JPH04189457A - 矩形部材の面取り加工方法 - Google Patents
矩形部材の面取り加工方法Info
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- JPH04189457A JPH04189457A JP31954690A JP31954690A JPH04189457A JP H04189457 A JPH04189457 A JP H04189457A JP 31954690 A JP31954690 A JP 31954690A JP 31954690 A JP31954690 A JP 31954690A JP H04189457 A JPH04189457 A JP H04189457A
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- chamfering
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Links
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Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本加工方法は矩形部材の端面の面取りを研削、研磨する
加工方法であり、例えば、極めて形状寸法の小さな硬脆
材料であるガリウムヒ素、ニッケルジンクなどのセンサ
ー素材の端面側面面取り研削・研磨をチッピング等発生
ずるとなく、高精度に加工が実施できるものである。特
にそのセンサーの寸法が薄くて小さなＴＪ法のものには
最適な加工方法である。
加工方法であり、例えば、極めて形状寸法の小さな硬脆
材料であるガリウムヒ素、ニッケルジンクなどのセンサ
ー素材の端面側面面取り研削・研磨をチッピング等発生
ずるとなく、高精度に加工が実施できるものである。特
にそのセンサーの寸法が薄くて小さなＴＪ法のものには
最適な加工方法である。
従来、矩形部材の端面部に面取り加工を施す場合は、１
次加工として所定の矩形寸法に成形加工を実施後、２次
加工として所定の角度の設けられた治具に１次加工で得
られた矩形部材を設置して、治工具の角度の設けられた
量をＤＩＡ砥石等で研削、研磨する片側面とり加工であ
った。
次加工として所定の矩形寸法に成形加工を実施後、２次
加工として所定の角度の設けられた治具に１次加工で得
られた矩形部材を設置して、治工具の角度の設けられた
量をＤＩＡ砥石等で研削、研磨する片側面とり加工であ
った。
しかし、この従来の加工力法であると、矩形部材を所定
寸法に決める１次加工及び治具角度による端面面取り加
工が１面加工しかできない。したがって必要とする面取
り精度を維持するための管理を必要とし、加工工程も多
（治具精度に頬る等の種々の問題点があった。特に２ｍ
ｍ以下の小さな寸法の量産加工には角度治具への設置が
小さいので適していなかった。
寸法に決める１次加工及び治具角度による端面面取り加
工が１面加工しかできない。したがって必要とする面取
り精度を維持するための管理を必要とし、加工工程も多
（治具精度に頬る等の種々の問題点があった。特に２ｍ
ｍ以下の小さな寸法の量産加工には角度治具への設置が
小さいので適していなかった。
本発明は、前述した欠点を解決するために、硬脆材より
なる矩形部材の端面を研磨加工により面取りする面取り
加工方法において、板材素材を盤に貼付け、ブレードに
より溝切り加工を施して、盤に立設れた所定の矩形部材
を得る工程、次に前記溝切り部に、円板の外周が凸■状
の砥石を回転させながら当接研磨して、面取り加工する
ことを特徴とする矩形部材の面取り加工方法を提供する
ものである。
なる矩形部材の端面を研磨加工により面取りする面取り
加工方法において、板材素材を盤に貼付け、ブレードに
より溝切り加工を施して、盤に立設れた所定の矩形部材
を得る工程、次に前記溝切り部に、円板の外周が凸■状
の砥石を回転させながら当接研磨して、面取り加工する
ことを特徴とする矩形部材の面取り加工方法を提供する
ものである。
上記の加工方法で、矩形部材の端面部面取り加工を実施
するにおいて硬脆材の板材の厚みを決めることにより、
前述した板材をブレードで所定の矩形寸法に高精度に切
断、成形し、そのままの盤の状態において治具などを必
要とゼす、砥石に設けられた凸■角度を利用して、矩形
部材の面取り加工を高精度にチッピング等な〈実施する
ことを提供するものである。
するにおいて硬脆材の板材の厚みを決めることにより、
前述した板材をブレードで所定の矩形寸法に高精度に切
断、成形し、そのままの盤の状態において治具などを必
要とゼす、砥石に設けられた凸■角度を利用して、矩形
部材の面取り加工を高精度にチッピング等な〈実施する
ことを提供するものである。
本発明の実施例を図面により説明すると、第１図の斜視
図は板状素材４をガラス盤２にランク等で貼付け、さら
にガラス盤２は台５に固装されている、図示において、
板状素材４にある格子状の線は、回転するプレート３に
対し台５が、まず−方の方向に移動しＸ方向の溝切りを
Ｙ方向に所定のピンチで施し、次に台５を９０°位、置
換して同様の加工を施したものである。この溝切り加工
は、板状素材４の板厚を超えてガラス盤２の面まで至る
が、そのためのＸ方向の相対的な移動は、素材の材質、
ブレードの条件、研磨液の条件などにより設定される。
図は板状素材４をガラス盤２にランク等で貼付け、さら
にガラス盤２は台５に固装されている、図示において、
板状素材４にある格子状の線は、回転するプレート３に
対し台５が、まず−方の方向に移動しＸ方向の溝切りを
Ｙ方向に所定のピンチで施し、次に台５を９０°位、置
換して同様の加工を施したものである。この溝切り加工
は、板状素材４の板厚を超えてガラス盤２の面まで至る
が、そのためのＸ方向の相対的な移動は、素材の材質、
ブレードの条件、研磨液の条件などにより設定される。
要点はこの第１図の加工において、もし１個の矩形部材
をガラス盤２から取出すと図示円内に示すものとなる、
このように抜き出して検査することも必要に応して任意
である、また図示したプレート３はデスク状であるが、
これは板状でもワイヤ状であってもよい。
をガラス盤２から取出すと図示円内に示すものとなる、
このように抜き出して検査することも必要に応して任意
である、また図示したプレート３はデスク状であるが、
これは板状でもワイヤ状であってもよい。
次は本発明の特徴とする面取り加工の説明を第２図の斜
視図により説明する、前述の溝切り加工された板状素材
４は、そのままガラス盤２の上に矩形部材１となって立
設されている、より立設する強度をつけたければ、さら
にランク等で補強すればよい。
視図により説明する、前述の溝切り加工された板状素材
４は、そのままガラス盤２の上に矩形部材１となって立
設されている、より立設する強度をつけたければ、さら
にランク等で補強すればよい。
この状態で、図示の断面形状のような円板の外周が凸■
状の砥石６を回転させながら、前の工程で施した溝切り
部に当接させ、前述と同し動作でＸ方向の移動量を制御
しながら面取り加工を行う、この面取り角度は砥石６の
外周のｖ角により設定され、その面取り量は砥石６を所
定の切り込め量を送ればよく、砥石６のピッチ間の動き
もＹ方向の切断ピンチ寸法で規定される。このように成
形された完成品は、同図の円内に示すように、面取り加
工部材７となり、ガラス盤２から取りはずされて、洗浄
して製品となる。なお、図示の面取り方向は２面カット
であるが、４面カットでも同じ方法で一工程追加するこ
とにより実現できる。
状の砥石６を回転させながら、前の工程で施した溝切り
部に当接させ、前述と同し動作でＸ方向の移動量を制御
しながら面取り加工を行う、この面取り角度は砥石６の
外周のｖ角により設定され、その面取り量は砥石６を所
定の切り込め量を送ればよく、砥石６のピッチ間の動き
もＹ方向の切断ピンチ寸法で規定される。このように成
形された完成品は、同図の円内に示すように、面取り加
工部材７となり、ガラス盤２から取りはずされて、洗浄
して製品となる。なお、図示の面取り方向は２面カット
であるが、４面カットでも同じ方法で一工程追加するこ
とにより実現できる。
次に、本加工方法によりセンサー用として、適用される
比較的脆いニッケルジンク材を加工実施した結果、厚＆
０．３ｍｍ、幅０．５ｍｍ、長さ１．５ｍｍ、面取り角
度１５° （片側）の面取り部材がチッピングなく、高
精度に得られた。また、この時使用した砥石はレジノイ
ド砥石の６００４で外周凸■角度は３０°であり研磨液
は通常のものを適用した。
比較的脆いニッケルジンク材を加工実施した結果、厚＆
０．３ｍｍ、幅０．５ｍｍ、長さ１．５ｍｍ、面取り角
度１５° （片側）の面取り部材がチッピングなく、高
精度に得られた。また、この時使用した砥石はレジノイ
ド砥石の６００４で外周凸■角度は３０°であり研磨液
は通常のものを適用した。
前述したように本加工方法は角度治具等のものを使用し
ないで板状素材のままで矩形形状で実施し、その状態で
面取り加工を一周して実施できるものである。しかも、
面取りの角度寸法は高精度でバラツキがないものが量産
可能で、さらに使用する砥石の粒径を細かくすることに
より、その面取り部として得られる表面粗度は鋭部化す
ることが可能であり、工業的価値及び効果は大きいと言
える。
ないで板状素材のままで矩形形状で実施し、その状態で
面取り加工を一周して実施できるものである。しかも、
面取りの角度寸法は高精度でバラツキがないものが量産
可能で、さらに使用する砥石の粒径を細かくすることに
より、その面取り部として得られる表面粗度は鋭部化す
ることが可能であり、工業的価値及び効果は大きいと言
える。
第１図は本発明の溝切りによる切断の工程を示す斜視図
、第２図は本発明の面取りによる仕上げの工程を示す斜
視図である。 ｌ・・・矩形部材 ２・・・ガラス盤 、３・・・ブレード ４・・・板状素材 ５・・・台 ６・・・砥石 ７・・・面取り加工部材 以上 出願人 セイコー電子部品株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助 ／
、第２図は本発明の面取りによる仕上げの工程を示す斜
視図である。 ｌ・・・矩形部材 ２・・・ガラス盤 、３・・・ブレード ４・・・板状素材 ５・・・台 ６・・・砥石 ７・・・面取り加工部材 以上 出願人 セイコー電子部品株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助 ／
Claims (1)
- 硬脆材よりなる矩形部材の端面を研磨加工により面取
りする面取り加工方法において、板材素材を盤に貼付け
、ブレードにより溝切り加工を施して盤に立設された指
定の矩形部材を得る工程、次に前記溝切り部に円板の外
周が凸Ｖ状の砥石を回転させながら当接研磨して面取り
加工することを特徴とする矩形部材の面取り加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31954690A JPH04189457A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 矩形部材の面取り加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31954690A JPH04189457A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 矩形部材の面取り加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04189457A true JPH04189457A (ja) | 1992-07-07 |
Family
ID=18111464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31954690A Pending JPH04189457A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 矩形部材の面取り加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04189457A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020179473A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59224250A (ja) * | 1983-06-03 | 1984-12-17 | Toshiba Corp | 研削方法 |
| JPH02120005A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体ウェーハのダイシング装置 |
| JPH02187305A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ分割用ブレード |
-
1990
- 1990-11-21 JP JP31954690A patent/JPH04189457A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59224250A (ja) * | 1983-06-03 | 1984-12-17 | Toshiba Corp | 研削方法 |
| JPH02120005A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体ウェーハのダイシング装置 |
| JPH02187305A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ分割用ブレード |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020179473A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
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