JPH03175698A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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Publication number
JPH03175698A
JPH03175698A JP31498889A JP31498889A JPH03175698A JP H03175698 A JPH03175698 A JP H03175698A JP 31498889 A JP31498889 A JP 31498889A JP 31498889 A JP31498889 A JP 31498889A JP H03175698 A JPH03175698 A JP H03175698A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
mounting
hole
plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31498889A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Maruyama
丸山　佳宏
Morihide Suzuki
鈴木　守英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP31498889A priority Critical patent/JPH03175698A/ja
Publication of JPH03175698A publication Critical patent/JPH03175698A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント配線板、特にその固定用取付穴の改
良に関するものである。
〔従来の技術〕
第３図は従来のプリント配線板の取付穴部を示す断面図
、第４図はその取付状態を示す断面図である０図におい
て、（１）はプリント配線板、（２）はプリント配線Ｗ
　（１）を構成する繊維強化プラスチック等の絶縁材料
からなる基材、（３）は基材（２）上に形成された回路
パターン、（４）はプリント配線板（１ンの回路パター
ン（３）の形成されていない部分に基材（２）を貫通し
て形成された取付用の取付穴、（５）はプリント配線板
（１）を取付ける被取付体としてのシャーシ、（６）は
プリント配線板（１）を取付穴（４）によりシャーシ（
５）の取付部（５ａ）に固定する取付ビスである。
以上のように構成されたプリント配線板（１）は。
第４図に示すようにシャーシ（５）の取付部（５ａ）と
プリント配線板（１）の取付穴（４）の位置を合せて、
取付ビス（６）をネジ込み、取付ビス（６）の頭部（６
ａ）とシャーシ（５）の取付部（５ａ）の間にプリント
配線板（１）を厚さ方向に圧縮することにより取付けて
使用される。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のプリント配線板（１）は、上記のように取付ビス
（６）で厚さ方向に圧縮することにより取付けられてい
るので、たとえ最適の締付力で圧縮させていても１周囲
部度の変動によりプリント配線板（１）に厚さ方向の熱
伸縮が生じる。このため取付穴（４）周囲の基材（２）
が厚さ方向に収縮する場合は、取付ビス（６）やリベッ
ト等の緩みが生じ、また膨張する場合は、基材（２）に
圧縮応力が発生し。
それが過度となると、ミーズリング等の基材破壊が生じ
るむどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、周囲温度の変動の激しい所で用いられる場合
でも、厚さ方向の熱伸縮を緩和して取付ビス等の緩みを
防止でき、基材破壊を防止することができるプリント配
線板を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明↓こ係るプリント配線板は、被取付部に取付け
るための取付穴を有するプリント配線板において、前記
取付穴に回路パターンから独立して形成された金属めっ
きからなるランド部およびホールめっき部を有するもの
である。
〔作　用〕
この発明におけるプリント配線板は、絶縁材からなる基
材より熱膨張係数の小さい金属めつき↓こより、固定用
取付穴にスルーホールめっきと同様のホールめっき部を
設け、さらに座金の役割をもたせるためのランド部をホ
ールめっき部と接続するように金属めつきで形成するこ
とにより、周囲温度の変動による基材の厚さ方向の熱伸
縮は緩和される。これにより、厚さ方向の寸法変化量は
小さくなるため、取付後のビス、リベット等の緩みや圧
縮応力による基材破壊は防止される。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は実施例のプリント配線板の取付穴部を示す断面
図、第２図はその取付状態を示す断面図であり、図にお
いて、第３図および第４図と同一符号は同一または相当
部分を示す。（８）は取付穴（４）の両端縁の周囲に金
属めつきにより形成されたランド部、（９）は取付穴（
４）の内面に金属めっきによりランド部（８）と接続し
て形成されているホールめっき部であり、これらは回路
パターン（３）に接続しないように独立して形成されて
いる。他の構成は従来のプリント配線板（１）と同様で
ある。
上記のようなプリント配線板（１）は、第２図のように
ランド部（８）およびホールめっき部（９）が形成され
た取付穴（４〉に、従来と同様に取付ビス（６）を揮ス
してシャーシ（５）に取付けて使用される。
シャーシ（５）に取付けられたプリント配線板（１）は
周ＬＪＩＩ温度の変動により、熱伸縮による厚さ方向の
寸法変化を生じようとするが、この時基材（２）よりも
熱膨張係数の小さい金属めっきからなるホールめっき部
（９）およびワッシャの役割をするランド部（８）が基
材（２）の寸法変化を矯正、緩和する。
このため基材（２）が厚さ方向に収縮しようとする場合
は取付ビス（６〉の緩みを防止し、また膨張しようとす
る場合は圧縮応力による基材（２）の破壊を防止する。
なお上記実施例では、プリント配線板をビスで取付ける
場合について示したが、リベット、その他の取付手段に
よる場合にも同様に適用することができる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、取付穴に金属めっき
からなるランド部およびホールめっき部を設けたので、
周囲温度の変動が激しい場所でも取付ビス、リベット等
の緩みを防止でき、基材の破壊を防止することができる
。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例によるプリント配線板の取
付穴部の断面図、第２図はその取付状態を示す断面図、
第３図は従来のプリント配線板の取付穴部の断面図、第
４図はその取付状態を示す断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
はプリント配線板、（２）は基材、（４）は取付穴、（
６）は取付ビス、（８）はランド部、（９）はホールめ
っき部である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）被取付部に取付けるための取付穴を有するプリン
    ト配線板において、前記取付穴に回路パターンから独立
    して形成された金属めっきからなるランド部およびホー
    ルめっき部を有することを特徴とするプリント配線板。
JP31498889A 1989-12-04 1989-12-04 プリント配線板 Pending JPH03175698A (ja)

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