JPH0419901A

JPH0419901A - 回路装置

Info

Publication number: JPH0419901A
Application number: JP2083926A
Authority: JP
Inventors: Manabu Takaya; 学貴家
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp; Toshiba AVE Co Ltd
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp; Toshiba AVE Co Ltd
Priority date: 1990-03-30
Filing date: 1990-03-30
Publication date: 1992-01-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的コ（産業上の利用分野）本発明は、発熱回路部品およびこの発熱回路部品の温度
を検出する温度検出素子を備えた回路装置に関する。

（従来の技術）最近、安定器または高周波点灯回路部品を収容したカバ
ーの一端に白熱電球用のねじ込み形口金を取付けるとと
もに、このカバーの他端に屈曲した放電路を有するけい
光ランプ、例えばＵ字形、Ｗ字形、鞍形などのような屈
曲形けい光ランプを取付けたけい光ランプ装置が開発さ
れている。

この種のけい光ランプ装置はコンパクト型と呼ばれてお
り、白熱電球と互換性を有することから省エネルギー光
源として普及しつつある。

このようなけい光ランプ装置においては、上記点灯回路
部品を収容したカバーの端部に支持部材を設け、この支
持部材に上記屈曲形けい光ランプを、電極が封装された
両端部を接合して取り付けである。

ところで、この種のけい光ランプにおいては、寿命末期
に至って一方の電極に被着したエミッタか完全に飛散し
た場合に半波放電状態になることがある。このような半
波放電が発生すると、上記エミッタの飛散してしまった
電極フィラメントの温度が著しく上昇する。このためフ
ィラメント近傍のバルブ壁の温度か異常上昇する。

また、上記フィラメントの半波放電はこのフィラメント
を焼断させる。しかしながらフィラメントか焼断しても
、この焼断したフィラメントに接続されている内部リー
ド線かアークスポットとなって他方の電極との間で半波
放電を継続する。このようなり一ト線での半波放電によ
ってもフィラメント近傍のバルブ壁は更に異常温度上昇
する。

さらに上記のような半波放電が継続されると、アークか
次第に内部リード線の根元に移ってきてカラスステムを
加熱し、かつバルブ壁を加熱する。

このようなバルブ壁の温度上昇は、フィラメントに近い
周方向および軸方向の局部に集中的に発生し、他の部分
と温度差を生じて熱歪を発生させ、いわゆる熱衝撃（ヒ
ートショック）か発生するため、バルブ壁にクラックを
発生させることがある。

また、このようなバルブ壁の温度上昇は、このバルブ壁
の近傍にある部品、例えばカバーや支持部材を熱変形さ
せる場合もある。

このような不具合を防止するため、バルブ壁の温度を温
度検出素子で検出し、この温度検出素子がバルブ壁の異
常温度を検出した場合に電源回路を遮断してランプを不
点灯状態にする等の対策か検討されている。

（発明が解決しようとする課題）しかしなから、例えば温度ヒユーズ等に代表される温度
検出素子の動作温度は絶対温度であり、すなわち所定温
度に達した場合に作動するものである。

これに対しけい光ランプのバルブか熱破損するのは、絶
対温度に依存するよりもむしろ急激な温度変化に依存し
、つまりヒートショックが原因となる。

すなわち、例えば正常点灯状態でのバルブ壁の温度か比
較的低い場合に何等かの原因で急激にバルブ温度か上昇
したり、またはバルブ壁に局部的こ温度差か発生した場
合、絶対温度がたいして高くならなくても、その温度差
の発生のためバルブか破損することかある。また、正常
点灯状態てのバルブ壁の温度か比較的高い場合に、短時
間に温度上昇したり、または局部的に温度差か発生して
も、所定の温度差を生じない限りでは、例え絶対温度が
高くなってもバルブの熱破損を発生しないこともある。

したかって、動作温度が絶対温度に依存する温度検出素
子を、単に発光管端部の所定位置に固定的に取り付けた
場合は、温度検出素子の動作温度こ達しない場合でも上
記のようなヒートショックによってバルブか破損するこ
とがあり、この場合には温度検出素子で検出しないので
、バルブの破損を防止することかできないことになる。

上記したコ／バクト型のけい光ランプ装置などにおいて
は、口金を上向きの姿勢で点灯した場合（ベースアップ
）と、口金を下向きの姿勢で点灯した場合（ヘースダウ
ン）とては、発光管内での対流や発光管周囲での対流の
ためバルブ端部の温度に差異を生じ、つまり、使用状況
によって正常作動時のバルブ壁およびその周囲の温度に
差を生じる。

このため、動作温度か絶対温度に依存する前記温度検出
素子を発光管端部の所定位置に固定的に取り付けた場合
は、点灯姿勢か変わったり、周囲の初期温度か喰わった
場合などには温度検出素子の初期温度状態に差か生し、
ヒートショックによるバルブ壁の破損を防止できない不
具合がある。

本発明においては、周囲の初期温度状態か変わった場合
でもヒートショックなどによる部品の破損を防止するこ
とかできる回路装置を提供しようとするものである。

［発明の構成〕（課題を解決するための手段）本発明は、発熱回路部品およびこの発熱回路部品の温度
を検出する温度検出素子を備えた回路装置において、上
記温度検出素子をホルダーに取り付け、このホルダーは
上記温度検出素子の使用状況に応じて上記温度検出素子
と発熱回路部品との相対的位置を自動的に調整するよう
にしたことを特徴とする。

（作用）本発明によれば、使用状態に応じてホルダーか変位ある
いは変形して温度検出素子の位置を変えるから、温度検
出素子は周囲温度に応じて発熱回路部品の温度変化を検
出することができ、部品の破損を防止することができる
。

（実施例）以下本発明について、第１図ないし第６図に示す一実施
例にもとづき説明する。

第１図はけい光ランプ装置全体の正面図、第２図はその
断面図を示し、図において１は合成樹脂製のカバーであ
る。カバー１の一端には例えばＥ２６形等のねし込み形
口金２が接着剤またはかしめにより固定されており、こ
のカバー１の他端開口には仕切板３か取付けられている
。

仕切板３は、軸方向に離間する一対の円板４５を備え、
力ｒ＜−１側に位置する一方の円板４はこのカバー１の
他端開口部を閉塞する閉塞板をなしているとともに、こ
の閉塞板４に対向する他方の円板５はランプ支持板を構
成している。

そして、これら閉塞板４とランプ支持板５とは連皆リブ
６により所定の間隔を存して連結されている。このため
、これら離間対向する閉塞板４とランプ支持板５との間
には断熱空気層７か形成されている。この断熱空気層７
は全周に亙って外部と連通されている。

上記閉塞板４により閉塞されたカバー１内には、この閉
塞板４との間に隙間８を有して回路基板９が固定されて
おり、この回路基板９には回路部品としての高周波点灯
回路部品ｌＯか取付けられている。

上記高周波点灯回路部品ＩＯは、詳図しないかアルミ電
解コンデンサＩＬ発振コイル１２、トランジスタ１３・
・・、その他コンデンサなどの電子部品からなる。すな
わち、第３図においては高周波点灯回路か示されており
、１５は電源、１４は上記アルミ電解コンデンサ１１を
含む全波整流器、１６は上記トランジスタ１３なとを含
むトランジスタインバータ回路、１２は発振コイル、１
７は始動回路を示す。

上記ランプ支持板５には、けい光ランプ、例えば屈曲形
のけい光ランプ２０が取付けられている。

屈曲形けい光ランプ２０は、Ｕ字形、Ｗ字形等であって
もよいが、本実施例では３本のＵ字形ガラスバルブを繋
いで蛇行形の放電路を形成した発光管２１を使用してい
る。

この発光管２１における放電路の両端部にはエミッタを
塗布した電極２２．２２が取り付けられている。

なお、発光管バルブの内面は図示しないけい光体被膜か
形成されており、かつこの発光管バルブ内には所定量の
水銀と、希ガスか封入される。

このようなｌｌｌｌ曲形けい光ランプ２０は、前記ラン
プ支持板５に例えば接着剤を介して固定されている。

上記う／ブ支持板５の外周には覆い＠２５か固定されて
いる。この覆い筒２５は、上記ランプ２０か接着剤にて
ランプ支持板５に接合されている箇所、つまりランプ２
０の根元側端部の接合部か外部から見え難くするように
覆い隠しているものである。

上記覆い筒２５の内側には、ランプ２０のノ１ルブとの
間に空間２Ｂか構成されている。この空間２Ｂは空気が
滞留する部分となり、第１図および第２図て示す姿勢の
上側かランプ支持板５により閉塞されているとともに、
下側は上記覆い筒２５とランプ２０との間に開口２７を
設けている。そして、二の空気滞留空間２６には本発明
の温度検出素子、例えば温度ヒュース３０か取り付けら
れている。

温度ヒニース３Ｄは、第３図に示す点灯回路において、
電源１５に近い位置に配線接続されるものであり、この
温度ヒユーズ３０かオフ作動した場合は点灯回路を電気
的に遮断しランプ２０を消灯させるようになっている。

温度ヒユーズ３０はホルダー３１に取りイ・ｊけられて
おり、本実施例ではホルダー３１か断熱プレートからな
り、その一端かヒンジ３２を介して覆い簡２５の内面に
同動自在に取り付けられている。

そしてこのホルダー３１は、上記けい光ランプ装置をそ
の口金２を上向きにして点灯させる場合（ベースアップ
、以下ＢＵと記す）には、第４図に示すようにヒンジ３
２を介して垂直にぶら下がるようになり、このため温度
ヒユーズ３０はランプ２０の端部から相対的に離れる位
置に配置される。

また、逆に口金２を下向きにして点灯させた場合（ベー
スダウン、以下ＢＤと記す）には、第５図に示すように
ホルダー３１がヒンジ３２を介して回動し、これにより
ホルダー３１はランプ２０の端部に接するように倒れ、
このため温度ヒユーズ３０はランプ２０の端部に相対的
に近い位置に配置されるようになっている。

なお、温度ヒユーズ３０は、第１図から理解できるよう
に、２つの電極２２．２２から等距離にあることか望ま
しい。

このような構成による実施例の作用を説明する。

上記けい光ランプ装置は、口金２を図示しないソケット
に螺合することにより電源に機械的および電気的に接続
され、カバー■に収容した高周波点灯回路部品１０を介
して点灯される。

このようなけい光ランプ２ｏか寿命末期に至ると、電極
２２．２２に被着したエミッタか飛散し、一方の電極２
２のエミッタか完全に飛散した場合には半波放電を生し
る。このような半波放電が発生すると、上記エミッタの
飛散してしまった電極フィラメント２２の温度か著しく
上昇する。このためフィラメント２２近傍のバルブ壁の
温度が異常上昇する。

また、上記フィラメント２２の半波放電はこのフィラメ
ント２２を焼断させる。しかしながらフィラメント２２
か焼断しても、この焼断したフィラメントに接続されて
いる内部リード線がアークスポットとなって他方の電極
との間で半波放電を継続する。このようなり−ド線での
半波放電によってもフィラメント近傍のバルブ壁は更に
異常温度上昇する。

さらに上記のような半波放電が継続されると、アークが
次第に内部リード線の根元に移ってきてガラスステムを
加熱し、かつバルブ壁を加熱する。

このようなバルブ壁の温度上昇は、フィラメントに近い
周方向および軸方向の局部に集中的に発生し、他の部分
と温度差を生じて熱歪を発生させ、いわゆる鳩衝撃（ヒ
ートショック）が発生するため、バルブ壁にクランクを
発生させることかある。

しかしながら、本実施例の場合、発光管２１の端部近傍
に温度ヒユーズ２６を設置したので、この温度ヒユーズ
２６か所定の動作温度に温度上昇すると、この温度ヒユ
ーズ２６か溶断し、よって第３図に示す点灯回路を遮断
し、ランプ２０を消灯させる。

この場合、口金２を上向きにして点灯させｔ：場合（Ｂ
Ｕ）には、図示の上側がランプ支持板５によって閉塞さ
れているので空気滞留空間２６ての空気の入れ替わりか
少なく、したかって正常点灯時の空気滞留空間２６の温
度か比較的高くなり、またランプ内部での対流によりバ
ルブの電極封止側端部の温度か比較的高くなる。

これに対し、口金２を下向きにして点灯させた場合（Ｂ
Ｄ）は、第５図に示すように図示の上側に、覆い簡２５
とランプ２０との間の開口２７かあるので、この開口部
２７を通して空気滞留空間２Ｇの空気か対流により逃げ
易い。この場合は正常点灯時における空気滞留空間２Ｂ
の温度上昇が第４図の場合に比べて低くなり、バルブ端
部の温度は比較的低く保たれる。

すなわち、口金２を上向きにして点灯させた場合（ＢＵ
）には、口金２を下向きにして点灯させた場合（ＢＤ）
に比べて、バルブ壁の温度が高くなっている。

にも拘らず、仮に温度ヒユーズ３ｏを一定位置に固定し
た場合は、口金２を上向きにして点灯させた時（ＢＵ）
の温度ヒユーズ３ｏの温度変化は第６図で実線ａて示す
ようになり、これに利して口金２を下向きにし、て点灯
させた時（ＢＤ）の温度ヒユーズ３０の温度変化は第６
図で２点鎖線すて示すように変化する。つまり、口金２
を下向きにして点灯させた場合は空気滞留空間２６の温
度が低いので、温度ヒユー７：３ｏが作動温度に達する
までに長い時間かががる。

ところで、先に述べたように、バルブの熱破（ｉは絶対
温度よりも温度差の変化具合、つまりヒートンヨックに
依存する。バルブ温度が低いときに局部的に温度か急に
変化するとこの温度差ΔＴによりバルブ壁にクラックか
発生する。すなわち、バルブ温度か低い時でも、温度ヒ
ユーズ３０が作動温度に達しないうちにクラックを発生
することかある。このため、口金２を下向きにして点灯
させた場合に温度ヒユーズ３０をバルブから遠ざけて設
置しておくと、温度ヒユーズ３０が作動温度に達するま
でに長い時間がかかるので、バルブ温度か低いときのヒ
ートショックを検出することができず、バルブ壁のクラ
ックを防止することができなくなる。

これに対し、本実施例においては、口金２を上向きにし
て点灯させる場合（ＢＵ）には、第４図に示すようにヒ
ンジ３２を介してホルダー３１が垂直にぶら下がるよう
になり、このため温度ヒユーズ３０はランプ２０の端部
から相対的に離れる位置に後退され、また逆に、口金２
を下向きにして点灯させた場合（ＢＤ）には、第５図に
示すようにホルダー３１かヒンジ３２を介して回動し、
これにより温度ヒユーズ３０はランプ２０の端部に相対
的に近づくようになる。

したかって、口金２を下向きにして点灯させた時（ＢＤ
）には温度ヒユーズ３０の温度か第６図で破線Ｃで示す
ように変化する。すなわち、温度ヒユーズ３０をランプ
２０の端部に接近させたので、バルブ温度が相対的に低
くても温度ヒユーズ３０の初期温度を高くすることかで
き、口金２を上向きにして点灯させる場合（ＢＵ−実線
ａ）と同等な温度状況に置くことができる。

このため、バルブに局部的な温度走化か生した時の温度
差ΔＴを迅速に検出することができ、口金２を上向きに
して点灯させる場合（ＢＵ−実線ａ）と同等な条件で、
バルブの熱破損を防止することができる。

なお、本発明は口金２を上向きにして点灯する場合と、
口金２を下向きにして点灯する場合とて温度ヒユーズの
位置を変えるけい光ランプ装置に限定されるものではな
い。

すなわち、第７図ないし第９図に示す他の実施例では、
点灯姿勢に関係なく正常点灯時の温度ヒユーズの周囲温
度に差がある場合の例を示す。

温度ヒユーズ３０を支持するホルダー４０はノ〈イメタ
ルあるいは形状記憶合金などのような熱応動部材により
形成されており、この熱応動部材４０の基端は、例えば
ランプ支持板５に固定されている。

熱応動部材４０の温度特性は温度ヒユーズ３０の温度特
性よりも緩やかに設定されており、ノくルブの急激な温
度変化の場合に温度ヒユーズ３０は作動するか、熱応動
部材４０は作動しないように、例えば熱容量か極めて大
きくしたり、ノ（ルブから遠ざけて設置するなどの構成
か採用されている。

このような構成においては、周囲温度か低い状況のもと
て点灯される場合は第７図に示すように熱応動部材４０
か温度ヒユーズ３０を）くルブ壁に近づするように変形
し、また周囲温度が高い状態では第８図に示すように熱
応動部材４０が温度ヒユーズ３０をバルブ壁から遠ざけ
るように変形する。

このため、正常点灯状態では、ノくルブ壁に温度差かあ
っても初期温度条件を同等にすることがてき、半波放電
などのような異常温度上昇に至った場合、いづれも路間
等な条件で温度ヒユーズ３０の作動温度に達するように
なり、ｌ（ルブ温度差による不具合を防止する二とがで
きる。

なお、これら第７図ないし第９図に示す構成を用いても
、先に説明した点灯方向を変えるランプに適用できるこ
とはいうまでもない。

また、本発明は上記各実施例に示したけい光ランプ装置
に適用することには限らず、各種回路の発熱回路部品（
上記実施例では発光管に該当する）二対して実施するこ
とかできる。

また、温度ヒユーズに代わって各種温度でンサーを用い
てもよい。

そして、けい光ランプ装置に適用する場合であっても、
点灯回路部品は高周波点灯回路に限らず、チョークコイ
ル形安定器を用いるものであってもよい。

［発明の効果］以上説明したように本発明によれば、使用状態に応じて
ホルダーか変位あるいは変形して温度検出素子の位置を
変えるから、温度検出素子は周囲の温度に影響されるこ
となく初期状態を発熱回路部品の温度に拘りなく一定に
することかできる。

このため周囲の温度状況による検出ばらつきを防止する
ことができ、温度差を高精度に検知することが可能にな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第６図は本発明の一実施例を示し、第１図
はけい光ランプ装置の正面図、第２図はその縦断面図、
第３図は点灯回路図、第４図は口金を上向きにして点灯
した場合の主要部の縦断面図、第５図は口金を下向きに
して点灯した場合の主要部の縦断面図、第６図は温度ヒ
ユーズの特性図、第７図ないし第９図は本発明の他の実
施例を示し、第７図は周囲温度か低い場合の主要部の横
断面図、第８図は周囲温度か高い場合の主要部の横断面
図、第９図は主飲部の縦断面図である。１・・・・・カバー、２・・口金、５　・・ランプ支持
板、９・・・回路基板、１０・・高周波点灯回路部品、
２０・・・屈曲形けい光ランプ、２２．２２・電極、２
５・覆い筒、２６・・空気滞留空間、３Ｄ・温度ヒュズ、ホルダ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）発熱回路部品およびこの発熱回路部品の温度を検
出する温度検出素子を備えた回路装置において、上記温度検出素子をホルダーに取り付け、このホルダー
は上記温度検出素子の使用状況に応じて上記温度検出素
子と発熱回路部品との相対的位置を自動的に調整するこ
とを特徴とする回路装置。
（２）上記ホルダーは重力の方向に応じて変位すること
により、上記温度検出素子と発熱回路部品との相対的位
置を自動的に変化することを特徴とする第１の請求項に
記載の回路装置。
（３）上記ホルダーは熱応動部材からなり、周囲の温度
状況に応じて上記温度検出素子と発熱回路部品との相対
的位置を自動的に変化することを特徴とする第１の請求
項に記載の回路装置。