JPH05232690A - フォトマスク用ペリクル - Google Patents
フォトマスク用ペリクルInfo
- Publication number
- JPH05232690A JPH05232690A JP21189391A JP21189391A JPH05232690A JP H05232690 A JPH05232690 A JP H05232690A JP 21189391 A JP21189391 A JP 21189391A JP 21189391 A JP21189391 A JP 21189391A JP H05232690 A JPH05232690 A JP H05232690A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellicle
- photomask
- pellicle frame
- adhesive
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ペリクルフレーム固定用接着剤の固形化、ガ
ス化によるマスクパターン上へのパーティクルの付着
や、生長性の異物の発生を防止することにより、信頼性
の高いフォトマスク用ペリクルを提供する。 【構成】 半導体製造工程において用いるフォトマスク
用ペリクルにおいて、ペリクルフレーム１２の底面の内
側面に装着されるパッキング１５と、ペリクルフレーム
１２の底面の外側面に付着されるペリクルフレーム固定
用接着剤１３とを設けるようにしたものである。
ス化によるマスクパターン上へのパーティクルの付着
や、生長性の異物の発生を防止することにより、信頼性
の高いフォトマスク用ペリクルを提供する。 【構成】 半導体製造工程において用いるフォトマスク
用ペリクルにおいて、ペリクルフレーム１２の底面の内
側面に装着されるパッキング１５と、ペリクルフレーム
１２の底面の外側面に付着されるペリクルフレーム固定
用接着剤１３とを設けるようにしたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造を行なう際
に用いるフォトマスク用ペリクルに関するものである。
に用いるフォトマスク用ペリクルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体製造に用いるフォトマスク
用ペリクルは、図４及び図５に示すような構造になって
いる。すなわち、１はフォトマスク、２はペリクルフレ
ーム、３はペリクルフレーム固定用接着剤、４はペリク
ル膜、５はマスクパターン（この例では同じチップが３
チップ配列されているレチクルのパターンを示してい
る）。なお、ここでいうペリクルとは、ペリクルフレー
ム２、ペリクルフレーム固定用接着剤３及びペリクル膜
４の組合せをいう。このペリクルの用途はフォトマスク
１をハンドリングする場合、または保管する場合に、ク
リーンルーム中のパーティクルがフォトマスク１上のパ
ターン５に付着し、そのためにこのペリクル付きマスク
を使用して、半導体チップにフォトリソ欠陥が発生する
のを防ぐものである。すなわち、ペリクルフレーム２
と、ペリクル膜４とペリクルフレーム固定用接着剤３に
より、フォトマスク１のマスクパターン上にパーティク
ル３−１等が付着するのを防ぐように保護するものであ
る。
用ペリクルは、図４及び図５に示すような構造になって
いる。すなわち、１はフォトマスク、２はペリクルフレ
ーム、３はペリクルフレーム固定用接着剤、４はペリク
ル膜、５はマスクパターン（この例では同じチップが３
チップ配列されているレチクルのパターンを示してい
る）。なお、ここでいうペリクルとは、ペリクルフレー
ム２、ペリクルフレーム固定用接着剤３及びペリクル膜
４の組合せをいう。このペリクルの用途はフォトマスク
１をハンドリングする場合、または保管する場合に、ク
リーンルーム中のパーティクルがフォトマスク１上のパ
ターン５に付着し、そのためにこのペリクル付きマスク
を使用して、半導体チップにフォトリソ欠陥が発生する
のを防ぐものである。すなわち、ペリクルフレーム２
と、ペリクル膜４とペリクルフレーム固定用接着剤３に
より、フォトマスク１のマスクパターン上にパーティク
ル３−１等が付着するのを防ぐように保護するものであ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記構
成のペリクルでは、ペリクルフレーム固定用接着剤が
長時間経過すると、劣化により固形化し、接着剤の一部
がハンドリング時の物理的力によって、ペリクルフレー
ムまたはフォトマスクから離脱し、マスクパターン上に
付着してしまう。また、フォトマスクの裏面（ペリク
ルが付着されていない面）より紫外光を長時間（または
高エネルギーを）照射すると、接着剤が紫外光を受けて
ガスを発生し、そのガスとマスク表面上の微細な異物が
反応し、生長性の異物が発生するといった問題点があっ
た。
成のペリクルでは、ペリクルフレーム固定用接着剤が
長時間経過すると、劣化により固形化し、接着剤の一部
がハンドリング時の物理的力によって、ペリクルフレー
ムまたはフォトマスクから離脱し、マスクパターン上に
付着してしまう。また、フォトマスクの裏面（ペリク
ルが付着されていない面）より紫外光を長時間（または
高エネルギーを）照射すると、接着剤が紫外光を受けて
ガスを発生し、そのガスとマスク表面上の微細な異物が
反応し、生長性の異物が発生するといった問題点があっ
た。
【０００４】本発明は、上記問題点を除去し、ペリクル
フレーム固定用接着剤の固形化、ガス化によるマスクパ
ターン上へのパーティクルの付着や、生長性の異物の発
生を防止することにより、信頼性の高いフォトマスク用
ペリクルを提供することを目的とするものである。
フレーム固定用接着剤の固形化、ガス化によるマスクパ
ターン上へのパーティクルの付着や、生長性の異物の発
生を防止することにより、信頼性の高いフォトマスク用
ペリクルを提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、半導体製造工程において用いるフォトマ
スク用ペリクルにおいて、ペリクルフレームの底面の内
側面に装着されるパッキングと、前記ペリクルフレーム
の底面の外側面に付着されるペリクルフレーム固定用接
着剤とを設けるようにしたものである。
成するために、半導体製造工程において用いるフォトマ
スク用ペリクルにおいて、ペリクルフレームの底面の内
側面に装着されるパッキングと、前記ペリクルフレーム
の底面の外側面に付着されるペリクルフレーム固定用接
着剤とを設けるようにしたものである。
【０００６】
【作用】本発明によれば、上記したように、ペリクルフ
レームの底面の内側面に形成される溝と、該溝に嵌合さ
れるパッキングと、前記ペリクルフレームの底面の外側
面に付着されるペリクルフレーム固定用接着剤とを設け
る。したがって、ペリクルフレームの接着剤付着面の内
側にパッキングが装着されるので、ペリクルフレームと
パッキングにより、ペリクルフレームを固定する接着剤
の固形物、またはその接着剤の発生ガスがペリクル内に
入ることを防止することができる。
レームの底面の内側面に形成される溝と、該溝に嵌合さ
れるパッキングと、前記ペリクルフレームの底面の外側
面に付着されるペリクルフレーム固定用接着剤とを設け
る。したがって、ペリクルフレームの接着剤付着面の内
側にパッキングが装着されるので、ペリクルフレームと
パッキングにより、ペリクルフレームを固定する接着剤
の固形物、またはその接着剤の発生ガスがペリクル内に
入ることを防止することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例について図を参照しな
がら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示すフォ
トマスク用ペリクルの要部断面図であり、図３のＢ部を
拡大して示している。図２は本発明の実施例を示すフォ
トマスク用ペリクルの平面図、図３は図２のＡ−Ａ線断
面図である。
がら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示すフォ
トマスク用ペリクルの要部断面図であり、図３のＢ部を
拡大して示している。図２は本発明の実施例を示すフォ
トマスク用ペリクルの平面図、図３は図２のＡ−Ａ線断
面図である。
【０００８】これらの図に示すように、フォトマスク１
１上のペリクルフレーム１２は外部への張り出し縁１２
ａを形成して、該張り出し縁１２ａの下方にペリクルフ
レーム固定用接着剤１３の接着面を拡げるようにしたも
ので、幅が広くなっている。ペリクルフレーム１２の下
面で、ペリクルフレーム固定用接着剤１３の接着面の内
側には、パッキング（例えばゴム製、合成樹脂製））１
５を嵌め込むための溝１６が形成されている。なお、１
４はペリクル膜である。
１上のペリクルフレーム１２は外部への張り出し縁１２
ａを形成して、該張り出し縁１２ａの下方にペリクルフ
レーム固定用接着剤１３の接着面を拡げるようにしたも
ので、幅が広くなっている。ペリクルフレーム１２の下
面で、ペリクルフレーム固定用接着剤１３の接着面の内
側には、パッキング（例えばゴム製、合成樹脂製））１
５を嵌め込むための溝１６が形成されている。なお、１
４はペリクル膜である。
【０００９】上記したように、ペリクルフレーム１２に
パッキング嵌合用溝１６を設け、そこにパッキング１５
を嵌め込んでおり、このパッキング１５がフォトマスク
１１のマスクパターン面に密着するため、ペリクルフレ
ーム固定用接着剤１３が固形化しても、あるいはガスが
発生しても、ペリクルの内側に入ることはない。従っ
て、これ等の影響によりペリクル内のマスクパターン面
上にペリクル固定用接着剤の固形物や前述接着剤より発
するガスの影響で生長性異物が形成されることがなくな
る。
パッキング嵌合用溝１６を設け、そこにパッキング１５
を嵌め込んでおり、このパッキング１５がフォトマスク
１１のマスクパターン面に密着するため、ペリクルフレ
ーム固定用接着剤１３が固形化しても、あるいはガスが
発生しても、ペリクルの内側に入ることはない。従っ
て、これ等の影響によりペリクル内のマスクパターン面
上にペリクル固定用接着剤の固形物や前述接着剤より発
するガスの影響で生長性異物が形成されることがなくな
る。
【００１０】なお、上記実施例においては、ペリクルフ
レーム１２に張り出し縁１２ａを形成するようにしてい
るが、パッキングの装着とペリクルフレーム固定用接着
剤を付着させることができるならば、ペリクルフレーム
１２は張り出さない形状にするようにしてもよい。ま
た、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本
発明の趣旨に基づき種々の変形が可能であり、それらを
本発明の範囲から排除するものではない。
レーム１２に張り出し縁１２ａを形成するようにしてい
るが、パッキングの装着とペリクルフレーム固定用接着
剤を付着させることができるならば、ペリクルフレーム
１２は張り出さない形状にするようにしてもよい。ま
た、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本
発明の趣旨に基づき種々の変形が可能であり、それらを
本発明の範囲から排除するものではない。
【００１１】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、ペリクルクレームの底面の内側面にパッキング
を装着し、その底面の外側面にペリクル固定用接着剤を
設けて固定するようにしたので、ペリクル付きマスクの
マスクパターン上に異物が付着または生成することを防
止することができる。
よれば、ペリクルクレームの底面の内側面にパッキング
を装着し、その底面の外側面にペリクル固定用接着剤を
設けて固定するようにしたので、ペリクル付きマスクの
マスクパターン上に異物が付着または生成することを防
止することができる。
【００１２】したがって、信頼性の高いフォトマスク用
ペリクルを得ることができる。
ペリクルを得ることができる。
【図１】本発明の実施例を示すフォトマスク用ペリクル
の要部断面図である。
の要部断面図である。
【図２】本発明の実施例を示すフォトマスク用ペリクル
の平面図である。
の平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】従来のフォトマスク用ペリクルの平面図であ
る。
る。
【図５】図４のＡ−Ａ線断面図である。
１１ フォトマスク １２ ペリクルフレーム １２ａ 外部張り出し縁 １３ ペリクルフレーム固定用接着剤 １４ ペリクル膜 １５ パッキング １６ パッキング嵌合用溝
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体製造工程において用いるフォトマ
スク用ペリクルにおいて、（ａ）ペリクルフレームの底
面の内側面に装着されるパッキングと、（ｂ）前記ペリ
クルフレームの底面の外側面に付着されるペリクルフレ
ーム固定用接着剤とを具備することを特徴とするフォト
マスク用ペリクル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21189391A JPH05232690A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | フォトマスク用ペリクル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21189391A JPH05232690A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | フォトマスク用ペリクル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05232690A true JPH05232690A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=16613389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21189391A Pending JPH05232690A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | フォトマスク用ペリクル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05232690A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040005355A (ko) * | 2002-07-10 | 2004-01-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 펠리클 분리형 프레임구조 |
| JP2004191986A (ja) * | 2002-12-09 | 2004-07-08 | Asml Holding Nv | 多孔質フィルタ挿入体及び突出したボンディング面を備えたペリクルフレームのための方法及び装置 |
| JP2011203568A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | リソグラフィー用ペリクル |
| KR20200106966A (ko) * | 2018-03-05 | 2020-09-15 | 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 | 펠리클, 노광 원판, 노광 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| US11868041B2 (en) * | 2017-05-10 | 2024-01-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pellicle and method of using the same |
-
1991
- 1991-08-23 JP JP21189391A patent/JPH05232690A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040005355A (ko) * | 2002-07-10 | 2004-01-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 펠리클 분리형 프레임구조 |
| JP2004191986A (ja) * | 2002-12-09 | 2004-07-08 | Asml Holding Nv | 多孔質フィルタ挿入体及び突出したボンディング面を備えたペリクルフレームのための方法及び装置 |
| JP2011203568A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | リソグラフィー用ペリクル |
| US11868041B2 (en) * | 2017-05-10 | 2024-01-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pellicle and method of using the same |
| KR20200106966A (ko) * | 2018-03-05 | 2020-09-15 | 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 | 펠리클, 노광 원판, 노광 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| US20200401039A1 (en) * | 2018-03-05 | 2020-12-24 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pellicle, exposure master, exposure device and method for manufacturing semiconductor device |
| JPWO2019172141A1 (ja) * | 2018-03-05 | 2021-02-12 | 三井化学株式会社 | ペリクル、露光原版、露光装置、及び半導体装置の製造方法 |
| TWI817989B (zh) * | 2018-03-05 | 2023-10-11 | 日商三井化學股份有限公司 | 保護膜、曝光原版、曝光裝置以及半導體裝置的製造方法 |
| US11852968B2 (en) | 2018-03-05 | 2023-12-26 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pellicle, exposure master, exposure device and method for manufacturing semiconductor device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991214 |