薄膜形成工程と該薄膜をスパッタリングチャンバ雰囲気にさらす工程を何回も繰り返す必要があり、その操作が煩雑であった。
また、成膜された透明導電膜として、酸化亜鉛に酸化アルミニウムが0.5〜1wt%ドープされた状態であるため、熱的に不安定な状態であった。
また、成膜された透明導電膜として、酸化亜鉛に酸化アルミニウムが0.5〜1wt%ドープされた状態であるため、熱的に不安定な状態であった。
本発明は、以上の従来技術における問題に鑑みてなされたものであり、高透過率で低抵抗率の透明導電膜を簡便な方法で製造できる透明導電膜の製造方法を提供するとともに、熱的に安定な状態で面抵抗を500〜1000Ω/□とした場合に可視光の吸収が少ない透明導電膜を提供することを目的とする。また、該透明導電膜を用いたタッチパネルを提供することを目的とする。
前記課題を解決するために提供する本発明は、酸化アルミニウムを含む酸化亜鉛からなるターゲットと基板とを対向配置し、酸素を含む不活性ガス雰囲気中で前記ターゲットと基板間に投入電力が8000W/m2以上となる直流電圧を印加してスパッタリングすることにより該基板上に酸化アルミニウムを含む酸化亜鉛からなる透明導電膜を製造することを特徴とする透明導電膜の製造方法である(請求項1)。
ここで、前記ターゲットの酸化アルミニウム含有量が1.0〜10.0wt%であることが好ましい。
前記課題を解決するために提供する本発明は、基板上に形成される酸化アルミニウムを含む酸化亜鉛からなる透明導電膜であって、面抵抗が500〜1000Ω/□で、波長380〜780nmの透過光の平均吸収率が3%以下であることを特徴とする透明導電膜である(請求項3)。
ここで、酸化アルミニウムを含む酸化亜鉛からなるターゲットと前記基板とを対向配置し、酸素を含む不活性ガス雰囲気中で前記ターゲットと該基板間に投入電力が8000W/m2以上となる直流電圧を印加してスパッタリングする透明導電膜の製造方法により形成されてなることが好ましい。
また、当該透明導電膜について荷重をかけながらダイヤモンド圧子を押し込んで押し込み深さ−荷重曲線特性を測定し、得られた押し込み深さ−荷重曲線特性における前記透明導電膜が弾性変形から塑性変形に変わる変位点を剥離点とした場合に、該剥離点の荷重が150μN以上であることが好ましい。
また、前記基板は、ポリカーボネイト(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリオレフィン(PO)のいずれかからなることが好適である。
前記課題を解決するために提供する本発明は、請求項3〜6のいずれか一に記載の透明導電膜が形成された可撓性を有する上部透明基板と、請求項3〜6のいずれか一に記載の透明導電膜が形成された下部透明基板とがお互いの前記透明導電膜を対向させて前記上部透明基板の部分的な変形によって該透明導電膜同士が接触可能に近接配置されてなり、前記下部透明基板側に画像表示装置本体が対向配置され、前記上部透明基板を押圧することにより該液晶表示装置本体の画面表示に応じたデータが入力可能であることを特徴とするタッチパネルである(請求項7)。
本発明の透明導電膜の製造方法によれば、高透過率で低抵抗率の透明導電膜を簡便な方法で製造することができる。
また、本発明の透明導電膜によれば、熱的に安定な状態で面抵抗を500〜1000Ω/□とした場合に可視光の吸収が少なく、タッチパネル用途に好適である。
また、本発明のタッチパネルによれば、背景にある画像表示装置本体で表示される画像の視認性がよく、上部透明基板の押圧に対して確実に位置検知できるタッチパネルを提供することができる。
また、本発明の透明導電膜によれば、熱的に安定な状態で面抵抗を500〜1000Ω/□とした場合に可視光の吸収が少なく、タッチパネル用途に好適である。
また、本発明のタッチパネルによれば、背景にある画像表示装置本体で表示される画像の視認性がよく、上部透明基板の押圧に対して確実に位置検知できるタッチパネルを提供することができる。
以下に、本発明に係る透明導電膜の製造方法について説明する。
図1は、本発明に係る透明導電膜の製造方法を実施する上で使用するスパッタ装置の構成を示す概略図である。
図1に示すように、スパッタ装置は直流方式のスパッタ装置であり、チャンバー1内に基板11を保持する基板ホルダー2とターゲット3を保持するターゲットホルダー4とが対向配置されており、基板11とターゲット3との間に電圧が印加されるようになっている。詳しくは、基板11は基板ホルダー2を経由してグランドに接地され、ターゲット3はターゲットホルダー4を経由して直流電源5につながっており、基板11のアース電位に対してターゲット3には直流電源5から所定のプラスの電圧が印加される。
図1は、本発明に係る透明導電膜の製造方法を実施する上で使用するスパッタ装置の構成を示す概略図である。
図1に示すように、スパッタ装置は直流方式のスパッタ装置であり、チャンバー1内に基板11を保持する基板ホルダー2とターゲット3を保持するターゲットホルダー4とが対向配置されており、基板11とターゲット3との間に電圧が印加されるようになっている。詳しくは、基板11は基板ホルダー2を経由してグランドに接地され、ターゲット3はターゲットホルダー4を経由して直流電源5につながっており、基板11のアース電位に対してターゲット3には直流電源5から所定のプラスの電圧が印加される。
また、スパッタ装置は、チャンバー1内の排気系として排気ポンプ6を有している。さらに、ガス供給系としてArガスボンベ7、O2ガスボンベ8及びガスボンベ7,8それぞれからガスを途中で混合しこの混合したガスをチャンバー1内へ導くガス配管9を有しており、該混合ガスはガス配管9に設けられたArガス流量コントローラ7a、O2ガス流量コントローラ8aによってそれぞれの流量比及び混合ガスとしての流量がコントロールされプロセスガス導入口9aからチャンバー1内に導入されるようになっている。
本スパッタ装置により基板1上に透明導電膜を成膜するに当っては、つぎの手順で処理を行う。
(S11)基板ホルダー2に基板1をセットする。
ここで、基板1は、表面が清浄な透明ガラス基板またはポリカーボネイト(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリオレフィン(PO)のいずれかからなる透明な樹脂基板である。
(S12)ターゲットホルダー4にターゲット3をセットする。
ここで、ターゲット3は、酸化アルミニウムを含む酸化亜鉛からなるものであり、酸化アルミニウム含有量は熱的に安定な膜が得られる2wt%程度がよく、例えば1.0〜10.0wt%であることが好ましい。
(S11)基板ホルダー2に基板1をセットする。
ここで、基板1は、表面が清浄な透明ガラス基板またはポリカーボネイト(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリオレフィン(PO)のいずれかからなる透明な樹脂基板である。
(S12)ターゲットホルダー4にターゲット3をセットする。
ここで、ターゲット3は、酸化アルミニウムを含む酸化亜鉛からなるものであり、酸化アルミニウム含有量は熱的に安定な膜が得られる2wt%程度がよく、例えば1.0〜10.0wt%であることが好ましい。
(S13)チャンバー1内を排気ポンプ6により排気し真空にする。
(S14)ついで、排気を継続しながらチャンバー1内にArガスボンベ7、O2ガスボンベ8それぞれからのガスを所定量混合したガスをプロセスガス導入口9aから導入し、チャンバー1内が一定の雰囲気圧力になるようにする。
ここで、混合ガスの流量(sccm)の比(O2/Ar)は2%以下でよく、例えば1%程度が好ましい。
(S15)ついで、直流電源5よりターゲット3と基板1間に直流電圧を印加し、雰囲気ガス(O2+Ar)についてグロー放電させプラズマ状態Pとする。
(S16)直流電源5からの投入電力を8000W/m2以上としてスパッタリングを開始し、基板1上に酸化アルミニウムを含む酸化亜鉛からなる透明導電膜を形成する。
(S14)ついで、排気を継続しながらチャンバー1内にArガスボンベ7、O2ガスボンベ8それぞれからのガスを所定量混合したガスをプロセスガス導入口9aから導入し、チャンバー1内が一定の雰囲気圧力になるようにする。
ここで、混合ガスの流量(sccm)の比(O2/Ar)は2%以下でよく、例えば1%程度が好ましい。
(S15)ついで、直流電源5よりターゲット3と基板1間に直流電圧を印加し、雰囲気ガス(O2+Ar)についてグロー放電させプラズマ状態Pとする。
(S16)直流電源5からの投入電力を8000W/m2以上としてスパッタリングを開始し、基板1上に酸化アルミニウムを含む酸化亜鉛からなる透明導電膜を形成する。
図2に、前記方法により形成された透明導電膜の断面構成を示す。
透明導電膜12は、基板1上に形成される酸化アルミニウムを含む酸化亜鉛からなる透明導電膜であって、面抵抗が500〜1000Ω/□で、波長380〜780nmの透過光の平均吸収率が3%以下となっている。なお、タッチパネル用途に適した透明導電膜12の膜厚は20〜100nmであり、波長380〜780nmの光の平均透過率は80%以上となる。
透明導電膜12は、基板1上に形成される酸化アルミニウムを含む酸化亜鉛からなる透明導電膜であって、面抵抗が500〜1000Ω/□で、波長380〜780nmの透過光の平均吸収率が3%以下となっている。なお、タッチパネル用途に適した透明導電膜12の膜厚は20〜100nmであり、波長380〜780nmの光の平均透過率は80%以上となる。
また、透明導電膜12は、当該透明導電膜について荷重をかけながらダイヤモンド圧子を押し込んで薄膜の密着性を評価する方法(薄膜密着性評価方法)において、得られた押し込み深さ−荷重曲線特性における前記透明導電膜が弾性変形から塑性変形に変わる変位点を剥離点とした場合に、該剥離点の荷重が150μN以上であることが好ましい。
ここで、薄膜密着性評価方法とはつぎのようなものである。すなわち、例えば図3(A)に示すように、基板11上に成膜された薄膜12に垂直方向からダイヤモンド圧子10を最大荷重Fをかけながら押し込むと、ある荷重点にて図3(B)に示すように膜12が割れ剥離する。そこで、トライボインデンター装置により前記ダイヤモンド圧子10を最大荷重Fをかけながら押し込み、押し込み深さ−荷重曲線特性を測定し、得られた押し込み深さ−荷重曲線特性における膜12が弾性変形から塑性変形に変わる変位点Pを剥離点とすることによって、基板11に対する薄膜12の密着力を定量的に評価することができる。
前記押し込み深さ−荷重曲線特性を測定するトライボインデンター装置には、インデンテーションとスクラッチ機能を併せ持ち、全自動でナノメータ計測、検査、解析が可能な米国Hysitron社製のナノメカニカルテストシステムを用いることができる。
また、該トライボインデンター装置では、通常図4(A)に示すように、先端曲率半径の大きな(100nm程度)バーコビッチ圧子が用いられているが、本発明では図4(B)に示すように、先端形状の鋭い、先端曲率半径の小さな(50nm程度)のキューブコーナー圧子(先端の鋭い三角錐型ダイヤモンド圧子)を用いることが好ましい。
なお、前記押し込み深さ−荷重曲線特性において、剥離点までの押し込み深さと荷重をかけ合わせたものを仕事量とし、剥離点までの積分値を薄膜12と基板11との密着強さの指標としてもよい。
また、本発明は、ZnOにAl2O3がドープされているターゲットを用いた透明導電膜の製造方法及びZnOにAl2O3がドープされた透明導電膜についてこれまでに説明したが、ZnOにGa2O3がドープされているターゲットを用いた透明導電膜の製造方法及びZnOにGa2O3がドープされた透明導電膜についても同様に適用可能である。
次に、本発明に係るタッチパネルの実施の形態について説明する。
図5は、本発明に係るタッチパネルの構成を示す断面図である。
本発明のタッチパネル20は抵抗膜式タッチパネルであり、上部透明基板21と、この上部透明基板21の表面に形成された本発明の透明導電膜である上部透明導電膜22と、下部透明基板24と、この下部透明基板24の表面に形成され、上部透明導電膜22に対向配置された本発明の透明導電膜である下部透明導電膜25とを有する。上部透明基板21と下部透明基板24の外周部には、上部透明導電膜22と下部透明導電膜25との距離を規定し、かつ上部透明基板21と下部透明基板24とを固定するための両面粘着テープ27が設けられ、空気層26が形成されている。また、タッチパネル20は、液晶表示装置本体50上に搭載されることにより、液晶表示装置が構成されている。
図5は、本発明に係るタッチパネルの構成を示す断面図である。
本発明のタッチパネル20は抵抗膜式タッチパネルであり、上部透明基板21と、この上部透明基板21の表面に形成された本発明の透明導電膜である上部透明導電膜22と、下部透明基板24と、この下部透明基板24の表面に形成され、上部透明導電膜22に対向配置された本発明の透明導電膜である下部透明導電膜25とを有する。上部透明基板21と下部透明基板24の外周部には、上部透明導電膜22と下部透明導電膜25との距離を規定し、かつ上部透明基板21と下部透明基板24とを固定するための両面粘着テープ27が設けられ、空気層26が形成されている。また、タッチパネル20は、液晶表示装置本体50上に搭載されることにより、液晶表示装置が構成されている。
この液晶表示装置では、データ入力用のペンの先端部あるいは人の指先が上部透明基板21を押圧することにより、液晶表示装置本体50の画面表示に応じたデータが入力可能となっている。すなわち、データ入力用のペンの先端部等が上部透明基板21を押圧することにより、上部透明基板21が部分的に変形し、上部透明導電膜22と下部透明導電膜25とが部分的に接触する。この接触に応じた上部透明導電膜22及び下部透明導電膜25の抵抗値を検出し、検出した抵抗値に基づいて接触位置を特定し、この接触位置に対応する液晶表示装置本体50の画面に表示されたデータと対応づけられて液晶表示装置が組み込まれた機器に入力されるようになっている。
ここで、上部透明基板21は、可視光領域(例えば、380〜780nmの波長領域)の光透過率が高く可撓性を有する樹脂基板であり、例えばポリカーボネイト(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリオレフィン(PO)のいずれかからなることが好ましい。
また、下部透明基板24は、可視光領域(例えば、380〜780nmの波長領域)の光透過率が高いガラス基板である。
なお、上部透明基板21と上部透明導電膜22との間に色度コントロールのための光学膜を形成してもよい。該光学膜は、異なる屈折率を有する屈折率層を2層以上積層したものを用いることができる。
各屈折率層の成膜方法としては湿式コート、スパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法など各種考案されていてどのような方法で成膜してもよい。
前記光学膜を構成する屈折率層のうち、比較的屈折率の高い屈折率層の材料としては、1.85以上の屈折率を持つ光透過性材料であれば特に制限は無いが、SiN、TiO2、Nb2O5、Ta2O5、ITO及びこれらを主成分とした合金酸化物が一般的に用いられ、このうちNb2O5もしくはSiNが望ましい。
また比較的屈折率の低い屈折率層としては、MgF2、SiO2等、またはこれに微量の添加物を混入した材料が用いられるが、スパッタリング法を用いる場合はSiO2が最も望ましい。
本発明の透明導電膜について、実施した例を以下に示す。
(実施例1)
図1に示すスパッタ装置を使用し、以下の条件で透明導電膜サンプルを作製した。
・基板11:ガラス基板
・ターゲット3:ZnO−2wt%Al2O3
・投入電力:4000〜16000W/m2
・O2/Ar流量比:1(%)
・透明導電膜12膜厚:150nm
(実施例1)
図1に示すスパッタ装置を使用し、以下の条件で透明導電膜サンプルを作製した。
・基板11:ガラス基板
・ターゲット3:ZnO−2wt%Al2O3
・投入電力:4000〜16000W/m2
・O2/Ar流量比:1(%)
・透明導電膜12膜厚:150nm
図6に、得られたサンプルの比抵抗及びキャリア密度測定結果を示す。
その結果、投入電力が8000W/m2以上で、比抵抗が低くなり、酸素導入に対してのキャリア密度の低下がないことが分かった。
その結果、投入電力が8000W/m2以上で、比抵抗が低くなり、酸素導入に対してのキャリア密度の低下がないことが分かった。
(実施例2)
実施例1において、透明導電膜の作製条件のうち、投入電力を8000W/m2とし、O2/Ar流量比を0〜4%に変化させ、それ以外は実施例1と同じ条件で透明導電膜サンプルを作製した。また、比較として、投入電力を2000W/m2とした透明導電膜サンプルも作製した。
実施例1において、透明導電膜の作製条件のうち、投入電力を8000W/m2とし、O2/Ar流量比を0〜4%に変化させ、それ以外は実施例1と同じ条件で透明導電膜サンプルを作製した。また、比較として、投入電力を2000W/m2とした透明導電膜サンプルも作製した。
図7に、得られたサンプルの比抵抗測定結果を示す。
スパッタ時のO2/Ar流量比に比例して比抵抗は上昇する傾向を示したが、酸素を導入しないサンプル(O2/Ar=0%)を基準とした比抵抗の上昇率としては、投入電力の大きい実施例サンプル(投入電力8000W/m2)のほうが投入電力の小さいサンプル(投入電力2000W/m2)よりも上昇率が低く抑えられていた。
スパッタ時のO2/Ar流量比に比例して比抵抗は上昇する傾向を示したが、酸素を導入しないサンプル(O2/Ar=0%)を基準とした比抵抗の上昇率としては、投入電力の大きい実施例サンプル(投入電力8000W/m2)のほうが投入電力の小さいサンプル(投入電力2000W/m2)よりも上昇率が低く抑えられていた。
また、投入電力8000W/m2のサンプルのうち、O2/Ar流量比が0%のものと1%のものについて、可視光の透過率及び吸収率を測定した。その結果を図8、図9に示す。また、表1に、そのときの波長380〜780nmにおける平均透過率、平均吸収率を示す。
その結果、O2/Ar流量比1%のものが0%のものよりも、可視光の全波長域において透過率が高く、吸収率が低くなっていた。また、O2/Ar流量比1%のものの平均透過率は83%であり、平均吸収率は3%であった。
(実施例3)
実施例1において、基板1をPETフィルム上に膜厚30nmのNb2O5層、膜厚32nmのSiO2層を積層したものとし、投入電力を8000W/m2とし、透明導電膜12膜厚を50nmとして、それ以外は実施例1と同じ条件で透明導電膜サンプルを作製した。また、比較として、投入電力を2000W/m2とした透明導電膜サンプルも作製した。
実施例1において、基板1をPETフィルム上に膜厚30nmのNb2O5層、膜厚32nmのSiO2層を積層したものとし、投入電力を8000W/m2とし、透明導電膜12膜厚を50nmとして、それ以外は実施例1と同じ条件で透明導電膜サンプルを作製した。また、比較として、投入電力を2000W/m2とした透明導電膜サンプルも作製した。
図10に、前記薄膜密着性評価方法に従い得られたサンプルについて押し込み深さ−荷重曲線特性の関係を求めた結果を示す。なお、いずれのサンプルについてもダイヤモンド圧子の押し込みによって透明導電膜が剥離していた。
投入電力2000W/m2のサンプルでは剥離点が100μNであったのに対して、投入電力8000W/m2のサンプルは剥離点が180μNとなっており透明導電膜の密着性が改善されていることが分かった。
投入電力2000W/m2のサンプルでは剥離点が100μNであったのに対して、投入電力8000W/m2のサンプルは剥離点が180μNとなっており透明導電膜の密着性が改善されていることが分かった。
1…チャンバー、2…基板ホルダー、3…ターゲット、4…ターゲットホルダー、5…直流電源、6…排気ポンプ、7…Arガスボンベ、8…O2ガスボンベ、7a,8a…ガス流量コントローラ、9…ガス配管、9a…プロセスガス導入口、10…ダイヤモンド圧子、11…基板、12…透明導電膜、P…プラズマ
Claims (7)
- 酸化アルミニウムを含む酸化亜鉛からなるターゲットと基板とを対向配置し、酸素を含む不活性ガス雰囲気中で前記ターゲットと基板間に投入電力が8000W/m2以上となる直流電圧を印加してスパッタリングすることにより該基板上に酸化アルミニウムを含む酸化亜鉛からなる透明導電膜を製造することを特徴とする透明導電膜の製造方法。
- 前記ターゲットの酸化アルミニウム含有量が1.0〜10.0wt%であることを特徴とする請求項1に記載の透明導電膜の製造方法。
- 基板上に形成される酸化アルミニウムを含む酸化亜鉛からなる透明導電膜であって、
面抵抗が500〜1000Ω/□で、波長380〜780nmの透過光の平均吸収率が3%以下であることを特徴とする透明導電膜。 - 酸化アルミニウムを含む酸化亜鉛からなるターゲットと前記基板とを対向配置し、酸素を含む不活性ガス雰囲気中で前記ターゲットと該基板間に投入電力が8000W/m2以上となる直流電圧を印加してスパッタリングする透明導電膜の製造方法により形成されてなることを特徴とする請求項3に記載の透明導電膜。
- 当該透明導電膜について荷重をかけながらダイヤモンド圧子を押し込んで押し込み深さ−荷重曲線特性を測定し、得られた押し込み深さ−荷重曲線特性における前記透明導電膜が弾性変形から塑性変形に変わる変位点を剥離点とした場合に、該剥離点の荷重が150μN以上であることを特徴とする請求項3に記載の透明導電膜。
- 前記基板は、ポリカーボネイト(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリオレフィン(PO)のいずれかからなることを特徴とする請求項3に記載の透明導電膜。
- 請求項3〜6のいずれか一に記載の透明導電膜が形成された可撓性を有する上部透明基板と、請求項3〜6のいずれか一に記載の透明導電膜が形成された下部透明基板とがお互いの前記透明導電膜を対向させて前記上部透明基板の部分的な変形によって該透明導電膜同士が接触可能に近接配置されてなり、前記下部透明基板側に画像表示装置本体が対向配置され、前記上部透明基板を押圧することにより該液晶表示装置本体の画面表示に応じたデータが入力可能であることを特徴とするタッチパネル。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2009078283A1 (ja) * | 2007-12-14 | 2009-06-25 | Ulvac, Inc. | タッチパネル、タッチパネルの製造方法 |
JPWO2015037315A1 (ja) * | 2013-09-10 | 2017-03-02 | 株式会社島津製作所 | 成膜装置および成膜方法 |
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