JPH0622792B2 - バリ除去装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は打ち抜き加工製品等の被加工物からバリを除去
するバリ除去装置に関するものである。

［開示の概要］ 本明細書および図面はバリ除去装置において被加工物を
磁力により研摩手段に圧接させ、かつ研摩手段に対して
相対的に移動させることにより前記被加工物からバリを
除去する構成を採用することにより、被加工物がごく薄
い板厚で軽量の場合でもこれを変形させることなく短時
間でバリを完全に除去できるようにした技術を開示する
ものである。

［従来の技術］ 一般に打ち抜き加工等を行なった場合、加工製品の切断
部分にその板厚の５％〜２０％のバリが発生する。この
バリは製品としては不要であり、製品の仕様上除去する
ことが必要である。

従来、一般的なバリ除去方法としては研摩材を使い力学
的に行なう方法、薬品を使い化学研摩により化学的に行
なう方法、電気を使い電解研摩により物理的に行なう方
法等色々な方法がある。また板厚が薄いワーク（加工材
料）の微少なバリを除去する方法としていわゆる振動給
送を利用して除去する方法がある。この方法は振動して
ワークを給送する振動給送面に研摩紙を貼り、振動する
研摩紙の砥粒とワークのバリとの接触によってバリの除
去を行なうものである。

［発明が解決しようとする問題点］ 上述した力学的除去方法はワークの板厚が薄い場合その
変形が問題となるためワークに充分な圧力や力をかけて
やれず、完全なバリ除去は困難である。また化学研摩や
電解研摩ではバリの大きさが均一でないため全てのバリ
を除去するとワークの変形や板厚の変化が発生するとい
う問題がある。さらに振動給送を利用した方法では板厚
が薄く小型の製品の場合、その自重が軽いため、ワーク
のバリと砥粒との接触圧が上がらず加工時間をかけなけ
ればバリの完全除去が不可能であるという問題があっ
た。

本発明はこのような従来の問題点を解決するためになさ
れたもので、被加工物がごく薄い板厚で軽量の場合でも
これを変形させることなく短時間でバリを完全に除去で
きるバリ除去装置を提供することを目的としている。

［問題点を解決する手段］ 上記の問題点を解決するため、本発明のバリ除去装置に
よれば、被加工物が有するバリを除去する装置であっ
て、前記被加工物より大きい面積を有する研磨面を備え
た研磨手段と、前記研磨手段の研磨面上に前記被加工物
を磁力により圧接させるとともに、前記研磨手段を介し
て前記被加工物を磁力により保持可能とする磁石手段
と、前記磁石ないしは研磨手段を移動させることにより
前記被加工物を研磨手段に対して相対的に移動させる移
動手段とを有する。そして、前記被加工物を前記磁石手
段の磁力により前記研磨手段の研磨面上に圧接させ、か
つ前記移動手段により前記研磨手段に対して相対的に移
動させることにより前記被加工物からバリを除去するよ
うにした。

［作用］ 第１図（Ａ），（Ｂ）に示すバリ除去装置の構成におい
て、被加工物のワーク４を研摩材３上に投下すると、コ
ンベア５のベルト６上に固着された磁石１の磁力により
ワーク４は研摩材３上に圧接する。そしてベルト６が矢
印Ａ方向に駆動され磁石１が同方向に走行することによ
りワーク４も研摩材３に圧接しつつ同方向へ移動し、研
摩材３の砥粒との接触によりワーク４のバリが除去され
る。

［実施例］ 以下添付した図を参照して本発明の実施例の詳細を説明
する。

第１実施例 第１図（Ａ），（Ｂ）は本発明の第１実施例によるバリ
除去装置の構成を示す正面図および上面図である。

第１図（Ａ）に符号４で示すものは被加工物であるワー
ク（加工材料）であり第２図に示すように両端にバリ４
ａを有している。

また第１図（Ａ），（Ｂ）に符号３で示すものは研摩材
で、全体が平坦な細長い矩形板上に構成されており、そ
の上面には第２図に示すように砥粒３ａが無数に埋設さ
れている。そして研摩材３は平盤２上に支持，固定され
ている。

平盤２は非磁性体から構成され、外形寸法が研摩材３と
ほぼ同じ矩形板状に構成されている。

平盤２の下方にはベルト６とこれを駆動するローラ７，
７からなるコンベア５は配置されており、ベルト６上に
は磁石１が所定間隔で多数個固着されており、上側の磁
石１が平盤２の下面近傍に臨むように構成されている。

このような構成のもとでバリ除去時にはワーク４が第２
図に示すようにバリ４ａが下側になるようにして研摩材
３上に投下されるとともにコンベア５のローラ７が矢印
Ｂ方向に回転駆動され、ベルト６が矢印Ａ方向に駆動さ
れ、磁石１が平盤２に沿って同方向に走行する。ワーク
４は第２図に示すように磁石１の磁力により下方に吸引
されて研摩材３上に圧接するとともに、矢印Ａ方向に走
行する磁石１の磁力に引かれて研摩材３上を同方向に移
動する。そしてワーク４のバリ４ａが研摩材３の砥粒と
接触して除去される。

そしてこの場合ワーク４と研摩材３との接触は一定面積
の面接触となるのでワーク４の板厚がごく薄い場合でも
ワーク４を変形させることはない。また従来の振動給送
の場合と異なりワーク４は研摩材３上に強制的に圧接さ
れ、ワーク４が軽量の場合でも充分な接触圧が得られる
ので、研削能力が高く短時間でバリ４ａを完全に除去で
きる。

第２実施例 第３図（Ａ），（Ｂ）は上述した第１実施例を変形した
本発明の第２実施例の装置の構成を示す正面図および一
部破断上面図である。

両図に示すように本実施例では磁石１の支持構造が第１
実施例と異なっており、磁石１はコンベア５のベルト６
上に所定間隔で設けられた回転支持台８上に２個ずつ対
向して支持，固定されている。そして回転支持台８の軸
９は歯車となっており、ベルト６の上側に平行に架設さ
れたラック１０と噛合するようになっている。

このような構成のもとにバリ除去時にはベルト６が矢印
Ａ方向に駆動されることにより磁石１を支持した回転支
持台８は同方向へ走行するとともにベルト６の上側のも
のは軸９がラック１０に噛合することにより第３図
（Ｂ）中矢印Ｃ方向へ回転する。これによりベルト６の
上側の各磁石は矢印Ｃ方向に回転しつつ矢印Ａ方向に走
行し、この磁石１に吸引されてワーク４は研摩材３上を
Ｃ方向に回転しつつＡ方向に移動してバリ除去が行なわ
れる。

このような本実施例によれば第１実施例の場合と同様の
作用効果が得られる他に第１実施例の場合と比較して装
置自体の長さの割にワーク４の移動経路の長さを大幅に
長くすることができ、バリ除去の加工時間を充分とるこ
とができるという利点がある。そしてこのためバリが大
きな場合でも完全に除去でき、また装置自体を小型化で
きる。

第３実施例 第４図（Ａ），（Ｂ）は本発明の第３実施例による装置
の一部破断正面図及び側断面図である。

両図に示すように本実施例の場合研摩材３は円筒状に形
成されており、非磁性体から円筒状に形成された支持部
材１１上に嵌合されて支持，固定されている。支持部材
１１中には軸１２が挿通されており、この軸１２の外周
上には多数個の磁石１が螺旋状に配置され固定されてい
る。この螺旋状の配置は第４図（Ａ），（Ｂ）には大ま
かにしか示していないが、第５図に詳細に示してある。

このような構成のもとにバリ除去時には軸１２が不図示
の駆動手段の駆動により第４図（Ａ），（Ｂ）中矢印Ｄ
方向に回転する。これによりワーク４は磁石１に吸引さ
れて研摩材３上を矢印Ｄ方向に回転するとともに磁石１
との回転とのズレにより隣接する磁石１に吸引されて第
４図（Ａ）中矢印Ｅ方向に進み、螺旋状に移動してバリ
除去が行なわれる。そしてこの場合ワーク４が小型でご
く薄く軽量であれば、回転しながら移動するワーク４は
磁界の変化の作用により途中で立ち上がり反転すること
を繰り返し、両面とも研摩材３に接触してバリ除去が行
なわれる。

このような本実施例によれば第１実施例，第２実施例の
場合と同様の作用効果が得られる。またその他に第１実
施例，第２実施例の場合はバリ４ａを下側にしてワーク
４を装置に投下しなければならないが、本実施例ではワ
ーク４を表裏に関係なく投下できる。

またこのような特徴を利用して本実施例のバリ除去装置
１３によれば複数個を組み合わせてシステムを構成でき
る。例えば第６図（Ａ），（Ｂ）の概略的な上面図及び
側面図はその１例を示すもので、この場合４個のバリ除
去装置１３Ａ〜１３Ｄを互いの両端部を上下に互い違い
にして格子状に組み合わせたものである。このようなシ
ステムによればワーク４に対して所望の時間バリ除去加
工を施せるので大量のワーク４を一括して一定時間に処
理するいわゆるバッチ処理を行なえ、製品の量産に適用
できる。

なお以上の各実施例では研摩材側を固定しておき磁石側
を移動させたが、この逆に磁石側を固定しておいて研摩
材側を移動させることによりワークを研摩材に対して移
動させるように構成しても良い。また磁石に電磁石を用
いても良い。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように本発明のバリ除去装置に
よれば被加工物より大きい面積を有する研磨手段の研磨
面上に被加工物を磁力により圧接させ、かつ研摩手段に
対して相対的に移動させることにより被加工物からバリ
を除去するので、被加工物がごく薄い板厚で軽量の場合
でもこれを変形させることなく短時間でバリを完全に除
去できるという優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明の第１実施例に
よるバリ除去装置の構成を示す正面図及び上面図、第２
図は同装置によるバリ除去動作の説明図、第３図
（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ第２実施例による装置の構成
を示す正面図および一部破断上面図、第４図（Ａ），
（Ｂ）はそれぞれ第３実施例の構成を示す一部破断正面
図および側断面図、第５図は同実施例の磁石の配置の説
明図、第６図（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ同実施例の装置
の組み合わせを示す概略的な上面図および側面図であ
る。 １……磁石、２……平盤 ３……研摩材、４……ワーク ５……コンベア １３，１３Ａ〜１３Ｄ……バリ除去装置

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被加工物が有するバリを除去する装置であ
   って、 前記被加工物より大きい面積を有する研磨面を備えた研
   磨手段と、 前記研磨手段の研磨面上に前記被加工物を磁力により圧
   接させるとともに、前記研磨手段を介して前記被加工物
   を磁力により保持可能とする磁石手段と、 前記磁石ないしは研磨手段を移動させることにより前記
   被加工物を研磨手段に対して相対的に移動させる移動手
   段とを有し、 前記被加工物を前記磁石手段の磁力により前記研磨手段
   の研磨面上に圧接させ、かつ前記移動手段により前記研
   磨手段に対して相対的に移動させることにより前記被加
   工物からバリを除去することを特徴とするバリ除去装
   置。
2. 【請求項２】磁石手段は複数備えられていることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載のバリ除去装置。