JPH04190356A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、ペリクルフレームの材料として通気性樹脂を
使用する半導体製造装置に関するものである。

［従来の技術］ 従来の技術による半導体製造装置は第３図に示すように
、非通気性のペリクルフレームに一部通気口を開けるこ
とによってペリクル内と外気との気圧差を無くしていた
。しかしながら、通常この通気口は無塵テープで塞がれ
ており、常に通気が出来ない構造となっていた。

［発明が解決しようとする課題］ 上述の従来の技術では、常に通気が出来ないために外気
圧の変化により、第４図（ａ）、　（ｂ）の様に凹又は
凸状にペリクルが歪んでしまう。この歪みにより照度む
らが起こり、レジストのマスクパターンがうまく形成さ
れなくなるという問題点やペリクル表面の異物検査をす
る際に異物が検出出来なくなるという問題点もあった。

又、通気口から内部に異物が進入したり、無塵テープの
脱着による発塵という問題点もあった。

本発明は、このような問題点を解決する為のもので、そ
の目的とするところはべりクルフレームに通気性樹脂を
使用して、常時ペリクル内と外気との気圧差を無くすこ
とにより、常にペリクルが平坦な状態を保つところと、
異物による現像不良を少なくするところにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明の半導体製造装置は、前述の従来技術における気
圧差によるペリクルの歪みゃ発塵などの問題点を解決す
る為に、ペリクルフレームに通気性樹脂を使用すること
を特徴とする。

［実施例コ 以下、本発明の半導体製造装置の１実施例を図面と共に
説明する。

第１図は、本発明の実施例における半導体製造装置の平
面図である。第２図は、第１図におけるｘ−ｘ’線に沿
った断面図である。

第２図において、ガラスマスク３の表面、裏面に枠状の
通気性樹脂で構成されたペリクルフレーム２を接着する
。さらに、通気性樹脂で構成されたペリクルフレーム２
にペリクル１を接着する。

ガラスマスク３を保護するペリクル１を支えるのに通気
性樹脂で構成されたペリクルフレーム２を使用した場合
は、第３図の通気口４が不用となる他、通常通気口を基
いでいる無塵テープ５が不用となるので、構造が簡単に
なり製造も容易となる。

以上の様な実施例において、第４図（ａ）、（ｂ）に示
した様なペリクル１の歪みは、通気性樹脂で構成された
ペリクルフレーム２が、常にペリクル内と外気との間で
通気を可能とすることにより防止される。そして、常に
ペリクルが平坦な状態を保つことが出来る。この為、樹
脂の通気性が良い程、有効に作用する。ペリクルフレー
ムの材料としての通気性樹脂には、発泡テフロンがある
。又、他の通気性樹脂でも材料として使用可能である。

［発明の効果］ 以上述べた様に、本発明はべｒノクルフレームに通気性
樹脂を使用することにより、ペリクル内と外気との気圧
差によるペリクルの歪みを防止するのに効果がある。ま
た、通気口と無塵テープを無くすことにより、構造を簡
単にし発塵を抑制する効果がある。これにより、ペリク
ルの歪みによるフォトパターン歪み及び、ペリクル上の
異物検出不良が無くなり、品質及び歩留まりが向上する
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例における半導体製造装置の平
面図である。 第２図は、第１図のｘ−ｘ’線に沿った断面図である。 第３図は、従来技術による半導体製造装置の断面図であ
る。 第４図は、ペリクル内と外気との間に気圧差を生した場
合の従来技術による半導体製造装置の断面図である。 ■　・・・　ペリクル ２　・・・　通気性樹脂で構成されたペリクルフレーム ３　・・・　ガラスマスク ４　・・・　通気口 ５　・・・　無塵テープ ６　・・・　非通気性ペリクルフレーム以上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人　弁理士　鈴木官三部（他１名）箋３同 箪４圏

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ガラスマスクを異物から保護するペリクルを支えるペ
   リクルフレームにおいて、前記ペリクルフレームの材料
   として通気性樹脂を使用することを特徴とする半導体製
   造装置。