WO1996017383A1 - Zum aufnehmen von elektronischen und/oder mikromechanischen bauteilen bestimmtes gehäuse aus einem kunststoff, in welches leiterbahnen hineinführen - Google Patents

Zum aufnehmen von elektronischen und/oder mikromechanischen bauteilen bestimmtes gehäuse aus einem kunststoff, in welches leiterbahnen hineinführen Download PDF

Info

Publication number
WO1996017383A1
WO1996017383A1 PCT/EP1995/004617 EP9504617W WO9617383A1 WO 1996017383 A1 WO1996017383 A1 WO 1996017383A1 EP 9504617 W EP9504617 W EP 9504617W WO 9617383 A1 WO9617383 A1 WO 9617383A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
plastic
conductor tracks
housing
micromechanical components
mpa
Prior art date
Application number
PCT/EP1995/004617
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Franz Kaspar
Andreas Kühnle
Original Assignee
Doduco Gmbh + Co. Dr. Eugen Dürrwächter
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE9420980U external-priority patent/DE9420980U1/de
Application filed by Doduco Gmbh + Co. Dr. Eugen Dürrwächter filed Critical Doduco Gmbh + Co. Dr. Eugen Dürrwächter
Priority to DE59510371T priority Critical patent/DE59510371D1/de
Priority to AT95941003T priority patent/ATE224100T1/de
Priority to EP95941003A priority patent/EP0793859B1/de
Publication of WO1996017383A1 publication Critical patent/WO1996017383A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/301—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in group H01B3/302
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49861—Lead-frames fixed on or encapsulated in insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • Housing made of a plastic intended for receiving electronic and / or micromechanical components, into which conductor tracks lead
  • the invention is concerned with a housing made of a thermoplastic material for receiving electronic and / or micromechanical components, into which metallic conductor tracks lead, which are injected into a wall of the housing for this purpose.
  • housings must be hermetically sealed.
  • a critical point for sealing the housing is the passage of conductor tracks through a housing wall into the housing.
  • Such conductor tracks are often prefabricated as lead frames from a metal strip, for example from a copper strip coated with aluminum, placed in an injection mold in which a housing part is injection molded, and in this way partially encapsulated with plastic. Problems arise from the fact that metals and plastics differ significantly in the coefficient of thermal expansion.
  • thermoplastic materials typically have an expansion coefficient between 20 x 10 " 6 and 30 x 10 "6 / ° K.
  • thermal loads on the housing that can occur not only under certain conditions of use mechanical stresses build up in the plastic during production, especially when curing adhesives and soldering components with the injected conductor tracks.
  • the plastic pushes itself over the metallic conductor tracks due to the thermal stress Detachment of the plastic from the metal, which is usually not a problem, since the gap is narrow enough to ensure sufficient tightness, but it is also possible that the plastic tears across the conductor path, which gives access to the gap between the conductor path and the Plastic are created that result in leaks.
  • thermoplastic plastics which are filled with glass fibers to increase the mechanical and thermal stability, usually have an anisotropic coefficient of thermal expansion, so that a perfect adaptation to the thermal expansion coefficient of the conductor is not possible anyway.
  • thermoplastic with which the conductor tracks are extrusion-coated is selected according to the fact that it has the highest possible flexural strength.
  • thermoplastic whose bending strength is at least 200 MPa, preferably more than 250 MPa.
  • high values for the flexural strength are found in particular in high-temperature-resistant thermoplastics such as PPS.
  • Thermoplastic hard plastics based on PPS are therefore preferred.
  • Glass-filled PPS which is available from PHILLIPS under the trade name RYTON R4XT, has proven particularly suitable.
  • This material is characterized by a bending strength of 265 MPa, determined according to ASTM D695-69.
  • Plastics filled with glass fibers, in which the glass fibers are distributed as isotropically as possible, are particularly preferred in order to avoid anisotropy of the coefficient of thermal expansion and at the same time to achieve a high flexural strength.
  • An advantage of the invention is that when selecting a thermoplastic with a high flexural strength, one can even do without adapting the coefficient of thermal expansion of the plastic to that of the metallic conductor, and still ensure tightly injected conductor tracks.
  • the attached drawing shows in section a part of a housing wall made of a dimensionally stable plastic, in which a conductor track is embedded, which is partially overmolded with plastic in a layer thickness of only 0.4 mm.
  • a plastic with a bending strength of 190 MPa could after soldering on components and after sealing the housing, leaks due to microcracks in the 0.4 mm thick plastic layer can still be observed.
  • a glass-filled PPS plastic with a bending strength of 265 MPa such microcracks were no longer observed.
  • the investigations were carried out on oil-filled housings for a micromechanical acceleration sensor.
  • PPS polyphenylene sulfide

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Materials For Medical Uses (AREA)

Abstract

Zum Aufnehmen von elektronischen und/oder mikromechanischen Bauteilen bestimmtes Gehäuse aus einem thermoplastischen Kunststoff, in welches metallische Leiterbahnen hineinführen, die zu diesem Zweck in eine Wand des Gehäuses eingespritzt sind. Der Kunststoff hat eine Biegefestigkeit von wenigstens 200 MPa.

Description

Zum Aufnehmen von elektronischen und/oder mikromechanischen Bauteilen bestimmtes Ge¬ häuse aus einem Kunststoff, in welches Leiter¬ bahnen hineinführen
Beschreibung:
Die Erfindung befaßt sich mit einem zum Aufnehmen von elektronischen und/oder mikromechanischen Bauteilen bestimmten Gehäuse aus einem thermoplasti¬ schen Kunststoff, in welches metallische Leiterbahnen hineinführen, die zu die- sem Zweck in eine Wand des Gehäuses eingespritzt sind. Bei einigen Anwen¬ dungen müssen solche Gehäuse hermetisch dicht sein. Eine kritische Stelle für die Abdichtung des Gehäuses ist die Durchführung von Leiterbahnen durch eine Gehäusewand in das Gehäuse hinein. Solche Leiterbahnen werden häufig als Stanzgitter aus einem Metallband, z.B. aus einem mit Aluminium beschichteten Kupferband, vorgefertigt, in eine Spritzgießform eingelegt, in welcher ein Gehäu- seteil gespritzt wird, und auf diese Weise teilweise mit Kunststoff umspritzt. Pro¬ bleme ergeben sich daraus, daß Metalle und Kunststoffe sich im thermischen Ausdehnungskoeffizienten deutlich unterscheiden. Kupfer z.B. hat einen Ausdehnungskoeffizient von 17 x 10"6 /°K, thermoplastische Kunststoffe haben ty¬ pisch einen Ausdehnungskoeffizienten zwischen 20 x 10"6 und 30 x 10"6 /°K. Bei Wärmebelastungen des Gehäuses, die nicht nur unter bestimmten Einsatzbedin¬ gungen auftreten können, sondern bereits während der Fertigung, insbesondere beim Aushärten von Klebstoffen und beim Verlöten von Bauelementen mit den eingespritzten Leiterbahnen, bauen sich im Kunststoff mechanische Spannungen auf. Durch die thermische Beanspruchung schiebt sich der Kunststoff über die metallischen Leiterbahnen hinweg. Es kommt dabei teilweise zu einem Ablösen des Kunststoffs vom Metall, was meist nicht weiter schlimm ist, da der Spalt eng genug ist, um hinreichende Dichtigkeit zu gewährleisten. Es kommt jedoch auch vor, daß der Kunststoff quer zur Leiterbahn einreißt, wodurch Zutritte zu dem Spalt zwischen der Leiterbahn und dem Kunststoff geschaffen werden, die Un¬ dichtigkeiten zur Folge haben.
Es ist Stand der Technik, durch geeignete Materialauswahl den Unterschied in den Ausdehnungskoeffizienten zwischen Metall und Kunststoff möglichst klein zu halten sowie durch geeignete Form der Leiterbahnen die Spannungen zwischen ihnen und dem Kunststoff möglichst gering zu halten. Das führt jedoch nur teilwei¬ se zum Erfolg; einerseits sind die Materialien nicht frei wählbar, denn sie müssen ja noch weitere Forderungen hinsichtlich elektrischer Leitfähigkeit, Oberflächen- beschaffenheit, mechanischer Formstabilität, thermischer Formstabilität, Lö¬ sungsmittelbeständigkeit, Beständigkeit gegen öle und Fette, Alterungsbestän¬ digkeit und dergleichen erfüllen; andererseits haben thermoplastische Kunststof¬ fe, die zur Erhöhung der mechanischen und thermischen Stabilität mit Glasfasern gefüllt sind, meist einen anisotropen Wärmeausdehnungskoeffizienten, so daß eine vollkommene Anpassung an den Wärmeausdehnungskoeffizienten der Lei¬ terbahn ohnehin nicht möglich ist.
Angesichts dieser Sachlage stellt sich die Aufgabe, eine Möglichkeit aufzuzeigen, auf welche Weise man die Dichtigkeit solcher Gehäuse verbessern kann. Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Gehäuse mit den im Anspruch 1 angegebe¬ nen Merkmalen. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
Überraschenderweise hat es sich gezeigt, daß man die Neigung zur Bildung von Rissen, welche quer zu den Leiterbahnen in der Gehäusewand verlaufen, verrin¬ gern kann, wenn man den thermoplastischen Kunststoff, mit welchem die Leiter¬ bahnen umspritzt werden, danach auswählt, daß er eine möglichst hohe Biegefe¬ stigkeit hat. Erfindungsgemäß wird deshalb vorgeschlagen, einen thermoplasti¬ schen Kunststoff auszuwählen, dessen Biegefestigkeit wenigstens 200 MPa, vor- zugsweise mehr als 250 MPa, beträgt. Solche hohen Werte für die Biegefestig¬ keit findet man insbesondere bei hochtemperaturfesten Thermoplasten wie PPS. Thermoplastische Hartkunststoffe auf der Basis von PPS sind deshalb bevorzugt. Als besonders geeignet hat sich glasgefülltes PPS erwiesen, welches von der Fir¬ ma PHILLIPS unter der Handelsbezeichnung RYTON R4XT erhältlich ist. Dieser Werkstoff zeichnet sich durch eine Biegefestigkeit von 265 MPa aus, bestimmt nach ASTM D695-69. Besonders bevorzugt sind mit Glasfasern gefüllte Kunst¬ stoffe, in denen die Glasfasern möglichst isotrop verteilt sind, um eine Anisotropie des Wärmeausdehnungskoeffizienten zu vermeiden und gleichzeitig eine hohe Biegefestigkeit zu erreichen.
Ein Vorteil der Erfindung besteht darin, daß man bei Auswahl eines thermoplasti¬ schen Kunststoffs mit hoher Biegefestigkeit sogar darauf verzichten kann, den thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Kunststoffs an jenen der metalli¬ schen Leiterbahn anzupassen, und trotzdem dicht eingespritzte Leiterbahnen ge¬ währleisten kann.
Die beigefügte Zeichnung zeigt im Schnitt einen Teil einer Gehäusewand aus ei¬ nem formstabilen Kunststoff, in welchen eine Leiterbahn eingebettet ist, welche bereichsweise mit Kunststoff in einer Schichtdicke von nur 0,4 mm umspritzt ist. Bei Verwendung eines Kunststoffs mit einer Biegefestigkeit von 190 MPa konnten nach dem Auflöten von Bauelementen und nach dem Versiegeln des Gehäuses noch Undichtigkeiten infolge von Mikrorissen in der 0,4 mm dicken Kunststoff¬ schicht beobachtet werden. Bei Einsatz eines glasgefüllten PPS-Kunststoffs mit einer Biegefestigkeit von 265 MPa wurden solche Mikrorisse nicht mehr beobach¬ tet. Die Untersuchungen wurden durchgeführt an ölgefüllten Gehäusen für einen mikromechanischen Beschleunigungssensor.
PPS = Polyphenylensulfid

Claims

Ansprüche:
1. Zum Aufnehmen von elektronischen und/oder mikromechanischen Bauteilen bestimmtes Gehäuse aus einem thermoplastischen Kunststoff, in welches me¬ tallische Leiterbahnen hineinführen, die zu diesem Zweck in eine. Wand des Gehäuses eingespritzt sind,
dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoff eine Biegefestigkeit von wenig¬ stens 200 MPa hat.
2. Gehäuse nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoff ei- ne Biegefestigkeit von wenigstens 250 MPa hat.
3. Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoff ein PPS ist.
4. Gehäuse nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoff ein mit Glasfaser gefülltes PPS ist.
5. Gehäuse nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunst¬ stoff auf PPS-Basis eine Biegefestigkeit von 265 MPa hat.
6. Gehäuse nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Verteilung der Glasfasern im Kunststoff keine oder nur eine geringe Anisotropie aufweist.
PCT/EP1995/004617 1994-11-25 1995-11-23 Zum aufnehmen von elektronischen und/oder mikromechanischen bauteilen bestimmtes gehäuse aus einem kunststoff, in welches leiterbahnen hineinführen WO1996017383A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE59510371T DE59510371D1 (de) 1994-11-25 1995-11-23 Zum aufnehmen von elektronischen und/oder mikromechanischen bauteilen bestimmtes gehäuse aus einem kunststoff, in welches leiterbahnen hineinführen
AT95941003T ATE224100T1 (de) 1994-11-25 1995-11-23 Zum aufnehmen von elektronischen und/oder mikromechanischen bauteilen bestimmtes gehäuse aus einem kunststoff, in welches leiterbahnen hineinführen
EP95941003A EP0793859B1 (de) 1994-11-25 1995-11-23 Zum aufnehmen von elektronischen und/oder mikromechanischen bauteilen bestimmtes gehäuse aus einem kunststoff, in welches leiterbahnen hineinführen

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEG9418940.4U 1994-11-25
DE9418940 1994-11-25
DE9420980U DE9420980U1 (de) 1994-11-25 1994-12-31 Zum Aufnehmen von elektronischen und/oder mikromechanischen Bauteilen bestimmtes Gehäuse aus einem Hartkunststoff, ins welches Leiterbahnen hineinführen
DEG9420980.4U 1994-12-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1996017383A1 true WO1996017383A1 (de) 1996-06-06

Family

ID=25962676

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP1995/004617 WO1996017383A1 (de) 1994-11-25 1995-11-23 Zum aufnehmen von elektronischen und/oder mikromechanischen bauteilen bestimmtes gehäuse aus einem kunststoff, in welches leiterbahnen hineinführen

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0793859B1 (de)
AT (1) ATE224100T1 (de)
CA (1) CA2206097A1 (de)
ES (1) ES2183888T3 (de)
WO (1) WO1996017383A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112441839A (zh) * 2019-08-27 2021-03-05 Oppo广东移动通信有限公司 陶瓷后盖及其制作方法、壳体及移动终端

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1816998A1 (de) * 1967-12-27 1970-01-15 Toyota Central Res & Dev Beschleunigungsmesser
US4406993A (en) * 1981-08-28 1983-09-27 Kulite Semiconductor Products, Inc. Oil filled pressure transducers
JPH04204264A (ja) * 1990-11-30 1992-07-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体加速度検出装置
DE4105913A1 (de) * 1991-02-26 1992-08-27 Bayer Ag Mischungen aus polyarylensulfiden, glasfasern und polymaleinimiden
WO1992020096A1 (en) * 1991-05-06 1992-11-12 Sensonor A.S Arrangement for encasing a functional device, and a process for the production of same
DE9415696U1 (de) * 1993-09-29 1994-12-15 Sagem Dichtes Gehäuse für Mikrobauelemente

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4079511A (en) * 1976-07-30 1978-03-21 Amp Incorporated Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames
US5152057A (en) * 1987-11-17 1992-10-06 Mold-Pac Corporation Molded integrated circuit package

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1816998A1 (de) * 1967-12-27 1970-01-15 Toyota Central Res & Dev Beschleunigungsmesser
US4406993A (en) * 1981-08-28 1983-09-27 Kulite Semiconductor Products, Inc. Oil filled pressure transducers
JPH04204264A (ja) * 1990-11-30 1992-07-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体加速度検出装置
DE4105913A1 (de) * 1991-02-26 1992-08-27 Bayer Ag Mischungen aus polyarylensulfiden, glasfasern und polymaleinimiden
WO1992020096A1 (en) * 1991-05-06 1992-11-12 Sensonor A.S Arrangement for encasing a functional device, and a process for the production of same
DE9415696U1 (de) * 1993-09-29 1994-12-15 Sagem Dichtes Gehäuse für Mikrobauelemente

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 16, no. 536 (P - 1229) 6 November 1992 (1992-11-06) *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112441839A (zh) * 2019-08-27 2021-03-05 Oppo广东移动通信有限公司 陶瓷后盖及其制作方法、壳体及移动终端
CN112441839B (zh) * 2019-08-27 2022-04-15 Oppo广东移动通信有限公司 陶瓷后盖及其制作方法、壳体及移动终端

Also Published As

Publication number Publication date
ES2183888T3 (es) 2003-04-01
EP0793859A1 (de) 1997-09-10
ATE224100T1 (de) 2002-09-15
CA2206097A1 (en) 1996-06-06
EP0793859B1 (de) 2002-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4340108C2 (de) Abschirmelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE4319965C3 (de) Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung
WO1997026782A2 (de) Elektrisch abschirmendes gehäuse
DE2444267A1 (de) Verfahren zur herstellung eines gegenstandes aus kunststoff, an dem wenigstens eine in einem spritzgusswerkzeug geformte flaeche mit metall bedeckt ist
EP2695499B1 (de) Gehäuseseitige trennschicht zur stressentkopplung von vergossenen elektroniken
DE1926097A1 (de) Kondensator-Durchfuehrung mit Giessharzisolator und Vorrichtung zur Herstellung einer solchen Durchfuehrung
WO1998039957A1 (de) Verfahren zur herstellung eines abschirmgehäuses
EP2486637B1 (de) Kabeldurchführung in steckverbindergehäusen
DE2810416A1 (de) Scheibenfoermiges halbleiterbauelement grosser leistungsfaehigkeit mit kunststoffummantelung
WO1996017383A1 (de) Zum aufnehmen von elektronischen und/oder mikromechanischen bauteilen bestimmtes gehäuse aus einem kunststoff, in welches leiterbahnen hineinführen
DE102009047051A1 (de) Leiterbahnstanzgitter mit Klebstoff und Steuergerät mit einem solchen Leiterbahnstanzgitter sowie Verfahren zum Herstellen von solchen Leiterbahnstanzgittern
WO2007003490A1 (de) Verfahren zur herstellung eines beschichteten bauteils
EP0192818A1 (de) Kunststoffolien-Wickelkondensator in Chipbauweise
EP0126403A1 (de) Verfahren zur Herstellung von dichten Bauteilen
DE3505883C1 (de) Flachwickelkondensator mit metallisierten Kunststoffolien in Chipbauweise und Verfahren zu seiner Herstellung
EP1345486A2 (de) Gerätegehäuse mit leitfähig beschichteter Abschirmdichtung bzw.- wand
EP1105893B1 (de) Verfahren zum herstellen von induktiven bauelementen
WO2019068461A1 (de) Verfahren zum herstellen einer elektronischen komponente, elektronische komponente und lötstopplack
WO2012004178A2 (de) Abdichtung eines spritzbauteils gegen ein kabel
DE19721678C1 (de) Verfahren zum Herstellen eines SMD-Kunststoffolienkondensators
DE4345594B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines eine Abschirmung gegen elektromagnetische Abstrahlung aufweisenden Gehäuses
WO2009012898A1 (de) Vakuum-gehäuse und verfahren zur herstellung eines einsatzes für ein vakuum-gehäuse
DE19858111A1 (de) Abgedichteter Steckverbinder und Verfahren zu dessen Herstellung
DE10300171A1 (de) Elektronische Baugruppe mit metallischem Gehäuseteil
DE10219762A1 (de) Vergussgehäuse für elektrische und elektronische Bauelemente, Vorrichtung daraus und Verfahren zum Herstellen

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CA US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
ENP Entry into the national phase

Ref country code: US

Ref document number: 1997 836875

Date of ref document: 19970525

Kind code of ref document: A

Format of ref document f/p: F

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2206097

Country of ref document: CA

Ref country code: CA

Ref document number: 2206097

Kind code of ref document: A

Format of ref document f/p: F

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1995941003

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1995941003

Country of ref document: EP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1995941003

Country of ref document: EP