JPH04195138A - レジスト材 - Google Patents

レジスト材

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JPH04195138A
JPH04195138A JP2328249A JP32824990A JPH04195138A JP H04195138 A JPH04195138 A JP H04195138A JP 2328249 A JP2328249 A JP 2328249A JP 32824990 A JP32824990 A JP 32824990A JP H04195138 A JPH04195138 A JP H04195138A
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    • C08F12/04Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
    • C08F12/14Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring substituted by hetero atoms or groups containing heteroatoms
    • C08F12/22Oxygen
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、特に紫外線や遠紫外線を使用して半導体素子
の表面に微細なパターンを形成する場合に好適に用いら
れるレジスト材に関する。
[従来の技術] 近年、LSI技術の発展につれて、ICチップ中に集積
するメモリのビット数はメガビットのオーダーに突入し
ており、これに伴い配線パターンの微細化はサブミクロ
ンのルールが要求されている。
このため、リソグラフィー用光源の波長は微細パターニ
ングに対してより有利なように紫外領域から遠紫外領域
へと短波長側に移りつつある。また、LSI製造工程の
中のエツチング工程はRFプラズマによるドライエツチ
ングが主流になっている。
このようなリソグラフィー技術の中にあって、使用する
レジスト材料は、使用する波長に対する感光性及び透過
性、耐ドライエツチング性等が要求される。
これらの条件の下でホトリソグラフィー、特にG線用、
■線用リソグラフィー技術に使用されるレジストとして
は、使用する光の波長に対する光透過性、耐プラズマエ
ツチング性等の点から、ノボラック系樹脂等の芳香族系
樹脂が好適に使用されている。
しかし、G線やI線よりも短波長にある水銀の輝線、K
rFやArFのエキシマレーザ−光等の遠紫外光の光源
強度は、G線やI線の光源強度よりも桁違いに微弱であ
るので、これら遠紫外光をホトリソグラフィーに利用す
る場合、G線やI線のレジストとして使用される従来の
タイプのレジスト材に対しては充分な露光感度が得られ
ず、また遠紫外光に対する光透過度が低下するなどの問
題点があり、このため新しいタイプのレジスト材の開発
が望まれていた。
そこで、従来のタイプのレジスト材に代わるものとして
化学増幅タイプのレジスト材が種々検討されており、例
えば、特開昭59−45439号公報では、酸に対して
不安定で反復的に存在する枝分れした基を有する重合体
の一つであるp −tert −ブトキシカルボニルオ
キシ−αメチルスチレンと、放射光にさらされると酸を
生じる光重合開始剤の一つであるジアリールヨードニウ
ム塩とを含むレジスト材を提案しており、このレジスト
材は、遠紫外光にさらすと、ジアリールヨードニウム塩
が分解して酸を生じ、この酸によりp −tert−ブ
トキシカルボニルオキシ−αメチルスチレンのp −t
ert−ブトキシカルボニル基が開裂して極性を持つ基
が生じる。従って、このようにして露光した領域又は未
露光領域を塩基または非極性溶媒で溶解することにより
所望のパターンを得ることができる。
また、特開昭62−115440号公報では、例えばポ
リ−4−tert−ブトキシ−α−スチレンをジ(te
rt−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタ
ンスルホロネートと共にグライムに溶解した後、遠紫外
光によって露光することを提案しており、これは上記特
開昭59−45439号公報のレジスト材の場合と同様
の反応機構により良好な解像度を得ることができる。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、これら公知のレジスト材の主成分である
ポリマーは、いずれもモノマーを通常のラジカル重合ま
たはカチオン重合することにより得られており、この場
合、ポリマーの分子量分布を制御したり、特にポリマー
の分子量分布についての配慮がなされておらず、得られ
るポリマーは広くてかつ不均一な分子量分布を有するも
のとなるが、本発明者の検討によると、このような広い
分子量分布を有するポリマーを主成分とするレジスト材
を使用した場合、ウェハー製造工程中の真空工程におい
てポリマーの低分子量成分がガス化し、その結果、真空
度の低下、プロセス雰囲気の汚染の誘発、更には分子量
分布の不均質によるポリマーの溶解速度の遅速などの問
題が常に存在し、その結果、パターニングの不安定状態
が発生し易くなるという問題点を有するものであった。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、上記のような
問題点のない、超LSI用として有効なレジスト材を提
供することを目的とする。
[課題を解決するための手段及び作用]本発明者は、上
記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、示性式(
1) (但し、式中R1〜R4は水素原子又は炭素数1−12
のアルキル基、R6は水素原子又はメチル基である。)
で示されるモノマーをリビングアニオン重合して得られ
るリビングポリマーは、分子量分布(Mw/M n )
が1−1.4の狭い範囲にあり、また任意の分子量に制
御することができると共に、この分子量分布の狭いポリ
マーをレジスト材の主成分とすることにより、紫外光や
遠紫外光に対しても十分な露光感度が得られ、かつ光強
度の低下が少なく、しかも上述した問題点、即ちウェハ
ー製造工程中の真空工程における真空度の低下、プロセ
ス雰囲気の汚染の誘発、ポリマーの溶解速度の遅速等の
問題が解決され、バターニングの不安定さが解消されて
、超LSI等の製造に用いるレジスト材が得られること
を知見し、本発明をなすに至った。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明のレジスト材の主成分であるポリマーは、下記示
性式(1) で示されるモノマーをリビング重合することで得られる
ここで、式(1)において、R1−R4は水素原子又は
炭素数1〜12のアルキル基であり、アルキル基として
は特に炭素数1〜3のものが好適に用いられる。R5は
水素原子又はメチル基である。これらモノマーはその1
種を単独重合しても2種以上を共重合してもよいが、上
記モノマーの中では特にp−tert−ブトキシスチレ
ンが安価であること、リビング重合し易いことから好適
に用いられる。
上記のモノマーをリビング重合させるためには、重合開
始剤を用いるが、重合開始剤としては有機金属化合物が
好ましく用いられる。この有機金属化合物としては、n
−ブチルリチウム、5ec−ブチルリチウム、tert
−ブチルリチウム、ナトリウムナフタレン、アントラセ
ンナトリウム、α−メチルスチレンテトラマージナトリ
ウム、クミルカリウム、クミルセシウム等の有機アルカ
リ金属などが挙げられる。
上記モノマーのリビング重合は、一般に有機溶媒中で行
われる。この有機溶媒としては、環状エーテル等の芳香
族炭化水素、ベンゼン、トルエン、テトラヒドロフラン
、ジオキサン、テトラヒドロピラン。
ジメトキシエタン、n−ヘキサン、シクロヘキサン等の
脂肪族炭化水素などが挙げられる。これら有機溶媒はそ
の1種を単独で使用しても2種以上を組み合わせて使用
してもよい。
上記示性式(1)で示されたモノマーをリビング重合す
る場合、モノマーの官能基の選択によりリビング重合開
始剤やモノマーの有機溶液濃度などの反応条件の最適条
件が変化するので、予め最適条件を設定するための予備
実験を行うことが好ましいが、一般に重合に供するモノ
マーの有機溶媒溶液濃度は1〜50%(重量%、以下同
様)、特に5〜30%が好適である。
モノマーの重合は、反応系を真空吸引した後にそのまま
又はアルゴン、窒素等の不活性ガス置換雰囲気下で、モ
ノマーの有機溶媒溶液を撹拌しながら行うことができる
。反応温度は一100°Cから沸点温度まで適宜選択し
得るが、例えば溶媒としてテトラヒドロフランを使用す
る場合の反応温度は一100℃、ベンゼンを使用する場
合の反応温度は室温とすることが好ましい。
リビング重合は、フェニル基バラ位のエーテルの酸素に
はカルバアニオンが攻撃せず、スチレン部分のビニル基
のみが選択的に重合することで継続的に進行し、通常、
約lO分〜5時間で重合反応が完了し、下記式(2)で
示されるポリマーが得られる。
その後、例えばメタノール、水、メチルブロマイド等の
停止剤を反応液に添加することにより反応を終了させる
。更に必要に応じて、例えばメタノールを用いてポリマ
ー中の反応混合物を沈殿させて洗浄し、乾燥することに
より精製、単離することができる。通常、反応後のポリ
マーは未反応物、副反応物等を不純物として含有してお
り、このポリマーを含むレジスト材を超LSI等を製造
する際のレジストとして用いた場合、この不純物がウェ
ハー製造工程に悪影響を及ぼすことがあるので、精製処
理は充分に施すことが好ましい。
このようにして得られるポリマーは、分子量分布に関し
ては単分散(Mw/Mn=1−1.4)となり、目的と
する狭分子量分布のポリマーを得ることができる。この
場合、分子量分布が1.4より大きいとリビング重合の
効果が薄れ、パターニングの際の低分子量分布のポリマ
ーによる不安定状態が生じるので好ましくない。
なお、ポリマーの収率は、反応に供したモノマーに基づ
いてほぼ100%であり、このポリマーの分子量は使用
したモノマーの重量と重合開始剤のモル数(分子量)か
ら容易に計算することができる。
更に、数平均分子量(M n )は膜浸透圧計による測
定から求めることができ、分子量分布はゲルパーミェー
ションクロマトグラフィー(GPC)によりポリマーの
キャラクタリゼーションを行って、得られたポリマーが
目的とするポリマーであるか否かを評価することができ
る。
本発明のレジスト材は、上記ポリマーを主成分とするも
のであるが、このレジスト材には、オニウム塩カチオン
性光開始剤、不活性有機溶媒等を配合することができる
。このオニウム塩カチオン性光開始剤は光照射により強
酸を発生させるもので、ウェハーステッパーなどでレジ
スト膜中のオニウム塩が分解して発生した強酸が本発明
のりピングポリマーの 基を開裂して とすることにより、アルカリ可溶性のポリマーとするこ
とができる。
このようなオニウム塩カチオン性光開始剤の例として、 等を挙げることができ、更に、特開昭59−45439
号、特開昭62−115440号、特開平1−3002
50号、米国特許第4537854号公報等に開示され
たオニウム塩カチオン性光開始剤も使用することができ
るが、これらに制限されるものではなく、光照射により
酸を発生する物質であればよい。
上記のオニウム塩カチオン性光開始剤の配合量は、レジ
スト材全体の0.01〜20%、特に1〜10%とする
ことが好ましい。
また、レジスト材は通常その数倍量の有機溶媒で溶解し
てレジスト液として使用するが、この有機溶媒としては
本発明のりピングポリマーを主成分とするレジスト成分
を充分に溶解することができ、かつレジスト膜が均一に
広がるようなものが選択される。具体的には酢酸ブチル
、アセトン、セロソルブアセテート等が挙げられ、この
中で特に酢酸ブチルが好適に使用される。これら有機溶
媒はその1種を単独で使用しても2種以上を組み合わせ
て使用してもよい。
上記レジスト材の使用方法、光照射方法等は公知のりソ
ゲリフイー技術を採用して行うことができるが、特に本
発明のレジスト材は254〜193nmの紫外線、遠紫
外線による微細パターニングに好適である。
[発明の効果コ 本発明のレジスト材は、任意の分子量に制御することが
できると共に、分子量分布の狭いポリマーを主成分とす
ることにより、紫外光や遠紫外光に対しても十分な露光
感度が得られ、かつ光強度が低下することがなく、しか
も、ウェハー製造工程中の真空工程における真空度の低
下、プロセス雰囲気の汚染の誘発、ポリマーの溶解速度
の遅速などを生じることがないので、パターニングの不
安定さが解消されて、超LSI等の製造に用いるレジス
ト材として好適である。
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明す
るが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。
なお、実施例、比較例の説明に先立ち、下記例で用いる
ポリマーの製造例を示す。
[製造例1] 原料のp −tert−ブトキシスチレンモノマー(北
興化学社製)は予めCa H2で処理して水分等の不純
物を取り除き、次いでベンゾフェノンナトリウムを用い
て精製し、蒸留を行った。一方、1リツトルのフラスコ
に溶媒としてテトラヒドロフラン600 m l 。
重合開始剤としてn−ブチルリチウム3.5xlO−3
モルを仕込んだ。この混合液に一78°Cのテトラヒド
ロフラン100 m lで希釈した上記精製処理済のp
−tert−ブトキシスチレンモノマー35gを添加し
、1時間重合反応させたところ、この溶液は赤色を呈し
た。反応溶液にメタノールを添加することにより重合を
終了させた後、この反応溶液をメタノール中に注いでポ
リマーを沈殿させ、これを分離して精製し、乾燥して3
5gの白色ポリマーを得た。
得られたポリマーのGCP溶出曲線を第1図に示す。更
に、膜浸透圧法により数平均分子量(M n )を測定
した結果は1 、1 x 10’ 1モルであり、分子
量分布(M w / M n )は1.17であった。
[製造例2] 原料のp −tert−ブトキシα−メチルスチレンモ
ノマーを実施例1と同様の方法で脱水、精製処理した。
一方、2リツトルのフラスコに溶媒としてテトラヒドロ
フラン1500 m l、重合開始剤としてセカンダリ
−ブチルリチウム4.5xlO−3モルを仕込んだ。こ
の混合液に一95°Cのテトラヒドロフラン200 m
 lで希釈した上記精製処理済のp −tert−ブト
キシα−メチルスチレンモノマー90gを添加し、2時
間重合したところ、この溶液は赤色を呈した。反応溶液
にメタノールを添加することにより重合を終了させた後
、反応溶液をメタノール中に注いでポリマーを沈殿させ
、これを分離して精製し、乾燥して89gの白色ポリマ
ーを得た。
得られたポリマーのGPC溶出曲線を第2図に示す。更
に、膜浸透圧法により数平均分子量を測定した結果は1
.9xlO’1モルであり、分子量分布は1.07であ
った。
[実施例] それぞれ製造例1,2で得られたポリマー2gをで示さ
れるオニウム塩0.15gと共に酢酸ブチル12m1に
溶解してポリマー溶液とし、スピンコーターでシリコン
ウェハー表面にコーティングして脱溶媒処理を施し、そ
れぞれ1.0μm(製造例1)、1.2μm(製造例2
)のポリマー膜を得た。次に、このウェハーを波長25
4nmの光を光源に持つステッパーで露光し、現像して
後処理を施したところ、上記両ポリマーの膜はいずれも
0.4μmのラインアンドスペースの解像度を有してい
た。
[比較例] 2.2−アゾビスイソブチロニトリル0.1gヲp −
tert−ブトキシスチレンモノマー5gに溶解した溶
液を窒素封入した容器中で70’Cにおいて10時間重
合反応した後、得られたポリマーを製造例1と同様にし
て精製した。このポリマーのGPC溶出曲線は第3図に
示すとおりで、数平均分子量は2.0xlO’モル、分
子量分布は2.25であった。
このポリマー2.0gと実施例で使用したオニウム塩0
.15gをシクロヘキサン12 m lに溶解した後、
実施例と同様の方法で処理し、ステッパーによる露光を
施した。この露光により得られたパターンは、隣接する
パターンとの距離が0.6μmまでは良好であったが、
0.6μm以下の微細パターンでは台形状で角の丸まっ
た状態となり、また、一部に未解像部も認められた。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明のポリマーの製造例に係るG
PC溶出曲線を示すグラフ、第3図は本発明の比較例に
おけるGPC溶出曲線を示すグラフである。 出願人  信越化学工業株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、下記示性式(1) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・(1) (但し、式中R^1〜R^4は水素原子又は炭素数1〜
    12のアルキル基、R^5は水素原子又はメチル基であ
    る。)で示されるモノマーをリビングアニオン重合して
    得られる分子量分布が1〜1.4であるポリマーを主成
    分とするレジスト材。
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