JPH04159793A - 電子部品の取付装置 - Google Patents
電子部品の取付装置Info
- Publication number
- JPH04159793A JPH04159793A JP28620690A JP28620690A JPH04159793A JP H04159793 A JPH04159793 A JP H04159793A JP 28620690 A JP28620690 A JP 28620690A JP 28620690 A JP28620690 A JP 28620690A JP H04159793 A JPH04159793 A JP H04159793A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- printed circuit
- circuit board
- board
- component
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品の取付装置に関するものである。
従来の技術
第3図は、従来の電子部品の取付装置の断面図であり、
■は電子部品、2は接続部、3はプリント基板である。
■は電子部品、2は接続部、3はプリント基板である。
発明が解決しようとする課題
このようにして電子部品1を実装したプリント基板3に
熱が加わった場合、特に接続部2が硬い材料で構成され
ている場合、電子部品1とプリント基板3との熱膨張係
数の違いにより、接続部2に応力が加わり、接続部が破
損する。
熱が加わった場合、特に接続部2が硬い材料で構成され
ている場合、電子部品1とプリント基板3との熱膨張係
数の違いにより、接続部2に応力が加わり、接続部が破
損する。
本発明は、上記のような応力による接続部2の破損を解
消することを目的とする。
消することを目的とする。
課題を解決するだめの手段
本発明は、上記の目的を達成させるため、プリント基板
に電子部品と熱膨張係数の同等の材質のものを電子部品
取付部に埋め込んだものである。
に電子部品と熱膨張係数の同等の材質のものを電子部品
取付部に埋め込んだものである。
あるいは、電子部品取付部周辺に切り込みを形成したも
のである。
のである。
作用
上記前者の構成により、電子部品と基板間に熱膨張係数
差がなくなり、接続部の破損が防げる。
差がなくなり、接続部の破損が防げる。
また、−J−記後者の構成では、切り込み部を設けるこ
とにより、電子部品と基板との膨張差を、基板側かわん
曲することにより緩和し、接続部での応力を和らげるた
め接合部の破損を防ぐことができる。
とにより、電子部品と基板との膨張差を、基板側かわん
曲することにより緩和し、接続部での応力を和らげるた
め接合部の破損を防ぐことができる。
実施例
以下、本発明の実施例を第1図を用いて説明する。
本実施例では、電子部品1を接続部2を介してプリント
基板3に取付けるとともに、電子部品1と同等の熱膨張
係数の材質の埋め込み剤4をプリント基板3に埋め込ん
でいる。埋め込みの深さは、プリント基板3の厚さの約
半分である。
基板3に取付けるとともに、電子部品1と同等の熱膨張
係数の材質の埋め込み剤4をプリント基板3に埋め込ん
でいる。埋め込みの深さは、プリント基板3の厚さの約
半分である。
熱がプリント基板3と電子部品1の両方に加わった場合
、電子部品1と同等の伸びを埋め込み剤4が与え、その
結果、接続部2での応力が緩f口される。したがって接
続部2が硬い材料で構成されていても破損はしない。
、電子部品1と同等の伸びを埋め込み剤4が与え、その
結果、接続部2での応力が緩f口される。したがって接
続部2が硬い材料で構成されていても破損はしない。
第2図は本発明の第2の実施例を示すものである。
本実施例においては、電子部品1が実装されたプリント
基板3に切り込み部5が形成されている。
基板3に切り込み部5が形成されている。
熱がプリント基板3と電子部品1の両方に加わった場合
、一般にに電子部品1の熱膨張係数が大きいためプリン
ト基板3の電子部品実装面側に引張応力が加わるが、プ
リント基板3に切り込み部5があるため、プリント基板
3がわん曲し、この応力を緩和する。その結果、接続部
2の破損が防止てきる。
、一般にに電子部品1の熱膨張係数が大きいためプリン
ト基板3の電子部品実装面側に引張応力が加わるが、プ
リント基板3に切り込み部5があるため、プリント基板
3がわん曲し、この応力を緩和する。その結果、接続部
2の破損が防止てきる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、電子部品とプリント基板
との熱膨張係数の差から生しる応力を埋め込み部あるい
は、切り込み部によって緩和でき、接続部の破損を防ぎ
実装品質の向」二を図ることができる。
との熱膨張係数の差から生しる応力を埋め込み部あるい
は、切り込み部によって緩和でき、接続部の破損を防ぎ
実装品質の向」二を図ることができる。
第1図、第2図は本発明の第1.第2の実施例の電子部
品の取付装置を示す断面図、第3図は従来の電子部品の
取付装置を示す側面図である。 1・・・・・・電子部品、2・・・・・・接続部、3・
・・・・・プリント基板、4・・・・・・埋め込み部、
5・・・・・・切り込み部。
品の取付装置を示す断面図、第3図は従来の電子部品の
取付装置を示す側面図である。 1・・・・・・電子部品、2・・・・・・接続部、3・
・・・・・プリント基板、4・・・・・・埋め込み部、
5・・・・・・切り込み部。
Claims (2)
- (1)電子部品を接続部を介してプリント基板に取付け
るとともに、上記プリント基板の上記電子部品実装側表
面に、上記電子部品と実質的に同等の熱膨張係数の埋め
込み部を形成したことを特徴とする電子部品の取付装置
。 - (2)電子部品を接続部を介してプリント基板に取付け
るとともに、上記プリント基板の上記接続部の取付位置
の近辺に切り込み部を形成したことを特徴とする電子部
品の取付装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28620690A JPH04159793A (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 電子部品の取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28620690A JPH04159793A (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 電子部品の取付装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04159793A true JPH04159793A (ja) | 1992-06-02 |
Family
ID=17701341
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28620690A Pending JPH04159793A (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 電子部品の取付装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04159793A (ja) |
-
1990
- 1990-10-23 JP JP28620690A patent/JPH04159793A/ja active Pending
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