CN112441839A - 陶瓷后盖及其制作方法、壳体及移动终端 - Google Patents

陶瓷后盖及其制作方法、壳体及移动终端 Download PDF

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Abstract

本申请涉及一种陶瓷后盖及其制作方法、壳体及移动终端，陶瓷后盖包括经烧结冷却成型于一体的基层、中间层和透光层；中间层形成于基层与透光层之间；中间层的陶瓷材料与基层和透光层的陶瓷材料的热膨胀系数不同。本申请的陶瓷后盖及其制作方法、壳体及移动终端，利用陶瓷后盖中的中间层的陶瓷材料与基层和透光层的陶瓷材料的热膨胀系数不同，在烧结冷却成型时，透光层和基层对中间层产生膨胀收缩应力，进而使得中间层产生裂纹，获得自然开裂的陶瓷裂纹装饰效果，有效提升陶瓷后盖的整体质感，中间层被基层和透光层夹设在中间，这样就不会应中间层形成裂纹而影响陶瓷后盖的整体强度，且能够陶瓷后盖的表面能够维持较佳的陶瓷手感。

Description

陶瓷后盖及其制作方法、壳体及移动终端
技术领域
本申请涉及移动终端技术领域，特别是涉及陶瓷后盖及其制作方法、壳体及移动终端。
背景技术
随着消费者对手机、平板电脑等电子设备整体外观质感的追求，占据移动终端外表面较大部分的后盖对电子设备的整体外观质感起着主导性效果。
目前，虽然尝试陶瓷后盖丰富电子设备外观质感，但始终会存在色调单一的问题。而通过喷涂油漆或PVD镀层的形式在陶瓷表面形成纹理层，虽然可以丰富陶瓷的外观美感，但受陶瓷和油漆以及PVD镀层的结合力约束，这种方式下后盖的表面耐磨性较差，而且，由于陶瓷的表面被纹理层覆盖而失去了陶瓷手感和光泽度。采用丝印色粉的方式在虽然能够在陶瓷后盖的表面形成装饰纹理，但这种方式下的装饰纹理是丝印时预先设计的，其形态单一，缺乏自然美感。
发明内容
本申请实施例提供一种陶瓷后盖及其制作方法、壳体及移动终端，在维持陶瓷后盖较佳的结构强度及陶瓷手感下，能够获得具有自然开裂的陶瓷裂纹装饰效果，以提升陶瓷后盖的整体质感。
一方面，本申请提供一种陶瓷后盖的制作方法，包括以下步骤：
提供基层生坯、与所述基层生坯的热膨胀系数不同的中间层生坯以及与所述中间层生坯的热膨胀系数不同的透光层生坯；
将所述中间层生坯和所述透光层生坯依次层叠于所述基层生坯，以获得生坯叠层；
将所述生坯叠层进行烧结并冷却。
在其中一个实施例中，所述将所述生坯叠层进行烧结并冷却的步骤之前，还包括步骤：
对所述生坯叠层进行等静压成型，等静压成型过程中，压强控制在120MPa～200MPa的范围内、温度控制在70℃～100℃的范围内。
在其中一个实施例中，所述基层生坯、所述中间层生坯或所述透光层是通过以下步骤制备得到的：
将白色的或彩色的陶瓷浆料通过流延成型，得到流延坯体；
根据陶瓷后盖尺寸对所述流延坯体进行冲压成型或裁片。
在其中一个实施例中，所述基层生坯与所述中间层生坯的热膨胀系数之差的绝对值在1.4×10-6(1/K)～3.6×10-6(1/K)的范围内；
或者，所述中间层生坯与所述透光层生坯的热膨胀系数之差的绝对值在1.4×10-6(1/K)～3.6×10-6(1/K)的范围内。
在其中一个实施例中，所述基层生坯和/或所述透光层生坯的热膨胀系数在11×10-6(1/K)～11.6×10-6(1/K)的范围内，所述中间层生坯的陶瓷材料的热膨胀系数在8×10-6(1/K)～9.6×10-6(1/K)的范围内或者13×10-6(1/K)～14.6×10-6(1/K)的范围内。
在其中一个实施例中，所述将所述生坯叠层进行烧结并冷却后，所述中间层生坯所形成的中间层的颜色与所述透光层生坯所形成的透光层的颜色不同。
再一方面，本申请提供一种陶瓷后盖，所述陶瓷后盖采用上述陶瓷后盖的制作方法制备。
又一方面，本申请提供一种陶瓷后盖，包括经烧结冷却成型于一体的基层、中间层和透光层；所述中间层形成于所述基层与所述透光层之间，形成所述基层的陶瓷材料的热膨胀系数为与形成所述中间层的陶瓷材料的热膨胀系数不同，且形成所述中间层的陶瓷材料的热膨胀系数与形成所述透光层的陶瓷材料的热膨胀系数不同。
在其中一个实施例中，所述透光层的厚度为0.05mm～0.3mm，透射率为70％以上。
在其中一个实施例中，所述中间层的厚度小于所述基层的厚度，且所述中间层的厚度小于所述透光层的厚度。
又一方面，本申请提供一种壳体，包括边框和如上所述的陶瓷后盖，所述边框与所述陶瓷后盖烧结一体成型。
又一方面，本申请提供一种移动终端，所述移动终端包括上述的陶瓷后盖或者，所述移动终端包括上述的壳体。
本申请的陶瓷后盖及其制作方法、壳体及移动终端，陶瓷后盖中，由于中间层的陶瓷材料与基层和透光层的陶瓷材料的热膨胀系数不同，从而在烧结冷却成型时，透光层和基层对中间层产生膨胀收缩应力，进而使得中间层产生裂纹，获得自然开裂的陶瓷裂纹装饰效果，有效提升陶瓷后盖的整体质感，中间层被基层和透光层夹设在中间，这样就不会应中间层形成裂纹而影响陶瓷后盖的整体强度，且能够陶瓷后盖的表面能够维持较佳的陶瓷手感。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一实施例提供的移动终端的陶瓷后盖的层结构示意图；
图2为一实施例提供的移动终端的陶瓷后盖制作方法的步骤流程示意图；
图3为一实施例中的基层生坯、中间层生坯或透光层生坯的加工过程步骤流程示意图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
作为在此使用的“移动终端”指包括但不限于经由以下任意一种或者数种连接方式连接的能够接收和/或发送通信信号的装置：
(1)经由有线线路连接方式，如经由公共交换电话网络(Public SwitchedTelephone Networks，PSTN)、数字用户线路(Digital Subscriber Line，DSL)、数字电缆、直接电缆连接；
(2)经由无线接口方式，如蜂窝网络、无线局域网(Wireless Local AreaNetwork，WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器。
被设置成通过无线接口通信的移动终端可以被称为“移动终端”。移动终端的示例包括但不限于以下电子装置：
(1)卫星电话或蜂窝电话；
(2)可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(Personal Communications System,PCS)终端；
(3)无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历、配备有全球定位系统(Global Positioning System，GPS)接收器的个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)；
(4)常规膝上型和/或掌上型接收器；
(5)常规膝上型和/或掌上型无线电电话收发器等。
结合图1所示，本申请一实施例中提供一种陶瓷后盖，该陶瓷后盖包括经烧结冷却成型于一体的基层10、中间层20和透光层30。中间层20形成于基层10与透光层30之间，形成基层10的陶瓷材料的热膨胀系数为与形成中间层20的陶瓷材料的热膨胀系数不同，且形成中间层20的陶瓷材料的热膨胀系数与形成透光层30的陶瓷材料的热膨胀系数不同。从而在烧结冷却成型时，由于中间层20的陶瓷材料与基层10和透光层30的陶瓷材料的热膨胀系数不同，因此，透光层30和基层10对中间层20产生膨胀收缩应力，进而使得中间层20产生裂纹，获得自然开裂的陶瓷裂纹装饰效果，有效提升陶瓷后盖的整体质感。
此外，由于中间层20形成在基层10与透光层30之间，因此，中间层20上产生的裂纹将透过透光层30呈现裂纹时，一方面，中间层20被基层10和透光层30夹设在中间，这样就不会应中间层20形成裂纹而影响陶瓷后盖的整体强度，即这种结构设置下，陶瓷后盖可以维持较强的结构强度。另一方面，透光层30覆设在具有裂纹的中间层20上，能够借助透光层30的隔挡效果而防止裂纹产生搁手的不佳体验，这样陶瓷后盖既可以获得裂纹装饰效果，同时维持陶瓷后盖较佳的陶瓷手感。
为了更好的呈现中间层20所透射的裂纹效果，透光层30的厚度为0.05mm～0.3mm，比如0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm或0.3mm。这种厚度下，透光层30足够薄，以便提升其透射性能，且较薄的透光层30在供中间层20的裂纹透射时不会对裂纹的装饰效果产生明显的不良影响，以在利用透光层30保持陶瓷后盖的表面陶瓷手感的同时更好的通过中间层20的裂纹提高陶瓷后盖的表面纹理装饰。
透光层30的透射率为70％以上，比如在一些实施方式中，透光层30的透射率控制在70％、80％或90％。这种较高透射率的透光层30能够满足中间层20上所形成的裂纹透射以呈现至陶瓷后盖的表面的需要，进而使得陶瓷后盖整体质感上增添了自然开裂的陶瓷裂纹装饰效果。
在一些实施例中，中间层20的厚度小于基层10的厚度，且中间层20的厚度小于透光层30的厚度。这种结构设置下，由于中间层20的厚度相比基层10和透光层30较小，而它们所采用的陶瓷材料的结构强度相差不大，因此，在进行烧结冷却成型时，因热膨胀系数不同而在彼此之间所形成膨胀伸缩应力下，厚度较小的中间层20则更容易受到膨胀伸缩应力的影响而产生裂纹，继而中间层20烧结冷却成型过程中自然开裂形成裂纹。
需要说明的是，本申请中的热膨胀系数是采用基于JIS R-3102的方法得到的热膨胀系数。具体地，该热膨胀系数是指物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压(压强一定)下，单位温度变化所导致的长度量值的变化。受材料组分结构的不同，各结构的热膨胀系数不同，基层10、中间层20和透光层30所采用的陶瓷材料的热膨胀系数单位为1/K。基于本申请是利用不同的热膨胀系数使得中间层20产生裂纹，这种基层10、中间层20和透光层30层叠结构的膨胀收缩应力对产生裂纹贡献较多的则是来自沿这些层以面的形式延伸的方向上的线膨胀系数的差异。这种线膨胀系数是指固态物质当温度改变1℃度时，其某一方向上的长度的变化和它在20℃(即标准实验室环境)时的长度的比值。
在一些实施例中，形成基层10的陶瓷材料与形成中间层20的陶瓷材料的热膨胀系数之差的绝对值在1.4×10-6(1/K)～3.6×10-6(1/K)的范围内。这种情况下，基层10的陶瓷材料和中间层20的陶瓷材料的热膨胀系数差异较为适宜，以使得中间层20上形成的裂纹较为细腻，极大提升陶瓷后盖的整体美感。具体地，这种设置下，避免过大的热膨胀系数对中间层20的膨胀收缩应力过大而导致中间层20自然开裂时局部过分碎裂形成亮斑，影响陶瓷后盖的整体美感。同时，这种较为适宜的膨胀系数差异，也避免了中间层20的陶瓷材料和基层10的陶瓷材料的热膨胀系数过小时，难以形成清晰可见的裂纹效果。
相应地，在一些实施例中，形成中间层20的陶瓷材料与形成透光层30的陶瓷材料的热膨胀系数之差的绝对值在1.4×10-6(1/K)～3.6×10-6(1/K)的范围内，从而利用透光层30和中间层20所采用陶瓷材料的热膨胀系数在范围的差异性，使得中间层20自然开裂形成裂纹时，所产生的裂纹较为细腻，且不会过分开裂而产生局部亮斑。
需要说明的是，形成基层10的陶瓷材料与形成透光层30的陶瓷材料的热膨胀系数可以大致相等，从而在烧结冷却成型的过程中，基层10和透光层30对中间层20的膨胀收缩应力相当，进而基层10和透光层30可以以接近同等效果的对中间层20进行拉压，以使得中间层20上形成纹路清晰的裂纹。
在另一些实施例中，基层10和透光层30所采用的陶瓷材料的热膨胀系数不相等，只需要中间层20所采用的陶瓷材料的热膨胀系数与基层10和透光层30所采用的陶瓷材料的热膨胀系数不同，就能够利用基层10与中间层20之间的膨胀收缩应力、透光层30与中间层20之间的膨胀收缩应力使得中间层20产生裂纹。
在一些实施例中，形成基层10的陶瓷材料与形成透光层30的陶瓷材料的热膨胀系数之差的绝对值在0～0.4×10-6(1/K)的范围内，从而使得基层10和透光层30之间的热膨胀系数差异较为适宜，避免两者的热膨胀系数差异过大而在烧结冷却成型的过程中，中间层20在两者之间传递彼此的膨胀收缩应力而导致基层10与透光层30之间产生应力差，导致陶瓷后盖的整体成型效果不佳。假如基层10和透光层30所采用的陶瓷材料的热膨胀系数差异过大，那么在烧结冷却成型的过程中，基层10对中间层20的膨胀收缩应力将有一部分经中间层20传递至透光层30，相应地，透光层30对中间层20的膨胀收缩应力也有一部经中间层20传递至基层10，由于基层10与透光层30所采用的陶瓷材料的热膨胀系数差异较大，因此，经过中间层20向彼此传递的膨胀收缩应力也将随机的放大，这样很可能就会导致基层10和透光层30之间在某一处形成较大的相对应力而出现相对移位或受应力影响而产生开裂，严重影响到陶瓷后盖最终的成型效果。因此，本实施例中，将基层10和透光层30之间的热膨胀系数差异控制在0～0.4×10-6(1/K)的这一范围内，可以有效的避免基层10和透光层30之间在某一处形成较大的相对应力而出现相对移位或受应力影响而产生开裂的不良。
在一些实施例中，形成基层10和/或透光层30的陶瓷材料的热膨胀系数在11×10-6(1/K)～11.6×10-6(1/K)的范围内，形成中间层20的陶瓷材料的热膨胀系数为8×10-6(1/K)～9.6×10-6(1/K)的范围内或者13×10-6(1/K)～14.6×10-6(1/K)的范围内。这种设置下的基层10、中间层20和透光层30最终成型为陶瓷后盖后，陶瓷后盖能够维持较高的结构强度，及陶瓷后盖的表面能够获得较佳的陶瓷手感并呈现出自然开裂的裂纹装饰效果。
陶瓷后盖中，中间层20开裂形成的裂纹装饰效果，可以通过中间层20的颜色配置，比如配置呈红色、黄色、绿色或蓝色等，以达到不同色调裂纹装饰的需要。例如，在一些实施方式中，需要在陶瓷后盖上呈现出红色色调下的开裂效果，那么可以在形成中间层20的陶瓷材料中添加呈现红色的色素或者金属氧化物，从而在经过烧结冷却成型后，中间层20呈现红色，且产生的裂纹也是基于红色的色调基础上，最终透过透光层30以在陶瓷后盖的外观表面呈现红色色调下的裂纹效果。
透光层30的陶瓷材料可以是采用白色的陶瓷材料，从而形成晶莹剔透的透光效果，以更好的呈现中间层20上所形成的裂纹装饰效果，极大丰富陶瓷后盖的整体质感。
本申请另一方面，还提供一种实现表面呈现自然开裂的裂纹装饰效果的陶瓷后盖的制作方法。
结合图2所示，陶瓷后盖的制作方法包括以下步骤：
步骤S101，提供基层生坯、与基层生坯的热膨胀系数不同的中间层生坯以及与中间层生坯的热膨胀系数不同的透光层生坯。
该步骤S101中，基层生坯、中间层生坯和透光层生坯可以是由上游厂商预先制定，再经由下游厂商作进一步加工。也可以是通过流水化生产形成基层生坯、中间层生坯和透光层生坯并直接投入下一步加工工序，以提高加工效率且降低物料转运成本。
此外，对于基层生坯、中间层生坯和透光层生坯的制备，可以是下面这些工序制得。
结合图3所示，基层生坯、中间层生坯或透光层生坯是通过以下步骤制备得到的：
步骤S101A，将白色的或彩色的陶瓷浆料通过流延成型，得到流延坯体。
步骤S101B，根据陶瓷后盖尺寸对流延坯体进行冲压成型或裁片。
其中，流延成型工艺是将陶瓷浆料加入流延机的料斗中，利用刮刀控制流延形成的流延坯体的厚度。例如，在一些实施例中，陶瓷料浆为氧化锆粉体与有机粘结剂、增塑剂、分散剂进行充分混合后所得到的可以流动的粘稠浆料。将粘稠浆料加入流延机的料斗内，并使得浆料从料斗的加料嘴流出至传送带，在传输带输送浆料的过程中，利用刮刀对浆料进行刮平，与此同时，可以通过刮刀控制传输带上料浆经刮平后的料层厚度，并经过干燥炉等干燥装置进行干燥后，得到流延坯体。
此外，根据不同颜色的需要，基层生坯以及中间层生坯的材料可以有所不同。以基层生坯为白色为例，将白色氧化锆陶瓷材料组合物与分散剂和粘结剂在球磨机中混合均匀，以得到用于制作白色基层10的陶瓷浆料。分散剂为聚丙烯酸、聚乙二醇和甘油中的至少一种，粘结剂为PVB、DOP、DBP中的至少一种。白色氧化锆陶瓷材料组合物为：氧化铝0～0.25wt％，氧化钇1～5wt％，余量为含有氧化铪的氧化锆以及其他微量杂质。其中，白色氧化锆陶瓷材料组合物为粉体，且粉体D50粒度为0.1～20μm，白色陶瓷材料组合物与分散剂、粘结剂的质量比为50：3：1，以此形成结构力学性能更为稳定的基层10，适应基层10的结构强度设计需要。当然，透光层生坯也可以采取上述基层生坯的形式得到用于制作白色的透光层30的陶瓷浆料。
当然可以采取不同的金属氧化物使得形成的陶瓷浆料能够适应不同颜色陶瓷构件的制作需要。例如，采取彩色粉体制作出具有彩色效果的基层10或者中间层20。彩色粉体可以包括白色氧化锆、氧化钇、氧化铝和着色剂，且白色氧化锆所占的比重范围可以为90％～99％、氧化钇所占的比重范围可以为1％～5％、氧化铝所占的比重范围可以为0.1％～3％，着色剂所占的比重范围可以为0.8％～8％。着色剂用于对白色氧化锆进行着色，着色剂可以为三氧化二铒、三氧化二钕、三氧化二镨、氧化铈、三氧化二铁、三氧化二铬、三氧化二锰、氧化锌、镁、硅、钙、钴、镍、铜、钒、镉和锡等中的一种或多种的组合。以上两种球磨方式控制温度30℃以下，研磨时间应在45小时～58小时。
在一些实施例中，通过不同颜色配料分别制备得到用于形成不同颜色的基层10或中间层20的陶瓷浆料，并且陶瓷浆料经过真空除气以及粘度调节，将处理好以后的陶瓷浆料在流延机中进行流延成型，调节流延工艺参数，制得厚度为0.1～1.0mm的流延坯体；陶瓷浆料进行真空除泡处理的参数为：真空度为-0.95Mpa的真空密封搅拌罐中进行真空除泡，搅拌速度为80转/分～120转/分，搅拌时间为15分～30分。通过这种形式调配的陶瓷浆料将更为细腻，以在后续加工形成基层10或中间层20等结构时，具有较佳的结构强度以及色彩饱和，有效提升陶瓷后盖的整体美感。
步骤S102，将中间层生坯和透光层生坯依次层叠于基层生坯，以获得生坯叠层。
步骤S103，将生坯叠层进行烧结并冷却。
通过步骤S103的对生坯叠层进行烧结，基层生坯将烧结成型为基层10，中间层生坯将烧结成型为中间层20，透光层30将烧结成型为透光层30。由于在生坯叠层中，中间层生坯与基层生坯的热膨胀系数不同，中间层生坯的热膨胀系数与透光层生坯的热膨胀系数不同，从而上述步骤S103进行烧结冷却的过程中，中间层20相对基层10和透光层30将发生不同程度的伸缩，也即中间层20与基层10之间产生膨胀收缩应力、中间层20与透光层30之间产生膨胀收缩应力，继而中间层20在基层10和透光层30的拉压应力下自然开裂，形成自然的开裂纹，以透过透光层30而在陶瓷后盖的表面形成裂纹装饰效果。
该陶瓷后盖的制作方法中，由于中间层20形成在基层10与透光层30之间，因此，中间层20上产生的裂纹将透过透光层30呈现裂纹时，一方面，中间层20被基层10和透光层30夹设在中间，这样就不会应中间层20形成裂纹而影响陶瓷后盖的整体强度，即这种结构设置下，陶瓷后盖可以维持较强的结构强度。另一方面，透光层30覆设在具有裂纹的中间层20上，能够借助透光层30的隔挡效果而防止裂纹产生搁手的不佳体验，这样陶瓷后盖既可以获得裂纹装饰效果，同时维持陶瓷后盖较佳的陶瓷手感。
在一些实施例中，步骤S103中，对生坯叠层进行烧结时，烧结温度为1300℃～1550℃，比如1300℃、1350℃、1400℃、1450℃或1550℃；烧结时间可以控制在0.5h～10h，比如0.5h、2h、3h、4h、5h、6h、7h、8h、9h或10h。通过对烧结温度及烧结时间的控制，可以使得生坯叠层经烧结后所形成的烧结坯中具有较好的致密性，有效提高中间层20与基层10、中间层20与表面层之间的结合力，使得加工得到的陶瓷后盖具有较强的结构强度。
需要说明的是，在对生坯叠层进行烧结前，还可以通过对层叠素坯进行排胶或脱脂的方式，排出层叠素坯中的有机物成分。例如，将层叠素坯放到排胶箱中排胶或脱脂，排胶或脱脂温度控制在300℃～600℃，时间控制在0.5h～4h。排胶或脱脂后，产品无扭曲变形、无开裂、无异色等问题。
在一些实施例中，在步骤S103，即将生坯叠层进行烧结并冷却的步骤之前，还包括步骤：
对生坯叠层进行等静压成型，等静压成型过程中，压强控制在120MPa～200MPa的范围内、温度控制在70℃～100℃的范围内。
上述实施例中，通过等静压成型加工，一方面能够适应对陶瓷后盖加工形状的需要，例如加工成2.5D或3D等呈现局部曲面的效果；另一方面，这种等静压成型加工，可以使得生坯叠层中的各层状结构之间结合更为致密化、均匀化，进而使得陶瓷后盖的整体结构强度较高，具有较佳的抗摔性。通俗来讲，经过等静压成型，基层10、中间层20和透光层30将被压结，从而使得最终获得的陶瓷后盖的结构强度更高。
在等静压成型过程中，压强控制在120MPa～200MPa、温度控制在70℃～100℃。
需要说明的是，压强和温度指的是等静压成型过程中，生坯叠层所处的环境压强和稳定。例如，在一些实施方式中，采用等静压设备对生坯叠层进行等静压成型，等静压设备的压强设置为120MPa～200MPa，等静压设备的温度控制在70℃～100℃。
在一些实施方式中，等静压设备的压强设置为120MPa、130MPa、140MPa、150MPa、160MPa、170MPa、180MPa、190MPa或200MPa，等静压设备的温度控制在70℃、80℃、90℃或100℃，在这种环境下对生坯叠层进行等静压成型，可以获得层结构更致密的生坯叠层，有效提升经后续加工所获得的陶瓷后盖的整体结构强度。
在一些实施方式中，所获得的陶瓷后盖，基层10的平均厚度为0.1mm～1.0mm，陶瓷后盖的烧结坯总的叠层厚度为0.5mm～3.0mm。
生坯叠层中，中间层生坯被夹设在基层生坯和透光层生坯之间，经过对生坯叠层的等静压成型、排胶或脱脂、烧结等工序后，形成的烧结坯中，中间层20将和基层10和透光层30稳定地结合在一起，并且在冷却时，由于中间层20的热膨胀系数与基层10和透光层30不同，从而将会形成作用至中间层20的膨胀收缩力，且中间层20在该膨胀收缩力的作用下自然开裂，以形成裂纹。从而所获得的陶瓷后盖可以透过透光层30观察到裂纹所带来的装饰美感。
需要说明的是，可以根据陶瓷后盖裂纹装饰效果的需要，合理配置中间层20的颜色。例如，在一些实施例中，将生坯叠层进行烧结并冷却后，中间层生坯所形成的中间层20的颜色与透光层生坯所形成的透光层30的颜色不同。
下面仅以透光层30为白色陶瓷、中间层20为红色陶瓷为例加以说明，但并非对本方案的限制。
例如，需要在陶瓷后盖上呈现出红色色调下的开裂效果，那么可以在形成中间生坯的陶瓷浆料中添加呈现红色的色素或者金属氧化物，从而在经过烧结冷却成型后，中间层20呈现红色，且产生的裂纹也是基于红色的色调基础上，最终透过透光层30以在陶瓷后盖的外观表面呈现红色色调下的裂纹效果。相应地，可以采用白色陶瓷浆料经过流延成型，并经过冲压成型或裁片获得与陶瓷后盖尺寸相适应的透光层生坯，进而在经过烧结冷却成型后，透光层生坯将为白色陶瓷效果的透光层30，中间层20所呈现的红色裂纹能够透过该透光层30，以使得陶瓷后盖整体上获得外观表面呈现红色色调下的裂纹效果。
在一些实施例中，在800℃的条件下，基层生坯与中间层生坯的热膨胀系数之差的绝对值在1.4×10-6(1/K)～3.6×10-6(1/K)的范围内。
这种情况下，基层生坯和中间层生坯的热膨胀系数差异较为适宜，以使得中间层生坯烧结成型为中间层20时，中间层20上所形成的裂纹较为细腻，极大提升陶瓷后盖的整体美感。
具体地，这种设置下，避免过大的热膨胀系数对中间层20的膨胀收缩应力过大而导致中间层20自然开裂时局部过分碎裂形成亮斑，影响陶瓷后盖的整体美感。同时，这种较为适宜的膨胀系数差异，也避免了中间层生坯和基层生坯的热膨胀系数过小时，难以早烧结成型的过程中形成清晰可见的裂纹效果。
相应地，在800℃的条件下，中间层生坯与透光层生坯的热膨胀系数之差的绝对值在1.4×10-6(1/K)～3.6×10-6(1/K)的范围内。这种设置下，中间层生坯烧结成型中间层20时，中间层20自然开裂所形成裂纹较为细腻，且不会过分开裂而产生局部亮斑。
需要说明的是，基层生坯与透光层生坯的热膨胀系数可以大致相等，从而在烧结冷却成型的过程中，基层10和透光层30对中间层20的膨胀收缩应力相当，进而基层10和透光层30可以以接近同等效果的对中间层20进行拉压，以使得中间层20上形成纹路清晰的裂纹。
在一些实施例中，基层生坯与透光层生坯的热膨胀系数之差的绝对值在0～0.4×10-6(1/K)的范围内，从而使得基层10和透光层30之间的热膨胀系数差异较为适宜，避免两者的热膨胀系数差异过大而在烧结冷却成型的过程中，中间层20在两者之间传递彼此的膨胀收缩应力而导致基层10与透光层30之间产生应力差，导致陶瓷后盖的整体成型效果不佳。假如基层生坯和透光层生坯的热膨胀系数差异过大，那么在烧结冷却成型的过程中，基层生坯所形成的基层10对中间层生坯所形成的中间层20的膨胀收缩应力将有一部分经中间层20传递至透光层30，相应地，透光层生坯形成的透光层30对中间层20的膨胀收缩应力也有一部经中间层20传递至基层10，由于基层生坯与透光层生坯的热膨胀系数差异较大，因此，经过中间层20向彼此传递的膨胀收缩应力也将随机的放大，这样很可能就会导致基层10和透光层30之间在某一处形成较大的相对应力而出现相对移位或受应力影响而产生开裂，严重影响到陶瓷后盖最终的成型效果。因此，本实施例中，将基层生坯和透光层生坯之间的热膨胀系数差异控制在0～0.4×10-6(1/K)的这一范围内，可以有效的避免基层10和透光层30之间在某一处形成较大的相对应力而出现相对移位或受应力影响而产生开裂的不良。
在800℃的条件下，基层生坯和/或透光层生坯的热膨胀系数在11×10-6(1/K)～11.6×10-6(1/K)的范围内，中间层生坯的陶瓷材料的热膨胀系数在8×10-6(1/K)～9.6×10-6(1/K)的范围内或者13×10-6(1/K)～14.6×10-6(1/K)的范围内。这种设置下，最终所获得的陶瓷后盖能够维持较高的结构强度，同时陶瓷后盖的表面能够获得较佳的陶瓷手感并呈现出自然开裂的裂纹装饰效果。
上述陶瓷后盖以及采用陶瓷后盖的制作方法制得的陶瓷后盖可以用于移动终端，作为移动终端的壳体。也可以与其他例如边框等结构一起构成壳体，以适用于移动终端。壳体可以是边框与陶瓷后盖烧结一体成型而成，例如，边框和陶瓷后盖采用相同的材质，在陶瓷后盖烧结成型的过程中，将边框与陶瓷后盖烧结成型于一体。或者，在其他实施方式中，边框也可以采用与陶瓷后盖不同的比如金属、塑料或玻璃等材质，同样可以在陶瓷后盖烧结成型的过程中，将边框以一体成型的方式连接于陶瓷后盖，使得壳体具有较佳的结构强度。
在此基础上，本申请提供了一种移动终端，包括上述的陶瓷后盖，或者，移动终端包括如上的壳体。
由于陶瓷后盖中，中间层20形成在基层10与透光层30之间，因此，中间层20上产生的裂纹将透过透光层30呈现裂纹时，一方面，中间层20被基层10和透光层30夹设在中间，这样就不会应中间层20形成裂纹而影响陶瓷后盖的整体强度，即这种结构设置下，陶瓷后盖可以维持较强的结构强度。另一方面，透光层30覆设在具有裂纹的中间层20上，能够借助透光层30的隔挡效果而防止裂纹产生搁手的不佳体验，这样陶瓷后盖既可以获得裂纹装饰效果，同时维持陶瓷后盖较佳的陶瓷手感。因此，包括陶瓷后盖的移动终端也具有上述实现表面撞色效果的优点，即移动终端的表面能够获得具有自然开裂的裂纹装饰效果，且陶瓷后盖的结构稳固，具有较佳的抗摔性，不容易因掉落结构受损，以维持较好的使用效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种陶瓷后盖的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供基层生坯、与所述基层生坯的热膨胀系数不同的中间层生坯以及与所述中间层生坯的热膨胀系数不同的透光层生坯；
将所述中间层生坯和所述透光层生坯依次层叠于所述基层生坯，以获得生坯叠层；
将所述生坯叠层进行烧结并冷却。
2.根据权利要求1所述的陶瓷后盖的制作方法，其特征在于，所述将所述生坯叠层进行烧结并冷却的步骤之前，还包括步骤：
对所述生坯叠层进行等静压成型，等静压成型过程中，压强控制在120MPa～200MPa的范围内、温度控制在70℃～100℃的范围内。
3.根据权利要求1所述的陶瓷后盖的制作方法，其特征在于，所述基层生坯、所述中间层生坯或所述透光层是通过以下步骤制备得到的：
将白色的或彩色的陶瓷浆料通过流延成型，得到流延坯体；
根据陶瓷后盖尺寸对所述流延坯体进行冲压成型或裁片。
4.根据权利要求1所述的陶瓷后盖的制作方法，其特征在于，所述基层生坯与所述中间层生坯的热膨胀系数之差的绝对值在1.4×10-6(1/K)～3.6×10-6(1/K)的范围内；
或者，所述中间层生坯与所述透光层生坯的热膨胀系数之差的绝对值在1.4×10-6(1/K)～3.6×10-6(1/K)的范围内。
5.根据权利要求1所述的陶瓷后盖的制作方法，其特征在于，所述基层生坯和/或所述透光层生坯的热膨胀系数在11×10-6(1/K)～11.6×10-6(1/K)的范围内，所述中间层生坯的陶瓷材料的热膨胀系数在8×10-6(1/K)～9.6×10-6(1/K)的范围内或者13×10-6(1/K)～14.6×10-6(1/K)的范围内。
6.根据权利要求1所述的陶瓷后盖的制作方法，其特征在于，所述将所述生坯叠层进行烧结并冷却后，所述中间层生坯所形成的中间层的颜色与所述透光层生坯所形成的透光层的颜色不同。
7.一种陶瓷后盖，其特征在于，所述陶瓷后盖采用如权利要求1至6任一项所述陶瓷后盖的制作方法制备。
8.一种陶瓷后盖，其特征在于，包括经烧结冷却成型于一体的基层、中间层和透光层；所述中间层形成于所述基层与所述透光层之间，形成所述基层的陶瓷材料的热膨胀系数为与形成所述中间层的陶瓷材料的热膨胀系数不同，且形成所述中间层的陶瓷材料的热膨胀系数与形成所述透光层的陶瓷材料的热膨胀系数不同。
9.根据权利要求8所述的陶瓷后盖，其特征在于，所述透光层的厚度为0.05mm～0.3mm，透射率为70％以上。
10.根据权利要求8所述的陶瓷后盖，其特征在于，所述中间层的厚度小于所述基层的厚度，且所述中间层的厚度小于所述透光层的厚度。
11.一种壳体，其特征在于，包括边框和如权利要求7至10任一项所述的陶瓷后盖，所述边框与所述陶瓷后盖烧结一体成型。
12.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求7至10任一项所述的陶瓷后盖，或者，所述移动终端包括如权利要求11所述的壳体。
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