JPH04199865A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH04199865A JPH04199865A JP33620990A JP33620990A JPH04199865A JP H04199865 A JPH04199865 A JP H04199865A JP 33620990 A JP33620990 A JP 33620990A JP 33620990 A JP33620990 A JP 33620990A JP H04199865 A JPH04199865 A JP H04199865A
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- preventative
- semiconductor device
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体集積回路に関するもので、不具合発生
時等に伴う過電流によって、システムそのものの破壊を
防止する為、半導体集積回路に電流遮断用の装置を内蔵
させたものである。
時等に伴う過電流によって、システムそのものの破壊を
防止する為、半導体集積回路に電流遮断用の装置を内蔵
させたものである。
第４図は例えばＭＯ８型集積回路の入力端子と入力保護
回路を表わしたものてあり、 ｌｏｏは入力端子、 １
０１は、放電素子用のトランジスタ、 ＋０２は初段回
路、１０３は電源電位である。今、入力端子に頁の過電
圧か印加されたとすると、通常はＯＦＦ状態であるトラ
ンジスタ＋０１かＯＮ状態となり、入力端子からへ電流
バスかでき、回路を保護する。このように、従来の半導
体集積回路では、人力保護回路等で過電流か回路に流れ
ないよう回路に工夫か施されている。
回路を表わしたものてあり、 ｌｏｏは入力端子、 １
０１は、放電素子用のトランジスタ、 ＋０２は初段回
路、１０３は電源電位である。今、入力端子に頁の過電
圧か印加されたとすると、通常はＯＦＦ状態であるトラ
ンジスタ＋０１かＯＮ状態となり、入力端子からへ電流
バスかでき、回路を保護する。このように、従来の半導
体集積回路では、人力保護回路等で過電流か回路に流れ
ないよう回路に工夫か施されている。
しかし、例えば第５図はＮ型ＭＯＳトランジスタの構造
を示したものである。図において、 １０５はＰ型半導
体基板、 １０６．１０７はＮ型半導体拡散層、 １０
８はゲート酸化膜、 １０９はゲート電極、１１０はト
レイン端子、 １１１はソース端子である。今、何らか
の原因で、トレイン側のＡＩ−Ｎ”コンタクトの基板へ
の突きぬけ等の不具合が起こった際、ドレイン側からソ
ース側へ過電流か流れ、それによってシステムそのもの
を破壊してしまう恐れかある。
を示したものである。図において、 １０５はＰ型半導
体基板、 １０６．１０７はＮ型半導体拡散層、 １０
８はゲート酸化膜、 １０９はゲート電極、１１０はト
レイン端子、 １１１はソース端子である。今、何らか
の原因で、トレイン側のＡＩ−Ｎ”コンタクトの基板へ
の突きぬけ等の不具合が起こった際、ドレイン側からソ
ース側へ過電流か流れ、それによってシステムそのもの
を破壊してしまう恐れかある。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、何らかの不具合によってＩＣに過電流か生じ
ても、そのシステムを保護するために、過電流を防止す
ることを目的とするものである。
たもので、何らかの不具合によってＩＣに過電流か生じ
ても、そのシステムを保護するために、過電流を防止す
ることを目的とするものである。
この発明に係る半導体装置はＡｌ−Ｎ”″コンタクトの
基板への突きぬけ等による過電流を防止する為に、ＩＣ
内部に過電流防止用のヒユーズを設けたものである。
基板への突きぬけ等による過電流を防止する為に、ＩＣ
内部に過電流防止用のヒユーズを設けたものである。
この発明における過電流防止用ヒユーズは、ＡＩ−Ｎ＋
コンタクト基板への突きぬけ等により、過電流が流れた
際に切断され、ＩＣそのものを使用不可能にするが、過
電流によるシステムの破壊は避けられる。
コンタクト基板への突きぬけ等により、過電流が流れた
際に切断され、ＩＣそのものを使用不可能にするが、過
電流によるシステムの破壊は避けられる。
第１図は、この発明の第１の実施例を示す図である。
図において、ｌは金線ワイヤー、２は半導体集積回路の
チップ、３は電源電位のＶや。のワイヤーである。ＩＣ
内部に過電流防止用のヒユーズとして、従来のｙ ｃｅ
ワイヤーの金線の代わりに、例えばハンダのようなヒユ
ーズ材料として使用できるものを用いる。このように構
成されたＩＣにおいて、何らかの原因で過電流か生した
際、ヒユーズか切断されて、過電流か遮断される。
チップ、３は電源電位のＶや。のワイヤーである。ＩＣ
内部に過電流防止用のヒユーズとして、従来のｙ ｃｅ
ワイヤーの金線の代わりに、例えばハンダのようなヒユ
ーズ材料として使用できるものを用いる。このように構
成されたＩＣにおいて、何らかの原因で過電流か生した
際、ヒユーズか切断されて、過電流か遮断される。
第２図はこの発明の他の実施例を示す図である。
図において、５は金線ワイヤー、６は電源電位ｙ ｅｅ
のバット、７は配線、８はＡＩ配線である。図において
、ＩＣ内部に過電流防止用のヒユーズとして、従来のＶ
ｅｃパッドの配線Ａ１の代わりに、例えばハンダのよ
うなヒユーズ材料として使用てきるものを用いる。
のバット、７は配線、８はＡＩ配線である。図において
、ＩＣ内部に過電流防止用のヒユーズとして、従来のＶ
ｅｃパッドの配線Ａ１の代わりに、例えばハンダのよ
うなヒユーズ材料として使用てきるものを用いる。
第３図はこの発明の他の実施例を示す図である。
図において、１０はビン、１１はＩＣのパッケージ、１
２は電源電位ｙ ｃｃのビンである。図において、過電
流防止用のヒユーズとして、ＩＣのパッケージのＶ ｅ
ｅピンの材料に、ヒユーズ材料を用いたちのである。
２は電源電位ｙ ｃｃのビンである。図において、過電
流防止用のヒユーズとして、ＩＣのパッケージのＶ ｅ
ｅピンの材料に、ヒユーズ材料を用いたちのである。
以上のようにこの発明によれば、ＩＣ内部に過電流防止
用のヒユーズを設けることにより、例えばＡＩ−Ｎ”″
コンタクトの基板への突きぬけ等による過電流を防止し
、そのシステムそのものの破壊は避けられるという効果
がある。
用のヒユーズを設けることにより、例えばＡＩ−Ｎ”″
コンタクトの基板への突きぬけ等による過電流を防止し
、そのシステムそのものの破壊は避けられるという効果
がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す半導体装置図、第２
図はこの発明の他の実施例を示す半導体装置図、第３図
はこの発明の他の実施例を示す半導体装置図、第４図は
従来のＭＯ３型集積回路を示す回路図、第５図は従来の
Ｎ型ＭＯ３）ランジスタの構成図を示す。 図において、（１）、（５）は金線ワイヤ、（２）はチ
ップ、（３）はワイヤー、（６）はＶ ｅｅパット、（
７）はヒユーズ材料、（８）ハＡｌ、α０）ハヒン、０
］）ハハッケージ、０２ ハＶｅｅピンを示す。 第１圀 党？閉 笛３図
図はこの発明の他の実施例を示す半導体装置図、第３図
はこの発明の他の実施例を示す半導体装置図、第４図は
従来のＭＯ３型集積回路を示す回路図、第５図は従来の
Ｎ型ＭＯ３）ランジスタの構成図を示す。 図において、（１）、（５）は金線ワイヤ、（２）はチ
ップ、（３）はワイヤー、（６）はＶ ｅｅパット、（
７）はヒユーズ材料、（８）ハＡｌ、α０）ハヒン、０
］）ハハッケージ、０２ ハＶｅｅピンを示す。 第１圀 党？閉 笛３図
Claims (1)
- 封止されたパッケージと、該パッケージ内部にチップ
を有し、外部入力端子と当該外部入力端子に入力される
電気的信号を前記封止された内部のチップ上に伝達する
手段と、チップ上の電気的素子にて前記電気的信号を処
理し出力する手段と、外部出力端子と当該外部出力端子
へ前記チップ上で処理された電気的出力を伝達する手段
をもつ所謂ＩＣにおいて、電流制御用の第２の電気的素
子を有し、該電気的素子は、定格以上の電流が流れた時
に電流を永久的に遮断する作用をもつことを特徴とした
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33620990A JPH04199865A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33620990A JPH04199865A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199865A true JPH04199865A (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=18296763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33620990A Pending JPH04199865A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04199865A (ja) |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP33620990A patent/JPH04199865A/ja active Pending
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