JPH04171846A - 半導体装置用容器 - Google Patents
半導体装置用容器Info
- Publication number
- JPH04171846A JPH04171846A JP2299404A JP29940490A JPH04171846A JP H04171846 A JPH04171846 A JP H04171846A JP 2299404 A JP2299404 A JP 2299404A JP 29940490 A JP29940490 A JP 29940490A JP H04171846 A JPH04171846 A JP H04171846A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- base
- cap
- stem
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 7
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- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用容器に関し、特に金属ステムを金
属キャップにより気密封止する半導体容器に関する。
属キャップにより気密封止する半導体容器に関する。
従来の半導体装置用容器は、第２図に示すように、底部
につば部４Ａを有する凸状の金属ベース４の貫通孔にガ
ラス５により固定されたり−ド６る。この半導体装置用
容器は、金属ステム１０に半導体素子７を接着し、半導
体素子７とリード間をワイヤー８で接続し、その後に、
金属キャップＩを金属ベースのつば部４Ａに電気溶接す
ることにより、気密性を持つ半導体装置用容器となる。
につば部４Ａを有する凸状の金属ベース４の貫通孔にガ
ラス５により固定されたり−ド６る。この半導体装置用
容器は、金属ステム１０に半導体素子７を接着し、半導
体素子７とリード間をワイヤー８で接続し、その後に、
金属キャップＩを金属ベースのつば部４Ａに電気溶接す
ることにより、気密性を持つ半導体装置用容器となる。
この従来の半導体装置用容器は、金属キャップ１と金属
ステム１０を組立てて溶接するときに、組立位夏ずれに
よって、第３図に示すように、金属キャップ１と金属ベ
ース４の側壁面が接する組立不良品が発生し易かった。
ステム１０を組立てて溶接するときに、組立位夏ずれに
よって、第３図に示すように、金属キャップ１と金属ベ
ース４の側壁面が接する組立不良品が発生し易かった。
この組立不良品は、金属キャップ１と金属ベース４の側
壁面９も溶接されるなめ、金属ステムの側壁に力が加わ
り、ガラス部にすきま３が生じて気密性が損なわれると
いう問題点があった。
壁面９も溶接されるなめ、金属ステムの側壁に力が加わ
り、ガラス部にすきま３が生じて気密性が損なわれると
いう問題点があった。
本発明の半導体装置用容器は、底部につば部を有する凸
状の金属ベースとこの金属ベースに設けられた貫通孔内
にガラスにより固定されたリードを有する金属ステムと
、前記金属ベースのつば部上に溶接される金属キャップ
とを有する半導体装置用容器において、前記金属ベース
の側面と前記金属キャップの間にプラスチック製リング
を設けたものである。
状の金属ベースとこの金属ベースに設けられた貫通孔内
にガラスにより固定されたリードを有する金属ステムと
、前記金属ベースのつば部上に溶接される金属キャップ
とを有する半導体装置用容器において、前記金属ベース
の側面と前記金属キャップの間にプラスチック製リング
を設けたものである。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
第１図に示すよう（二手導体装置用容器は、底部につば
部４Ａを有する凸状の金属ベース４とこの金属ベース４
に設けられた貫通孔内にガラス５により固定されなり−
ド６を有する金属ステム１０と、金属ベース４のつば部
４Ａ上に溶接される金属キャップ１と、金属ベース４の
側面と金属キャップｌとの間に設けられたプラスチック
製リング２とから主に構成される。
部４Ａを有する凸状の金属ベース４とこの金属ベース４
に設けられた貫通孔内にガラス５により固定されなり−
ド６を有する金属ステム１０と、金属ベース４のつば部
４Ａ上に溶接される金属キャップ１と、金属ベース４の
側面と金属キャップｌとの間に設けられたプラスチック
製リング２とから主に構成される。
このように構成された本実施例によれば、金属ステム１
０上に半導体素子７を招載し、ワイヤー８によりリード
６に接続したのち、金属ベースのつば部４Ａに金属キャ
ップ１を溶接しても、金属ベース４の側壁面と金属キャ
ップ１との間にはプラスチック製リング２が存在するた
め、従来のように組立ずれが発生することはなくなる。
０上に半導体素子７を招載し、ワイヤー８によりリード
６に接続したのち、金属ベースのつば部４Ａに金属キャ
ップ１を溶接しても、金属ベース４の側壁面と金属キャ
ップ１との間にはプラスチック製リング２が存在するた
め、従来のように組立ずれが発生することはなくなる。
なお、プラスチック製リング２は、ポリイミド樹脂、フ
ッソ樹脂、シリコン樹脂等の耐熱性の高い材料で作る必
要がある。
ッソ樹脂、シリコン樹脂等の耐熱性の高い材料で作る必
要がある。
以上説明したように本発明は、金属ベースと金属キャッ
プとの間にプラスチック製リングを設けることにより、
金属ステムと金属キャップを組立てるとき、金属ステム
と金属キャップの間にプラスチック製リングが介在する
ことになるため、金属キャップと金属ステムが接触する
ことはない。
プとの間にプラスチック製リングを設けることにより、
金属ステムと金属キャップを組立てるとき、金属ステム
と金属キャップの間にプラスチック製リングが介在する
ことになるため、金属キャップと金属ステムが接触する
ことはない。
このため、金属キャップと金属ステムが側面で接触して
溶接されるような組立不良品は発生せず、半導体装置の
気密不良も発生することがないという効果を有する。
溶接されるような組立不良品は発生せず、半導体装置の
気密不良も発生することがないという効果を有する。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図及び第３図
は従来例の断面図である。 １・・・金属キャップ、２・・・プラスチック製リング
、３・・・すきま、４・・・金属ベース、４Ａ・・・つ
ば部、５・・・ガラス、６・・・リード、７・・・半導
体素子、８・・・ワイヤー、９・・・側壁面、１０・・
・金属ステム。
は従来例の断面図である。 １・・・金属キャップ、２・・・プラスチック製リング
、３・・・すきま、４・・・金属ベース、４Ａ・・・つ
ば部、５・・・ガラス、６・・・リード、７・・・半導
体素子、８・・・ワイヤー、９・・・側壁面、１０・・
・金属ステム。
Claims (1)
- 底部につば部を有する凸状の金属ベースとこの金属ベ
ースに設けられた貫通孔内にガラスにより固定されたリ
ードを有する金属ステムと、前記金属ベースのつば部上
に溶接される金属キャップとを有する半導体装置用容器
において、前記金属ベースの側面と前記金属キャップの
間にプラスチック製リングを設けたことを特徴とする半
導体装置用容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2299404A JPH04171846A (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 半導体装置用容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2299404A JPH04171846A (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 半導体装置用容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171846A true JPH04171846A (ja) | 1992-06-19 |
Family
ID=17872123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2299404A Pending JPH04171846A (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 半導体装置用容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04171846A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111834302A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-10-27 | 武汉邮埃服光电科技有限公司 | 一种晶体管管座及晶体管气密封装结构 |
-
1990
- 1990-11-05 JP JP2299404A patent/JPH04171846A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111834302A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-10-27 | 武汉邮埃服光电科技有限公司 | 一种晶体管管座及晶体管气密封装结构 |
| CN111834302B (zh) * | 2020-07-28 | 2022-03-11 | 武汉邮埃服光电科技有限公司 | 一种晶体管管座及晶体管气密封装结构 |
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