JPH04186664A - 半導体装置用電気めっき装置 - Google Patents
半導体装置用電気めっき装置Info
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- JPH04186664A JPH04186664A JP31185290A JP31185290A JPH04186664A JP H04186664 A JPH04186664 A JP H04186664A JP 31185290 A JP31185290 A JP 31185290A JP 31185290 A JP31185290 A JP 31185290A JP H04186664 A JPH04186664 A JP H04186664A
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- JP
- Japan
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- cathode plate
- semiconductor device
- plating
- external
- plating bath
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用めっき装置に関し、特に半導体装
置の外部リードを電気めっきする装置に関する。
置の外部リードを電気めっきする装置に関する。
従来、半導体装置の外部リードをめっきする場合は、半
導体装置をリードフレームから切り離して個片化する前
の状態で行なっていた。第５図に示す様に、半導体チ・
ツブを搭載して封止したリードフレーム１１を陰極にし
て、陽極板３と共にめっき液２の中に浸せきし整流器９
から直流電流を流すことにより、リードフレームにめっ
きを施していた。この結果半導体装置の外部リードには
必要なめっきが施され、半導体装置はこの後工程にてリ
ードフレームから分離され外部リードを成形金型にて成
形されることにより最終製品外形となる。
導体装置をリードフレームから切り離して個片化する前
の状態で行なっていた。第５図に示す様に、半導体チ・
ツブを搭載して封止したリードフレーム１１を陰極にし
て、陽極板３と共にめっき液２の中に浸せきし整流器９
から直流電流を流すことにより、リードフレームにめっ
きを施していた。この結果半導体装置の外部リードには
必要なめっきが施され、半導体装置はこの後工程にてリ
ードフレームから分離され外部リードを成形金型にて成
形されることにより最終製品外形となる。
個片化後に外部リードにめっきを施すと、陰極との接触
箇所でめっき不良となるからである。
箇所でめっき不良となるからである。
上述したように従来の半導体装置用めつき装置は、半導
体装置を個片化した後めっ・きを施すことができる手段
を有していないのでリードフレーム状態でめっきを施し
た後にリードフレームがら分離され成形されるという工
程をとらざるをえない。このため半導体装置の外部リー
ドに施されためっきは成形金型にてこすられて傷になっ
たり屑になったりする場合が多々発生する。
体装置を個片化した後めっ・きを施すことができる手段
を有していないのでリードフレーム状態でめっきを施し
た後にリードフレームがら分離され成形されるという工
程をとらざるをえない。このため半導体装置の外部リー
ドに施されためっきは成形金型にてこすられて傷になっ
たり屑になったりする場合が多々発生する。
特に、Ｊリードやカルウィングリードなとの外部リード
形状を実現するための曲げ加工では金型バンチが複数回
外部リードに接触するためめっき屑の発生か激しく、そ
のめっき金属屑が外部リード間短絡を起し、半導体装置
の信頼性を低下せしめるという不具合がある。
形状を実現するための曲げ加工では金型バンチが複数回
外部リードに接触するためめっき屑の発生か激しく、そ
のめっき金属屑が外部リード間短絡を起し、半導体装置
の信頼性を低下せしめるという不具合がある。
本発明の半導体装置用めっき装置は、半導体装置を載せ
る。めっき槽内に収納された陰極板と、前記陰極板を上
下に振動させる手段とを有するというものである。
る。めっき槽内に収納された陰極板と、前記陰極板を上
下に振動させる手段とを有するというものである。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図（、ａ ＞は本発明の第１の実施例を示す断面模
式図、第１図（ｂ＞は第１図（ａ＞の部分拡大図である
。半導体装置５は外部リード６が成形された状態でめっ
き槽１の中に入っており陰極板４ａの上に接して置かれ
ている。陽極板３は陰極板４ａに相対する上面に設置さ
れ、外部整流器９から直流電流を取る構造である８本発
明では陰極板４を上下振動させるためにめっき槽１全体
かスプリング７を介して振動発生装置８の上に載せちれ
ている。振動発生装置８により、周波数６０Ｈｚ、振幅
０．１’ｍｍ程度の微振動を陰極板４ａに伝達する。
式図、第１図（ｂ＞は第１図（ａ＞の部分拡大図である
。半導体装置５は外部リード６が成形された状態でめっ
き槽１の中に入っており陰極板４ａの上に接して置かれ
ている。陽極板３は陰極板４ａに相対する上面に設置さ
れ、外部整流器９から直流電流を取る構造である８本発
明では陰極板４を上下振動させるためにめっき槽１全体
かスプリング７を介して振動発生装置８の上に載せちれ
ている。振動発生装置８により、周波数６０Ｈｚ、振幅
０．１’ｍｍ程度の微振動を陰極板４ａに伝達する。
外部リード６は陰極板４ａと電気的に導通しているため
に電気めっきが施されるが、このまま静置した状態では
めっきは均一には付かず、外部リード６と陰極板４ａの
接触部はめつきなしとなる。本実施例ではこの陰極板４
ａを上下に微振動させることにより陰極板４ａと外部リ
ード６の接触箇所を変化させて、これを防ぐとともに、
半導体装置５の底面の細かい隙間にあるめっき液を均一
に循環させてめっきの一櫟性を良好ならしめる。
に電気めっきが施されるが、このまま静置した状態では
めっきは均一には付かず、外部リード６と陰極板４ａの
接触部はめつきなしとなる。本実施例ではこの陰極板４
ａを上下に微振動させることにより陰極板４ａと外部リ
ード６の接触箇所を変化させて、これを防ぐとともに、
半導体装置５の底面の細かい隙間にあるめっき液を均一
に循環させてめっきの一櫟性を良好ならしめる。
第２図（ａ＞、（ｂ）は本発明の第２の実施例を示す断
面模式図、部分拡大図である。
面模式図、部分拡大図である。
第１の実施例との相違点は陰極板の構造にあり、陰極板
４ｂは半導体装置５に相対した凸部１０を有する。凸部
１０は半導体装置５の幅より狭い幅でかつ半導体装置ｉ
！５の下面と外部リード６の下端との長さより低い高さ
の構造をとっている。
４ｂは半導体装置５に相対した凸部１０を有する。凸部
１０は半導体装置５の幅より狭い幅でかつ半導体装置ｉ
！５の下面と外部リード６の下端との長さより低い高さ
の構造をとっている。
この構造のめっき装置は、上述の凸部のために陰極板４
ｂを振動させても被めっき物である半導体装置５が左右
にあまりずれないなめ複数の半導体装置のからまりを防
止できる長所がある。
ｂを振動させても被めっき物である半導体装置５が左右
にあまりずれないなめ複数の半導体装置のからまりを防
止できる長所がある。
以上説明した棟に本発明は、半導体装置を載せる陰極板
を振動させる手段を有しているので、個片化した半導体
装置の外部リードをめっきすることができ、めっき加工
後に成形する必要がなくなり、めっき傷やめっき屑のな
い安定した品質の半導体装置を得ることが可能となる効
果がある。
を振動させる手段を有しているので、個片化した半導体
装置の外部リードをめっきすることができ、めっき加工
後に成形する必要がなくなり、めっき傷やめっき屑のな
い安定した品質の半導体装置を得ることが可能となる効
果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例を示す断
面模式図、部分拡大図、第２図（ａ）。 （ｂ）は第２の実施例を示す断面模式図１部分拡大図、
第３図は従来例を示す断面模式図である。 １・・・めっき槽、２・・・めっき液、３．３ａ、３ｂ
・・・陽極板、４ａ、４ｂ・・・陰極板、５・・半導体
装置、６・・・外部リード、７・スプリング、８・・・
振動発生装置、９・・整流器、１０凸部、１１・・・イ
ード７レーム、１２・・・半導体装置パッケージ。
面模式図、部分拡大図、第２図（ａ）。 （ｂ）は第２の実施例を示す断面模式図１部分拡大図、
第３図は従来例を示す断面模式図である。 １・・・めっき槽、２・・・めっき液、３．３ａ、３ｂ
・・・陽極板、４ａ、４ｂ・・・陰極板、５・・半導体
装置、６・・・外部リード、７・スプリング、８・・・
振動発生装置、９・・整流器、１０凸部、１１・・・イ
ード７レーム、１２・・・半導体装置パッケージ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体装置を載せる、めっき槽内に収納された陰極
板と、前記陰極板を上下に振動させる手段とを有するこ
とを特徴とする半導体装置用電気めっき装置。 ２、陰極板は、半導体装置の幅より短い幅でかつ半導体
装置の下面と外部リードの下端との距離より低い高さの
凸部を有している請求項１記載の半導体装置用電気めっ
き装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31185290A JPH04186664A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | 半導体装置用電気めっき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31185290A JPH04186664A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | 半導体装置用電気めっき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04186664A true JPH04186664A (ja) | 1992-07-03 |
Family
ID=18022193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31185290A Pending JPH04186664A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | 半導体装置用電気めっき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04186664A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2290306A (en) * | 1994-06-15 | 1995-12-20 | Murata Manufacturing Co | Electroplating objects eg.chips by placing on vibrating cathode and applying an impact to the cathode |
-
1990
- 1990-11-16 JP JP31185290A patent/JPH04186664A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2290306A (en) * | 1994-06-15 | 1995-12-20 | Murata Manufacturing Co | Electroplating objects eg.chips by placing on vibrating cathode and applying an impact to the cathode |
| US5503726A (en) * | 1994-06-15 | 1996-04-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Plating apparatus |
| GB2290306B (en) * | 1994-06-15 | 1997-09-24 | Murata Manufacturing Co | Plating apparatus |
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