SU1514530A1 - Устройство для лужения контактных площадок печатных плат - Google Patents

Устройство для лужения контактных площадок печатных плат Download PDF

Info

Publication number
SU1514530A1
SU1514530A1 SU884359372A SU4359372A SU1514530A1 SU 1514530 A1 SU1514530 A1 SU 1514530A1 SU 884359372 A SU884359372 A SU 884359372A SU 4359372 A SU4359372 A SU 4359372A SU 1514530 A1 SU1514530 A1 SU 1514530A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
feeder
bath
tinning
facing
Prior art date
Application number
SU884359372A
Other languages
English (en)
Inventor
Viktor A Kurishko
Evgenij M Ryvkin
Original Assignee
Viktor A Kurishko
Evgenij M Ryvkin
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Viktor A Kurishko, Evgenij M Ryvkin filed Critical Viktor A Kurishko
Priority to SU884359372A priority Critical patent/SU1514530A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1514530A1 publication Critical patent/SU1514530A1/ru

Links

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)

Description

Изобретение относится к пайке, в частности к устройствам для дозированного лужения и пайки печатных плат погружением в расплавленный припой. Цель изобретения - повышение качества лужения за счет формовки разновысоких выступов припоя на
2
контактных площадках печатных плат. Устройство содержит ванну (В) 1 с припоем, в которой размещен механизм (М) 9 для создания разности давлений между поверхностями питателя (П) 2. На П 2 выполнены камеры 3 со стороны его поверхности, обращенной к печатной плате 6. укрепленной в держателе 7, а также капиллярные каналы 4 со стороны поверхности П 2, обращенной к В 1 с припоем. Камеры 3 выполнены разно;, высокими для создания припойных выступов различной высоты. При опускании держателя 7 с платой 6 на П 2 и погружении с усилием насадки М 9 в припой сжимают пружины 11 и создают избыточное давление припоя у поверхности П 2, обращенной к В 1 с припоем. Припой по капиллярным каналам 4 поступает в камеры 3, заполняет их и смачивает поверхности
£
ΪΙ5 5 5
1514530
I
1 510530
контактных плокнтдгж платы 0. При снятии усилия погружения с М 9 под действием пружин 11 11 2 с платой 6 возвращается в исходное положение. Припои благодаря наличию капиллярных каналов 4 не выходит из камер 3, застывает в них и при подъеме держателя 7 образует припойные выступы на площадках платы 6. Поверхность
формированных ирипойных выступов выполнена горизонтально, что обеспечивает стабильность качества при авто5 матизированном монтаже и пайке печатных плат. В качестве капиллярных каналов может использоваться мелкоячеистая сетка, закрепленная на поверхности П 2, обращенной кВ 1с
10 припоем. 1 э.п, ф-лы^ 2 ил.
Изобретение относится к пайке, в частности к устройствам для дозированного лужения и пайки печатных плат погружением в расплавленный припой. 20
Цель изобретения - повышение качества лужеДия за счет формовки разновысоких выступов припоя на контактных площадках печатных плат. ·
На фиг.1 представлено устройство, 25 общий вид, на фиг.2 - питатель с мел7 коячеистой сеткой, вариант выполне- . ния.
Устройство содержит ванну 1 с расплавленным припоем и со встроенным 30 нагревателем, питатель 2, выполненный из несмачиваемого припоем материала, с отверстиями, выполненными в виде камер 3 заданной формы и различной высоты с капиллярными каналами 4, г 35 расположение которых совпадает с контактными площадками 5 на плате 6, закрепленной в держателе 7, который центрируется относительно питателя с помощью штифтов 8, механизм 9 для 40 создания разности давлений между поверхностями питателя 2, одна из которых обращена к печатной плате, а вторая - к ванне с припоем. Поверхность расплавленного припоя защище- 45 на от окисления слоем жидкости 10 с температурой кипения выше температуры плавления припоя. Механизм 9 выполнен в виде полой насадки, герметично соединенной с питателем. Насадка закреплена на ванне 1 с помощью пружин 11. На насадке и боковых стенках ванны расположены упоры 12 и 13,
При выполнении капиллярных каналов в виде мелкоячеистой сетки питатель 55 состоит из пластины 14, выполненной из несмачиваемого припоем материала с камерами 15 заданной формы и соединенной с ней мелкоячеистой сетки 16, также выполненной из несмачи= ваемого припоем материала, с отверстиями 17, .
Устройство работает следующим образом.
Держатель 7 с установленной в нем платой 6 опускают в полость насадки механизма 9, где плата 6 центрифугируется относительно питателя 2 с помощью штифтов 8. Далее механизм 9 с питателем 2 и платой 6 вдавлива1* ют в припой, сжимая при этом пружины 11, Уровень припоя в ванне 1 поднимается над уровнем питателя 2, создавая за счет гидростатического давления столба жидкого припоя на поверхности питателя 2, обращенной к ванне 1 с припоем, избыточное давление .
На поверхности питателя 2, обращенной к плате 6, благодаря зазору между питателем 2 и платой 6 сохраняется атмосферное давление. Между двумя поверхностями питателя 2 устанавливается разность давлений·, равная гидростатическому давлению жидкого припоя. В результате этого припой вдавливается в капиллярные каналы 4 или отверстия 17 сетки 16, вытесняя через зазор между питателем 2 и платой 6 в полость насадки механизма 9 попавшую в камеры 3 защитную жидкость 10, смачивает контакт·» ные площадки платы 6 и полностью заполняет камеры 3 или 15. Защитная жидкость свободно выдавливается че рез зазор, так как обладает малой вязкостью и хорошо смачивает материал платы 6 и питателя 2, В то же время припой же через зазор не проходит, так как величина зазора меньше диаметра капиллярных каналов 4 или отверстий 17 для его заполне5
1514530
6
ния припоем требуется значительно
большая разность давлений.
После заполнения камер 3 или 15 расплавленный припой смачивает поверхность контактных площадок платы 6 и удерживается в камерах 3 питателя 2 за счет межмолекулярных сил смачивания. После снятия давления под действием пружин 11 насадка механизма 9 и держатель 7 выталкиваются из припоя до взаимодействия упоров 12 и 13. После кристаллизации припоя плата 6 с припойными выступами отделяется от питателя 2.
Размер диаметров капиллярных каналов 4 или отверстий 17 устанавливают в пределах от 0,2 мм до 0,5 мм.
При меньшем размере диаметра капилляра 4 требуется значительно большее 20 давление для заполнения камеры 3, что усложняет конструкцию, а при большем размере диаметра заметно увеличивается погрешность геометрических размеров припойного выступа. Устройство используется для лужения контактных площадок и для формирования припойных выступов на контактных площадках керамических коммутационных плат, применяемых, например, для монтажа керамических микрокорпусов типа Н21-Н22 с матричным расположением выводных контактных площадок. На площадках диаметром 1,5 мм формуют припойные выступы высотой 1,2 мм. Для лужения используют алюминиевый питатель толщиной 1,5 мм с камерами диаметром 1,5 мм и глубиной 1,2 мм и капиллярными каналами даметром 0,1 мм. Погрешность по высоте припойных выступов составляет 0,05 мм. Аналогичные результаты получены при использовании в качестве капиллярных каналов - отверстия сетки размером 0,07x0.07 мм.
Преимущества использования устройства доказаны при лужении печатных плат для монтажа радиокомпонентов выводной и безвыводнои конструкции соответственно групп XIV и XI,.где требуется формовать одну высоту припойных выступов для безвыводных конструкций,- а другую - для радиокомпо10 нентов с выводами.
Кроме того, горизонтальность поверхности сформированного припойного выступа обеспечивает стабильность 15 качества при автоматизированном монтаже печатных плат.

Claims (2)

  1. Формула изобретения
    1, Устройство для лужения контактных площадок печатных плат погружением в расплавленный припой, содержащее ванну с припоем, питатель, выполненный из несмачиваемого припоем материала,- с двумя поверхностями, одна из которых обращена к ванне с припоем, и со сквозными отверстиями,
    а также механизм для создания разности давлений между поверхностями пита30 теля, отличающийся тем, что. с целью повышения качества лужения за счет формовки разновысоких выступов припоя на контактных площадках печатных плат, отверстия пита35 теля выполнены в виде открытых камер заданной формы с капиллярными каналами, обращенными к ванне с припоем.
  2. 2. Устройство по π. 1, о т ,л и чающееся тем, что капилляр40 ные каналы выполнены в виде мелкоячеистой сетки, изготовленной из несмачиваемого припоем материала и размещенной на поверхности питателя, обращенной к ванне с припоем.
SU884359372A 1988-01-05 1988-01-05 Устройство для лужения контактных площадок печатных плат SU1514530A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884359372A SU1514530A1 (ru) 1988-01-05 1988-01-05 Устройство для лужения контактных площадок печатных плат

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884359372A SU1514530A1 (ru) 1988-01-05 1988-01-05 Устройство для лужения контактных площадок печатных плат

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1514530A1 true SU1514530A1 (ru) 1989-10-15

Family

ID=21347968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU884359372A SU1514530A1 (ru) 1988-01-05 1988-01-05 Устройство для лужения контактных площадок печатных плат

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1514530A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109551073A (zh) * 2017-09-26 2019-04-02 天津梦祥原科技有限公司 一种led芯片锡焊装置
CN109950799A (zh) * 2019-03-27 2019-06-28 温州腾骄环保科技有限公司 一种自动除雪的电力箱

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109551073A (zh) * 2017-09-26 2019-04-02 天津梦祥原科技有限公司 一种led芯片锡焊装置
CN109950799A (zh) * 2019-03-27 2019-06-28 温州腾骄环保科技有限公司 一种自动除雪的电力箱

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4417298A (en) Chip type tantalum capacitor
US4678531A (en) Method and apparatus for screen printing solder paste onto a substrate with device premounted thereon
CN111034375B (zh) 将电子元件附接至印刷电路的方法
SU1514530A1 (ru) Устройство для лужения контактных площадок печатных плат
JPH10505711A (ja) 端子面のハンダ付け方法及びハンダ合金の製造方法
US3815806A (en) Desoldering fixture
KR100950735B1 (ko) 스크린 인쇄 방법
US4771159A (en) Method of soldering leadless component carriers or the like
US3226821A (en) Method and means for dip soldering printed circuit panels
CN102700275A (zh) 一种带腔体器件焊膏印刷的方法
US20050224254A1 (en) Electronic device having side electrode, method of manufacturing the same, and apparatus using the same
US3041991A (en) Soldering device
US7032803B2 (en) Jet nozzle structure for soldering apparatus
US4889962A (en) Circuit board with coaxial circuit and method therefor
US2937410A (en) Method of molding capacitors in printed circuits
SU1248747A1 (ru) Способ формовки припойных выступов на подложке печатных схем
JPH0855766A (ja) チップ電子部品の外部電極形成装置
JP4260102B2 (ja) スクリーン印刷装置
KR101018125B1 (ko) 기판 수용 지그 및 이를 포함하는 범프 인쇄장치
SU481380A1 (ru) Устройство дл пайки печатных плат
SU1166938A1 (ru) Устройство дл пайки деталей погружением
US4010711A (en) Apparatus for applying a soldering paste to discrete spots on components prior to soldering
CN219520781U (zh) 一种非标设计焊接工装
SU1004036A1 (ru) Устройство дл нанесени флюса
JPS5848951A (ja) 電子部品端子へのフラツクス塗布方法