KR20210017168A - 캐리어 반송 장치 및 이를 구비하는 반송체 제어 시스템 - Google Patents
캐리어 반송 장치 및 이를 구비하는 반송체 제어 시스템 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20210017168A KR20210017168A KR1020190095994A KR20190095994A KR20210017168A KR 20210017168 A KR20210017168 A KR 20210017168A KR 1020190095994 A KR1020190095994 A KR 1020190095994A KR 20190095994 A KR20190095994 A KR 20190095994A KR 20210017168 A KR20210017168 A KR 20210017168A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- carrier
- control unit
- driving
- magnet member
- rail
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67733—Overhead conveying
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
- B66C—CRANES; LOAD-ENGAGING ELEMENTS OR DEVICES FOR CRANES, CAPSTANS, WINCHES, OR TACKLES
- B66C13/00—Other constructional features or details
- B66C13/18—Control systems or devices
- B66C13/40—Applications of devices for transmitting control pulses; Applications of remote control devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
- B66C—CRANES; LOAD-ENGAGING ELEMENTS OR DEVICES FOR CRANES, CAPSTANS, WINCHES, OR TACKLES
- B66C19/00—Cranes comprising trolleys or crabs running on fixed or movable bridges or gantries
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
- F16F15/00—Suppression of vibrations in systems; Means or arrangements for avoiding or reducing out-of-balance forces, e.g. due to motion
- F16F15/02—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems
- F16F15/03—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using magnetic or electromagnetic means
- F16F15/035—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using magnetic or electromagnetic means by use of eddy or induced-current damping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
와전류를 이용한 비접촉식 댐핑 구조를 이용하여 호이스트 및 핸드를 결합 구성하는 캐리어 반송 장치 및 이를 구비하는 반송체 제어 시스템을 제공한다. 상기 캐리어 반송 장치는, 웨이퍼가 수납된 캐리어를 파지하는 파지부, 및 복수 개의 연결 부재를 통해 파지부와 연결되며, 연결 부재를 이용하여 파지부를 승강시키는 승강부를 포함하는 몸체부; 하부에 결합되는 몸체부를 지지하며, 구동력을 생성하는 구동 제어부; 구동 제어부의 측면에 설치되며, 구동력을 기초로 레일 상에서 이동하는 구동 휠; 및 구동 제어부의 하부에 설치되며, 구동 휠이 레일 상에서 이탈되는 것을 방지하는 가이드 휠을 포함하며, 파지부 및 몸체부는 마그넷 부재를 이용하여 비접촉식으로 연결되며, 마그넷 부재를 이용하여 형성되는 에디 커런트를 이용하여 파지부와 승강부 간 상대적 운동을 억제한다.
Description
본 발명은 캐리어 반송 장치 및 이를 구비하는 반송체 제어 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 설비에 사용되는 캐리어 반송 장치 및 이를 구비하는 반송체 제어 시스템에 관한 것이다.
웨이퍼(wafer)는 반도체 소자 제조 라인을 구비한 클린 룸(clean room) 내에서 다양한 공정을 거쳐 제조될 수 있다. 이때 웨이퍼는 FOUP(Front Opening Unified Pod)에 수납되어, 클린 룸의 천장에 배치되는 OHT(Overhead Hoist Transport)를 통해 각각의 공정이 수행되는 설비로 반송될 수 있다.
OHT는 반도체 소자를 제조하는 데에 사용되는 다양한 설비가 배치되어 있는 클린 룸 내에서 FOUP을 목적지까지 안전하게 이송하기 위해 호이스트(hoist)와 핸드(hand)를 사용할 수 있다.
호이스트 및 핸드는 이적재(load and unload)시 OHT가 FOUP을 정확한 위치에 안착시키고, OHT 주행시 FOUP의 이탈을 방지하기 위해, 핀(pin)/홀더(holder) 구조를 사용할 수 있다. 이 경우, 핀과 홀더 사이에 여유 공간을 두어 강제 구속에 의한 파손을 방지할 수 있다.
그런데 호이스트 및 핸드가 이와 같이 핀/홀더 구조를 사용하는 경우, 끼워맞춤 방식이 아니라서 FOUP의 이송시 핀 및 홀더 사이의 부딪힘으로 진동 및 충격이 발생하여 FOUP 내의 웨이퍼에 전달될 수 있다.
본 발명에서 해결하고자 하는 과제는, 에디 커런트(eddy current)를 이용한 비접촉식 댐핑 구조를 이용하여 호이스트 및 핸드를 결합 구성하는 캐리어 반송 장치를 제공하는 것이다.
또한 본 발명에서 해결하고자 하는 과제는, 에디 커런트를 이용한 비접촉식 댐핑 구조를 이용하여 호이스트 및 핸드를 결합 구성하는 캐리어 반송 장치를 구비하는 반송체 제어 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 캐리어 반송 장치의 일 면(aspect)은, 웨이퍼가 수납된 캐리어를 파지하는 파지부, 및 복수 개의 연결 부재를 통해 상기 파지부와 연결되며, 상기 연결 부재를 이용하여 상기 파지부를 승강시키는 승강부를 포함하는 몸체부; 하부에 결합되는 상기 몸체부를 지지하며, 구동력을 생성하는 구동 제어부; 상기 구동 제어부의 측면에 설치되며, 상기 구동력을 기초로 레일 상에서 이동하는 구동 휠; 및 상기 구동 제어부의 하부에 설치되며, 상기 구동 휠이 상기 레일 상에서 이탈되는 것을 방지하는 가이드 휠을 포함하며, 상기 파지부 및 상기 몸체부는 마그넷 부재를 이용하여 비접촉식으로 연결되며, 상기 마그넷 부재를 이용하여 형성되는 에디 커런트(eddy current)를 이용하여 상기 파지부와 상기 승강부 간 상대적 운동을 억제한다.
상기 마그넷 부재는 상기 연결 부재의 단부에 설치될 수 있다.
상기 마그넷 부재는 비철금속을 소재로 하여 형성되는 상기 파지부의 플레이트에 인접하여 설치될 수 있다.
상기 마그넷 부재는 전자석일 수 있다.
상기 캐리어 반송 장치는, 상기 캐리어 반송 장치의 속도를 측정하는 속도 측정 센서; 및 상기 캐리어 반송 장치의 속도를 기초로 상기 마그넷 부재의 세기를 조절하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
상기 속도 측정 센서는 상기 파지부에 설치될 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 반송체 제어 시스템의 일 면은, 천장에 설치되는 레일; 상기 레일 상에서 주행하며, 웨이퍼가 수납된 캐리어를 목적지까지 반송하는 복수 개의 캐리어 반송 장치; 및 상기 캐리어 반송 장치의 이동을 제어하는 반송체 제어 장치를 포함하며, 상기 캐리어 반송 장치는, 상기 캐리어를 파지하는 파지부, 및 복수 개의 연결 부재를 통해 상기 파지부와 연결되며, 상기 연결 부재를 이용하여 상기 파지부를 승강시키는 승강부를 포함하는 몸체부; 하부에 결합되는 상기 몸체부를 지지하며, 구동력을 생성하는 구동 제어부; 상기 구동 제어부의 측면에 설치되며, 상기 구동력을 기초로 레일 상에서 이동하는 구동 휠; 및 상기 구동 제어부의 하부에 설치되며, 상기 구동 휠이 상기 레일 상에서 이탈되는 것을 방지하는 가이드 휠을 포함하고, 상기 파지부 및 상기 몸체부는 마그넷 부재를 이용하여 비접촉식으로 연결되며, 상기 마그넷 부재를 이용하여 형성되는 에디 커런트(eddy current)를 이용하여 상기 파지부와 상기 승강부 간 상대적 운동을 억제한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 캐리어 반송 장치의 개략적인 구조를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 캐리어 반송 장치의 설치 형태를 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 캐리어 반송 장치를 구성하는 파지부와 승강부의 결합 형태를 도시한 부분 확대도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 캐리어 반송 장치를 구성하는 파지부와 승강부의 비접촉식 댐핑 구조를 설명하기 위한 예시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐리어 반송 장치의 부분 확대도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 캐리어 반송 장치를 구비하는 반송체 제어 시스템의 개략적인 구조를 도시한 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 캐리어 반송 장치의 설치 형태를 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 캐리어 반송 장치를 구성하는 파지부와 승강부의 결합 형태를 도시한 부분 확대도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 캐리어 반송 장치를 구성하는 파지부와 승강부의 비접촉식 댐핑 구조를 설명하기 위한 예시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐리어 반송 장치의 부분 확대도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 캐리어 반송 장치를 구비하는 반송체 제어 시스템의 개략적인 구조를 도시한 개념도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
OHT(Overhead Hoist Transport)는 호이스트(hoist)와 핸드(hand)의 상대적 운동을 억제하기 위해 핀(pin)/홀더(holder) 구조를 사용할 수 있다. 그러나 FOUP(Front Opening Unified Pod)의 이송시 핀과 홀더의 부딪힘으로 인해 진동 및 충격이 발생하여 FOUP 내의 웨이퍼(wafer)에 전달되는 문제가 있다.
본 발명은 마그넷(magnet)과 비철금속을 이용한 비접촉식 댐핑 구조로 에디 커런트(eddy current)를 발생시켜 호이스트와 핸드의 상대적 운동을 억제하는 캐리어 반송 장치 및 이를 구비하는 반송체 제어 시스템에 관한 것이다. 이하에서는 도면 등을 참조하여 본 발명을 자세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 캐리어 반송 장치의 개략적인 구조를 도시한 단면도이다. 그리고 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 캐리어 반송 장치의 설치 형태를 보여주는 단면도이다.
도 1 및 도 2에 따르면, 캐리어 반송 장치(100)는 몸체부(110), 구동 제어부(120), 구동 휠(driving wheel; 130) 및 가이드 휠(guide wheel; 140)을 포함하여 구성될 수 있다.
캐리어 반송 장치(100)는 클린 룸(clean room) 내에서 캐리어(carrier)를 반도체 소자 제조 공정이 수행되는 각종 설비로 반송하는 것이다. 이러한 캐리어 반송 장치(100)는 예를 들어, OHT로 구현될 수 있다. 한편, 상기에서 캐리어는 복수 개의 웨이퍼(wafer)가 수납된 것으로서, 예를 들어 FOUP으로 구현될 수 있다.
몸체부(110)는 캐리어(150)를 다음 공정이 수행되는 설비까지 반송하기 위해 캐리어(150)를 파지(gripping)한 후 클린 룸의 천장 부근까지 상승시킬 수 있다. 몸체부(110)는 이를 위해 구동 제어부(120)의 하부에 설치될 수 있으며, 파지부(111)와 승강부(112)를 포함하여 구성될 수 있다.
파지부(111)는 캐리어(150)를 파지하는 것이다. 이러한 파지부(111)는 승강부(112)에 의해 캐리어(150)가 위치한 방향으로 하강되어, 캐리어 반송 장치(100)의 아래쪽 방향에 위치하는 캐리어(150)를 파지할 수 있다. 파지부(111)는 예를 들어, 핸드 그립퍼(hand gripper)로 구현될 수 있다.
승강부(112)는 파지부(111)를 캐리어(150)가 위치한 방향으로 하강시켜 파지부(111)가 캐리어(150)를 파지할 수 있도록 하는 것이다. 이러한 승강부(112)는 파지부(111)에 의해 캐리어(150)가 파지되면, 캐리어(150)를 파지한 파지부(111)를 클린 룸의 천장 쪽으로 상승시킬 수 있다.
캐리어(150)는 파지부(111)에 의해 파지된 후 승강부(112)에 의해 클린 룸의 천장 쪽으로 상승되며, 이 상태로 다음 공정이 수행되는 설비까지 반송될 수 있다. 승강부(112)는 캐리어 반송 장치(100)가 목적지에 도달하면, 캐리어(150)를 하강시켜 캐리어(150)를 다음 공정이 수행되는 설비로 전달할 수 있다. 승강부(112)는 예를 들어, 호이스트(hoist)로 구현될 수 있다.
파지부(111) 및 승강부(112)는 마그넷과 비철금속을 이용하여 비접촉식 댐핑 구조로 결합될 수 있다. 이와 관련하여 보다 자세한 설명은 도면을 참조하여 후술하기로 한다.
구동 제어부(120)는 레일(210)을 따라 이동하는 구동 휠(130)을 제어하는 것이다. 이러한 구동 제어부(120)는 양측면을 통해 한 쌍의 구동 휠(130)과 결합되며, 하부면을 통해 몸체부(110)와 결합될 수 있다. 구동 제어부(120)는 하부에 위치하는 몸체부(110)를 지지하는 역할도 할 수 있다.
구동 제어부(120)는 구동 모터(미도시), 구동 축(미도시), 속도 조절부(미도시) 등을 포함하여 구성될 수 있다.
구동 모터는 구동력을 생성하는 것이다.
구동 축은 구동 모터에 의해 생성된 구동력을 구동 휠(130)에 전달하는 것이다.
속도 조절부는 구동 휠(130)의 회전 속도를 조절하는 것이다.
구동 제어부(120)는 구동 모터, 구동 축 등을 통해 구동 휠(130)에 구동력을 제공할 수 있으며, 속도 조절부 등을 통해 구동 휠(130)의 회전 속도를 제어할 수 있다.
구동 휠(130)은 구동 제어부(120)로부터 제공되는 구동력을 이용하여 레일(210) 상에서 회전하는 것이다. 구동 휠(130)은 이를 위해 구동 제어부(120)의 양측면에 적어도 한 쌍 설치될 수 있다.
가이드 휠(140)은 캐리어 반송 장치(100)가 레일(210) 상에서 주행할 때 레일(210)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 것이다. 가이드 휠(140)은 이를 위해 구동 제어부(120)의 하부면 양측에 구동 휠(130)에 수직 방향으로 적어도 한 쌍 설치될 수 있다.
레일(210)은 캐리어 반송 장치(100)가 이동할 수 있는 경로를 제공하는 것이다. 이러한 레일(210)은 반도체 소자를 제조하는 제조 라인이 구비되는 클린 룸의 천장(ceiling)에 설치될 수 있다.
클린 룸의 천장에는 레일(210)과 함께 레일 지지부(220)가 설치될 수 있다. 이때 레일(210)은 클린 룸의 천장에 고정되는 레일 지지부(220)의 양측에 각각 결합되어 한 쌍으로 구비될 수 있다.
레일(210)은 클린 룸 내의 레이아웃에 따라 직선 구간, 곡선 구간, 경사 구간, 분기 구간 등 다양한 형태의 구간이 혼재되어 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 레일(210)은 단일 형태의 구간(예를 들어, 직선 구간)만으로 형성되는 것도 가능하다.
레일 지지부(220)는 클린 룸의 천장에 설치되어 레일(210)을 지지하는 것이다. 이러한 레일 지지부(220)는 캡(cap) 형태, 예를 들어 ∩ 형태 또는 Π 형태로 형성될 수 있다.
캐리어 반송 장치(100)는 케이블 고정부(미도시), 보정부(미도시) 등을 더 포함할 수 있다.
케이블 고정부는 레일(210)의 아래에 배치되는 케이블을 고정하는 것이다. 이러한 케이블 고정부는 예를 들어, 리츠 와이어 지지 부재(litz wire supporter)로 구현될 수 있다.
보정부는 캐리어(150)를 목적지까지 이송시킬 때에 캐리어(150)의 위치를 보정하는 것이다. 이러한 보정부는 몸체부(110)와 구동 제어부(120) 사이에 배치되어, 캐리어(150)의 위치를 보정할 수 있다.
보정부는 슬라이더(slider)와 로테이터(rotator)를 포함하여 구성될 수 있다.
슬라이더는 캐리어(150)를 이동시키는 것이다. 이러한 슬라이더는 구동 제어부(120)의 하부면에 설치될 수 있다. 슬라이더는 캐리어(150)를 상측 방향, 하측 방향, 좌측 방향, 우측 방향 등으로 이동시킬 수 있다.
로테이터는 캐리어(150)를 회전시키는 것이다. 이러한 로테이터는 슬라이터의 하부면에 설치될 수 있다. 로테이터는 캐리어(150)를 시계 방향, 반시계 방향 등으로 회전시킬 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 본 실시예에서 파지부(111) 및 승강부(112)는 마그넷(magnet)과 비철금속을 이용하여 비접촉식 댐핑 구조로 결합될 수 있다. 이하에서는 이에 대해 설명한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 캐리어 반송 장치를 구성하는 파지부와 승강부의 결합 형태를 도시한 부분 확대도이다. 이하 설명은 도 3을 참조한다.
파지부(111)는 승강부(112)와 비접촉식 댐핑 구조를 구성할 수 있다. 파지부(111)는 이를 위해 승강부(112)에 결합되는 플레이트(plate; 310)가 금속을 소재로 하여 형성될 수 있다. 이러한 플레이트(310)는 예를 들어, 구리(Cu)와 같은 비철금속을 소재로 하여 형성될 수 있다.
플레이트(310)는 파지부(111)의 바디 상부면에 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 플레이트(310)는 파지부(111)의 바디 전면에 걸쳐 형성되는 것도 가능하다.
승강부(112)는 복수 개의 연결 부재를 통해 파지부(111)의 플레이트(310)와 결합될 수 있다. 승강부(112)는 예를 들어, 제1 연결 부재(321)와 제2 연결 부재(322)를 통해 파지부(111)의 플레이트(310)와 결합될 수 있다. 이러한 승강부(112)는 제1 연결 부재(321)와 제2 연결 부재(322)를 이용하여 파지부(111)를 승강시킬 수 있다.
제1 연결 부재(321) 및 제2 연결 부재(322)의 단부에는 제1 마그넷 부재(331)와 제2 마그넷 부재(332)가 각각 설치될 수 있다. 구체적으로, 파지부(111)와 승강부(112)가 비접촉식 댐핑 구조를 구성하기 위해, 파지부(111)의 플레이트(310)와 결합하는 부분에 제1 마그넷 부재(331)와 제2 마그넷 부재(332)가 설치될 수 있다.
마그넷 부재(331, 332)는 본 실시예에서 연결 부재(321, 322)의 개수에 대응하여 복수 개 설치될 수 있다. 이러한 마그넷 부재(331, 332)는 예를 들어, 전자석으로 구현될 수 있다.
파지부(111)와 승강부(112)는 플레이트(310)와 마그넷 부재(331, 332) 간 상호작용을 통해 에디 커런트(eddy current)를 발생시킬 수 있다. 이하에서는 이에 대해 설명한다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 캐리어 반송 장치를 구성하는 파지부와 승강부의 비접촉식 댐핑 구조를 설명하기 위한 예시도이다. 이하 설명은 도 4를 참조한다.
캐리어 반송 장치(100)가 캐리어(150)를 목적지까지 반송하기 위해 레일(210) 상에서 주행을 하게 되면, 제1 마그넷 부재(331)와 제2 마그넷 부재(332)의 자속이 변화되면서 기전력이 발생할 수 있다.
이때 이 기전력에 의해 플레이트(310) 상에는 소용돌이 모양의 전류, 즉 에디 커런트(eddy current; 410)가 형성될 수 있다. 그리고 에디 커런트(410)의 흐름에 따라 이차적인 전기장 즉, 제2 전기장(420)이 발생할 수 있다.
제2 전기장(420)은 기 발생된 전기장(즉, 제1 전기장)과 인력 및 척력 작용을 하여, 캐리어 반송 장치(100)의 이동 방향에 대해 상대적인 댐핑 포스(damping force; 430)를 발생시킬 수 있다.
본 실시예에서는 이와 같은 댐핑 포스(430)를 통해 캐리어 반송 장치(100)의 이동시 파지부(111)와 승강부(112)의 상대적 운동을 억제할 수 있다. 또한, 종래와 달리 핀/홀더 구조를 사용하지 않기 때문에, 진동 및 충격이 웨이퍼에 미치는 영향을 최소화할 수 있다. 또한, 파지부(111)와 승강부(112)의 비접촉 구조 특성으로 파티클(particle)의 발생을 최대한 억제하면서 충격 완화 특성도 지니도록 할 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 속도 측정 센서를 활용하여 댐핑(damping) 정도를 능동적으로 제어하는 것도 가능하다. 이하에서는 이에 대해 설명한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐리어 반송 장치의 부분 확대도이다. 이하 설명은 도 5를 참조한다.
속도 측정 센서(510)는 캐리어 반송 장치(100)의 이동 속도를 측정하는 것이다. 이러한 속도 측정 센서(510)는 파지부(110)에 설치될 수 있다. 속도 측정 센서(510)는 예를 들어, 플레이트(310)의 표면에 설치될 수 있다.
제어부(520)는 속도 측정 센서(510)의 측정값을 기초로 마그넷 부재(331, 332)의 세기를 조정하는 것이다. 제어부(520)는 이를 통해 파지부(111) 및 승강부(112) 간 댐핑을 능동적으로 제어할 수 있다. 제어부(520)는 본 실시예에서 연산 기능을 갖춘 프로세서가 탑재된 컴퓨터로 구현될 수 있다.
다음으로, 캐리어 반송 장치(100)를 구비하는 반송체 제어 시스템에 대하여 설명한다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 캐리어 반송 장치를 구비하는 반송체 제어 시스템의 개략적인 구조를 도시한 개념도이다.
도 6에 따르면, 반송체 제어 시스템(600)은 캐리어 반송 장치(100), 반송체 제어 장치(610) 및 데이터베이스(620)를 포함하여 구성될 수 있다.
캐리어 반송 장치(100)는 복수개 구비되어 레일(210) 상에 배치될 수 있다. 이때 각각의 캐리어 반송 장치(100)는 반송체 제어 장치(610)로부터 수신된 정보를 기초로 캐리어(150)를 목적지까지 반송할 수 있다.
캐리어 반송 장치(100)는 반송체 제어 장치(610)와 무선으로 통신하여 반송체 제어 장치(610)로부터 정보를 수신할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 캐리어 반송 장치(100)는 반송체 제어 장치(610)와 유선으로 연결되어 유선 신호를 통해 반송체 제어 장치(610)로부터 정보를 수신하는 것도 가능하다.
반송체 제어 장치(610)는 캐리어 반송 장치(100)를 제어하는 것이다. 이러한 반송체 제어 장치(610)는 연산 기능을 갖춘 프로세서가 탑재된 컴퓨터로 구현될 수 있다.
데이터베이스(620)는 반송체 제어 장치(610)와 유무선으로 연결되어 반송체 제어 장치(610)가 복수개의 캐리어 반송 장치(100)를 제어하는 데에 필요한 정보를 제공하는 것이다.
데이터베이스(620)는 반송체 제어 장치(610)의 내부에 메모리부 형태로 구현될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 데이터베이스(620)는 반송체 제어 장치(610)와 별개로 반송체 제어 시스템(600) 내에 구비되는 것도 가능하다.
이상 도 1 내지 도 6을 참조하여 캐리어 반송 장치(100)에 대하여 설명하였다. 본 실시예에 따른 캐리어 반송 장치(100)는 물류 자동화 서비스에 적용될 수 있으며, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 기존의 진동 발생 원인을 제거함으로써 캐리어 반송 장치(100)의 주행시 이송물의 진동 영향을 최소화할 수 있다.
둘째, 에디 커런트 효과를 이용함으로써, 핀/홀더 제거시 우려되는 이탈을 방지할 수 있다.
셋째, 에디 커런트에 의해 발생하는 댐핑 포스(damping force)에 의해 좌우 운동에 따른 충격 영향을 최소화할 수 있다.
넷째, 분기 주행 속도를 상향시키는 것이 가능해진다.
다섯째, 비접촉 구조를 통해 파티클 발생량을 기존보다 낮출 수 있다.
여섯째, 댐핑량 및 항력을 능동 제어함으로써 캐리어 반송 장치(100)의 이탈 방지 및 충격 흡수를 실현할 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 캐리어 반송 장치
110: 몸체부
111: 파지부 112: 승강부
120: 구동 제어부 130: 구동 휠
140: 가이드 휠 150: 캐리어
210: 레일 220: 레일 지지부
310: 플레이트 321, 322: 연결 부재
331, 332: 마그넷 부재 510: 속도 측정 센서
520: 제어부 600: 반송체 제어 시스템
610: 반송체 제어 장치 620: 데이터베이스
111: 파지부 112: 승강부
120: 구동 제어부 130: 구동 휠
140: 가이드 휠 150: 캐리어
210: 레일 220: 레일 지지부
310: 플레이트 321, 322: 연결 부재
331, 332: 마그넷 부재 510: 속도 측정 센서
520: 제어부 600: 반송체 제어 시스템
610: 반송체 제어 장치 620: 데이터베이스
Claims (7)
- 웨이퍼가 수납된 캐리어를 파지하는 파지부, 및 복수 개의 연결 부재를 통해 상기 파지부와 연결되며, 상기 연결 부재를 이용하여 상기 파지부를 승강시키는 승강부를 포함하는 몸체부;
하부에 결합되는 상기 몸체부를 지지하며, 구동력을 생성하는 구동 제어부;
상기 구동 제어부의 측면에 설치되며, 상기 구동력을 기초로 레일 상에서 이동하는 구동 휠; 및
상기 구동 제어부의 하부에 설치되며, 상기 구동 휠이 상기 레일 상에서 이탈되는 것을 방지하는 가이드 휠을 포함하며,
상기 파지부 및 상기 몸체부는 마그넷 부재를 이용하여 비접촉식으로 연결되며,
상기 마그넷 부재를 이용하여 형성되는 에디 커런트(eddy current)를 이용하여 상기 파지부와 상기 승강부 간 상대적 운동을 억제하는 캐리어 반송 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 마그넷 부재는 상기 연결 부재의 단부에 설치되는 캐리어 반송 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 마그넷 부재는 비철금속을 소재로 하여 형성되는 상기 파지부의 플레이트에 인접하여 설치되는 캐리어 반송 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 마그넷 부재는 전자석인 캐리어 반송 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 캐리어 반송 장치의 속도를 측정하는 속도 측정 센서; 및
상기 캐리어 반송 장치의 속도를 기초로 상기 마그넷 부재의 세기를 조절하는 제어부를 더 포함하는 캐리어 반송 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 속도 측정 센서는 상기 파지부에 설치되는 캐리어 반송 장치. - 천장에 설치되는 레일;
상기 레일 상에서 주행하며, 웨이퍼가 수납된 캐리어를 목적지까지 반송하는 복수 개의 캐리어 반송 장치; 및
상기 캐리어 반송 장치의 이동을 제어하는 반송체 제어 장치를 포함하며,
상기 캐리어 반송 장치는,
상기 캐리어를 파지하는 파지부, 및 복수 개의 연결 부재를 통해 상기 파지부와 연결되며, 상기 연결 부재를 이용하여 상기 파지부를 승강시키는 승강부를 포함하는 몸체부;
하부에 결합되는 상기 몸체부를 지지하며, 구동력을 생성하는 구동 제어부;
상기 구동 제어부의 측면에 설치되며, 상기 구동력을 기초로 레일 상에서 이동하는 구동 휠; 및
상기 구동 제어부의 하부에 설치되며, 상기 구동 휠이 상기 레일 상에서 이탈되는 것을 방지하는 가이드 휠을 포함하고,
상기 파지부 및 상기 몸체부는 마그넷 부재를 이용하여 비접촉식으로 연결되며,
상기 마그넷 부재를 이용하여 형성되는 에디 커런트(eddy current)를 이용하여 상기 파지부와 상기 승강부 간 상대적 운동을 억제하는 반송체 제어 시스템.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190095994A KR102228145B1 (ko) | 2019-08-07 | 2019-08-07 | 캐리어 반송 장치 및 이를 구비하는 반송체 제어 시스템 |
US16/985,537 US11152240B2 (en) | 2019-08-07 | 2020-08-05 | Apparatus for conveying carrier and system for controlling carrier having the same |
JP2020133902A JP7177123B2 (ja) | 2019-08-07 | 2020-08-06 | キャリア搬送装置およびそれを備える搬送体制御システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190095994A KR102228145B1 (ko) | 2019-08-07 | 2019-08-07 | 캐리어 반송 장치 및 이를 구비하는 반송체 제어 시스템 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210017168A true KR20210017168A (ko) | 2021-02-17 |
KR102228145B1 KR102228145B1 (ko) | 2021-03-17 |
Family
ID=74498345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190095994A KR102228145B1 (ko) | 2019-08-07 | 2019-08-07 | 캐리어 반송 장치 및 이를 구비하는 반송체 제어 시스템 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11152240B2 (ko) |
JP (1) | JP7177123B2 (ko) |
KR (1) | KR102228145B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114552022B (zh) * | 2021-09-02 | 2023-09-05 | 万向一二三股份公司 | 一种固体电池的制造装置和制造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180061542A (ko) | 2016-11-29 | 2018-06-08 | 세메스 주식회사 | Oht 장치 |
KR20180136187A (ko) * | 2017-06-14 | 2018-12-24 | 세메스 주식회사 | 자기 부상 이송 장치 |
KR20190020461A (ko) * | 2017-08-21 | 2019-03-04 | 피에스케이 주식회사 | 기판 반송 장치 |
KR20190063951A (ko) * | 2017-11-30 | 2019-06-10 | 세메스 주식회사 | Oht 장치의 비히클 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06218690A (ja) * | 1993-01-26 | 1994-08-09 | Hitachi Ltd | 磁気的に結合された駆動装置の振動減衰方法 |
JPH06336335A (ja) * | 1993-05-25 | 1994-12-06 | Hitachi Ltd | 磁気的に結合された搬送装置の減衰装置 |
US5601027A (en) * | 1993-11-22 | 1997-02-11 | Ebara Corporation | Positioning system with damped magnetic attraction stopping assembly |
JP2001195129A (ja) * | 2000-01-13 | 2001-07-19 | Toshiba Corp | 搬送ユニット、搬送装置及び搬送装置の制御システム |
KR20050011207A (ko) | 2003-07-22 | 2005-01-29 | 삼성전자주식회사 | 전자석식 웨이퍼 캐리어 이송 장치 |
JP2005194009A (ja) | 2004-01-05 | 2005-07-21 | Asyst Shinko Inc | 懸垂型搬送台車 |
US7869001B2 (en) | 2006-11-08 | 2011-01-11 | Asml Netherlands B.V. | Eddy current damper, and lithographic apparatus having an eddy current damper |
CN109983153A (zh) | 2017-10-27 | 2019-07-05 | 应用材料公司 | 用于载体在沉积系统中的非接触运输的设备、用于载体的非接触运输的系统、用于在沉积系统中的非接触运输的载体和用于载体在沉积系统中的非接触运输的方法 |
JP2020193058A (ja) | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 株式会社ダイフク | 物品搬送体 |
-
2019
- 2019-08-07 KR KR1020190095994A patent/KR102228145B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-08-05 US US16/985,537 patent/US11152240B2/en active Active
- 2020-08-06 JP JP2020133902A patent/JP7177123B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180061542A (ko) | 2016-11-29 | 2018-06-08 | 세메스 주식회사 | Oht 장치 |
KR20180136187A (ko) * | 2017-06-14 | 2018-12-24 | 세메스 주식회사 | 자기 부상 이송 장치 |
KR20190020461A (ko) * | 2017-08-21 | 2019-03-04 | 피에스케이 주식회사 | 기판 반송 장치 |
KR20190063951A (ko) * | 2017-11-30 | 2019-06-10 | 세메스 주식회사 | Oht 장치의 비히클 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021027363A (ja) | 2021-02-22 |
US11152240B2 (en) | 2021-10-19 |
JP7177123B2 (ja) | 2022-11-22 |
US20210043486A1 (en) | 2021-02-11 |
KR102228145B1 (ko) | 2021-03-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4848862B2 (ja) | 搬送台車走行軌道 | |
CN108001979B (zh) | 物品搬运设备 | |
TWI724239B (zh) | 高架搬送系統及高架搬送車 | |
US7293950B2 (en) | Universal modular wafer transport system | |
TWI722208B (zh) | 搬送系統 | |
US9187260B2 (en) | Conveying system and conveying method | |
JP5145686B2 (ja) | 搬送システム | |
KR102583574B1 (ko) | 캐리지 로봇 및 이를 포함하는 타워 리프트 | |
EP1845552A1 (en) | Transportation system and transportation method | |
KR102228145B1 (ko) | 캐리어 반송 장치 및 이를 구비하는 반송체 제어 시스템 | |
TW536513B (en) | Semiconductor wafer handling robot for linear transfer chamber | |
JP5617868B2 (ja) | 搬送装置 | |
JP7173291B2 (ja) | 搬送車システム | |
KR102252736B1 (ko) | 반도체 제조 설비용 이송 장치 | |
JP5187200B2 (ja) | 天井搬送車 | |
KR102578557B1 (ko) | 오버헤드 호이스트 트랜스퍼 이송 시스템 및 이를 이용한 이송 방법 | |
KR102221114B1 (ko) | 천장 반송 장치 | |
KR20230035953A (ko) | 천장 이송 장치 | |
KR20230100551A (ko) | 물품 이송 설비 | |
KR20210157257A (ko) | 컨테이너 반송 장치 및 이를 구비하는 컨테이너 반송 시스템 | |
KR20230168479A (ko) | 이송 차량 로딩 장치 및 이를 포함하는 트랙 시스템 | |
KR20090009527A (ko) | 반송 대차 주행 궤도 | |
KR20210025236A (ko) | 캐리어 이송 시스템 및 방법 | |
WO2008130389A1 (en) | Integrated overhead transport system with stationary drive | |
JPH04121323A (ja) | 磁気浮上搬送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |