JPH04159793A - 電子部品の取付装置

Info

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、電子部品の取付装置に関するものである。

従来の技術第３図は、従来の電子部品の取付装置の断面図であり、
■は電子部品、２は接続部、３はプリント基板である。

発明が解決しようとする課題このようにして電子部品１を実装したプリント基板３に
熱が加わった場合、特に接続部２が硬い材料で構成され
ている場合、電子部品１とプリント基板３との熱膨張係
数の違いにより、接続部２に応力が加わり、接続部が破
損する。

本発明は、上記のような応力による接続部２の破損を解
消することを目的とする。

課題を解決するだめの手段本発明は、上記の目的を達成させるため、プリント基板
に電子部品と熱膨張係数の同等の材質のものを電子部品
取付部に埋め込んだものである。

あるいは、電子部品取付部周辺に切り込みを形成したも
のである。

作用上記前者の構成により、電子部品と基板間に熱膨張係数
差がなくなり、接続部の破損が防げる。

また、−Ｊ−記後者の構成では、切り込み部を設けるこ
とにより、電子部品と基板との膨張差を、基板側かわん
曲することにより緩和し、接続部での応力を和らげるた
め接合部の破損を防ぐことができる。

実施例以下、本発明の実施例を第１図を用いて説明する。

本実施例では、電子部品１を接続部２を介してプリント
基板３に取付けるとともに、電子部品１と同等の熱膨張
係数の材質の埋め込み剤４をプリント基板３に埋め込ん
でいる。埋め込みの深さは、プリント基板３の厚さの約
半分である。

熱がプリント基板３と電子部品１の両方に加わった場合
、電子部品１と同等の伸びを埋め込み剤４が与え、その
結果、接続部２での応力が緩ｆ口される。したがって接
続部２が硬い材料で構成されていても破損はしない。

第２図は本発明の第２の実施例を示すものである。

本実施例においては、電子部品１が実装されたプリント
基板３に切り込み部５が形成されている。

熱がプリント基板３と電子部品１の両方に加わった場合
、一般にに電子部品１の熱膨張係数が大きいためプリン
ト基板３の電子部品実装面側に引張応力が加わるが、プ
リント基板３に切り込み部５があるため、プリント基板
３がわん曲し、この応力を緩和する。その結果、接続部
２の破損が防止てきる。

発明の効果以上のように本発明によれば、電子部品とプリント基板
との熱膨張係数の差から生しる応力を埋め込み部あるい
は、切り込み部によって緩和でき、接続部の破損を防ぎ
実装品質の向」二を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明の第１．第２の実施例の電子部
品の取付装置を示す断面図、第３図は従来の電子部品の
取付装置を示す側面図である。１・・・・・・電子部品、２・・・・・・接続部、３・
・・・・・プリント基板、４・・・・・・埋め込み部、
５・・・・・・切り込み部。

【特許請求の範囲】

（１）電子部品を接続部を介してプリント基板に取付け
るとともに、上記プリント基板の上記電子部品実装側表
面に、上記電子部品と実質的に同等の熱膨張係数の埋め
込み部を形成したことを特徴とする電子部品の取付装置
。
（２）電子部品を接続部を介してプリント基板に取付け
るとともに、上記プリント基板の上記接続部の取付位置
の近辺に切り込み部を形成したことを特徴とする電子部
品の取付装置。