JPH04190355A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH04190355A JPH04190355A JP2321760A JP32176090A JPH04190355A JP H04190355 A JPH04190355 A JP H04190355A JP 2321760 A JP2321760 A JP 2321760A JP 32176090 A JP32176090 A JP 32176090A JP H04190355 A JPH04190355 A JP H04190355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellicle
- distortion
- frame
- gas permeable
- semiconductor manufacturing
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
- G03F1/64—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ペリクルフレームの材料として通気性セラミ
ックを使用する半導体製造装置に関するものである。
ックを使用する半導体製造装置に関するものである。
［従来の技術］
従来の技術による半導体製造装置は第３図に示すように
、非通気性のペリクルフレームに一部通気口を開けるこ
とによってペリクル内と外気との気圧差を無くしていた
。しかしながら、通常この通気口は無塵テープで塞がれ
ており、常に通気が出来ない構造となっていた。
、非通気性のペリクルフレームに一部通気口を開けるこ
とによってペリクル内と外気との気圧差を無くしていた
。しかしながら、通常この通気口は無塵テープで塞がれ
ており、常に通気が出来ない構造となっていた。
［発明が解決しようとする課題］
上述の従来の技術では、常に通気が出来ないために外気
圧の変化により、第４図（ａ）、 （ｂ）の様に凹又は
凸状にペリクルが歪んでしまう。この歪みにより照度む
らが起こり、レジストのマスクパターンがうまく形成さ
れなくなるという問題点やペリクル表面の異物検査をす
る際に異物が検出出来なくなるという問題点もあった。
圧の変化により、第４図（ａ）、 （ｂ）の様に凹又は
凸状にペリクルが歪んでしまう。この歪みにより照度む
らが起こり、レジストのマスクパターンがうまく形成さ
れなくなるという問題点やペリクル表面の異物検査をす
る際に異物が検出出来なくなるという問題点もあった。
又、通気口から内部に異物が進入したり、無塵テープの
脱着による発塵という間麗点もあった。
脱着による発塵という間麗点もあった。
本発明は、このような問題点を解決する為のもので、そ
の目的とするところはべりクルフレームに通気性セラミ
ックを使用して、常時ペリクル内と外気との気圧差を無
くすことにより、常にペリクルが平坦な状態を保つとこ
ろと、異物による現像不良を少なくするところにある。
の目的とするところはべりクルフレームに通気性セラミ
ックを使用して、常時ペリクル内と外気との気圧差を無
くすことにより、常にペリクルが平坦な状態を保つとこ
ろと、異物による現像不良を少なくするところにある。
［課題を解決するための手段］
本発明の半導体製造装置は、前述の従来技術における気
圧差によるペリクルの歪みや発塵などの問題点を解決す
る為に、ペリクルフレームに通気性セラミックを使用す
ることを特徴とする。
圧差によるペリクルの歪みや発塵などの問題点を解決す
る為に、ペリクルフレームに通気性セラミックを使用す
ることを特徴とする。
［実施例］
以下、本発明の半導体製造装置の１実施例を図面と共に
説明する。
説明する。
第１図は、本発明の実施例における半導体製造装置の平
面図である。第２図は、第１図におけるｘ−ｘ’ ａに
沿った断面図である。
面図である。第２図は、第１図におけるｘ−ｘ’ ａに
沿った断面図である。
第２図において、ガラスマスク３の表面、裏面に枠状の
通気性セラミックで構成されたペリクルフレーム２を接
着する。さらに、通気性セラミックで構成されたペリク
ルフレーム２にペリクル１を接着する。
通気性セラミックで構成されたペリクルフレーム２を接
着する。さらに、通気性セラミックで構成されたペリク
ルフレーム２にペリクル１を接着する。
ガラスマスク３を保護するペリクル１を支えるのに通気
性セラミックで構成されたペリクルフレーム２を使用し
た場合は、第３図の通気口４が不用となる他、通常通気
口を塞いでいる無塵テープ５が不用となるので、構造が
簡単になり製造も容易となる。
性セラミックで構成されたペリクルフレーム２を使用し
た場合は、第３図の通気口４が不用となる他、通常通気
口を塞いでいる無塵テープ５が不用となるので、構造が
簡単になり製造も容易となる。
以上の様な実施例において、第４図（ａ）、（ｂ）に示
した様なペリクル１の歪みは、通気性セラミックで構成
されたペリクルフレーム２が、常にペリクル内と外気と
の間で通気を可能とすることにより防止される。そして
、常にペリクルが平坦な状態を保つことが出来る。この
為、セラミックの通気性が良い程、有効に作用する。
した様なペリクル１の歪みは、通気性セラミックで構成
されたペリクルフレーム２が、常にペリクル内と外気と
の間で通気を可能とすることにより防止される。そして
、常にペリクルが平坦な状態を保つことが出来る。この
為、セラミックの通気性が良い程、有効に作用する。
［発明の効果］
以上述べた様に、本発明はペリクルフレームに通気性セ
ラミックを使用することにより、ペリクル内と外気との
気圧差によるペリクルの歪みを防止するのに効果がある
。また、通気口と無塵テープを無くすことにより、構造
を簡単にし発塵を抑制する効果がある。これにより、ペ
リクルの歪みによるフォトパターン歪み及び、ペリクル
上の異物検出不良が無くなり、品質及び歩留まりが向上
する。
ラミックを使用することにより、ペリクル内と外気との
気圧差によるペリクルの歪みを防止するのに効果がある
。また、通気口と無塵テープを無くすことにより、構造
を簡単にし発塵を抑制する効果がある。これにより、ペ
リクルの歪みによるフォトパターン歪み及び、ペリクル
上の異物検出不良が無くなり、品質及び歩留まりが向上
する。
第１図は、本発明の実施例における半導体製造装置の平
面図である。 第２図は、第１図のｘ−ｘ’線に沿った断面図である。 第３図は、従来技術による半導体製造装置の断面図であ
る。 第４図は、ペリクル内と外気との間に気圧差を生じた場
合の従来技術による半導体製造装置の断面図である。 １ ・・・ ペリクル ２ ・・・ 通気性セラミックで構成されたペリクルフ
レーム ３ ・・・ ガラスマスク ４ ・・・ 通気口 ５ ・・・ 無塵テープ ６ ・・・ 非通気性ペリクルフレーム以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜三部（他１名）ヌ３図 箪４０
面図である。 第２図は、第１図のｘ−ｘ’線に沿った断面図である。 第３図は、従来技術による半導体製造装置の断面図であ
る。 第４図は、ペリクル内と外気との間に気圧差を生じた場
合の従来技術による半導体製造装置の断面図である。 １ ・・・ ペリクル ２ ・・・ 通気性セラミックで構成されたペリクルフ
レーム ３ ・・・ ガラスマスク ４ ・・・ 通気口 ５ ・・・ 無塵テープ ６ ・・・ 非通気性ペリクルフレーム以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜三部（他１名）ヌ３図 箪４０
Claims (1)
- ガラスマスクを異物から保護するペリクルを支えるペ
リクルフレームにおいて、前記ペリクルフレームの材料
として通気性セラミックを使用することを特徴とする半
導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2321760A JPH04190355A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2321760A JPH04190355A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04190355A true JPH04190355A (ja) | 1992-07-08 |
Family
ID=18136140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2321760A Pending JPH04190355A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04190355A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07248615A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 防塵膜 |
| US11294274B2 (en) * | 2015-12-17 | 2022-04-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pellicle assembly and method for advanced lithography |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP2321760A patent/JPH04190355A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07248615A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 防塵膜 |
| US11294274B2 (en) * | 2015-12-17 | 2022-04-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pellicle assembly and method for advanced lithography |
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