JPH04171641A - 蛍光表示管 - Google Patents
蛍光表示管Info
- Publication number
- JPH04171641A JPH04171641A JP29739390A JP29739390A JPH04171641A JP H04171641 A JPH04171641 A JP H04171641A JP 29739390 A JP29739390 A JP 29739390A JP 29739390 A JP29739390 A JP 29739390A JP H04171641 A JPH04171641 A JP H04171641A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- mark
- bonding pad
- designed
- display tube
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 9
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 241001137251 Corvidae Species 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は蛍光表示管に関し、特に表示部の駆動回路部を
真空容器内に内臓した通常ＣＩ Ｇ （ＣｈｉｐＩｎ
Ｇｌａｓｓ）構造を有する蛍光表示管に関する。
真空容器内に内臓した通常ＣＩ Ｇ （ＣｈｉｐＩｎ
Ｇｌａｓｓ）構造を有する蛍光表示管に関する。
従来のＣＩＧ構造を有する蛍光表示管は、第４図及び第
５図に示すように、ガラス基板８の上に配線層４．絶縁
層９．蛍光体層１０を順次形成した陽極基板と、電子源
であるフィラメント１４゜電子を加速制御するグリッド
１３．電気的信号等を入力する外部リード１２及びカハ
ーガラスコ５で構成されている。
５図に示すように、ガラス基板８の上に配線層４．絶縁
層９．蛍光体層１０を順次形成した陽極基板と、電子源
であるフィラメント１４゜電子を加速制御するグリッド
１３．電気的信号等を入力する外部リード１２及びカハ
ーガラスコ５で構成されている。
埜な、配線層４．絶縁層９が形成されているガラス基板
８の所定の位置にＩＣチップ１がタイボンドしである。
８の所定の位置にＩＣチップ１がタイボンドしである。
ＩＣチップ１への信号の入出力は、第６図に示すように
、絶縁層除去部５に配線層４の一端に形成されたボンデ
ィングパッド３が露出しており、このホンディングパッ
ド３とＩＣチップ１をボンディングワイヤ２で接続する
ことにより行われる。
、絶縁層除去部５に配線層４の一端に形成されたボンデ
ィングパッド３が露出しており、このホンディングパッ
ド３とＩＣチップ１をボンディングワイヤ２で接続する
ことにより行われる。
ＩＣチップ１の上方には、フィラメント］４からの電子
や外からの電磁波を遮断するためのＩＣシールド１６が
設置されている。
や外からの電磁波を遮断するためのＩＣシールド１６が
設置されている。
この従来の蛍光表示管では、陽極基板のＡ々配線及びボ
ンディングパッドと絶縁層とのずれや絶縁層のボンティ
ングパッド上へのだれやにじみを考慮してボンディング
パッドを長方形にとっであるが、これらのずれやにじみ
等があるためワイヤホンダのブロクラム作成時に設計上
のボンディングパッドの長辺方向の中心を探してワイヤ
ボンダに教えるのが困難であった。
ンディングパッドと絶縁層とのずれや絶縁層のボンティ
ングパッド上へのだれやにじみを考慮してボンディング
パッドを長方形にとっであるが、これらのずれやにじみ
等があるためワイヤホンダのブロクラム作成時に設計上
のボンディングパッドの長辺方向の中心を探してワイヤ
ボンダに教えるのが困難であった。
本発明の目的は、ワイヤボンダのプログラム作成時に設
計上のボンディングパッドの長辺方向の中心を探してワ
イヤホンダに教えるのが容易な蛍光表示管を提供するこ
とにある。
計上のボンディングパッドの長辺方向の中心を探してワ
イヤホンダに教えるのが容易な蛍光表示管を提供するこ
とにある。
本発明は、蛍光体層を有する表示部と該表示部を駆動す
る半導体ＩＣチップを有する回路部が同一ガラス基板上
に一体形成され、前記半導体ＩＣチップと前記カラス・
基板上に形成されたＡ℃薄膜から成る配線の一端に形成
されたホンディングパッドとがボンティングワイヤで接
続され、前記表示部と前記回路部か同一真空容器内に設
けられた構造の蛍光表示管において、前記ボンデインク
パッドと該ボンデインクバット周辺とのいずれか一方に
設計上のボンディング位置が認識できるようなマークが
設置されている。
る半導体ＩＣチップを有する回路部が同一ガラス基板上
に一体形成され、前記半導体ＩＣチップと前記カラス・
基板上に形成されたＡ℃薄膜から成る配線の一端に形成
されたホンディングパッドとがボンティングワイヤで接
続され、前記表示部と前記回路部か同一真空容器内に設
けられた構造の蛍光表示管において、前記ボンデインク
パッドと該ボンデインクバット周辺とのいずれか一方に
設計上のボンディング位置が認識できるようなマークが
設置されている。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の要部平面図である。
第１の実施例は、第１図に示すように、まず、ガラス基
板上にＡ々薄膜で配線層４を形成する。
板上にＡ々薄膜で配線層４を形成する。
ボンディングパッド３及びマーク７Ａは、配線層４の一
部として形成される。
部として形成される。
次に、ボンディングパッド３の周辺に絶縁層除去部５が
設けられた絶縁層をスクリーン印刷法等で形成し、絶縁
層の上に接着剤６を使用してＴＣチップ１をダイボンド
する。
設けられた絶縁層をスクリーン印刷法等で形成し、絶縁
層の上に接着剤６を使用してＴＣチップ１をダイボンド
する。
次に、ＩＣチップ１とボンディングパッド３とをボンデ
ィングワイヤ２でワイヤボンドする。
ィングワイヤ２でワイヤボンドする。
マーク７Ａの寸法は、Ａ℃薄膜のエツチング時の線幅と
線間隔のルールによって決まるが、例えば、ボンディン
グパッド３の間隔を７０μｍとってあったとすると、マ
ーク７Ａは、高さ３０μｍの正三角形で形成する。形状
は任意にとれる。第１図の例では、全てのボンディング
パッドにマーク７ａか形成されているが全てに形成しな
くてもよい。
線間隔のルールによって決まるが、例えば、ボンディン
グパッド３の間隔を７０μｍとってあったとすると、マ
ーク７Ａは、高さ３０μｍの正三角形で形成する。形状
は任意にとれる。第１図の例では、全てのボンディング
パッドにマーク７ａか形成されているが全てに形成しな
くてもよい。
第２図は本発明の第２の実施例の要部平面図である。
第２の実施例は、第２図に示すように、全てのボンデイ
ンクパット３に三角形状に切込んだマーク７Ｂを形成し
ている。例えば、ボンディングパッド３の線幅か２００
μｍであったとすると、マーク７Ｂの切込みの深さを３
０〜５０μｍに形成する。
ンクパット３に三角形状に切込んだマーク７Ｂを形成し
ている。例えば、ボンディングパッド３の線幅か２００
μｍであったとすると、マーク７Ｂの切込みの深さを３
０〜５０μｍに形成する。
第３図は本発明の第３の実施例の要部平面図である。
第３の実施例は、第３図に示すように、複数個のボンデ
ィングパッド３のうちの両端のボンティングパッド３に
のみ側面に頂点か接触する三角形状のマーク７Ｃを形成
する。
ィングパッド３のうちの両端のボンティングパッド３に
のみ側面に頂点か接触する三角形状のマーク７Ｃを形成
する。
以上、三角形状のマークの実施例について説明したがマ
ークの形状は、設計上のボンディング位置が認識できれ
ば他の形状であってもよい。
ークの形状は、設計上のボンディング位置が認識できれ
ば他の形状であってもよい。
また、本実施例の蛍光表示管の構造は、ホンディングパ
ッドにマークを設置した以外は、第４図及び第５図に示
す従来の蛍光表示管の構造と同じである。
ッドにマークを設置した以外は、第４図及び第５図に示
す従来の蛍光表示管の構造と同じである。
以上説明したように本発明は、陽極基板の設計上のボン
ディング位置が認識できるようなマークを設置しなので
、ワイヤホンダのプログラム作成時にボンディング位置
を探してワイヤーボンダに教えるという作業が早く正確
にできるという効果を有する。
ディング位置が認識できるようなマークを設置しなので
、ワイヤホンダのプログラム作成時にボンディング位置
を探してワイヤーボンダに教えるという作業が早く正確
にできるという効果を有する。
また、従来の陽極基板てワイヤホンダのプログラムを作
成したときには最初に作成したプログラムに対し補正を
かけなければならなかったが、補正をかける必要がなく
なり、プログラム作成時間を短縮できる効果もある。
成したときには最初に作成したプログラムに対し補正を
かけなければならなかったが、補正をかける必要がなく
なり、プログラム作成時間を短縮できる効果もある。
第１図は本発明の第１の実施例の要部平面図、第２図は
本発明の第２の実施例の要部平面図、第３図は本発明の
第３の実施例の要部平面図、第４図は従来の蛍光表示管
の一例の一部切欠き斜視、第５図は第４図のＩＣチップ
搭載部の平面図、第６図は第５図のボンディングパッド
の部分拡大断面図である。 １・・・ＩＣチップ、２・・・ホンディングワイヤ、３
・・・ボンティングパット、４・・・配線層、５・・・
絶縁層除去部、６・・・接着剤、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ・・
・マーク、８・・カラス基板、９・・・絶縁層、１０・
・・蛍光体層、１１・・・外部端子用パッド、１２・・
・外部リード、１３・・クリッド、１−４・・・フィラ
メント、１５・・・カバーガラス、］６・・ＩＣシール
ド。
本発明の第２の実施例の要部平面図、第３図は本発明の
第３の実施例の要部平面図、第４図は従来の蛍光表示管
の一例の一部切欠き斜視、第５図は第４図のＩＣチップ
搭載部の平面図、第６図は第５図のボンディングパッド
の部分拡大断面図である。 １・・・ＩＣチップ、２・・・ホンディングワイヤ、３
・・・ボンティングパット、４・・・配線層、５・・・
絶縁層除去部、６・・・接着剤、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ・・
・マーク、８・・カラス基板、９・・・絶縁層、１０・
・・蛍光体層、１１・・・外部端子用パッド、１２・・
・外部リード、１３・・クリッド、１−４・・・フィラ
メント、１５・・・カバーガラス、］６・・ＩＣシール
ド。
Claims (1)
- 蛍光体層を有する表示部と該表示部を駆動する半導体Ｉ
Ｃチップを有する回路部が同一ガラス基板上に一体形成
され、前記半導体ＩＣチップと前記ガラス基板上に形成
されたＡｌ薄膜から成る配線の一端に形成されたボンデ
ィングパッドとがボンディングワイヤで接続され、前記
表示部と前記回路部が同一真空容器内に設けられた構造
の蛍光表示管において、前記ボンディングパッドと該ボ
ンディングパッド周辺とのいずれか一方に設計上のボン
ディング位置が認識できるようなマークを設置したこと
を特徴とする蛍光表示管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29739390A JPH04171641A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 蛍光表示管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29739390A JPH04171641A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 蛍光表示管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171641A true JPH04171641A (ja) | 1992-06-18 |
Family
ID=17845913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29739390A Pending JPH04171641A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 蛍光表示管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04171641A (ja) |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP29739390A patent/JPH04171641A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3138539B2 (ja) | 半導体装置及びｃｏｂ基板 | |
| KR100192631B1 (ko) | 반도체장치 | |
| JPH04171641A (ja) | 蛍光表示管 | |
| US5346748A (en) | Fluorescent display panel containing chip of integrated circuit with discrepancy markers to aid in lead bonding | |
| JP2901446B2 (ja) | 駆動用半導体素子内蔵型蛍光表示パネル | |
| JPH01232753A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH11251488A (ja) | セラミックパッケージ | |
| JPH0538525Y2 (ja) | ||
| JPH02269609A (ja) | テーピング電子部品の製造方法 | |
| JP2822446B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0540542Y2 (ja) | ||
| JP2822504B2 (ja) | 蛍光表示パネル | |
| JP2514430Y2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH0119395Y2 (ja) | ||
| JPH03273654A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0334854B2 (ja) | ||
| JP2001297956A (ja) | 半導体チップ、該半導体チップを備えた半導体装置及び半導体モジュール、並びに半導体ウエハ | |
| JPH06111738A (ja) | チップイングラス蛍光表示パネル | |
| JPH0745656A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06112247A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置の組立方法 | |
| JPH05102532A (ja) | 光半導体装置および製造方法 | |
| JPH04342938A (ja) | 蛍光表示管 | |
| JPH01148657U (ja) | ||
| JPS58122755A (ja) | 印刷基板の構造 | |
| JPS61102748A (ja) | 半導体装置 |