SU1514530A1 - Устройство для лужения контактных площадок печатных плат - Google Patents
Устройство для лужения контактных площадок печатных плат Download PDFInfo
- Publication number
- SU1514530A1 SU1514530A1 SU884359372A SU4359372A SU1514530A1 SU 1514530 A1 SU1514530 A1 SU 1514530A1 SU 884359372 A SU884359372 A SU 884359372A SU 4359372 A SU4359372 A SU 4359372A SU 1514530 A1 SU1514530 A1 SU 1514530A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- feeder
- bath
- tinning
- facing
- Prior art date
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
Description
Изобретение относится к пайке, в частности к устройствам для дозированного лужения и пайки печатных плат погружением в расплавленный припой. Цель изобретения - повышение качества лужения за счет формовки разновысоких выступов припоя на
2
контактных площадках печатных плат. Устройство содержит ванну (В) 1 с припоем, в которой размещен механизм (М) 9 для создания разности давлений между поверхностями питателя (П) 2. На П 2 выполнены камеры 3 со стороны его поверхности, обращенной к печатной плате 6. укрепленной в держателе 7, а также капиллярные каналы 4 со стороны поверхности П 2, обращенной к В 1 с припоем. Камеры 3 выполнены разно;, высокими для создания припойных выступов различной высоты. При опускании держателя 7 с платой 6 на П 2 и погружении с усилием насадки М 9 в припой сжимают пружины 11 и создают избыточное давление припоя у поверхности П 2, обращенной к В 1 с припоем. Припой по капиллярным каналам 4 поступает в камеры 3, заполняет их и смачивает поверхности
(Л
£
ΪΙ5 5 5
1514530
I
1 510530
контактных плокнтдгж платы 0. При снятии усилия погружения с М 9 под действием пружин 11 11 2 с платой 6 возвращается в исходное положение. Припои благодаря наличию капиллярных каналов 4 не выходит из камер 3, застывает в них и при подъеме держателя 7 образует припойные выступы на площадках платы 6. Поверхность
формированных ирипойных выступов выполнена горизонтально, что обеспечивает стабильность качества при авто5 матизированном монтаже и пайке печатных плат. В качестве капиллярных каналов может использоваться мелкоячеистая сетка, закрепленная на поверхности П 2, обращенной кВ 1с
10 припоем. 1 э.п, ф-лы^ 2 ил.
Изобретение относится к пайке, в частности к устройствам для дозированного лужения и пайки печатных плат погружением в расплавленный припой. 20
Цель изобретения - повышение качества лужеДия за счет формовки разновысоких выступов припоя на контактных площадках печатных плат. ·
На фиг.1 представлено устройство, 25 общий вид, на фиг.2 - питатель с мел7 коячеистой сеткой, вариант выполне- . ния.
Устройство содержит ванну 1 с расплавленным припоем и со встроенным 30 нагревателем, питатель 2, выполненный из несмачиваемого припоем материала, с отверстиями, выполненными в виде камер 3 заданной формы и различной высоты с капиллярными каналами 4, г 35 расположение которых совпадает с контактными площадками 5 на плате 6, закрепленной в держателе 7, который центрируется относительно питателя с помощью штифтов 8, механизм 9 для 40 создания разности давлений между поверхностями питателя 2, одна из которых обращена к печатной плате, а вторая - к ванне с припоем. Поверхность расплавленного припоя защище- 45 на от окисления слоем жидкости 10 с температурой кипения выше температуры плавления припоя. Механизм 9 выполнен в виде полой насадки, герметично соединенной с питателем. Насадка закреплена на ванне 1 с помощью пружин 11. На насадке и боковых стенках ванны расположены упоры 12 и 13,
При выполнении капиллярных каналов в виде мелкоячеистой сетки питатель 55 состоит из пластины 14, выполненной из несмачиваемого припоем материала с камерами 15 заданной формы и соединенной с ней мелкоячеистой сетки 16, также выполненной из несмачи= ваемого припоем материала, с отверстиями 17, .
Устройство работает следующим образом.
Держатель 7 с установленной в нем платой 6 опускают в полость насадки механизма 9, где плата 6 центрифугируется относительно питателя 2 с помощью штифтов 8. Далее механизм 9 с питателем 2 и платой 6 вдавлива1* ют в припой, сжимая при этом пружины 11, Уровень припоя в ванне 1 поднимается над уровнем питателя 2, создавая за счет гидростатического давления столба жидкого припоя на поверхности питателя 2, обращенной к ванне 1 с припоем, избыточное давление .
На поверхности питателя 2, обращенной к плате 6, благодаря зазору между питателем 2 и платой 6 сохраняется атмосферное давление. Между двумя поверхностями питателя 2 устанавливается разность давлений·, равная гидростатическому давлению жидкого припоя. В результате этого припой вдавливается в капиллярные каналы 4 или отверстия 17 сетки 16, вытесняя через зазор между питателем 2 и платой 6 в полость насадки механизма 9 попавшую в камеры 3 защитную жидкость 10, смачивает контакт·» ные площадки платы 6 и полностью заполняет камеры 3 или 15. Защитная жидкость свободно выдавливается че рез зазор, так как обладает малой вязкостью и хорошо смачивает материал платы 6 и питателя 2, В то же время припой же через зазор не проходит, так как величина зазора меньше диаметра капиллярных каналов 4 или отверстий 17 для его заполне5
1514530
6
ния припоем требуется значительно
большая разность давлений.
После заполнения камер 3 или 15 расплавленный припой смачивает поверхность контактных площадок платы 6 и удерживается в камерах 3 питателя 2 за счет межмолекулярных сил смачивания. После снятия давления под действием пружин 11 насадка механизма 9 и держатель 7 выталкиваются из припоя до взаимодействия упоров 12 и 13. После кристаллизации припоя плата 6 с припойными выступами отделяется от питателя 2.
Размер диаметров капиллярных каналов 4 или отверстий 17 устанавливают в пределах от 0,2 мм до 0,5 мм.
При меньшем размере диаметра капилляра 4 требуется значительно большее 20 давление для заполнения камеры 3, что усложняет конструкцию, а при большем размере диаметра заметно увеличивается погрешность геометрических размеров припойного выступа. Устройство используется для лужения контактных площадок и для формирования припойных выступов на контактных площадках керамических коммутационных плат, применяемых, например, для монтажа керамических микрокорпусов типа Н21-Н22 с матричным расположением выводных контактных площадок. На площадках диаметром 1,5 мм формуют припойные выступы высотой 1,2 мм. Для лужения используют алюминиевый питатель толщиной 1,5 мм с камерами диаметром 1,5 мм и глубиной 1,2 мм и капиллярными каналами даметром 0,1 мм. Погрешность по высоте припойных выступов составляет 0,05 мм. Аналогичные результаты получены при использовании в качестве капиллярных каналов - отверстия сетки размером 0,07x0.07 мм.
Преимущества использования устройства доказаны при лужении печатных плат для монтажа радиокомпонентов выводной и безвыводнои конструкции соответственно групп XIV и XI,.где требуется формовать одну высоту припойных выступов для безвыводных конструкций,- а другую - для радиокомпо10 нентов с выводами.
Кроме того, горизонтальность поверхности сформированного припойного выступа обеспечивает стабильность 15 качества при автоматизированном монтаже печатных плат.
Claims (2)
- Формула изобретения1, Устройство для лужения контактных площадок печатных плат погружением в расплавленный припой, содержащее ванну с припоем, питатель, выполненный из несмачиваемого припоем материала,- с двумя поверхностями, одна из которых обращена к ванне с припоем, и со сквозными отверстиями,а также механизм для создания разности давлений между поверхностями пита30 теля, отличающийся тем, что. с целью повышения качества лужения за счет формовки разновысоких выступов припоя на контактных площадках печатных плат, отверстия пита35 теля выполнены в виде открытых камер заданной формы с капиллярными каналами, обращенными к ванне с припоем.
- 2. Устройство по π. 1, о т ,л и чающееся тем, что капилляр40 ные каналы выполнены в виде мелкоячеистой сетки, изготовленной из несмачиваемого припоем материала и размещенной на поверхности питателя, обращенной к ванне с припоем.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884359372A SU1514530A1 (ru) | 1988-01-05 | 1988-01-05 | Устройство для лужения контактных площадок печатных плат |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884359372A SU1514530A1 (ru) | 1988-01-05 | 1988-01-05 | Устройство для лужения контактных площадок печатных плат |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1514530A1 true SU1514530A1 (ru) | 1989-10-15 |
Family
ID=21347968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU884359372A SU1514530A1 (ru) | 1988-01-05 | 1988-01-05 | Устройство для лужения контактных площадок печатных плат |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1514530A1 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109551073A (zh) * | 2017-09-26 | 2019-04-02 | 天津梦祥原科技有限公司 | 一种led芯片锡焊装置 |
CN109950799A (zh) * | 2019-03-27 | 2019-06-28 | 温州腾骄环保科技有限公司 | 一种自动除雪的电力箱 |
-
1988
- 1988-01-05 SU SU884359372A patent/SU1514530A1/ru active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109551073A (zh) * | 2017-09-26 | 2019-04-02 | 天津梦祥原科技有限公司 | 一种led芯片锡焊装置 |
CN109950799A (zh) * | 2019-03-27 | 2019-06-28 | 温州腾骄环保科技有限公司 | 一种自动除雪的电力箱 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4417298A (en) | Chip type tantalum capacitor | |
US4678531A (en) | Method and apparatus for screen printing solder paste onto a substrate with device premounted thereon | |
CN111034375B (zh) | 将电子元件附接至印刷电路的方法 | |
SU1514530A1 (ru) | Устройство для лужения контактных площадок печатных плат | |
JPH10505711A (ja) | 端子面のハンダ付け方法及びハンダ合金の製造方法 | |
US3815806A (en) | Desoldering fixture | |
KR100950735B1 (ko) | 스크린 인쇄 방법 | |
US4771159A (en) | Method of soldering leadless component carriers or the like | |
US3226821A (en) | Method and means for dip soldering printed circuit panels | |
CN102700275A (zh) | 一种带腔体器件焊膏印刷的方法 | |
US20050224254A1 (en) | Electronic device having side electrode, method of manufacturing the same, and apparatus using the same | |
US3041991A (en) | Soldering device | |
US7032803B2 (en) | Jet nozzle structure for soldering apparatus | |
US4889962A (en) | Circuit board with coaxial circuit and method therefor | |
US2937410A (en) | Method of molding capacitors in printed circuits | |
SU1248747A1 (ru) | Способ формовки припойных выступов на подложке печатных схем | |
JPH0855766A (ja) | チップ電子部品の外部電極形成装置 | |
JP4260102B2 (ja) | スクリーン印刷装置 | |
KR101018125B1 (ko) | 기판 수용 지그 및 이를 포함하는 범프 인쇄장치 | |
SU481380A1 (ru) | Устройство дл пайки печатных плат | |
SU1166938A1 (ru) | Устройство дл пайки деталей погружением | |
US4010711A (en) | Apparatus for applying a soldering paste to discrete spots on components prior to soldering | |
CN219520781U (zh) | 一种非标设计焊接工装 | |
SU1004036A1 (ru) | Устройство дл нанесени флюса | |
JPS5848951A (ja) | 電子部品端子へのフラツクス塗布方法 |