JP4714300B2 - プリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、ランドを有するプリント配線板に関する。

例えば、プリント配線板のねじ止め用の固定孔部の周囲にグランド用のランドを設けたものが開示されている。このプリント配線板は、基板本体と、基板本体を貫通するように設けられた固定孔部と、基板本体の表面で固定孔部の周囲の位置にドーナツ型に設けられたランドと、ランドの表面に印刷されたクリーム半田と、を備えている。

このようなプリント配線板では、ランドの腐食を防止するとともにアース接続を確実に行うため、通常ランドの表面には半田メッキ処理が施される。このプリント配線板では、他の部品の実装パターンにクリーム半田を供給する際に、併せてランドの表面にも半田の供給を行い、半田メッキ処理に比してコスト的に有利なプリント配線板を提供している（例えば、特許文献１参照）。

特開２０００−２４４０８０号公報

近年、デジタル機器の小型化、高機能化に伴い、プリント配線板上への高密度実装および広い実装面積の確保の要求が高まっている。しかしながら、上記従来のようにドーナツ形のランドを設けたのでは、ランドを設けるためのスペースを確保する分、プリント配線板上の実装面積が小さくなる問題がある。また、プリント配線板上で広い実装面積を確保するには、固定孔部を基板の外周部に極力寄せて配置することが有効であるが、従来のプリント配線板では、ドーナツ形のランドを形成するためのマージンを固定孔部の周囲に確保する必要があり、固定孔部を十分外側に配置できない。

このマージンは、ランドの設置に必要なスペースだけでなく、ランドのパターンをエッチングで形成する際のバラツキをも考慮して規定する必要がある。それは、導体であるランドが縁部に接して形成されると、ランドがプリント配線板の端面に露出することになり、他の部品とプリント配線板とがショートする恐れがあるからである。よって、この点からも固定孔部の周囲に十分なマージンを確保する必要がある。

一方、上記のマージンを小さくするために、ドーナツ形のランドの幅を小さくすることが考えられる。しかし、ランドの幅を小さくすると、パターン形成時のばらつきによってランドのパターンが途切れてしまう可能性がある。また、ランドの強度も低下するため、固定孔部にねじを止める際に、ランドのパターンが剥がれやすくなる。

以上から、上記従来のプリント配線板では、近年の高密度実装および広い実装面積の確保の要求に十分に対応することができなくなっていた。

本発明の目的は、広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明の一つの形態にかかるプリント配線板は、辺部近傍に、孔部が設けられたプリント配線板であって、前記ねじと電気的に接続されるとともに、前記孔部と前記辺部とに挟まれた部分を含む前記辺部に沿う領域から外れた位置に設けられ、前記孔部近傍から前記辺部に沿って延びた領域を有するランドと、前記孔部の内面を覆い、前記ランドと連続した導電性のめっき部と、を具備する。

前記目的を達成するため、本発明の他の形態にかかるプリント配線板は、辺部近傍に、孔部が設けられたプリント配線板であって、前記孔部と前記辺部とに挟まれた部分を含む前記辺部に沿う領域から外れた位置に設けられ、前記孔部近傍から前記プリント配線板の中央部に向かう方向に延びた領域を有するランドと、前記孔部の内面を覆い、前記ランドと連続した導電性のめっき部と、を具備する。

前記目的を達成するため、本発明の他の形態にかかるプリント配線板は、辺部近傍に、孔部が設けられたプリント配線板であって、前記孔部と前記辺部とに挟まれた部分を含む前記辺部に沿う領域から外れた位置に設けられ、前記孔部近傍から前記辺部に沿って延びた第１ランドと、前記孔部の内面を覆い、前記第１ランドと連続した導電性のめっき部と、前記第１ランドよりも小さい幅を有し、前記孔部と前記辺部とに挟まれた部分で前記孔部に沿って延びた前記めっき部の端面と、を具備する。

本発明によれば、広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供できる。

第１の実施形態に係るポータブルコンピュータを示す斜視図。 図１に示すポータブルコンピュータの本体ユニットの水平方向に沿った断面図。 図２に示す本体ユニットの筐体の内部に収容されるプリント配線板を示す平面図。 図３に示すプリント配線板の縦方向に沿った断面図。 第１の実施形態の変形例であるポータブルコンピュータのプリント配線板を示す平面図。 第１の参考形態にかかるポータブルコンピュータのプリント配線板を示す平面図。 図６に示すプリント配線板の縦方向に沿った断面図。 第２の実施形態にかかるポータブルコンピュータのプリント配線板を示す平面図。 第２の参考形態にかかるポータブルコンピュータのプリント配線板を示す平面図。 第３の参考形態にかかるハードディスク装置の筐体の内部に収容されるプリント配線板を示す斜視図。 図１０に示すプリント配線板の縦方向に沿った断面図。

以下に、図１から図４を参照して、電子機器の第１の実施形態について説明する。図１に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータは、いわゆるノート型のパーソナルコンピュータである。図１、２において、前方向を矢印Ｆ、後方向を矢印Ｒとして説明を進める。

図１に示すように、ポータブルコンピュータ１１は、本体ユニット１２と、ディスプレイユニット１３と、本体ユニット１２とディスプレイユニット１３とを連結するヒンジ機構１４と、を備えている。ヒンジ機構１４は、ディスプレイユニット１３を支持しており、ディスプレイユニット１３を本体ユニット１２に対して回動させることができる。ディスプレイユニット１３は、ディスプレイ１５と、ディスプレイ１５の周囲を取り囲むカバー１６と、を有している。ディスプレイ１５は、例えば、液晶ディスプレイで構成される。

本体ユニット１２は、合成樹脂製の筐体２１と、キーボード２２と、ポインティングデバイスであるタッチパッド２３およびボタン２４と、を有している。図２と図４に示すように、本体ユニット１２は、さらに、筐体２１の内部に、プリント回路板２５と、プリント回路板２５を筐体２１に固定するためのねじ２６と、を有している。プリント回路板２５は、プリント配線板３１と、プリント配線板３１上に実装される複数の回路部品３２と、を有している。複数の回路部品３２には、例えば、ＣＰＵやノースブリッジが含まれている。図２では、ねじ２６の図示を省略している。筐体２１の内面には、導電性のグランド層４６が均一に被覆されている。グランド層４６は、ポータブルコンピュータ１１から外部に電磁波が漏洩することを防止する。

プリント配線板３１は、例えば銅製の配線層を複数積層した銅張積層板である。プリント配線板３１は、基板本体３３と、基板本体３３上に設けられるランド３４と、を有している。基板本体３３は、基材としてガラスクロスを通した樹脂製の絶縁層と、絶縁層に挟まれて設けられる配線層とを交互に積層して形成されている。基板本体３３は、基板本体３３の外周の一部を規定する第１の辺部３５Ａおよび第２の辺部３５Ｂと、第１の辺部３５Ａおよび第２の辺部３５Ｂに隣接する位置に設けられる固定孔部３６と、固定孔部３６の内面を覆っている導電性のめっき部３７と、を有している。固定孔部３６は、第１の辺部３５Ａおよび第２の辺部３５Ｂに極力寄せて配置されている。

図３と図４に示すように、めっき部３７は、金属材料によって円筒形状に形成されており、基板本体３３の内部に配置されるグランド部４１と電気的に接続されている。めっき部３７は、ランド３４と連続するように形成されており、ランド３４と電気的に接続されている。グランド部４１は、めっき部３７、ねじ２６を介してグランド層４６にアースされている。

基板本体３３は、さらに、固定孔部３６のほかに、プリント配線板３１を筐体２１にねじ止めするための貫通孔４２を有している。貫通孔４２の周囲には、従来型の形状、つまりドーナツ形の第２のランド４３が形成されている。プリント配線板３１を筐体２１に固定する際には、固定孔部３６および貫通孔４２の内側にねじ２６が通される。

基板本体３３は、その表面に、辺部３５に沿って帯状に延びる第１の領域４４を一対に有している。ランド３４は、固定孔部３６の周囲の位置で、固定孔部３６の近傍に設けられている。ランド３４は、固定孔部３６から基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、辺部３５の延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がっている。すなわち、ランド３４は、扇形をなしており、基板本体３３の中央部４５に向けて展開するように配置されている。ランド３４の扇形の展開角度は、約９０度である。また、ランド３４は、第１の領域４４から外れた位置に配置されている。ランド３４は、基板本体３３の表層にある銅箔を例えばエッチングすることにより、上記した扇形に形成される。

なお、本実施形態では、貫通孔４２を複数個設け、固定孔部３６を一つ設けるようにしているが、これに限定されるものではなく、貫通孔４２の代わりに固定孔部３６を複数個配置するようにしてもよい。また本実施形態において、固定孔部３６は、プリント配線板３１の２つの辺部３５Ａ、３５Ｂ、すなわち角部に寄せて配置され、ランド３４の展開角度は９０度になっているが、これに限定されるものではない。図５に示すように、固定孔部３６は、プリント配線板３１の一つの辺部３５に寄せて配置されていてもよく、この場合、扇形のランド３４の展開角度は約１８０度になる。

第１の実施形態によれば、プリント配線板３１は、外周の一部を規定する辺部３５と、辺部３５に隣接する位置に設けられるとともにねじ２６が通される固定孔部３６と、を有する基板本体３３と、固定孔部３６の周囲に設けられるとともに、基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、辺部３５の延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がるランド３４と、を具備する。

この構成によれば、ランド３４は、基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１に形成され、固定孔部３６と辺部３５との間の位置には、ランド３４が形成されない。これにより、ランド３４を固定孔部３６と辺部３５との間の位置に配置するスペースが不要となり、固定孔部３６を辺部３５に極力近づけて配置することができる。このため、プリント配線板３１上に広い実装領域を確保することができる。これにより、プリント配線板３１の小型化にも柔軟に対応することができる。また、ランド３４を細く形成する必要もないので、ランドパターンに十分な強度を持たせることができる。これによって、ランド３４の強度が低下して、固定孔部３６にねじ２６を締結する際にランド３４のパターンが剥がれてしまう不具合を生ずることを防止できる。また、ランド３４のパターンをエッチングで形成する際に、ランド３４のパターンが途中で切れてしまう不具合を生ずることもない。

この場合、ランド３４は、辺部３５に沿って延びる帯状の第１の領域４４から外れた位置に配置される。この構成によれば、第１の領域４４には、ランド３４が形成されなくなる。このため、ランド３４が位置ずれして、プリント配線板３１の端面にランド３４が露出してしまう不具合を生ずることを防止できる。これによって、より一層固定孔部３６を辺部３５に近づけて配置することができる。よって、さらに広い実装スペースをプリント配線板３１上に確保できる。

このとき、ランド３４は、固定孔部３６を中心に中央部４５に向けて展開した扇形をなしている。この構成によれば、十分な強度を持ったランド３４を簡単な形状で実現することができる。特に、ランド３４の形状が扇形になっているため、ねじ２６の頭部がランド３４に接触しやすくなり、プリント配線板３１と筐体２１のグランド層４６との間のアースを確実に行うことができる。

本実施形態では、プリント配線板３１は、固定孔部３６の内面を覆うとともに、ランド３４と連続するように設けられた導電性のめっき部３７を具備する。この構成によれば、ランド３４又はめっき部３７と、ねじ２６との間で接触する部分の面積が大きくなるため、筐体２１のグランド層４６に対するプリント配線板３１のアースをより確実に行うことができる。

図５を参照して、第１の実施形態のポータブルコンピュータ１１の変形例について、主として第１の実施形態と異なる部分について説明する。また、第１の実施形態と共通する箇所には、共通の符号を付している。

図５に示すように、プリント配線板３１は、基板本体３３と、基板本体３３上に設けられるランド３４と、を有している。基板本体３３は、基板本体３３の外周の一部を規定する辺部３５と、辺部３５に隣接する位置に設けられる固定孔部３６と、固定孔部３６の内面を覆っている導電性のめっき部３７と、を有している。固定孔部３６は、辺部３５に極力寄せて配置されている。

基板本体３３は、その表面に、辺部３５に沿って帯状に延びる第１の領域４４を一対に有している。ランド３４は、固定孔部３６の周囲の位置で、固定孔部３６の近傍に設けられている。ランド３４は、固定孔部３６から基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、辺部３５の延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がっている。すなわち、ランド３４は、扇形をなしており、基板本体３３の中央部４５に向けて展開するように配置されている。ランド３４の扇形の展開角度は、約１８０度である。また、ランド３４は、第１の領域４４から外れた位置に配置されている。

第１の実施形態の変形例によれば、固定孔部３６が１つの辺部３５の近傍に配置される場合であっても、プリント配線板３１上に広い実装スペースを確保することができる。また、ランド３４は、辺部３５に沿って延びる帯状の第１の領域４４から外れた位置に配置されるため、ランド３４が位置ずれして、プリント配線板３１の端面にランド３４が露出してしまう不具合を生ずることを防止できる。

続いて、図６、図７を参照して、ポータブルコンピュータの第１の参考形態について説明する。第１の参考形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、プリント配線板５１にめっき部３７が設けられていない点、およびランド３４およびグランド部４１を接続するスルーホールめっき５２を別途に有する点で第１の実施形態と異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第１の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。

第１の参考形態のポータブルコンピュータ１１のプリント配線板５１は、基板本体３３と、基板本体３３上に設けられるランド３４と、ランド３４とグランド部４１とを電気的に接続するスルーホールめっき５２と、を有している。スルーホールめっき５２は、固定孔部３６とは独立に設けられている。基板本体３３は、その表面に、辺部３５に沿って帯状に延びる第１の領域４４を一対に有している。ランド３４は、固定孔部３６の周囲で、固定孔部３６の近傍に設けられている。ランド３４は、固定孔部３６から基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、辺部３５の延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がっている。ランド３４は、扇形をなしており、基板本体３３の中央部４５に向けて展開するように配置されている。ランド３４の展開角度は、約９０度である。ランド３４は、第１の領域４４から外れた位置に配置されている。

第１の参考形態によれば、めっき部３７が設けられない場合であっても、第１の実施形態と同様に、プリント配線板５１上に広い実装スペースを確保することができる。また、めっき部３７を設ける必要がない分、第１の実施形態のプリント配線板５１に比して製造工程を簡略化することができる。

続いて、図８を参照して、ポータブルコンピュータの第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、プリント配線板３１のランド３４の形状が第１の実施形態と異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第１の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。

第２の実施形態のポータブルコンピュータ１１のプリント配線板７１は、基板本体３３と、基板本体３３上に設けられるランド７２と、を有している。基板本体３３は、その表面に、辺部３５に沿って帯状に延びる第１の領域４４を一対に有している。ランド７２は、固定孔部３６の周囲の位置で、固定孔部３６の近傍に設けられている。ランド７２は、固定孔部３６から基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、辺部３５の延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がっている。ランド７２は、第１の領域４４から外れた位置に配置されている。また、ランド７２は、固定孔部３６から見て、中央部４５に対向している第２の領域７３からも外れた位置に配置されている。ランド７２は、辺部３５の延びる方向に沿うように、固定孔部３６から周囲に向かって２方向に延びており、全体として略「Ｌ」字状の形状をなしている。ランド７２は、めっき部３７と連続して形成されている。

第２の実施形態によれば、ランド７２は、中央部４５に対向する第２の領域７３から外れた位置に配置される。この構成によれば、中央部４５に対向する第２の領域７３において、配線を配置したり、回路部品３２を配置したりするなどして、第２の領域７３を実装スペースとして活用することができる。このため、第１の実施形態のプリント配線板７１に比して、さらに広い実装スペースをプリント配線板７１上に確保することができる。また、ランド７２のパターンは、例えば、銅箔をエッチングするなどして形成されるため、第１の実施形態のものに比して、製造工程が複雑になることもない。

続いて、図９を参照して、ポータブルコンピュータの第２の参考形態について説明する。第２の参考形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、プリント配線板８１のランド７２の形状が第１の参考形態と異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第１の参考形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。

第２の参考形態のポータブルコンピュータのプリント配線板８１は、基板本体３３と、基板本体３３上に設けられるランド７２と、ランド７２とグランド部４１とを電気的に接続するスルーホールめっき５２と、を有している。基板本体３３は、その表面に、辺部３５に沿って帯状に延びる第１の領域４４を一対に有している。ランド７２は、固定孔部３６の周囲の位置で、固定孔部３６の近傍に設けられている。ランド７２は、固定孔部３６から基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、辺部３５の延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がっている。ランド７２は、第１の領域４４から外れた位置に配置されている。

ランド７２は、固定孔部３６から見て、中央部４５に対向している第２の領域７３からも外れた位置に配置されている。ランド７２は、辺部３５の延びる方向に沿うように、固定孔部３６から周囲に向かって２方向に延びている。本参考形態では、ランド７２は、固定孔部３６の周囲の２箇所に分離して配置されている。

第２の参考形態によれば、ランド７２は、中央部４５に対向する第２の領域７３から外れた位置に配置される。この構成によれば、第２の実施形態のものと同様に、第１の参考形態のプリント配線板８１に比して、さらに広い実装スペースを確保することができる。また、ランド７２を本参考形態の形状にしたとしても、第１の参考形態のものに比して製造工程が複雑になることもない。

続いて、図１０、図１１を参照して、電子機器の第３の参考形態について説明する。第３の参考形態では、電子機器の一例として、ハードディスク装置９１に適用した場合を例に説明する。電子機器の一例であるハードディスク装置９１は、各部の構成が第１、第２の実施形態および第１、第２の参考形態と異なっているが、プリント配線板５１の構成において第１の参考形態とおおむね共通している。このため、主として第１の参考形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。

ハードディスク装置９１は、筐体２１と、筐体２１の内部に収容されるプリント回路板２５と、複数のディスクを収容した収容部９２と、複数のディスクを回転駆動するスピンドルモータ９３などを有している。ハードディスク装置９１は、さらに、プリント回路板２５を筐体２１に固定するためのねじ２６を有しているが、図１０ではねじの図示を省略している。プリント回路板２５は、プリント配線板５１と、プリント配線板５１上に配置された複数の回路部品と、を有しているが、図１０、図１１では回路部品の図示を省略している。

プリント配線板５１は、スピンドルモータ９３を配置するための開口部９４を有している点が第１の参考形態と異なっているが、他の構成は第１の参考形態のものと同様である。プリント配線板５１の基板本体３３は、周囲に扇形のランド３４が設けられた一つの固定孔部３６と、周囲にドーナツ形の第２のランド４３が設けられた２つの貫通孔４２と、を有している。ランド３４は、第１の参考形態のランド３４と同形態である。

第３の参考形態によれば、電子機器の一例としてハードディスク装置９１を用いる場合であっても、固定孔部３６を辺部３５に極力寄せて配置することができ、プリント配線板５１上において広い実装スペースを確保することができる。これによって、プリント配線板５１の小型化にも柔軟に対応することができる。これによって、ハードディスク装置９１全体としても小型化を図ることができる。

なお、第３の参考形態では、第１の参考形態のプリント配線板５１と同様のものを用いるようにしているが、これに限定されるものではなく、第１、第２の実施形態および第２の参考形態のプリント配線板を用いても良い。

本発明の電子機器は、ポータブルコンピュータ１１用、ハードディスク装置９１用に限らず、例えば携帯電話のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。その他、電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

以下に、特願２００８−２３２３９０から分割された特願２０１０−０７９４４７の分割直前に記載された発明を付記する。

［１］
グランド部が設けられた筐体と、
前記筐体に収容され、辺部近傍に孔部が設けられたプリント配線板と、
前記孔部と前記辺部とに挟まれた部分を含む前記辺部に沿う領域から外れた位置に設けられ、前記辺部近傍から前記辺部に沿って延びた領域を有するランドと、
前記孔部の内面を覆い、前記ランドと連続した導電性のめっき部と、
前記グランド部と前記ランドとを電気的に接続し、前記孔部に通されたねじと、
を具備することを特徴とする電子機器。

［２］
前記ランドの前記孔部近傍から前記辺部に沿って延びた領域は、前記孔部の中心よりも前記辺部側に位置したことを特徴とする［１］に記載の電子機器。

［３］
前記プリント配線板は、前記ランドが設けられた第１面部と、この第１面部とは反対側に位置した第２面部とを有し、
前記めっき部は、前記第１面部と前記第２面部とに亘ったことを特徴とする［２］に記載の電子機器。

［４］
前記プリント配線板の前記第２面部に設けられ、前記めっき部と連続した第２ランドが設けられたことを特徴とする［３］に記載の電子機器。

［５］
辺部近傍に、ねじが通される孔部が設けられたプリント配線板であって、
前記ねじと電気的に接続されるとともに、前記孔部と前記辺部とに挟まれた部分を含む前記辺部に沿う領域から外れた位置に設けられ、前記孔部近傍から前記辺部に沿って延びた領域を有するランドと、
前記孔部の内面を覆い、前記ランドと連続した導電性のめっき部と、
を具備することを特徴とするプリント配線板。

［６］
前記ランドの前記孔部近傍から前記辺部に沿って延びた領域は、前記孔部の中心よりも前記辺部側に位置したことを特徴とする［５］に記載のプリント配線板。

［７］
前記ランドが設けられた第１面部と、この第１面部とは反対側に位置した第２面部とを有し、
前記めっき部は、前記第１面部と前記第２面部とに亘ったことを特徴とする［６］に記載のプリント配線板。

［８］
グランド部が設けられた筐体と、
前記筐体に収容され、辺部近傍に孔部が設けられたプリント配線板と、
前記孔部と前記辺部とに挟まれた部分を含む前記辺部に沿う領域から外れた位置に設けられ、前記孔部近傍から前記プリント配線板の中央部に向かう方向に延びた領域を有するランドと、
前記孔部の内面を覆い、前記ランドと連続した導電性のめっき部と、
前記グランド部と前記ランドとを電気的に接続し、前記孔部に通されたねじと、
を具備することを特徴とする電子機器。

［９］
前記プリント配線板は、前記ランドが設けられた第１面部と、この第１面部とは反対側に位置した第２面部とを有し、
前記めっき部は、前記第１面部と前記第２面部とに亘ったことを特徴とする［８］に記載の電子機器。

［１０］
前記プリント配線板の前記第２面部に設けられ、前記めっき部と連続した第２ランドが設けられたことを特徴とする［９］に記載の電子機器。

［１１］
グランド部が設けられた筐体と、
前記筐体に収容され、辺部近傍に孔部が設けられたプリント配線板と、
前記孔部と前記辺部とに挟まれた部分を含む前記辺部に沿う領域から外れた位置に設けられ、前記孔部近傍から前記辺部に沿って延びた第１ランドと、
前記孔部の内面を覆い、前記第１ランドと連続した導電性のめっき部と、
前記第１ランドよりも小さい幅を有し、前記孔部と前記辺部とに挟まれた部分で前記孔部に沿って延びた前記めっき部の端面と、
前記グランド部と前記第１ランドと前記めっき部の端面とに電気的に接続し、前記孔部に通されたねじと、
を具備することを特徴とする電子機器。

１１…ポータブルコンピュータ、２１…筐体、２６…ねじ、３１、５１、７１、８１…プリント配線板、３３…基板本体、３４…ランド、３５…辺部、３６…固定孔部、３７…めっき部、４４…第１の領域、４５…中央部、４６…グランド層、５２…スルーホールめっき、７２…ランド、７３…第２の領域、７２…ランド、９１…ハードディスク装置、Ｄ１…中央部に向かう方向、Ｄ２…辺部の延びる方向に沿った方向

Claims (7)

1. 辺部近傍に、ねじを挿入可能な孔部が設けられたプリント配線板であって、
   前記孔部と前記辺部とに挟まれた部分を含む前記辺部に沿う領域から外れた位置に設けられ、前記孔部近傍から前記辺部に沿って延びた領域を有するランドと、
   前記孔部の内面を覆い、前記ランドと連続した導電性のめっき部と、
   を具備することを特徴とするプリント配線板。
2. 前記ランドの前記孔部近傍から前記辺部に沿って延びた領域は、前記孔部の中心よりも前記辺部側に位置したことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
3. 前記ランドが設けられた第１面部と、この第１面部とは反対側に位置した第２面部とを有し、
   前記めっき部は、前記第１面部と前記第２面部とに亘ったことを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
4. 辺部近傍に、ねじを挿入可能な孔部が設けられたプリント配線板であって、
   前記孔部と前記辺部とに挟まれた部分を含む前記辺部に沿う領域から外れた位置に設けられ、前記孔部近傍から前記プリント配線板の中央部に向かう方向に延びた領域を有するランドと、
   前記孔部の内面を覆い、前記ランドと連続した導電性のめっき部と、
   を具備することを特徴とするプリント配線板。
5. 前記ランドが設けられた第１面部と、この第１面部とは反対側に位置した第２面部とを具備し、
   前記めっき部は、前記第１面部と前記第２面部とに亘ったことを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板。
6. 前記第２面部に設けられ、前記めっき部と連続した第２ランドが設けられたことを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板。
7. 辺部近傍に、ねじを挿入可能な孔部が設けられたプリント配線板であって、
   前記孔部と前記辺部とに挟まれた部分を含む前記辺部に沿う領域から外れた位置に設けられ、前記孔部近傍から前記辺部に沿って延びた第１ランドと、
   前記孔部の内面を覆い、前記第１ランドと連続した導電性のめっき部と、
   前記第１ランドよりも小さい幅を有し、前記孔部と前記辺部とに挟まれた部分で前記孔部に沿って延びた前記めっき部の端面と、
   を具備することを特徴とするプリント配線板。

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