KR100206967B1 - 패키지 도금장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 패키지 도금장치에 관한 것으로, 종래에는 고온에서 공정이 진행되므로 인체에 해로운 중기가 많이 발생하는 문제점이 있었다. 본 발명 패키지 도금장치는 양극이 되는 애노드 바스켓과 음극인 캐소드 바를 이용하여 솔더를 전기분해하여 패키지의 아웃리드를 도금할 수 있도록 함으로써, 종래의 같이 고온의 솔더 용융액에서 공정을 진행시 발생하는 인체에 해로운 증기가 발생하는 것을 방지하는 효과가 있다.

Description

패키지 도금장치

본 발명은 패키지(PACKAGE) 도금장치에 관한 것으로, 특히 도금공정을 진행하는 중에 인체에 해로운 증기가 발생하는 것을 방지하도록 하는데 적합한 패키지 도금장치에 관한 것이다.

일반적으로 패키지 제조공정 중 몰딩공정을 진행한 후에는 릴 타입(REEL TYPE)의 솔더 플래팅(SOLDER PLATING)장비에서 아웃리드 부분의 플래팅을 실시하고, 후공정인 트리밍/포밍(TRIMING/FORMING)공정을 실시하게 되는데, 트리밍/포밍공정을 실시할시 패키지의 아웃리드(OUT LEAD) 부분에 플래팅된 솔더(SOLDER)가 벗겨지거나 스크랫치(SCRATCH)가 발생하면 실장시 솔더링(SOLDERING)이 되지 않는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 제1도와 같은 종래 패키지 도금장치가 소개되고 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 종래 패키지 도금장치의 구성을 보인 평면도 및 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 종래 패키지 도금장치는 솔더 용융액(1)이 수납되어 있는 포트(POT)(2)와, 그 포트(2)의 내측 하부에 설치되어 있는 히터코일(HEATER COIL)(3)로 구성되어 있다.

이와 같이 구성되어 있는 종래 패키지 도금장치는 포트(2)에 솔더를 넣고 가열하면 솔더가 용융된 상태인 솔더 용융액(1)이 된다. 이러한 용융액 상태의 솔더 용융액(1)에 트리밍/포밍공정이 완료된 단위패키지를 넣고 패키지의 아웃리드에 솔더를 입히는 것이다.

그러나, 이와 같은 종래 패키지 도금장치는 고온에서 공정이 진행되므로 인체에 해로운 증기가 많이 발생하는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 트리밍/포밍된 패키지를 상온에서 도금할 수 있도록 하는데 적합한 패키지 도금장치를 제공함에 있다.

제1도는 종래 패키지 도금장치의 구성을 보인 평면도 및 종단면도.

제2도는 본 발명 패키지 도금장치의 구성를 보인 평면도.

제3도는 본 발명 패키지 도금장치의 구성을 보인 종단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 애노드 바스켓 12 : 솔더

13 : 공간부 14a : 유입공

14b : 관통공 14 : 실드

15a : 아웃리드 15 : 패키지

16a, 16a' : 접촉부 16 : 케미컬 블록

17 : 스프링 18 : 캐소드 도금방지대

19 : 캐소드 바 20 : 스폰지

21 : 패키지 누름대

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 양극이 되는 애노드 바스켓의 내측에 솔더를 수납하기 위한 인정크기의 공간부가 형성되도록 다수개의 유입공이 형성된 실드가 설치되고, 그 실드의 내측 하부에는 패키지의 아웃리드와 접촉하는 접촉부가 상면 양측에 형성되는 캐미컬 블록이 설치되며, 그 케미컬 블록의 하부에는 캐미컬 블록을 완충하기 위한 수개의 스프링이 설치되고, 상부에는 캐소드 도금방지대가 설치되며, 측면에는 상기 실드에 형성된 관통공을 통하여 캐소드 바가 돌출형성되고, 상기 케미컬 블록의 내측에는 스폰지가 설치되며, 상기 캐소드 도금방지대의 상부에는 패키지를 누르기 위한 패키지 누름대가 설치되어 구성되는 것을 특징으로 하는 패키지 도금장치가 제공된다.

이하, 상기와 같은 구성되는 본 발명 패키지 도금장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2도는 본 발명 패키지 도금장치의 구성을 보인 평면도이고, 제3도는 본 발명 패키지 도금장치의 구성을 보인 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 본 발명 패키지 도금 장치는 상측이 개구된 사각형의 박스체이며 양극이 되는 애노드 바스켓(ANODE BASKETTE)(11)의 내부에 다수개의 솔더(12)를 수납하기 위한 일정크기의 공간부(13)가 형성되도록 다수개의 유입공(14a)이 형성된 실드(SHIELD)(14)가 설치된다.

그리고, 그 실드(14)의 내측 하부에는 패키지(15)의 아웃리드(15a)와 접촉하는 접촉부(16a)(16a')가 상면 양측에 형성되어 있는 캐미컬 블록(CHEMICAL BLOCK)(16)이 설치되고, 그 케미컬 블록(16)의 하부에는 케미컬 블록(16)을 완충하기 위한 수개의 스프링(SPRING)(17)이 설치되며, 상부에는 캐소드 도금방지대(18)가 설치되고, 측면에는 상기 실드(14)에 형성된 관통공(14b)을 통하여 캐소드 바(CATHODE BAR)(19)가 돌출형성된다.

또한, 상기 케미컬 블록(16)의 내측에는 스폰지(SPONGE)(20)가 설치되고, 상기 캐소드 도금방지대(18)의 상부에는 패키지(15)를 누르기 위한 패키지 누름대(21)가 설치된다.

도면중 미설명부호 22는 케미컬이다.

상기와 같이 구성되는 종래 패키지 도금장치를 이용하여 패키지를 도금하는 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 실드(14)의 내측에 케미컬(22)을 채우고, 상기 애노드 바스켓(11)과 실드(14) 사이에 형성된 공간부(13)에 적정량의 솔더(12)를 투입한다. 이와 같은 상태에서 캐소드 바(19)에 음극전류를 걸어주고, 애노드 바스켓(11)에 양극전류를 걸어준 다음, 패키지(15)를 실드(14)의 내측에 수납된 케미컬(22)에 담근다. 패키지(15)를 실드(14)의 내측에 장착할때는 패키지(15)의 아웃리드(15a) 하면과 캐미컬블록(16)이 접촉부(16a)(16a') 상면에 접촉하도록 하고, 상부에서 패키지 누름대(21)를 이용하여 패키지(15)를 하방으로 누름으로서 견고하게 접촉시키며, 이때 케미컬 블록(16)의 하부에 설치되어 있는 스프링(17)에 의해 적정량의 완충역할을 하게 된다. 또한, 케미컬 블록(16)의 실드(14)의 내측에서 상,하방향으로 미세하게 움직이면서 케미컬(22)의 외부누출을 방지하게 되고, 케미컬 블록(16)의 상부에 설치되어 있는 캐소드 도금방지대(18)는 필요한 부분 이외의 도금이 되는 것을 차단하게되며, 스폰지(20)는 패키지 (15)의 아웃리드(15a)가 눌릴 때 완충역할을 하게 된다.

상기와 같은 상태에서 상기 공간부(13)에 수납되어 있는 솔더(12)가 실드(14)에 형성되어 있는 유입공(14a)을 통하여 실드(14)의 내측으로 유입되며 케미컬(22)에 녹아들어가고, 양극은 전자를 잃고 음극은 전자를 발생시키는 전해도금의 원리에 따라 케미컬(22)에 녹아 있는 솔더(12)가 패키지(15)의 아웃리드(15a)에 부착하여 도금이 진행된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명 패키지 도금장치는 양극이 되는 애노드 바스켓과 음극인 케소드 바를 이용하여 솔더를 전기분해하여 패키지의 아웃리드를 도금할 수 있도록 함으로써, 종래와 같이 고온의 솔더 용융액에서 공정을 진행시 발생하는 인체에 해로운 증기가 발생하는 것을 방지하는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 양극이 되는 애노드 바스켓의 내측에 솔더를 수납하기 위한 일정크기의 공간부가 형성되도록 다수개의 유입공이 형성된 실드가 설치되고, 그 실드의 내측 하부에는 패키지의 아웃리드와 접촉하는 접촉부가 상면 양측에 형성되는 캐미컬 블록이 설치되며, 그 케미컬 블록의 하부에는 케미컬 블록을 완충하기 위한 수개의 스프링이 설치되고, 상부에는 캐소드 도금방지대가 설치되며, 측면에는 상기 실드에 형성된 관통공을 통하여 캐소드 바가 돌출형성되고, 상기 케미컬 블록의 내측에는 스폰지가 설치되며, 상기 캐소드 도금방지대의 상부에는 패키지를 누르기 위한 패키지 누름대가 설치되어 구성되는 것을 특징으로 하는 패키지 도금장치.