JPH04184886A - 架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの接続方法 - Google Patents
架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの接続方法Info
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- JPH04184886A JPH04184886A JP30869490A JP30869490A JPH04184886A JP H04184886 A JPH04184886 A JP H04184886A JP 30869490 A JP30869490 A JP 30869490A JP 30869490 A JP30869490 A JP 30869490A JP H04184886 A JPH04184886 A JP H04184886A
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの接続技
術の改良に関するものである。
術の改良に関するものである。
現在のところ、２７５ＫＶ 、５００ＫＶ級の架橋ポリ
エチレン絶縁電力ケーブルの接続方法は、ケーブル導体
の接続とケーブル絶縁体の整形を終えた接続領域に金型
を被せ、その金型内に架橋剤入りポリエチレンを圧入し
、モールドしてケーブル絶縁体と一体化する所謂押出し
モールド工法が最も信鯨性が高く、かつスペース的制約
にも充分適応できるものである。しかしながら、この方
法の難点は接続作業に長時間を要することであり、この
時間短縮が最大の課題である。
エチレン絶縁電力ケーブルの接続方法は、ケーブル導体
の接続とケーブル絶縁体の整形を終えた接続領域に金型
を被せ、その金型内に架橋剤入りポリエチレンを圧入し
、モールドしてケーブル絶縁体と一体化する所謂押出し
モールド工法が最も信鯨性が高く、かつスペース的制約
にも充分適応できるものである。しかしながら、この方
法の難点は接続作業に長時間を要することであり、この
時間短縮が最大の課題である。
このため、中空円筒状の絶縁ブロックを使用する所謂ブ
ロックジツイントの技術思想が例えば特開昭５６−６７
１８３号公報により提案されている。このブロックジツ
イントの内容は次の通りである。
ロックジツイントの技術思想が例えば特開昭５６−６７
１８３号公報により提案されている。このブロックジツ
イントの内容は次の通りである。
すなわち、ケーブル導体の接続とケーブル絶縁体の整形
を終えた接続領域に、中空円筒状の接続部外層絶縁体の
外周に外部半導電層を有する絶縁ブロッークを被せ、絶
縁ブロック内の空間に絶縁ブロ７りの端部から架橋剤入
りポリエチレンを圧入して接続部内層絶縁体を形成する
。その後絶縁ブロックの両端部とケーブル絶縁体との間
の接続部内層絶縁体を円錐形に成形した後、ケーブル外
部半導電層と絶縁ブロック外周の外部半導電層とに跨が
るように接続用外部半導電層を被せるものである。
を終えた接続領域に、中空円筒状の接続部外層絶縁体の
外周に外部半導電層を有する絶縁ブロッークを被せ、絶
縁ブロック内の空間に絶縁ブロ７りの端部から架橋剤入
りポリエチレンを圧入して接続部内層絶縁体を形成する
。その後絶縁ブロックの両端部とケーブル絶縁体との間
の接続部内層絶縁体を円錐形に成形した後、ケーブル外
部半導電層と絶縁ブロック外周の外部半導電層とに跨が
るように接続用外部半導電層を被せるものである。
しかしながら、上記の方法では、絶縁ブロック内の空間
に絶縁ブロフクの端部から架橋剤入りポリエチレンを圧
入するので、それの通路として絶縁ブロックの内径とケ
ーブルコアの外径との間に適当な隙間を設ける必要があ
る。このために絶縁ブロックの内径が大きくなってしま
い、圧入する架橋剤入りポリエチレンの量がそれほど低
減されない。また、架橋処理後に絶縁ブロック外周の外
部半導電層とケーブルの外部半導電層とを接続する接続
用外部半導電層を設けるために、絶縁ブロックの両端部
とケーブル絶縁体との間の接続部内層絶縁体を円錐形に
成形する必要があり、これに時間がかかり、しかも滑ら
かに成形することが難しい、この部分は耐圧上量も重要
な所であり、この作業がうまく行われないと、超高圧の
架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの接続部は初期の性
能が得られなくなる。
に絶縁ブロフクの端部から架橋剤入りポリエチレンを圧
入するので、それの通路として絶縁ブロックの内径とケ
ーブルコアの外径との間に適当な隙間を設ける必要があ
る。このために絶縁ブロックの内径が大きくなってしま
い、圧入する架橋剤入りポリエチレンの量がそれほど低
減されない。また、架橋処理後に絶縁ブロック外周の外
部半導電層とケーブルの外部半導電層とを接続する接続
用外部半導電層を設けるために、絶縁ブロックの両端部
とケーブル絶縁体との間の接続部内層絶縁体を円錐形に
成形する必要があり、これに時間がかかり、しかも滑ら
かに成形することが難しい、この部分は耐圧上量も重要
な所であり、この作業がうまく行われないと、超高圧の
架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの接続部は初期の性
能が得られなくなる。
本発明は、上記のような課題を解決した架橋ポリエチレ
ン絶縁電力ケーブルの接続方法を提供するもので、その
構成は、中空円筒状で内径が接続すべきケーブルコアの
外径以上であり、外表面の両端部がテーパー状に形成さ
れた架橋済みまたは架橋剤入り未架橋のポリエチレンよ
りなる接続部外層絶縁体と、この接続部外層絶縁体の外
表面を覆うと共に両端部から突出するように形成された
外部半導電層とからなり、かつ中間部に樹脂注入孔が形
成された絶縁ブロックを用い、この絶縁ブロフクをケー
ブル導体の接続とケーブル絶縁体の整形を終えた接続ｓ
Ｊｌ域に同軸配置した後、絶縁ブロック内の空間に架橋
剤入りポリエチレンを圧入し、架橋処理を行うことを特
徴とするものである。
ン絶縁電力ケーブルの接続方法を提供するもので、その
構成は、中空円筒状で内径が接続すべきケーブルコアの
外径以上であり、外表面の両端部がテーパー状に形成さ
れた架橋済みまたは架橋剤入り未架橋のポリエチレンよ
りなる接続部外層絶縁体と、この接続部外層絶縁体の外
表面を覆うと共に両端部から突出するように形成された
外部半導電層とからなり、かつ中間部に樹脂注入孔が形
成された絶縁ブロックを用い、この絶縁ブロフクをケー
ブル導体の接続とケーブル絶縁体の整形を終えた接続ｓ
Ｊｌ域に同軸配置した後、絶縁ブロック内の空間に架橋
剤入りポリエチレンを圧入し、架橋処理を行うことを特
徴とするものである。
本発明において、中間部に樹脂注入孔を形成した絶縁ブ
ロックを用いるのは、その樹脂注入孔から架橋剖入すポ
リエチレンを圧入することにより、ケーブルコアの外径
に近い内径を有する絶縁ブロックが使用できるようにし
、注入する架橋剤入りポリエチレンの量を少な（するた
めである。
ロックを用いるのは、その樹脂注入孔から架橋剖入すポ
リエチレンを圧入することにより、ケーブルコアの外径
に近い内径を有する絶縁ブロックが使用できるようにし
、注入する架橋剤入りポリエチレンの量を少な（するた
めである。
また、接続部外層絶縁体の両端部から突出するように形
成された外部半導電層を有する絶縁ブロックを用いるの
は、架橋割入リポリエチレンの注入時に、絶縁ブロック
の両端に突出する外部半導電層をケーブルの外部半導電
層に重ね合わせることによって、滑らかな接続部外部導
電層が形成できるようにするためである。
成された外部半導電層を有する絶縁ブロックを用いるの
は、架橋割入リポリエチレンの注入時に、絶縁ブロック
の両端に突出する外部半導電層をケーブルの外部半導電
層に重ね合わせることによって、滑らかな接続部外部導
電層が形成できるようにするためである。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
図−１は本発明に係る架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブ
ルの接続方法に用いる絶縁ブロックの一例を示す、この
絶縁ブロック１１の本体は、中空円筒状の架橋済みまた
は架橋剤入り未架橋のポリエチレンからなる接続部外層
絶縁体１２である。その内径は接続すべきケーブルコア
（外部導電層を含む）の外径より若干大きく、ケーブル
コアに小さな隙間で挿通し得る程度とすることが望まし
い。
ルの接続方法に用いる絶縁ブロックの一例を示す、この
絶縁ブロック１１の本体は、中空円筒状の架橋済みまた
は架橋剤入り未架橋のポリエチレンからなる接続部外層
絶縁体１２である。その内径は接続すべきケーブルコア
（外部導電層を含む）の外径より若干大きく、ケーブル
コアに小さな隙間で挿通し得る程度とすることが望まし
い。
接続部外層絶縁体１２の外表面の両端部１３ａ、１３ｂ
はテーパー状に形成されている。そして外部半導電層１
５が接続部外層絶縁体１２の外表面を覆うと共に両端部
１５ａ、１５ｂに突出するように形成されており、中間
部に樹脂注入孔１７が形成されている。
はテーパー状に形成されている。そして外部半導電層１
５が接続部外層絶縁体１２の外表面を覆うと共に両端部
１５ａ、１５ｂに突出するように形成されており、中間
部に樹脂注入孔１７が形成されている。
上記した絶縁ブロック１１を用いた本発明架橋ポリエチ
レン絶縁電カケ−プルの接続方法を、図−２を用いて説
明する。
レン絶縁電カケ−プルの接続方法を、図−２を用いて説
明する。
最初に、接続すべきケーブル１９ａ、１９ｂの何れか一
方のケーブルに絶縁ブロフク１１を挿通しておく６次に
、両ケーブルの導体２１ａ、２１ｂを圧縮スリーブ２３
を用いて接続し、ケーブルの絶縁体２５ａ、２５ｂを所
定の形状に整形し、ケーブルの外部半導電層２７ａ、２
７ｂを所定箇所まで剥離し、導体接続部に内部半導電層
２８を形成する。このようにしてケーブル導体接続とケ
ーブル絶縁体の整形を終えた接続領域に絶縁ブロック１
１を同軸配置し、絶縁ブロック１１の両端部に突出する
外部半導電層１５ａ、１５ｂがケーブルの外部半導電層
２７ａ、２７ｂとそれぞれ重なるように位置させる。そ
の後、絶縁ブロックを含めて両ケーブルに跨がって二つ
割りの金型２９をセットし、絶縁ブロックの樹脂注入孔
１７と金型の樹脂注入孔とを一致させると共に、金型２
９をケーブル１９ａ、１９ｂに固定する。そして、絶縁
ブロック１１内の空間に架橋剤入りポリエチレンを樹脂
注入孔１７から注入する。注入された架橋剤入りポリエ
チレンは絶縁ブロック１１内の空間に隙間なく充填され
、接続部内層絶縁体３１を形成する。
方のケーブルに絶縁ブロフク１１を挿通しておく６次に
、両ケーブルの導体２１ａ、２１ｂを圧縮スリーブ２３
を用いて接続し、ケーブルの絶縁体２５ａ、２５ｂを所
定の形状に整形し、ケーブルの外部半導電層２７ａ、２
７ｂを所定箇所まで剥離し、導体接続部に内部半導電層
２８を形成する。このようにしてケーブル導体接続とケ
ーブル絶縁体の整形を終えた接続領域に絶縁ブロック１
１を同軸配置し、絶縁ブロック１１の両端部に突出する
外部半導電層１５ａ、１５ｂがケーブルの外部半導電層
２７ａ、２７ｂとそれぞれ重なるように位置させる。そ
の後、絶縁ブロックを含めて両ケーブルに跨がって二つ
割りの金型２９をセットし、絶縁ブロックの樹脂注入孔
１７と金型の樹脂注入孔とを一致させると共に、金型２
９をケーブル１９ａ、１９ｂに固定する。そして、絶縁
ブロック１１内の空間に架橋剤入りポリエチレンを樹脂
注入孔１７から注入する。注入された架橋剤入りポリエ
チレンは絶縁ブロック１１内の空間に隙間なく充填され
、接続部内層絶縁体３１を形成する。
その後、接続部全体を架橋処理して、ケーブル絶縁体２
５ａ、２５ｂ、内部半導電層２７、接続部内層絶縁体３
１、接続部外層絶縁体１２、接続部外層絶縁体両端の外
部導電層１５ａ、１５ｂおよびケーブル外部半導電層２
７ａ、２７ｂを一体化する。最後に、接続部全体の外表
面の仕上げを行い、樹脂注入孔１７の表面部だけに外部
半導電層を形成する。
５ａ、２５ｂ、内部半導電層２７、接続部内層絶縁体３
１、接続部外層絶縁体１２、接続部外層絶縁体両端の外
部導電層１５ａ、１５ｂおよびケーブル外部半導電層２
７ａ、２７ｂを一体化する。最後に、接続部全体の外表
面の仕上げを行い、樹脂注入孔１７の表面部だけに外部
半導電層を形成する。
この接続方法によれば、絶縁ブロックの中間部に形成し
た樹脂注入孔から架橋剤入りポリエチレンを圧入するの
で、ケーブルコアの外径に近い内径を有する絶縁ブロッ
クが使用できる。また、外表面を覆うと共に両端部から
突出するように形成された外部半導電層を有する絶縁ブ
ロックを用いるので、架橋剤入りポリエチレンの注入時
に、絶縁ブロックの両端に突出する外部半導電層をケー
ブルの外部半導電層に重ね合わせることによって、接続
部外層絶縁体両端部付近のスロープ立ち上がり部に滑ら
かな接続部外部半導電層が形成できる。
た樹脂注入孔から架橋剤入りポリエチレンを圧入するの
で、ケーブルコアの外径に近い内径を有する絶縁ブロッ
クが使用できる。また、外表面を覆うと共に両端部から
突出するように形成された外部半導電層を有する絶縁ブ
ロックを用いるので、架橋剤入りポリエチレンの注入時
に、絶縁ブロックの両端に突出する外部半導電層をケー
ブルの外部半導電層に重ね合わせることによって、接続
部外層絶縁体両端部付近のスロープ立ち上がり部に滑ら
かな接続部外部半導電層が形成できる。
以上説明したように、本発明の接続方法によれば、接続
部外層絶縁体の外表面を覆うと共に両端部から突出する
ように形成された外部半導電層を有する絶縁ブロックを
用いるので、両端に突出する外部半導電層が、ケーブル
の外部半導電層に重ね合わされて、接続部外層絶縁体両
端部付近のスロープ立ち上がり部に滑らかな外部半導電
層を形成することができる。したがって、従来のように
架橋処理後にケーブル外部半導電層と絶縁ブロック表面
の外部半導電層との接続処理を行う必要がなく、電気的
な性能の優れた接続部を得ることができる。
部外層絶縁体の外表面を覆うと共に両端部から突出する
ように形成された外部半導電層を有する絶縁ブロックを
用いるので、両端に突出する外部半導電層が、ケーブル
の外部半導電層に重ね合わされて、接続部外層絶縁体両
端部付近のスロープ立ち上がり部に滑らかな外部半導電
層を形成することができる。したがって、従来のように
架橋処理後にケーブル外部半導電層と絶縁ブロック表面
の外部半導電層との接続処理を行う必要がなく、電気的
な性能の優れた接続部を得ることができる。
また、絶縁ブロックの中間部に形成した樹脂注入孔から
架橋剤入りポリエチレンを圧入するので、ケーブルコア
の外径に近い内径を有する絶縁ブロックを使用すること
ができる。したがって、圧入する架橋剤入りポリエチレ
ンの量が低減され、注入時間、架橋時間が短縮され、接
続作業時間をより短縮することができる。
架橋剤入りポリエチレンを圧入するので、ケーブルコア
の外径に近い内径を有する絶縁ブロックを使用すること
ができる。したがって、圧入する架橋剤入りポリエチレ
ンの量が低減され、注入時間、架橋時間が短縮され、接
続作業時間をより短縮することができる。
図−１は本発明に係る架橋ポリエチレン絶縁電カケープ
ルの接続方法に用いる絶縁ブロックの一例を示す断面図
、図−２は図−１の絶縁ブロックを用いた本発明の接続
方法の一実施例を示す説明図である。 ｌｌ：絶縁ブロック １２：接続部外層絶縁体 １３ａ、１３ｂ＝接続部外層絶縁体の両端部１５．１５
ａ 、 １５ｂ ：絶縁ブロックの外部半導電層１７：
絶縁ブロックの樹脂注入孔 １９ａ、 １９ｂ ：架橋ポリエチレン絶縁電力ケープ
Ｊし ２１ａ、２１ｂ：ケーブル導体 ２３：圧縮スリーブ ２５ａ、２５ｂ：ケーブル絶縁体 ２７ａ、２７ｂ：ケーブル外部半導電層２８：内部半導
電層 ２９：金型 ３１：接続部内層絶縁体
ルの接続方法に用いる絶縁ブロックの一例を示す断面図
、図−２は図−１の絶縁ブロックを用いた本発明の接続
方法の一実施例を示す説明図である。 ｌｌ：絶縁ブロック １２：接続部外層絶縁体 １３ａ、１３ｂ＝接続部外層絶縁体の両端部１５．１５
ａ 、 １５ｂ ：絶縁ブロックの外部半導電層１７：
絶縁ブロックの樹脂注入孔 １９ａ、 １９ｂ ：架橋ポリエチレン絶縁電力ケープ
Ｊし ２１ａ、２１ｂ：ケーブル導体 ２３：圧縮スリーブ ２５ａ、２５ｂ：ケーブル絶縁体 ２７ａ、２７ｂ：ケーブル外部半導電層２８：内部半導
電層 ２９：金型 ３１：接続部内層絶縁体
Claims (1)
- １、中空円筒状で内径が接続すべきケーブルコアの外径
以上であり、外表面の両端部がテーパー状に形成された
架橋済みまたは架橋剤入り未架橋のポリエチレンよりな
る接続部外層絶縁体と、この接続部外層絶縁体の外表面
を覆うと共に両側部から突出するように形成された外部
半導電層とからなり、かつ中間部に樹脂注入孔が形成さ
れた絶縁ブロックを用い、この絶縁ブロックをケーブル
導体の接続とケーブル絶縁体の整形を終えた接続領域に
同軸配置した後、絶縁ブロック内の空間に架橋剤入りポ
リエチレンを圧入し、架橋処理を行うことを特徴とする
架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30869490A JPH04184886A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | 架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30869490A JPH04184886A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | 架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04184886A true JPH04184886A (ja) | 1992-07-01 |
Family
ID=17984160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30869490A Pending JPH04184886A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | 架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04184886A (ja) |
-
1990
- 1990-11-16 JP JP30869490A patent/JPH04184886A/ja active Pending
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