JPH04153122A - 磁気浮上搬送装置 - Google Patents

磁気浮上搬送装置

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JPH04153122A
JPH04153122A JP27326190A JP27326190A JPH04153122A JP H04153122 A JPH04153122 A JP H04153122A JP 27326190 A JP27326190 A JP 27326190A JP 27326190 A JP27326190 A JP 27326190A JP H04153122 A JPH04153122 A JP H04153122A
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JP
Japan
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floating body
floating
support member
magnetic levitation
shaft
Prior art date
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Pending
Application number
JP27326190A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Yamada
仁 山田
Noriyuki Kawada
則幸 川田
Shigeki Morii
茂樹 森井
Motomi Nakajima
中島 元巳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP27326190A priority Critical patent/JPH04153122A/ja
Publication of JPH04153122A publication Critical patent/JPH04153122A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、例えば発塵を嫌う半導体製造装置におけるウ
ェハー搬送機器、その他、非接触で物体を搬送すること
が要求される分野に用いて好適な搬送装置に係り、特に
被搬送物体を浮上体の上に載置し、この浮上体を磁石列
上を浮上走行させる磁気浮上搬送装置に関する。
[従来の技術] 近年、この種の磁気浮上搬送装置が各種研究・開発され
ている。本出願人においても、平成2年3月20日付は
出願の特願平2−71014号に示されるような磁気浮
上搬送装置を開発している。
この先願発明に係る磁気浮上搬送装置(以下、先触磁気
浮上搬送装置と称する)の構成を第5図に示す。同図に
おいて、1は交流電磁石、2は交流電磁石]の列上を浮
上して移動走行(搬送)する浮上体であり、アルミニウ
ムなどの軽くて導電性の高い非磁性金属材料を用いて構
成される。この浮上体2上には移送の対象となる半導体
ウェア1などの被搬送物体3が載置される。
以上の構成によれば、被搬送物体3を搬送する浮上体2
が電磁石1から浮上して走行することから、清浄雰囲気
で搬送するのに適している。しかし以上の構成だけでは
、電磁石1からの発塵等の影響があるため、完全ではな
かった。そこで、第5図に示す先願磁気浮上搬送装置で
は、上記した電磁石1および浮上体2からなる公知の構
成に加えて、外部と空間的に遮断される管状の通路(管
状通路)7を電磁石1の列に沿ってその上方に設置し、
この管状通路4内に浮上体2を位置させて浮上させ、こ
の管状通路4内を電磁石1の列に沿って搬送することに
より、浮上体2上に載置された被搬送物体3を電磁石1
からの発塵等に影響されることなく移送するようにして
いる。
さて、第5図に示した先願磁気浮上搬送装置では、電磁
石1を機能させて浮上体2の浮上刃を消失させて、被搬
送物体3が載置された状態にある浮上体2を管状通路7
の底壁面(管状通路底壁面)7Bへ落下させる場合に、
電磁石1への電流の供給を急遮断すると、浮上刃を失っ
た浮上体2が自然落下して管状通路底壁面7Bに衝突す
ることは自明である。この際の浮上体2の落下姿勢は傾
斜状態となることが多く、したがって浮上体2の角が最
初に管状通路底壁面7Bに衝突して微細な損傷を招き易
かった。
一方、走行浮上体2を降下させるのに、電磁石1の電流
を徐々に減少させて浮上体2の浮上刃を徐々に減少させ
ることも可能である。しかし、浮上体2が降下して管状
通路7に接する直前の浮上刃(電磁石1からの磁力線)
が比較的弱い状態では、浮上体2の面方向浮上高さが不
同となると共に揺動が発生する。このため、先ず浮上体
2が管状通路底壁面7Bと局部接触し、次いて当該浮上
体2が管状通路底壁面7Bを叩きながら降下して停止す
ることが本発明者の実験で確認されており、この場合に
も微細な損傷が発生する。
以上の現象は、管状通路7を持たない従来の磁気浮上搬
送装置においても、浮上体2が衝突するのが電磁石1の
上面に変わるだけで、基本的に同様である。
[発明が解決しようとする課題] 上記したように、先願に係る、或いは従来の磁気浮上搬
送装置では、浮上体を浮上状態からその浮上刃を消失さ
せて下方物体(管状通路、或いは磁石)の表面に降下さ
せる過程で、浮上体に衝撃、擦渦動などの機械的な加重
が作用していた。このため、被搬送物体、浮上体、管状
通路、磁石という構成物間の衝撃や擦過により、これら
の構成物の局所から微細径で且つ微少量の摩耗粉の発生
を招いていた。この粉は被搬送物、例えば半導体ウェハ
ーと共に後流へ移送され、半導体表面を汚染し、半導体
製造の障害となる。例えば64メガビツトメモリのよう
な高集積化半導体においては、その回路パターン幅は0
.2ミクロンであり、この場合、製造環境に浮遊する塵
の要求寸法(許容寸法)は002ミクロン以下といわれ
ている。
したかって、極小さな塵でも発生すると、半導体の製造
に対して歩留まり低下の重大な影響を与える。
このように、走行浮上体を降下させて停止させる際に、
浮上体が管状通路底壁面或いは磁石上面に衝突して、摩
耗粉などの損傷物を発生することは、微細径で且つ微少
量の塵の付着汚れでも問題となる製造ライン(例えば高
集積化半導体製造ライン)に適用される磁気浮上搬送装
置では問題であった。
したがって本発明は、走行浮上体を降下させて停止させ
る際に浮上体2が下方の物体と衝突して微細な材料ti
 aを招くことを防ぐことができ、もって運転中の微量
発塵が防止できる磁気浮上搬送装置を提供することを解
決すべき課題とする。
[課題を解決するための手段] 本発明は、磁気浮上搬送装置の磁石列上を浮上走行する
浮上体と磁石列との間に配置される浮上体支持部材と、
同支持部材を昇降させる昇降手段とを設けたことを特徴
とするものである。
[作 用] 本発明によれば、浮上体と磁石列との間には、同浮上体
の搬送停止時に同浮上体を支持(載置)するための浮上
体支持部材が配置される。この浮上体支持部材は、軸を
介して昇降手段(軸昇降手段)と連結される。浮上体支
持部材は、浮上走行中の浮上体の搬送を停止させるのに
際し、昇降手段により上昇させられて浮上体下面に近接
位置させらる。この状態で浮上体の浮上刃を減少させる
と、浮上体を浮上体支持部材に軟着陸させることが可能
となる。その後、昇降手段により浮上体支持部材を下方
の物体(管状通路底壁面或いは磁石列の上面)に当接す
るまで降下させる。
このように、浮上体と上記磁石列との間に配置される浮
上体支持部材と、同支持部材を昇降させる昇降手段とを
設け、浮上体の搬送を停止させるのに際し、浮上体支持
部材により浮上体を支持して降下させることにより、浮
上体が下方物体に衝突することを防止でき、微細な材料
損傷の発生を防ぐことが可能となる。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。な
お、第5図と同一部分には同一符号を付しである。
第1図は磁気浮上搬送装置、例えば交流磁気浮上搬送装
置の構成を示す正面図であり、一部を断面して示しであ
る。この第1図の構成は、第5図に示す先願発明の構成
を更に改良したものである。
図中、1は交流電磁石、2は導電性を有する非磁性金属
材料でなる浮上体、3は浮上体2上に載置された半導体
ウヱノ\−などの被搬送物体である。
4は浮上体2の搬送停止時に同浮上体2を支持(載置)
するための上下に移動可能な浮上体支持部材である。こ
の支持部材4は浮上体2と交流電磁石1との間に配置さ
れる。支持部材4は、同支持部材4と一体に結合された
軸5を介して軸昇降機構6と連結されており、この軸昇
降機構6の駆動により次に述べる管状通路7内を昇降す
る。7は交流電磁石1の列の上方に同電磁石1の列に沿
って設置された管状通路、7Bはその底壁面(管状通路
底壁面)である。管状通路7は浮上体2の浮上搬送路を
なし、浮上体2(および支持部材4)を外部と空間的に
遮断するためのものである。管状通路7内は基本的には
閉じており、本実施例ではその一部が真空ポンプなどの
排気系に接続され(図示せず)、管状通路4の内部空間
8が必要な低圧に保たれるようになっている。
第2図は第1図に示す浮上体支持部材4の作動機構周辺
の構造を示す断面図である。同図において、11は支持
部材4の軸5を保持するための例えば円筒状のケーシン
グである。ケーシング11の上端にはフランジ12が形
成されており、ケーシング11はこのフランジ12によ
って管状通路7下面に固定されている。ケーシング11
が固定されている管状通路7の底壁には貫通孔7Aが形
成され、軸5はこの貫通孔7Aを通して矢印方向(上下
)に変位する。ケーシング11下端にはフランジ13が
形成され、ケーシング11より下方に突圧する軸5の所
定部分にはフランジ14が固定されている。そしてフラ
ンジ13.14間には伸縮自在のベローズ15が設けら
れ、その一端他端がそれぞれフランジ13.14に固定
されている。このベローズ15内の空間17は、本実施
例のように管状通路7の内部空間8(第1図参照)を真
空にする場合には、貫通孔7Aを通して同じ真空状態に
される。
ケーシング11内には、軸5の移動方向(角度)を設定
(規制)するためのガイド用のリング(ガイドリング)
16が装着されており、軸5はこのガイドリング16を
挿通している。軸5の下端5Aには軸5を矢印方向(上
下)に変位させるための軸昇降機構6(第1図参照)が
接続される。なお、軸5の上下方向の変位量は図示せぬ
測定調節手段によって測定調節される。軸5に結合され
た浮上体支持部材4の上面4Aは第1図に示す被搬送物
体3の載置部をなし、下面4Bは同支持部材4が下方に
変位された際に管状通路底壁面7Bと当接する接触部を
なす。なお、以上の第2図の構造は一例であり、本発明
の要旨を変更しない範囲で種々変更可能である。例えば
管状通路7の内部空間8(第1図参照)を真空にしない
場合、或いは後述するように管状通路7を用いない場合
には、ベローズ15は必ずしも無くてもよい。
第3図は第1図に示す磁気浮上搬送装置における浮上体
支持部材4の位置と運転条件との関連を説明するための
図である。
第3図(a)は定常運転状態を示すもので、浮上体2は
被搬送物体3を載置した状態で管状通路7内を浮上走行
している。本実施例では、このような定常運転状態では
、浮上体支持部材4は浮上体2から十分に離間するよう
に軸昇降機構6により下方へ変位させられており、浮上
体2に接しないように位置せしめられている。
第3図(b)は浮上体2の搬送を停止させる際の状態を
示す。この搬送停止に際しては、浮上体支持部材4は軸
昇降機構6により上方へ変位させられ、浮上体2に近接
(或いはほぼ接触)させられる。このような状態で、電
磁石1への供給電流を減少(或いは遮断)して浮上体2
の浮上刃を減少させることにより、浮上体2は重力によ
り浮上体支持部材4の上面(載置部)4Aに軟着陸する
(静的に位置する)。
第3図(c)は浮上体支持部材4に軟着陸した浮上体2
を降下させた状態を示す。この第3図(C)の状態は、
第3図(b)の状態で軸昇降機構6により支持部材4を
下方へ変位させ、その下面(接触部)4Bを管状通路7
の底壁面7Bに当接させることにより実現されるもので
、浮上体2の降下終了状態を示す。
以上のように本実施例では、浮上体2を降下させるに際
して、軸昇降機構6により浮上体支持部材4を上方に変
位させて同支持部材4を浮上体2の下面に近接させる。
このような状態で、電磁石1への供給電流を例えば遮断
すると、浮上体2を直ちに支持部材4上に着地させるこ
とができる。
この場合、着地(落下)時の高度差が極めて小さく、落
下の運動エネルギー量が少ない。また、浮上体2の傾斜
落下は発生せず、したがって傾斜落下に伴う浮上体2、
更には被搬送物体3の角部の局部衝突は殆ど生じない。
また本実施例では、電磁石1への供給電流を遮断するの
ではなく、徐々に減少する方式を適用した場合には、電
磁石1の浮上刃が比較的大きい状態で小さい降下速度で
浮上体2を浮上体支持部材4に着地させることができる
。この場合、浮上体2は安定浮上状態で支持部材4上に
着地し、叩き着地は生じない。
したがって本実施例によれば、浮上体2と同浮上体2に
載置された半導体ウェハーなどの被搬送物体3がその角
部の衝突などで損傷することが防止できる。この結果、
[従来の技術]の項で述べたような従来の或いは先願の
磁気浮上搬送装置で問題となっていた浮上体2の降下時
の材料損傷に起因する微量発塵が防止できる。
以上は、管状通路(7)を持つ磁気浮上搬送装置(即ち
先願磁気浮上搬送装置)に、浮上体支持部材4と同支持
部材4を昇降する軸昇降機構6とを設けた場合について
説明したが、これに限るものではない。例えば、管状通
路を持たない従来の磁気浮上搬送装置に、第4図に示す
ように、浮上体支持部材4と同支持部材4を軸5を介し
て昇降する軸昇降機構6を設けた構成であってもよい。
この第4図の構成では、電磁石1からの発塵等は防止で
きないものの、本発明で問題としている浮上体2の降下
時の材料損傷に起因する微量発塵については、第1図の
構成と同様に防止することができる。
[発明の効果コ 以上詳述したように本発明によれば、磁気浮上搬送装置
の磁石列上を浮上走行する浮上体と磁石列との間に配置
される浮上体支持部材と、同支持部材を昇降させる昇降
手段とを設けた構成としたので、浮上走行中の浮上体を
降下させて搬送を停止させるに際して、まず浮上体支持
部材を上昇させて浮上体の下面に近接位置せしめ、その
後に浮上体の浮上機能を消失させることにより、浮上体
を浮上体支持部材上に軟着陸させることができる。
この軟着陸により微細な材料損傷の発生が防止でき、こ
の結果運転中の微量発塵を防止することができる。この
発塵防止が可能な本発明の磁気浮上搬送装置は、高集積
化半導体の生産等、微量の微細粉塵等が障害となる製造
装置(製造ライン)に適用する場合に極めて有効であり
、工業的にamが大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る交流磁気浮上搬送装置
の構成を示す正面図、第2図は第1図に示す浮上体支持
部材4の作動機構周辺の構造を示す断面図、第3図は第
1図に示す磁気浮上搬送装置における浮上体支持部材4
の位置と運転条件との関連を説明するための図、第4図
は本発明の他の実施例を示す交流磁気浮上搬送装置の正
面図、第5図は先願発明に係る交流磁気浮上搬送装置の
構成を示す正面図である。 1・・・交流電磁石、 2・・・浮上体、 3・・・被搬送物体、 4・・・浮上体支持部材、 5・・・軸、 6・・・軸昇降機構、 7・・・管状通路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 浮上体を磁石列上を浮上走行させる磁気浮上搬送装置に
    おいて、上記浮上体と上記磁石列との間に配置される浮
    上体支持部材と、同支持部材を昇降させる昇降手段とを
    具備することを特徴とする磁気浮上搬送装置。
JP27326190A 1990-10-15 1990-10-15 磁気浮上搬送装置 Pending JPH04153122A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27326190A JPH04153122A (ja) 1990-10-15 1990-10-15 磁気浮上搬送装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP27326190A JPH04153122A (ja) 1990-10-15 1990-10-15 磁気浮上搬送装置

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JPH04153122A true JPH04153122A (ja) 1992-05-26

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ID=17525366

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JP27326190A Pending JPH04153122A (ja) 1990-10-15 1990-10-15 磁気浮上搬送装置

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JP (1) JPH04153122A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002005077A (ja) * 2000-06-20 2002-01-09 Ntn Corp 磁気浮上型ポンプ装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002005077A (ja) * 2000-06-20 2002-01-09 Ntn Corp 磁気浮上型ポンプ装置

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