JP3072744B2 - 生セラミックス切削方法 - Google Patents
生セラミックス切削方法Info
- Publication number
- JP3072744B2 JP3072744B2 JP02307559A JP30755990A JP3072744B2 JP 3072744 B2 JP3072744 B2 JP 3072744B2 JP 02307559 A JP02307559 A JP 02307559A JP 30755990 A JP30755990 A JP 30755990A JP 3072744 B2 JP3072744 B2 JP 3072744B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- blade
- plate
- cutting method
- raw ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
本発明は、生セラミックスの板状物、例えば生セラミ
ックスの積層コンデンサーを乾式で切削する切削方法に
関する。
ックスの積層コンデンサーを乾式で切削する切削方法に
関する。
生セラミックスの板状物、例えば碁盤の目状にコンデ
ンサーが複数配列された生セラミックスから成る板状積
層コンデンサーは、個々のチップコンデンサーに分割さ
れる。 生セラミックスは高温で焼結され強固となり利用に供
されるが、個々のチップコンデンサーに分割される時
は、生セラミックスの状態である事が好ましい。即ち、
板状積層コンデンサーが高温で焼結された後は、熱変形
を受け、チップコンデンサーの配列に歪が生じ精密な切
削が不可能となるからである。 よって、従来からセラミックスの板状物、特にセラミ
ックスの板状積層コンデンサーは生の状態でチップコン
デンサーに切削分割されている。 そして、生セラミックスは一般に水に溶け易いので、
非溶解性の油を切削液として使用し、リムタイプの超砥
粒回転ブレードで切削を遂行したり、又は、カミソリ刃
の如く薄刃を用いて乾式で押し切りしたりして、チップ
コンデンサーに分割している。
ンサーが複数配列された生セラミックスから成る板状積
層コンデンサーは、個々のチップコンデンサーに分割さ
れる。 生セラミックスは高温で焼結され強固となり利用に供
されるが、個々のチップコンデンサーに分割される時
は、生セラミックスの状態である事が好ましい。即ち、
板状積層コンデンサーが高温で焼結された後は、熱変形
を受け、チップコンデンサーの配列に歪が生じ精密な切
削が不可能となるからである。 よって、従来からセラミックスの板状物、特にセラミ
ックスの板状積層コンデンサーは生の状態でチップコン
デンサーに切削分割されている。 そして、生セラミックスは一般に水に溶け易いので、
非溶解性の油を切削液として使用し、リムタイプの超砥
粒回転ブレードで切削を遂行したり、又は、カミソリ刃
の如く薄刃を用いて乾式で押し切りしたりして、チップ
コンデンサーに分割している。
しかしながら、油を切削液として使用し、切削を行な
う場合は、切削が終了した後、チップコンデンサーから
油を除去しなげればならないという作業があり、煩に耐
えないばかりか作業能率の低下を招くという問題を有し
ている。又、薄刃で押し切りする場合は、前述の問題は
生じないが、切刃部に相当な圧力が加わる為にチップコ
ンデンサーに機械的な歪が生じると共に角部に丸みが生
じ品質の低下を招くという問題を有している。 よって、チップコンデンサーの品質を低下する事なく
且つ作業能率を低下させない生セラミックスの切削方法
及び、少なくとも、その切削方法を可能とする切削ブレ
ードに解決しなければならない課題を有している。
う場合は、切削が終了した後、チップコンデンサーから
油を除去しなげればならないという作業があり、煩に耐
えないばかりか作業能率の低下を招くという問題を有し
ている。又、薄刃で押し切りする場合は、前述の問題は
生じないが、切刃部に相当な圧力が加わる為にチップコ
ンデンサーに機械的な歪が生じると共に角部に丸みが生
じ品質の低下を招くという問題を有している。 よって、チップコンデンサーの品質を低下する事なく
且つ作業能率を低下させない生セラミックスの切削方法
及び、少なくとも、その切削方法を可能とする切削ブレ
ードに解決しなければならない課題を有している。
前記した従来技術の課題を解決する具体的手段とし
て、本発明は、生セラミックスの板状物を乾式で切削す
る切削方法であって、少なくとも外周に複数の鋸刃が形
成された回転ブレードを周速度8m/s〜80m/sの範囲で回
転させて切削を遂行する生セラミックス切削方法を要旨
とする。 更に、該板状物の送り速度は200mm/s以上であるこ
と、該回転ブレードに対する板状物の送り方向はブレー
ドの回転に逆らわない方向であること、を特徴とするも
のである。
て、本発明は、生セラミックスの板状物を乾式で切削す
る切削方法であって、少なくとも外周に複数の鋸刃が形
成された回転ブレードを周速度8m/s〜80m/sの範囲で回
転させて切削を遂行する生セラミックス切削方法を要旨
とする。 更に、該板状物の送り速度は200mm/s以上であるこ
と、該回転ブレードに対する板状物の送り方向はブレー
ドの回転に逆らわない方向であること、を特徴とするも
のである。
本発明について、図面に基づき詳細に説明する。第１
図には、生セラミックスの板状物である板状積層コンデ
ンサー１が示されている。かかるコンデンサーの側面に
は、複数のチップコンデンサーに分割する為の切削ライ
ン3a,3bがチップ間隔毎に複数形成されている。切削ラ
イン3a,3bは本来板状積層コンデンサー１の表面には現
れないが、切削を円滑に遂行する為に、一方側の切削ラ
イン3a及び3bと対向する他方側の切削ライン3a及び3bと
を結ぶ碁盤の目状の切削ラインシートを板状積層コンデ
ンサー１の表面に貼付することにより、第２図に示すよ
うな状態とする事もできる。 生セラミックスは粘土のような状態であるので搬送等
を容易にする為にシート部材２の上に載置されている。 板状積層コンデンサー１は、例えばダイシング装置の
ような精密切削装置によって切削される。以下に本発明
に係る切削方法について説明する。 第３図に示す如く、板状積層コンデンサー１は、チャ
ックテーブル11の上面にシート２を介して吸引保持され
る。図示しないスピンドルには、外周に鋸刃13が複数形
成された回転ブレード10（直径2in）がナット12によっ
て装着されている。回転ブレード10は後述するようにダ
イヤモンド等の超砥粒を電着等でボンディングした超砥
粒ブレードである事が好ましいが、鋼で形成されたもの
であってもよい。 鋸刃13は切刃部13aと背部13bとから成っており、切削
部13aは回転ブレード10の回転方向Ａと同一方向を向い
ている事が必要である。 板状積層コンデンサー１を吸引保持するチャックテー
ブル11は回転ブレード10の相対関係において、ｘ方向
（紙面に対して左右方向）、ｙ方向（紙面に対して垂直
方向）、ｚ方向（紙面に対して上下方向）、及びΘ方向
（x,y平面での回転方向）の移動が可能であると共に精
密位置合わせが可能であるように構成されている。 チャックテーブル11に吸引保持された板状積層コンデ
ンサー１は、精密切削装置内に組み込まれているアライ
メント手段によって、切削ライン3a,3b（第１図、第２
図参照）が回転ブレード10と一致するようアライメント
される。 アライメントが終了した後、チャックテーブル11に吸
引保持されている板状積層コンデンサー１は、切削液な
くして、即ち、乾式で回転ブレード10の作用を受け、切
削ライン3a,3bに基づいて切削が遂行される。 板状積層コンデンサー１は、生セラミックスである故
に切削に際し条件が必要であり、次に示す如く、発明者
の実験、研究により種々の条件が見いだされている。 （１） 回転ブレード10は外周に鋸刃が複数形成されて
いる事に加え、鋸刃13の数が40〜120枚、特に80枚前後
においては最も良好な切削が遂行される事。 （２） 回転ブレード10に対する板状積層コンデンサー
１の送り方向は、ブレードの回転に逆らわない方向、即
ち、第３図に示す如くブレードの回転が矢印Ａである場
合は矢印Ｂで示す方向である事。 （３） 乾式である故に摩擦熱の発生を抑えるべくチャ
ックテーブル11の送り速度は200mm/s以上である事、 送り速度に関連して、回転ブレード10の周速度は8m/s
〜80m/sである事、 特に送り速度が300mm/s前後である場合は、周速度が1
5mm/s前後で最も良好な切削が遂行される事。 （１）〜（３）の条件を満たさず切削を遂行する場合
は、板状積層コンデンサー１にいわゆるムシレ現象が生
じたり、摩擦熱による劣化が生じたりする。 又、外周に鋸刃を全く有しないリムタイプの回転ブレ
ードで切削を遂行する場合は、その他の総ての条件を満
足している場合でも、全く乾式切削が遂行できない事が
発明者によって確認されている。従って、外周に鋸刃を
有するブレードを使用することが、乾式切削を可能とす
る必要条件としている。 次に、必ずしも限定されるものではないが、本発明の
切削方法に利用して特に有益な、外周に鋸刃が複数形成
された超砥粒回転ブレードについて説明する。 ダイヤモンド、CBN、GC等の超砥粒をNiメッキ槽内に
混入し、所定の基台上に超砥粒の電鋳物を生成し、その
後、基台を除去する事で電鋳ブレードを製造する方法は
周知の如くである。又、メタルボンド、レジンボンド、
ビトリファイドボンド等で超砥粒をボンディングし、回
転ブレードを形成する方法も周知である。 本発明に係る超砥粒回転ブレードは周知の方法で形成
されたリムタイプの回転ブレードの外周に例えば第４図
（ア）〜（ウ）に示す如く鋸刃13を複数刻設する事によ
って容易に形成する事ができる。又、回転ブレードを形
成する基台若しくは型枠を予め第４図（ア）〜（ウ）等
の形状にしておく事により、後で鋸刃13を刻設する事な
く外周に鋸刃が複数形成されている超砥粒回転ブレード
を形成する事もできる。 いづれにしても製法、ボンド材、鋸刃の形状等にこだ
わる事なく、形成された本発明に係る超砥粒回転ブレー
ドは、特に生セラミックスを切削する場合に最適であ
る。 即ち、セラミックスの材料は一般的にアルミナ、石
英、炭化珪素等の比較的硬い素材の混合物であり、鋼で
形成された回転ブレードでは切削に際し摩耗、破損が激
しくブレード交換を比較的頻繁に行なわなければならず
作業性の高率を期待することのできないものである。し
かし、本発明に係る超砥粒回転ブレードは、鋼よりも硬
い超砥粒が鋸刃13を形成すると共に、砥粒が表面に突出
しているので摩耗が少ないばかりか、摩擦抵抗が小さ
く、長時間に渡り安定した切削が遂行され、作業性の高
率を図る事ができる。
図には、生セラミックスの板状物である板状積層コンデ
ンサー１が示されている。かかるコンデンサーの側面に
は、複数のチップコンデンサーに分割する為の切削ライ
ン3a,3bがチップ間隔毎に複数形成されている。切削ラ
イン3a,3bは本来板状積層コンデンサー１の表面には現
れないが、切削を円滑に遂行する為に、一方側の切削ラ
イン3a及び3bと対向する他方側の切削ライン3a及び3bと
を結ぶ碁盤の目状の切削ラインシートを板状積層コンデ
ンサー１の表面に貼付することにより、第２図に示すよ
うな状態とする事もできる。 生セラミックスは粘土のような状態であるので搬送等
を容易にする為にシート部材２の上に載置されている。 板状積層コンデンサー１は、例えばダイシング装置の
ような精密切削装置によって切削される。以下に本発明
に係る切削方法について説明する。 第３図に示す如く、板状積層コンデンサー１は、チャ
ックテーブル11の上面にシート２を介して吸引保持され
る。図示しないスピンドルには、外周に鋸刃13が複数形
成された回転ブレード10（直径2in）がナット12によっ
て装着されている。回転ブレード10は後述するようにダ
イヤモンド等の超砥粒を電着等でボンディングした超砥
粒ブレードである事が好ましいが、鋼で形成されたもの
であってもよい。 鋸刃13は切刃部13aと背部13bとから成っており、切削
部13aは回転ブレード10の回転方向Ａと同一方向を向い
ている事が必要である。 板状積層コンデンサー１を吸引保持するチャックテー
ブル11は回転ブレード10の相対関係において、ｘ方向
（紙面に対して左右方向）、ｙ方向（紙面に対して垂直
方向）、ｚ方向（紙面に対して上下方向）、及びΘ方向
（x,y平面での回転方向）の移動が可能であると共に精
密位置合わせが可能であるように構成されている。 チャックテーブル11に吸引保持された板状積層コンデ
ンサー１は、精密切削装置内に組み込まれているアライ
メント手段によって、切削ライン3a,3b（第１図、第２
図参照）が回転ブレード10と一致するようアライメント
される。 アライメントが終了した後、チャックテーブル11に吸
引保持されている板状積層コンデンサー１は、切削液な
くして、即ち、乾式で回転ブレード10の作用を受け、切
削ライン3a,3bに基づいて切削が遂行される。 板状積層コンデンサー１は、生セラミックスである故
に切削に際し条件が必要であり、次に示す如く、発明者
の実験、研究により種々の条件が見いだされている。 （１） 回転ブレード10は外周に鋸刃が複数形成されて
いる事に加え、鋸刃13の数が40〜120枚、特に80枚前後
においては最も良好な切削が遂行される事。 （２） 回転ブレード10に対する板状積層コンデンサー
１の送り方向は、ブレードの回転に逆らわない方向、即
ち、第３図に示す如くブレードの回転が矢印Ａである場
合は矢印Ｂで示す方向である事。 （３） 乾式である故に摩擦熱の発生を抑えるべくチャ
ックテーブル11の送り速度は200mm/s以上である事、 送り速度に関連して、回転ブレード10の周速度は8m/s
〜80m/sである事、 特に送り速度が300mm/s前後である場合は、周速度が1
5mm/s前後で最も良好な切削が遂行される事。 （１）〜（３）の条件を満たさず切削を遂行する場合
は、板状積層コンデンサー１にいわゆるムシレ現象が生
じたり、摩擦熱による劣化が生じたりする。 又、外周に鋸刃を全く有しないリムタイプの回転ブレ
ードで切削を遂行する場合は、その他の総ての条件を満
足している場合でも、全く乾式切削が遂行できない事が
発明者によって確認されている。従って、外周に鋸刃を
有するブレードを使用することが、乾式切削を可能とす
る必要条件としている。 次に、必ずしも限定されるものではないが、本発明の
切削方法に利用して特に有益な、外周に鋸刃が複数形成
された超砥粒回転ブレードについて説明する。 ダイヤモンド、CBN、GC等の超砥粒をNiメッキ槽内に
混入し、所定の基台上に超砥粒の電鋳物を生成し、その
後、基台を除去する事で電鋳ブレードを製造する方法は
周知の如くである。又、メタルボンド、レジンボンド、
ビトリファイドボンド等で超砥粒をボンディングし、回
転ブレードを形成する方法も周知である。 本発明に係る超砥粒回転ブレードは周知の方法で形成
されたリムタイプの回転ブレードの外周に例えば第４図
（ア）〜（ウ）に示す如く鋸刃13を複数刻設する事によ
って容易に形成する事ができる。又、回転ブレードを形
成する基台若しくは型枠を予め第４図（ア）〜（ウ）等
の形状にしておく事により、後で鋸刃13を刻設する事な
く外周に鋸刃が複数形成されている超砥粒回転ブレード
を形成する事もできる。 いづれにしても製法、ボンド材、鋸刃の形状等にこだ
わる事なく、形成された本発明に係る超砥粒回転ブレー
ドは、特に生セラミックスを切削する場合に最適であ
る。 即ち、セラミックスの材料は一般的にアルミナ、石
英、炭化珪素等の比較的硬い素材の混合物であり、鋼で
形成された回転ブレードでは切削に際し摩耗、破損が激
しくブレード交換を比較的頻繁に行なわなければならず
作業性の高率を期待することのできないものである。し
かし、本発明に係る超砥粒回転ブレードは、鋼よりも硬
い超砥粒が鋸刃13を形成すると共に、砥粒が表面に突出
しているので摩耗が少ないばかりか、摩擦抵抗が小さ
く、長時間に渡り安定した切削が遂行され、作業性の高
率を図る事ができる。
本発明は、生セラミックスの板状物を乾式で切削する
方法において、少なくとも外周に複数の鋸刃が形成され
た回転ブレードを周速度8m/s〜80m/sの範囲で回転させ
て切削を遂行し、該板状物の送り速度は200mm/s以上と
し、該回転ブレードに対する板状物の送り方向はブレー
ドの回転に逆らわない方向としたので、生セラミックス
に機械的な歪みを生じさせることなく、角部に丸みを生
じさせ品質の低下を招くことなく、効率良く生セラミッ
クスの板状物を乾式で切削することができる。
方法において、少なくとも外周に複数の鋸刃が形成され
た回転ブレードを周速度8m/s〜80m/sの範囲で回転させ
て切削を遂行し、該板状物の送り速度は200mm/s以上と
し、該回転ブレードに対する板状物の送り方向はブレー
ドの回転に逆らわない方向としたので、生セラミックス
に機械的な歪みを生じさせることなく、角部に丸みを生
じさせ品質の低下を招くことなく、効率良く生セラミッ
クスの板状物を乾式で切削することができる。
第１図は本発明に係る生セラミックスの板状物である板
状積層コンデンサーを示す斜視図である。 第２図は、積層コンデンサーの表面に切削ラインシート
が貼付されている状態を示す斜視図である。 第３図は、積層コンデンサーの切削方法を説明する為の
正面図である。 第４図は、本発明に係る超砥粒回転ブレードの形状を示
す正面図である。 １……板状積層コンデンサー ２……シート部材、3a……切削ライン 3b……切削ライン、10……回転ブレード 11……チャックテーブル 12……ナット、13……鋸刃
状積層コンデンサーを示す斜視図である。 第２図は、積層コンデンサーの表面に切削ラインシート
が貼付されている状態を示す斜視図である。 第３図は、積層コンデンサーの切削方法を説明する為の
正面図である。 第４図は、本発明に係る超砥粒回転ブレードの形状を示
す正面図である。 １……板状積層コンデンサー ２……シート部材、3a……切削ライン 3b……切削ライン、10……回転ブレード 11……チャックテーブル 12……ナット、13……鋸刃
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｇ 4/12 ３６４ Ｈ０１Ｇ 4/12 ３６４ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B28B 11/00 - 19/00 B28D 1/04 B23D 61/02 B24B 27/00 H01G 4/12
Claims (3)
- 【請求項１】生セラミックスの板状物を乾式で切削する
切削方法であって、 少なくとも外周に複数の鋸刃が形成された回転ブレード
を周速度8m/s〜80m/sの範囲で回転させて切削を遂行す
る生セラミックス切削方法。 - 【請求項２】該板状物の送り速度は200mm/s以上である
請求項１記載の生セラミックス切削方法。 - 【請求項３】該回転ブレードに対する板状物の送り方向
はブレードの回転に逆らわない方向である請求項２記載
の生セラミックス切削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02307559A JP3072744B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 生セラミックス切削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02307559A JP3072744B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 生セラミックス切削方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04179505A JPH04179505A (ja) | 1992-06-26 |
| JP3072744B2 true JP3072744B2 (ja) | 2000-08-07 |
Family
ID=17970545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02307559A Expired - Fee Related JP3072744B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 生セラミックス切削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3072744B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004322231A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-11-18 | Read Co Ltd | 研削砥石 |
| JP4976053B2 (ja) * | 2006-05-16 | 2012-07-18 | パナソニック株式会社 | 砥石 |
| JP6882828B2 (ja) * | 2016-08-31 | 2021-06-02 | 株式会社ディスコ | メタルソー |
| JP7094612B2 (ja) * | 2016-08-31 | 2022-07-04 | 株式会社ディスコ | メタルソー |
| JP6888324B2 (ja) * | 2017-02-23 | 2021-06-16 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2018192554A (ja) | 2017-05-16 | 2018-12-06 | 株式会社ディスコ | 切削工具 |
| JP7007074B2 (ja) * | 2020-10-30 | 2022-01-24 | 株式会社ディスコ | メタルソー |
| IT202000026149A1 (it) * | 2020-11-03 | 2022-05-03 | Dario Toncelli | Metodo per il taglio di lastre in materiale sinterizzato |
| JP2023091817A (ja) | 2021-12-21 | 2023-07-03 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
1990
- 1990-11-13 JP JP02307559A patent/JP3072744B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04179505A (ja) | 1992-06-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6282613B2 (ja) | ダイシングブレード | |
| US20080053000A1 (en) | Extended life abrasive article and method | |
| US4787362A (en) | Abrasive blade having a polycrystalline ceramic core | |
| JP2007203429A (ja) | ドレッシング・ツルーイングボード，及びドレッシング・ツルーイング方法 | |
| JP3072744B2 (ja) | 生セラミックス切削方法 | |
| JP5701211B2 (ja) | 研磨剤を含浸する電鋳製薄型カッティングソー及びコアドリル | |
| JP2011042028A (ja) | ガングソーのための、研磨によって浸食可能なスペーサとダイシングブレードとの集合体 | |
| JP5410917B2 (ja) | 積層ドレッシングボード並びにこれを使用したドレッシング方法及び切削方法 | |
| JP5976228B2 (ja) | ダイシングブレード | |
| JP2002192469A (ja) | 超砥粒薄刃切断砥石 | |
| GB2149330A (en) | Machining of workpieces consisting of brittle/friable materials | |
| JP2011020182A (ja) | パッド・コンディショニングに適した研磨工具及びこれを用いた研磨方法 | |
| JP2008049412A (ja) | 多層構造薄刃ブレード及びその製造方法 | |
| JPH087272A (ja) | 磁気デイスク用基板の製造方法 | |
| JPH11165262A (ja) | カップ型回転砥石 | |
| JP6199231B2 (ja) | ラップ加工用砥石 | |
| JPH03213265A (ja) | ラップ盤の定盤 | |
| JP2008023677A (ja) | 硬脆材料基板用ホイール型回転砥石 | |
| JPH01269506A (ja) | セラミックスの切断方法 | |
| JP2000052295A (ja) | 円盤状ブレードの製作方法及びマルチブレード装置 | |
| JPH06312376A (ja) | たんざく状チップを埋設した精密切断用超砥粒ホイール | |
| JP2012121129A (ja) | パッド・コンディショニングに適した研磨工具及びこれを用いた研磨方法 | |
| JPH01109063A (ja) | 砥石による切断および研削方法 | |
| JPS6347566B2 (ja) | ||
| JP2000015625A (ja) | 硬脆材料の切断方法及び内周刃切断装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090602 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100602 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |