JPH04204264A - 半導体加速度検出装置 - Google Patents
半導体加速度検出装置Info
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- JPH04204264A JPH04204264A JP2337178A JP33717890A JPH04204264A JP H04204264 A JPH04204264 A JP H04204264A JP 2337178 A JP2337178 A JP 2337178A JP 33717890 A JP33717890 A JP 33717890A JP H04204264 A JPH04204264 A JP H04204264A
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- JP
- Japan
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- package
- oil
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- acceleration detection
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- Pending
Links
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 title claims abstract description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 22
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
- G01P2015/0825—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass
- G01P2015/0828—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass the mass being of the paddle type being suspended at one of its longitudinal ends
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体加速度検出装置のパッケージの構造に
関するものである。
関するものである。
第２図は従来の半導体加速度検出装置の断面図であり、
図において、１はパッケージ、２はパッケージ１に収納
されている加速度検出梁、３は加速度検出梁２含パ・・
Ｉケージ１に備え付ける支柱となる台座、４はこの台座
３の反Ｎ倶Ｉで加速度検出梁２に取付けられている重り
、５は加速度検出梁２への衝撃を緩和するためにパッケ
ージ１の内部に満たされているオイルである。
図において、１はパッケージ、２はパッケージ１に収納
されている加速度検出梁、３は加速度検出梁２含パ・・
Ｉケージ１に備え付ける支柱となる台座、４はこの台座
３の反Ｎ倶Ｉで加速度検出梁２に取付けられている重り
、５は加速度検出梁２への衝撃を緩和するためにパッケ
ージ１の内部に満たされているオイルである。
次に動作について説明する。台座３によって支えられて
いる加速度検出梁２が加速度を受けてたわむことにより
加速度が検出される。加速度検出梁２は非常に薄いため
、過大な加速度（衝撃）が加わっても折れないように、
パッケージｌの内部にはオイル５が満たされている。
いる加速度検出梁２が加速度を受けてたわむことにより
加速度が検出される。加速度検出梁２は非常に薄いため
、過大な加速度（衝撃）が加わっても折れないように、
パッケージｌの内部にはオイル５が満たされている。
従来の半導体加速度検出装置は以上のように構成されて
いるので、高温状態に置かれると、衝撃緩和のためにパ
ッケージ１の内部に満たされているオイル５が膨張し、
このオイルの膨張により、パッケージｌが膨らんで変形
してし疎うという問題点があった。
いるので、高温状態に置かれると、衝撃緩和のためにパ
ッケージ１の内部に満たされているオイル５が膨張し、
このオイルの膨張により、パッケージｌが膨らんで変形
してし疎うという問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、高温状態でのオイルの膨張によりパッケー
ジが変形しない、信頼性の高い半導体加速度検出装置を
得ることを目的とする。
れたもので、高温状態でのオイルの膨張によりパッケー
ジが変形しない、信頼性の高い半導体加速度検出装置を
得ることを目的とする。
この発明に係る半導体加速度検出装置は、パッケージに
密閉管を接続し、この管の一部にオイルが満たされた状
態でその端部に気体を封入したものである。
密閉管を接続し、この管の一部にオイルが満たされた状
態でその端部に気体を封入したものである。
この発明における半導体加速度検出装置は、端部に気体
が封入されている管がパッケージに取付けられているの
で、半導体加速度検出装置のパッケージ内部のオイルが
膨張した場合、膨張分のオイルが管に流れ込み、膨張オ
イルによるパッケージの変形は起こらない。丈な管の内
部にも充分にオイルが封入されているので、オイルの収
縮による気体のパッケージへの逆流はない。
が封入されている管がパッケージに取付けられているの
で、半導体加速度検出装置のパッケージ内部のオイルが
膨張した場合、膨張分のオイルが管に流れ込み、膨張オ
イルによるパッケージの変形は起こらない。丈な管の内
部にも充分にオイルが封入されているので、オイルの収
縮による気体のパッケージへの逆流はない。
Ｃ実施例〕
以下、この発明の一実施例を区について説明する。
第１図において、１〜５は上記従来例と同様のものであ
り、６はパッケージ１に取付けられている管、７はこの
管６の端部に封入されている気体で゛ある。
り、６はパッケージ１に取付けられている管、７はこの
管６の端部に封入されている気体で゛ある。
次に動作について説明する。半導体加速度検出装置の加
速度検出梁２は非常に薄くて折れやすいため、衝撃の緩
和のためにパッケージ１の内部にはオイル５が封入され
ているが、高温状態において、このオイル５が膨張する
と、その膨張分のオイルは管６に流れ込み、この管６の
端部に封入されている気体７が圧縮される。またオイル
５の収縮により管６に封入されている気体７がパッケー
ジ１の内部に逆流しないように管６の一部には、あらか
じめオイル５が封入されている。
速度検出梁２は非常に薄くて折れやすいため、衝撃の緩
和のためにパッケージ１の内部にはオイル５が封入され
ているが、高温状態において、このオイル５が膨張する
と、その膨張分のオイルは管６に流れ込み、この管６の
端部に封入されている気体７が圧縮される。またオイル
５の収縮により管６に封入されている気体７がパッケー
ジ１の内部に逆流しないように管６の一部には、あらか
じめオイル５が封入されている。
なお上記実施例では、管６は直線状のものを示したが、
管６の内部の気体７がパッケージ１に逆流しにくいよう
に、管６をとぐろ状に巻いたものにしてもよい。
管６の内部の気体７がパッケージ１に逆流しにくいよう
に、管６をとぐろ状に巻いたものにしてもよい。
以上のようにこの発明によれば、パッケージの一部に密
閉管を付設するという簡単な構成で、パッケージが高温
状態において、その内部に封入されているオイルの膨張
により変形しないようにしたもので 装置が安価にでき
、また精度の高いものが得られる効果がある。
閉管を付設するという簡単な構成で、パッケージが高温
状態において、その内部に封入されているオイルの膨張
により変形しないようにしたもので 装置が安価にでき
、また精度の高いものが得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体加速度検出装
置を示す断面図、第２図は従来の半導体加速度検出装置
を示す断面図である。 図中、１はパッケージ、２は加速度検出梁、５はオイル
、６は管、７は封入気体である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
置を示す断面図、第２図は従来の半導体加速度検出装置
を示す断面図である。 図中、１はパッケージ、２は加速度検出梁、５はオイル
、６は管、７は封入気体である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- パッケージ内に収納され、台座により支持されている
加速度検出梁を有し、この加速度検出梁への衝撃を緩和
するために上記パッケージ内にオイルが封入されている
半導体加速度検出装置において、上記パッケージに密閉
管を接続し、この管内一部に上記オイルが満たされてい
るような状態でその端部に気体を封入したことを特徴と
する半導体加速度検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337178A JPH04204264A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体加速度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337178A JPH04204264A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体加速度検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04204264A true JPH04204264A (ja) | 1992-07-24 |
Family
ID=18306183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2337178A Pending JPH04204264A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体加速度検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04204264A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996017383A1 (de) * | 1994-11-25 | 1996-06-06 | Doduco Gmbh + Co. Dr. Eugen Dürrwächter | Zum aufnehmen von elektronischen und/oder mikromechanischen bauteilen bestimmtes gehäuse aus einem kunststoff, in welches leiterbahnen hineinführen |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2337178A patent/JPH04204264A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996017383A1 (de) * | 1994-11-25 | 1996-06-06 | Doduco Gmbh + Co. Dr. Eugen Dürrwächter | Zum aufnehmen von elektronischen und/oder mikromechanischen bauteilen bestimmtes gehäuse aus einem kunststoff, in welches leiterbahnen hineinführen |
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