KR20020006975A - 레티클 오염을 방지하기 위한 펠리클 구조 - Google Patents

레티클 오염을 방지하기 위한 펠리클 구조 Download PDF

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KR20020006975A
KR20020006975A KR1020000040599A KR20000040599A KR20020006975A KR 20020006975 A KR20020006975 A KR 20020006975A KR 1020000040599 A KR1020000040599 A KR 1020000040599A KR 20000040599 A KR20000040599 A KR 20000040599A KR 20020006975 A KR20020006975 A KR 20020006975A
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이석렬
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윤종용
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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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    • G03F1/62Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof

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Abstract

본 발명은 반도체 제조 공정 중 포토공정에서 사용되는 펠리클(pellicle)에 관한 것으로, 더 구체적으로 레티클(reticle)과 반도체 웨이퍼를 보호하기 위해 레티클에 부착하는 펠리클의 구조에 관한 것이다. 본 발명은 벤트 홀 내부에 잔존하는 파티클로 인하여 발생될 수 있는 공정 사고인 패턴 이미지의 오염을 방지하기 위한 펠리클을 제공하는 데 그 목적이 있다. 본 발명의 펠리클 구조는 박막, 프레임, 필터 및 접착 부재로 구성된다. 접착 부재에는 프레임과 레티클에 접하는 부위인 양면에 접착 물질(adhesive material)(9)이 배치되며 접착 물질 사이인 중앙부에는 미세 구멍(micro hole)(10)을 갖는 스펀지(sponge)(11)로 이루어진다.

Description

레티클 오염을 방지하기 위한 펠리클 구조{PELLICLE STRUCTURE FOR PREVENTING CONTAMINATION OF RETICLE}
본 발명은 반도체 제조 공정 중 포토공정에서 사용되는 펠리클(pellicle)에 관한 것으로, 더 구체적으로 레티클(reticle)과 반도체 웨이퍼를 보호하기 위해 레티클에 부착하는 펠리클의 구조에 관한 것이다.
수선 기술(repair technique)등의 기법을 사용하여 마스크와 래티클을 결함 없이 제조할 수 있다고 해도 조작(handling)과 대기 중 오염물질에 의한 마스크의 오염의 가능성을 완전히 배제할 수 없다. 그러므로, 프로젝션 얼라이너(projection aligner) 또는 스텝퍼(stepper)에서 마스크와 레티클을 오염원으로부터 보호할 수 있는 수단이 필요하다. 이때 사용되는 보호 수단이 펠리클(pellicle)이다. 펠리클은 포토 레지스트(photo resist)의 결함을 줄이고 마스크의 수명을 늘리는데 쓰는 장비이다. 이 장비는 프레임에 펼쳐진, 빛이 통과하는 얇은 막을 레티클과 간격을 두고 배치하는 것으로 포토 마스크의 크롬쪽 혹은 양쪽에 부착된다. 이는 대기 중 먼지가 마스크에 떨어져 빛을 가리는 것을 방지한다. 이러한 먼지는 펠리클의 박막에 부착되어 노출시에는 촛점에서 벗어나므로 포토 레지스트에 프린트되지 않는다.
도 1은 종래의 펠리클의 구성을 나타내는 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 펠리클은 박막(membrane)(1), 프레임(frame)(2), 필터(filter)(3), 벤트 홀(vent hole)(4) 및 접착 부재(adhesive member)로 구성된다. 펠리클은 접착재로 레티클의 크롬면에 부착되는 프레임에 레티클과 접촉하는 면의 반대편에 박막을 부착하여 만든다. 그리고 벤트 홀은 펠리클 마운팅 작업시 외부공기가 내부로 유입되어 박막을 현상하는 문제를 해결하기 위하여 프레임의 한쪽 면에 형성된 홀이다. 한편 벤트 홀을 통해 파티클이 유입될 수 있으므로 홀의 바깥쪽에 필터를 장착하게 된다.
그러나, 벤트 홀은 프레임(보통 듀랄루민으로 제조됨)에 구멍을 뚫어 형성한것으로 제작 과정에서 발생하는 파티클(8')이 벤트 홀 내부에 잔존할 가능성이 있다. 이러한 파티클(8')는 패턴 이미지(6)로 유입될 가능성이 높아 레티클 공정 사고를 유발한다.
본 발명은 상술한 벤트 홀 내부에 잔존하는 파티클로 인하여 발생될 수 있는 공정사고인 패턴 이미지의 오염을 방지하기 위한 펠리클을 제공하는 데 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 펠리클 구조를 나타내는 단면도; 및
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예를 도시한 도면으로 펠리클 구조의 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1: 박막(membrane) 2: 프레임(frame)
3: 필터(filter) 4: 벤트 홀(vent hole)
5: 접착 부재(adhesive member) 6: 패턴 이미지(pattern image)
7: 레티클(reticle) 8, 8': 파티클(particle)
9: 접착 물질(adhesive material) 10: 미세 구멍(micro hole)
11: 스펀지(sponge)
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 레티클 오염을 방지하기 위한 펠리클 구조는 벤트 홀을 형성한 프레임의 사용을 배제하고 벤트 홀의 기능을 접착 부재가 할 수 있도록 구성한다.
본 발명의 특징에 의하면, 종래와 같은 펠리클 구조를 포함하지만, 본 발명의 프레임에는 벤트 홀이 없으므로 벤트 홀 출구에 부착하는 필터도 필요 없게 된다. 한편 벤트 홀은 필터 기능도 할 수 있어야 하므로 공기가 그 재질을 통과할 수 있는 구조로 만들어 사용한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면 이러한 접착 부재의 내부에는 그 크기가 0.1 ㎛인 미세한 구멍들이 형성되어 있어서 펠리클 마운팅시 그 내부로 유입된 공기가 이 미세한 구멍들을 통하여 외부로 방출된다.
이하 본 발명의 구체적인 실시예의 구성과 작용을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명인 펠리클 구조의 바람직한 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 2와 같이 본 발명의 펠리클 구조는 종래의 펠리클 구조와 같이 박막(membrane)(1), 프레임(frame)(2), 필터(filter)(3) 및 접착 부재(adhesive member)(5)로 구성된다. 박막(1)은 투명성을 유지할 수 있을 정도로 얇아야 하고, 프레임(2) 전체를 덮을 수 있을 정도로 강하여야 한다. 또 박막(1)은 자외선 복사(Ultraviolet radiation)에 10만 번 이상 노출된 후에도 그 특성이 변하지 않을 정도로 견고하여야 한다. 프레임(2)은 박막(1)에 파티클이 부착되어도 촛점이 맞지 않아 포토 레지스트에 상이 맺히지 못하도록 이격하는 기능을 하기도 하는데, 프레임(2)의 일면은 박막(1)에 부착되고, 다른 일면은 접착 부재(5)에 접착된다. 또 접착 부재(5)는 레티클의 크롬면에 부착된다. 이와 같은 구조는 도 2와 같이 레티클의 일면에 장착될 수 있으며 또는 레티클의 양면에 장착될 수도 있다. 접착 부재(5)는 확대된 A 부위와 같이 프레임과 레티클에 접하는 부위인 양면에 접착 물질(adhesive material)(9)이 있으며 그 중앙부에 미세 구멍(micro hole)(10)이 있는 스펀지(sponge)(11)로 이루어진다.
상술한 바와 같이 구성된 펠리클은 종래의 벤트 홀이 하던 기능과 접착재 기능을 동시에 수행한다. 즉, 펠리클 내부와 외부의 공기가 상호 이동이 용이하게 하면서 파티클이 펠리클의 내부로 유입되지 않도록 하며, 또 펠리클과 레티클을 상호 떨어지지 않게 한다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허 청구 범위에 속함은 당연한 것이다.
예를 들어, 접착 부재로 스펀지를 사용하지 않고 직교하는 섬유 구조 등의 미세 중공 구조를 갖는 재질을 사용하는 것도 본 발명의 기술적 사상에 포함된다고 할 수 있다.
본 발명의 펠리클 구조를 반도체 제조 공정의 포토 공정에 적용하면, 레티클에 형성된 패턴 이미지를 외부의 공기에 내재하는 파티클로부터 보호할 수 있으며, 특히 펠리클 마운팅 공정에서 발생할 수 있는 파티클의 유입을 차단할 수 있다.

Claims (3)

  1. 반도체의 포토 공정에서 레티클의 오염을 방지하기 위해 사용되는 펠리클에 있어서:
    투명한 박막;
    상기 박막의 가장자리부에 부착되는 프레임; 및
    상기 박막에 부착되는 프레임의 반대쪽 면과 상기 레티클의 사이에 배치되는 접착 부재를 포함하되,
    상기 접착 부재는 내부에 미세한 구멍이 있는 것을 특징으로 하는 펠리클.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 그 중앙부가 스펀지 재질이며, 상기 프레임과 상기 레티클에 접촉하는 부위에는 접착 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 펠리클.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착 부재의 구멍은 그 직경이 0.05 ~ 0.15 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 펠리클.
KR1020000040599A 2000-07-14 2000-07-14 레티클 오염을 방지하기 위한 펠리클 구조 KR20020006975A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100950468B1 (ko) * 2003-06-26 2010-03-31 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 마스크 구조

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