KR102221114B1 - 천장 반송 장치 - Google Patents

천장 반송 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102221114B1
KR102221114B1 KR1020190085124A KR20190085124A KR102221114B1 KR 102221114 B1 KR102221114 B1 KR 102221114B1 KR 1020190085124 A KR1020190085124 A KR 1020190085124A KR 20190085124 A KR20190085124 A KR 20190085124A KR 102221114 B1 KR102221114 B1 KR 102221114B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
rail
steering
vehicle
auxiliary
steering member
Prior art date
Application number
KR1020190085124A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210008681A (ko
Inventor
서은호
전상표
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020190085124A priority Critical patent/KR102221114B1/ko
Publication of KR20210008681A publication Critical patent/KR20210008681A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102221114B1 publication Critical patent/KR102221114B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B65G1/0457—Storage devices mechanical with suspended load carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0297—Wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 천장 반송 장치는, 분기 영역에서 제1 레일 및 상기 제1 레일로부터 분기되는 제2 레일을 포함하는 주행 레일과, 상기 주행 레일을 따라 주행하는 비히클과, 상기 분기 영역에 구비되며, 상기 제1 레일의 상방 중앙에 배치되는 제1 조향 레일 및 상기 제2 레일의 상방 중앙에 배치되는 제2 조향 레일을 포함하는 조향 레일 및 상기 비히클의 상부면에 조향 부재를 갖도록 구비되고, 상기 조향 레일과 상기 비히클의 주행 방향에 대해 수직하는 수평 방향으로 척력이 발생하도록 상기 조향 부재를 상기 제1 조향 레일 및 상기 제2 조향 레일 중 어느 하나와 동일한 높이로 이동시켜 상기 비히클의 주행 방향을 조절하는 조향 유닛을 포함할 수 있다.

Description

천장 반송 장치{Overhead Hoist transport device}
본 발명은 천장 반송 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 공정 장치들이 연속적으로 배치된 반도체 제조 라인에서 다수의 웨이퍼들이 적재된 카세트를 이송하는 천장 반송 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위한 반도체 공정 장치들은 연속적으로 배치되어 반도체 기판에 대해 다양한 공정을 수행한다. 상기 반도체 소자 제조 공정을 수행하기 위한 대상물을 카세트에 수납된 상태로 각 반도체 공정 장치로 제공되거나 상기 카세트를 이용하여 상기 각 반도체 공정 장치로부터 회수될 수 있다.
상기 카세트는 천장 반송 장치에 의해 이송된다. 상기 천장 반송 장치는 상기 반도체 공정 장치들이 연속적으로 배치된 반도체 제조 라인의 천장을 따라 구비되는 주행 레일 및 상기 카세트를 파지하며 상기 주행 레일을 따라 주행하는 비히클을 포함한다. 또한, 상기 천장 반송 장치는 상기 주행 레일의 상방에 구비되는 조향 레일 및 상기 조향 레일과 선택적으로 접촉하여 상기 주행 레일의 분기 영역에서 상기 비히클의 주행 방향을 조절하는 조향 휠을 포함할 수 있다.
그러나, 상기 비히클의 조향을 위해서 상기 조향 휠과 상기 조향 레일 사이의 마찰이 발생하므로, 상기 마찰에 의한 분진이 발생할 수 있다. 상기 주행 휠과 상기 주행 레일 사이의 마찰에 의해서도 분진이 발생하지만, 상기 조향 휠과 상기 조향 레일의 마찰로 인해 더욱 많은 분진이 발생한다. 따라서, 상기 분진으로 인해 상기 반도체 공정 장치들이 구비된 공간이 오염될 수 있다.
본 발명은 비히클의 조향시 분진 발생을 줄일 수 있는 천장 반송 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 천장 반송 장치는, 분기 영역에서 제1 레일 및 상기 제1 레일로부터 분기되는 제2 레일을 포함하는 주행 레일과, 상기 주행 레일을 따라 주행하는 비히클과, 상기 분기 영역에 구비되며, 상기 제1 레일의 상방 중앙에 배치되는 제1 조향 레일 및 상기 제2 레일의 상방 중앙에 배치되는 제2 조향 레일을 포함하는 조향 레일 및 상기 비히클의 상부면에 조향 부재를 갖도록 구비되고, 상기 조향 레일과 상기 비히클의 주행 방향에 대해 수직하는 수평 방향으로 척력이 발생하도록 상기 조향 부재를 상기 제1 조향 레일 및 상기 제2 조향 레일 중 어느 하나와 동일한 높이로 이동시켜 상기 비히클의 주행 방향을 조절하는 조향 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 조향 유닛은 상기 척력의 발생을 위해 상기 조향 부재를 상기 수평 방향 또는 상기 수평 방향 및 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 조향 부재는 상기 조향 레일의 양측에 각각 배치되며, 상기 조향 유닛은 상기 척력의 발생을 위해 상기 양측의 조향 부재를 상기 선택적으로 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 천장 반송 장치는, 상기 분기 영역에서 상기 제1 레일의 상방에 상기 제1 조향 레일과 동일한 높이로 배치되는 제1 구비되는 제1 보조 조향 레일 및 상기 제2 레일의 상방에 상기 제2 조향 레일과 동일한 높이로 배치되는 제2 보조 조향 레일을 포함하고, 상기 비히클의 주행 방향을 조절하기 위해 상기 조향 부재와 상기 수평 방향으로 척력을 발생하는 보조 조향 레일을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 조향 레일, 상기 조향 부재 및 상기 보조 조향 레일은 각각 영구자석 및 전자석 중 어느 하나일 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 조향 부재가 상기 조향 레일과 상기 보조 조향 레일 사이에 위치할 때, 상기 조향 부재와 상기 조향 레일 사이의 거리와 상기 조향 부재와 상기 보조 조향 레일 사이의 거리는 실질적으로 동일할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 조향 레일의 길이는 상기 제1 레일의 제1 단선 부분의 길이보다 길며, 상기 제2 조향 레일의 길이는 상기 제2 레일의 제2 단선 부분의 길이보다 길 수 있다.
본 발명에 따른 천장 반송 장치는 상기 분기 영역에서 상기 조향 유닛이 상기 조향 부재를 상기 제1 조향 레일 및 상기 제2 조향 레일 중 어느 하나와 동일한 높이로 이동시킨다. 따라서, 상기 조향 부재와 상기 제1 조향 레일 및 상기 제2 조향 레일 중 어느 하나 사이에 척력으로 상기 비히클의 주행 방향을 조절한다. 상기 조향 레일과 상기 조향 부재가 직접 접촉하지 않으므로, 상기 천장 반송 장치에서 발생하는 분진을 줄일 수 있다.
또한, 상기 천장 반송 장치는 상기 조향 부재와 상기 조향 레일 사이의 척력으로 인해 상기 비히클이 수평 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 상기 제1 레일의 제1 단선 부분 및 상기 제2 레일의 상기 제2 단선 부분에서 상기 조향 부재와 상기 조향 레일의 마찰로 인해 분진이 발생하는 것과 상기 비히클이 낙하하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 천장 반송 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 천장 반송 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 1에서 비히클이 제1 레일을 따라 주행하는 것을 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 천장 반송 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 1에서 비히클이 제2 레일을 따라 주행하는 것을 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 천장 반송 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 천장 반송 장치의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 천장 반송 장치의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 천장 반송 장치를 설명하기 위한 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 천장 반송 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 천장 반송 장치(100)는 주행 레일(110), 비히클(120), 조향 레일(130), 조향 유닛(140) 및 보조 조향 레일(150)을 포함한다.
상기 주행 레일(110)은 반도체 공정 장치들이 연속적으로 배치되는 반도체 제조 라인의 천장을 따라 구비될 수 있다.
상기 주행 레일(110)은 제1 레일(111) 및 제2 레일(113)을 포함할 수 있다. 상기 제1 레일(111)은 상기 천장을 따라 구비된다. 상기 제2 레일(113)은 상기 천장을 따라 구비되며, 상기 제1 레일(111)로부터 분기된다.
상기 제1 레일(111)과 상기 제2 레일(113)은 각각 한 쌍의 레일로 이루어진다. 상기 제1 레일(111)과 상기 제2 레일(113)이 분기되는 분기 영역에서 상기 제1 레일(111)과 상기 제2 레일(113)은 각각 제1 단선 부분(112) 및 제2 단선 부분(114)을 갖는다.
구체적으로, 한 쌍의 상기 제1 레일(111) 중 상기 제2 레일(113)과 연결되는 레일에 상기 제1 단선 부분(112)이 위치할 수 있다.
또한, 한 쌍의 상기 제2 레일(113) 중 상기 제1 단선 부분(112)이 없는 레일과 연결되는 상기 제2 레일(113)에 상기 제2 단선 부분(114)이 위치할 수 있다.
상기 분기 영역에서 상기 제1 레일(111) 및 상기 제2 레일(113)이 상기 제1 단선 부분(112) 및 상기 제2 단선 부분(114) 없이 연속되는 경우, 상기 비히클(120)의 주행이 방해를 받을 수 있다.
구체적으로, 상기 분기 영역에서 상기 비히클(120)이 상기 제1 레일(111)을 주행하는 경우, 상기 비히클(120)이 사익 제2 레일(113)에 걸릴 수 있다. 또한, 상기 분기 영역에서 상기 비히클(120)이 상기 제2 레일(113)을 주행하는 경우, 상기 비히클(120)이 상기 제1 레일(111)에 걸릴 수 있다.
따라서, 상기 제1 단선 부분(112) 및 상기 제2 단선 부분(114)으로 인해 상기 분기 영역에서 상기 비히클(120)이 상기 제1 레일(111) 및 제2 레일(113)의 방해 없이 주행할 수 있다.
상기 비히클(120)은 대상물을 파지하고, 상기 주행 레일(110)을 따라 주행한다. 상기 비히클(120)은 주행 유닛(121)과 이송 유닛(125)을 포함할 수 있다. 상기 대상물의 예로는, 카세트, 풉(FOUP), 포스비(FOSB), 매거진, 트레이 등을 들 수 있다.
상기 주행 유닛(121)은 상기 주행 레일(110)을 따라 주행한다. 상기 주행 유닛(121)에는 주행 휠(122)들이 구비되고, 상기 주행 휠들(122)은 상기 주행 레일(110)과 접촉한 상태에서 회전할 수 있다.
상기 이송 유닛(125)은 상기 주행 유닛(121)의 하부에 상기 주행 유닛(121)과 연결되도록 구비되며, 상기 대상물을 파지하여 이송한다.
자세히 도시되지는 않았지만, 상기 이송 유닛(125)은 하우징, 이동부, 승강부 및 파지부를 포함할 수 있다.
상기 하우징은 상기 주행 유닛(121)의 하부에 매달리듯 고정된다. 상기 하우징은 상기 대상물을 상기 비히클(120)의 주행 방향과 수직하는 수평 방향 및 상하 방향으로 이동시키기 위해 하방과 일측 측면인 정면이 개방될 수 있다. 이때, 상기 일측 측면은 상기 수평 방향일 수 있다.
상기 이동부는 상기 하우징의 내부 상면에 구비되며, 상기 하우징의 개방된 정면을 통해 수평 이동할 수 있다. 상기 승강부는 상기 이동부의 하부면에 고정된다. 상기 승강부는 권취 및 권출을 통해 벨트를 승강시킬 수 있다. 상기 파지부는 상기 벨트의 단부에 고정되며, 상기 대상물을 파지한다.
상기 승강부가 상기 벨트를 승강시킴에 따라 상기 파지부에 파지된 대상물이 상기 하우징에 대해 승강할 수 있다. 또한, 상기 이동부의 상기 수평 방향 이동에 따라 상기 대상물이 상기 하우징에 대해 수평 이동할 수 있다.
상기 조향 레일(130)은 상기 분기 영역에서 상기 주행 레일(110)의 상방 중앙에 상기 주행 레일(110)을 따라 구비될 수 있다. 상기 조향 레일(130)은 영구 자석 또는 전자석일 수 있다.
상기 조향 레일(130)은 제1 조향 레일(131)과 제2 조향 레일(133)을 포함한다.
상기 제1 조향 레일(131)은 하나의 레일로 이루어지며, 상기 제1 레일(111)들 사이의 상방 중앙에 배치되며, 상기 제1 레일(111)을 따라 구비된다.
상기 제2 조향 레일(133)은 하나의 레일로 이루어지며 상기 제1 조향 레일(131)로부터 분기될 수 있다. 상기 제2 조향 레일(133)은 상기 제2 레일(113)들 사이의 상방 중앙에 배치되며, 상기 제2 레일(113)을 따라 구비된다.
상기 조향 유닛(140)은 상기 비히클(120)의 상부면에 구비된다. 구체적으로, 상기 조향 유닛(140)은 상기 주행 유닛(121)의 상부면에 구비될 수 있다.
상기 조향 유닛(140)은 조향 부재(141) 및 구동부(142)를 포함할 수 있다.
상기 조향 부재(141)는 영구 자석 또는 전자석일 수 있다.
상기 구동부(142)는 상기 분기 영역에서 상기 조향 부재(141)를 상기 제1 조향 레일(131) 및 상기 제2 조향 레일(133) 중 어느 하나의 측면과 마주하도록 이동시킬 수 있다. 이때, 상기 조향 부재(141)가 상기 제1 조향 레일(131) 및 상기 제2 조향 레일(133) 중 어느 하나와 마주한 상태에서 상기 조향 부재(141)는 상기 제1 조향 레일(131) 및 상기 제2 조향 레일(133)과 동일한 높이에 위치할 수 있다.
일 예로, 상기 구동부(142)는 상기 조향 부재(141)를 상기 수평 방향 및 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
다른 예로, 상기 구동부(142)는 상기 조향 부재(141)를 상기 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 이때, 상기 조향 부재(141)는 상기 조향 레일(130)과 동일한 높이에 위치할 수 있다.
상기 영구 자석 또는 상기 전자석의 극성을 조절하여 상기 조향 부재(141)와 상기 제1 조향 레일(131) 및 상기 조향 부재(141)와 상기 제2 조향 레일(133) 사이에는 척력이 작용할 수 있다.
상기 조향 부재(141)가 상기 제1 조향 레일(131)의 측면과 마주한 상태에서 상기 비히클(120)이 주행하는 경우, 상기 조향 부재(141)와 상기 제1 조향 레일(131) 사이의 척력으로 인해 상기 비히클(120)이 상기 제1 레일(111)을 따라 주행할 수 있다.
상기 조향 부재(141)가 상기 제2 조향 레일(133)의 측면과 마주한 상태에서 상기 비히클(120)이 주행하는 경우, 상기 조향 부재(141)와 상기 제2 조향 레일(133) 사이의 척력으로 인해 상기 비히클(120)이 상기 제2 레일(113)을 따라 주행할 수 있다.
따라서, 상기 분기 구간에서 상기 조향 부재(141)를 상기 제1 조향 레일(131) 및 상기 제2 조향 레일(133) 중 어느 것의 측면과 마주하도록 위치시키는지에 따라 상기 비히클(120)의 주행 방향을 조절할 수 있다.
상기 제1 단선 부분(112) 및 상기 제2 단선 부분(114)에서 상기 주행 레일(110)이 상기 비히클(120)의 주행 휠(132)을 지지하지 못한다. 그러므로, 상기 조향 레일(130)과 상기 조향 부재(141) 사이의 척력이 상기 비히클(120)의 자중을 견디지 못하는 경우, 상기 조향 부재(141)가 상기 조향 레일(130)과 접촉하여 분진이 발생하거나, 상기 비히클(120)이 낙하할 수 있다. 상기 조향 레일(130)과 상기 조향 부재(141) 사이의 척력이 상기 비히클(120)의 자중을 견딜 수 있도록 상기 조향 레일(130)과 상기 조향 부재(141)가 충분한 자기력이 인가될 수 있다.
한편, 상기 제1 조향 레일(131)의 길이가 상기 제1 단선 부분(112)의 길이보다 짧거나, 상기 제2 조향 레일(133)의 길이가 상기 제2 단선 부분(114)의 길이보다 짧은 경우, 상기 비히클(120)이 상기 제1 단선 부분(112)이나 상기 제2 단선 부분(114)을 완전히 지나기 전에 상기 조향 레일(130)과 상기 조향 부재(141) 사이의 척력이 없어질 수 있다. 따라서, 상기 비히클(120)의 자중으로 인해 상기 제1 단선 부분(112)이나 상기 제2 단선 부분(114)에서 상기 조향 부재(141)가 상기 조향 레일(130)과 접촉하거나, 상기 비히클(120)이 낙하할 수 있다.
상기 제1 조향 레일(131)의 길이를 상기 제1 단선 부분(112)의 길이보다 길게 형성하고, 상기 제2 조향 레일(133)의 길이를 상기 제2 단선 부분(114)의 길이보다 길게 형성함으로써 상기 제1 단선 부분(112)이나 상기 제2 단선 부분(114)에서 상기 조향 레일(130)과 상기 조향 부재(141) 사이의 척력을 유지할 수 있다. 따라서, 상기 조향 부재(141)가 상기 조향 레일(130)과 접촉하거나, 상기 비히클(120)이 낙하하는 것을 방지할 수 있다.
상기 분기 구간에서 상기 조향 부재(141)가 상기 조향 레일(130)과 접촉하지 않으므로, 상기 조향 부재(141)와 상기 조향 레일(130)의 마찰로 인해 분진이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 상기 반도체 공정 장치들이 구비된 공간이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
상기 보조 조향 레일(150)은 상기 분기 영역에서 상기 주행 레일(110)의 상방에 상기 주행 레일(110)을 따라 구비될 수 있다. 상기 보조 조향 레일(150)은 상기 조향 레일(130)과 실질적으로 동일한 높이에 배치될 수 있다. 상기 보조 조향 레일(150)은 영구 자석 또는 전자석일 수 있다.
상기 보조 조향 레일(150)은 제1 보조 조향 레일(151)과 제2 보조 조향 레일(153)을 포함한다.
상기 제1 보조 조향 레일(151)은 하나의 레일로 이루어지며, 상기 제1 레일(111)들을 따라 구비될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 보조 조향 레일(151)은 상기 한 쌍의 상기 제1 레일(111)들에서 상기 제1 단선 부분(112)이 없는 레일의 상방에 배치될 수 있다.
상기 제2 보조 조향 레일(153)은 하나의 레일로 이루어지며, 상기 제2 레일(113)을 따라 구비된다. 상기 제2 보조 조향 레일(153)은 상기 제2 레일(113)들 중 상기 제2 단선 부분(114)이 없는 레일의 상방에 배치될 수 있다.
상기 조향 부재(141)와 상기 제1 보조 조향 레일(151) 및 상기 조향 부재(141)와 상기 제2 보조 조향 레일(153) 사이에 척력이 작용하도록 상기 보조 조향 레일(150)을 이루는 상기 영구 자석 또는 상기 전자석의 극성이 조절될 수 있다.
상기 비히클(120)이 상기 제1 레일(111)을 따라 주행하는 경우, 상기 조향 부재(141)는 상기 제1 조향 레일(131)과 상기 제1 보조 조향 레일(151) 사이에 위치한다. 이때, 상기 조향 부재(141)와 상기 제1 조향 레일(131) 사이의 거리와 상기 조향 부재(141)와 상기 제1 보조 조향 레일(151) 사이의 거리는 동일할 수 있다. 따라서, 상기 조향 부재(141)와 상기 제1 조향 레일(131) 사이 및 상기 조향 부재(141)와 상기 제1 보조 조향 레일(151) 사이에 동일한 크기의 척력이 동시에 작용할 수 있다.
마찬가지로, 상기 비히클(120)이 상기 제2 레일(113)을 따라 주행하는 경우, 상기 조향 부재(141)는 상기 제2 조향 레일(133)과 상기 제2 보조 조향 레일(153) 사이에 위치한다. 이때, 상기 조향 부재(141)와 상기 제2 조향 레일(133) 사이의 거리와 상기 조향 부재(141)와 상기 제2 보조 조향 레일(153) 사이의 거리는 동일할 수 있다. 따라서, 상기 조향 부재(141)와 상기 제2 조향 레일(133) 사이와 상기 조향 부재(141)와 상기 제2 보조 조향 레일(153) 사이에 동일한 크기의 척력이 동시에 작용할 수 있다.
상기 분기 구간에서 상기 조향 부재(141)의 양측에서 척력이 작용하므로, 상기 조향 부재(141)의 상기 수평 방향 흔들림을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 분기 구간에서 상기 비히클(120)이 안정적으로 주행할 수 있다.
도 3은 도 1에서 비히클이 제1 레일을 따라 주행하는 것을 설명하기 위한 평면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 천장 반송 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 비히클(120)이 상기 제1 레일(111)을 따라 주행하여 상기 제1 레일(111)과 상기 제2 레일(113)이 분기되는 분기 영역에 접근하면, 상기 구동부(142)에 의해 상기 조향 부재(141)가 상기 제1 조향 레일(131)의 측면과 마주하도록 이동될 수 있다.
상기 조향 부재(141)가 상기 제1 조향 레일(131)의 측면과 마주하도록 이동한 상태에서 상기 비히클(120)이 상기 제1 레일(111)을 따라 주행하여 상기 제1 레일(111)과 상기 제2 레일(113)이 분기되는 분기 영역에 도달하면, 상기 제1 조향 레일(131)과 상기 조향 부재(141) 사이 및 상기 제1 보조 조향 레일(151)과 상기 조향 부재(141) 사이에 척력이 작용한다.
상기 제1 조향 레일(131)과 상기 조향 부재(141) 사이 및 상기 제1 보조 조향 레일(151)과 상기 조향 부재(141) 사이에 척력이 작용하는 상태에서 상기 주행 휠(122)이 회전함으로써 상기 비히클(120)이 상기 제1 레일(111)을 따라 주행할 수 있다.
상기 제1 조향 레일(131)과 상기 조향 부재(141) 사이의 척력이 상기 비히클(120)의 자중을 충분히 지지하므로, 상기 제1 단선 부분(112)에서 상기 조향 부재(141)가 상기 제1 조향 레일(131)과 접촉하는 것이 방지될 뿐만 아니라 상기 비히클(120)이 낙하하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제1 조향 레일(131)과 상기 제1 보조 조향 레일(151)이 상기 조향 부재(141)의 양측에서 상기 척력을 인가하므로, 상기 조향 부재(141)의 상기 수평 방향 흔들림을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 분기 구간에서 상기 비히클(120)이 안정적으로 주행할 수 있다.
상기 비히클(120)이 상기 제1 레일(111)을 따라 주행하여 상기 분기 영역에 위치한 상기 제1 조향 레일(131)을 지나면, 상기 제1 조향 레일(131)과 상기 조향 부재(141) 사이의 척력이 없어진다.
도 5는 도 1에서 비히클이 제2 레일을 따라 주행하는 것을 설명하기 위한 평면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 천장 반송 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 비히클(120)이 상기 제1 레일(111)을 따라 주행하여 상기 제1 레일(111)과 상기 제2 레일(113)이 분기되는 분기 영역에 접근하면, 상기 구동부(142)에 의해 상기 조향 부재(141)가 상기 제2 조향 레일(133)의 측면과 마주하도록 이동될 수 있다.
상기 조향 부재(141)가 상기 제2 조향 레일(133)의 측면과 마주하도록 이동한 상태에서 상기 비히클(120)이 상기 제1 레일(111)을 따라 주행하여 상기 분기 영역에 도달하면, 상기 제2 조향 레일(133)과 상기 조향 부재(141) 사이 및 상기 제2 보조 조향 레일(153)과 상기 조향 부재(141) 사이에 척력이 작용한다.
상기 제2 조향 레일(133)과 상기 조향 부재(141) 사이 및 상기 제2 보조 조향 레일(153)과 상기 조향 부재(141) 사이에 척력이 작용하는 상태에서 상기 주행 휠(122)이 회전함으로써 상기 비히클(120)이 상기 제2 레일(113)을 따라 주행할 수 있다.
상기 제2 조향 레일(133)과 상기 조향 부재(141) 사이의 척력이 상기 비히클(120)의 자중을 충분히 지지하므로, 상기 제2 단선 부분(114)에서 상기 조향 부재(141)가 상기 제2 조향 레일(133)과 접촉하는 것이 방지될 뿐만 아니라 상기 비히클(120)이 낙하하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제2 조향 레일(133)과 상기 제2 보조 조향 레일(153)이 상기 조향 부재(141)의 양측에서 상기 척력을 인가하므로, 상기 조향 부재(141)의 상기 수평 방향 흔들림을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 분기 구간에서 상기 비히클(120)이 안정적으로 주행할 수 있다.
상기 비히클(120)이 상기 제2 레일(113)을 따라 주행하여 상기 분기 영역에 위치한 상기 제2 조향 레일(133)을 지나면, 상기 제2 조향 레일(133)과 상기 조향 부재(141) 사이의 척력이 없어진다.
도 7은 도 1에 도시된 천장 반송 장치의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 7을 참조하면, 상기 조향 유닛(140)에서 상기 조향 부재(141a)들은 상기 조향 레일(130)의 양측에 각각 배치될 수 있다.
상기 구동부(142a)는 상기 제1 조향 레일(131) 및 상기 제2 조향 레일(133) 중 어느 하나의 측면과 마주하도록 상기 조향 레일(130)의 양측에 배치된 상기 조향 부재(141a)들을 선택적으로 상하 방향으로 이동시킬 수 있다. 이때, 상기 조향 부재(141a)가 상기 제1 조향 레일(131) 및 상기 제2 조향 레일(133) 중 어느 하나의 측면과 마주한 상태에서 상기 조향 부재(141a)는 상기 제1 조향 레일(131) 및 상기 제2 조향 레일(133)과 동일한 높이에 위치할 수 있다.
상기 조향 부재(141a)들은 상기 조향 레일(130)의 양측에 각각 배치되므로, 상기 구동부(142)는 상기 조향 부재(141a)들을 상기 수평 방향으로 이동시킬 필요가 없다.
도 8은 도 1에 도시된 천장 반송 장치의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 8을 참조하면, 상기 천장 반송 장치(100)는 도 1 내지 도 7에 도시된 상기 보조 조향 레일(150)을 구비하지 않을 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 천장 반송 장치는 상기 분기 영역에서 상기 조향 부재와 상기 조향 레일 사이의 척력, 상기 조향 부재와 상기 보조 조향 레일 사이의 척력으로 상기 비히클의 주행 방향을 조절한다. 상기 조향 부재가 상기 조향 레일 및 상기 보조 조향 레일과 직접 접촉하지 않으므로, 상기 천장 반송 장치에서 발생하는 분진을 줄일 수 있다. 따라서, 반도체 공정 장치들이 구비된 공간의 오염을 줄일 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 천장 반송 장치 110 : 주행 레일
111 : 제1 레일 112 : 제1 단선 부분
113 : 제2 레일 114 : 제2 단선 부분
120 : 비히클 121 : 주행 유닛
122 : 주행 휠 125 : 이송 유닛
130 : 조향 레일 131 : 제1 조향 레일
133 : 제2 조향 레일 140 : 조향 유닛
141, 141a : 조향 부재 142, 142a : 구동부
150 : 보조 조향 레일 151 : 제1 보조 조향 레일
153 : 제2 보조 조향 레일

Claims (7)

  1. 분기 영역에서 제1 레일 및 상기 제1 레일로부터 분기되는 제2 레일을 포함하는 주행 레일;
    상기 주행 레일을 따라 주행하는 비히클;
    상기 분기 영역에 구비되며, 상기 제1 레일의 상방 중앙에 배치되는 제1 조향 레일 및 상기 제2 레일의 상방 중앙에 배치되는 제2 조향 레일을 포함하는 조향 레일; 및
    상기 비히클의 상부면에 조향 부재를 갖도록 구비되고, 상기 조향 레일과 상기 비히클의 주행 방향에 대해 수직하는 수평 방향으로 척력이 발생하도록 상기 조향 부재를 상기 제1 조향 레일 및 상기 제2 조향 레일 중 어느 하나와 동일한 높이로 이동시켜 상기 비히클의 주행 방향을 조절하는 조향 유닛을 포함하고,
    상기 분기 영역에서 상기 제1 레일의 상방에 상기 제1 조향 레일과 동일한 높이로 배치되는 제1 구비되는 제1 보조 조향 레일 및 상기 제2 레일의 상방에 상기 제2 조향 레일과 동일한 높이로 배치되는 제2 보조 조향 레일을 포함하고, 상기 비히클의 주행 방향을 조절하기 위해 상기 조향 부재와 상기 수평 방향으로 척력을 발생하는 보조 조향 레일을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 천장 반송 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 조향 유닛은 상기 척력의 발생을 위해 상기 조향 부재를 상기 수평 방향 또는 상기 수평 방향 및 상하 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 천장 반송 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 조향 부재는 상기 조향 레일의 양측에 각각 배치되며, 상기 조향 유닛은 상기 척력의 발생을 위해 상기 양측의 조향 부재를 선택적으로 상하 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 천장 반송 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 조향 레일, 상기 조향 부재 및 상기 보조 조향 레일은 각각 영구자석 및 전자석 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 천장 반송 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 조향 부재가 상기 조향 레일과 상기 보조 조향 레일 사이에 위치할 때, 상기 조향 부재와 상기 조향 레일 사이의 거리와 상기 조향 부재와 상기 보조 조향 레일 사이의 거리는 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 천장 반송 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1 조향 레일의 길이는 상기 제1 레일의 제1 단선 부분의 길이보다 길며, 상기 제2 조향 레일의 길이는 상기 제2 레일의 제2 단선 부분의 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 천장 반송 장치.
KR1020190085124A 2019-07-15 2019-07-15 천장 반송 장치 KR102221114B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190085124A KR102221114B1 (ko) 2019-07-15 2019-07-15 천장 반송 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190085124A KR102221114B1 (ko) 2019-07-15 2019-07-15 천장 반송 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210008681A KR20210008681A (ko) 2021-01-25
KR102221114B1 true KR102221114B1 (ko) 2021-02-26

Family

ID=74238007

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190085124A KR102221114B1 (ko) 2019-07-15 2019-07-15 천장 반송 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102221114B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101854046B1 (ko) * 2016-10-31 2018-05-02 세메스 주식회사 Oht 장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101854034B1 (ko) * 2016-08-30 2018-05-02 세메스 주식회사 비접촉 주행 모듈 및 이를 포함하는 이송 장치
KR102575953B1 (ko) * 2016-11-25 2023-09-07 세메스 주식회사 자기 부상 이송 장치
KR102037955B1 (ko) * 2017-10-30 2019-11-26 세메스 주식회사 비히클 및 이를 갖는 oht 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101854046B1 (ko) * 2016-10-31 2018-05-02 세메스 주식회사 Oht 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210008681A (ko) 2021-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101854046B1 (ko) Oht 장치
KR102202077B1 (ko) Oht 장치의 비히클
JP4848862B2 (ja) 搬送台車走行軌道
KR102478040B1 (ko) 집적회로 소자 제조용 이송 장치
TWI722208B (zh) 搬送系統
JP2012240463A (ja) 有軌道台車システム
KR102289021B1 (ko) 카세트 고정 유닛 및 이를 갖는 비히클
KR102185263B1 (ko) 천장 이송 장치의 비히클
KR102575953B1 (ko) 자기 부상 이송 장치
JP2009040563A (ja) 押さえ機構及び搬送装置
KR102221114B1 (ko) 천장 반송 장치
JP7215457B2 (ja) 物品搬送設備
KR20210055292A (ko) 가이드 레일 및 이를 갖는 천장 이송 장치
KR20190141408A (ko) 정렬 유닛 및 이를 갖는 비히클
US20080050208A1 (en) High speed transporter including horizontal belt
KR20210116999A (ko) 천장 반송 장치
JP7177123B2 (ja) キャリア搬送装置およびそれを備える搬送体制御システム
KR102252736B1 (ko) 반도체 제조 설비용 이송 장치
TW202236485A (zh) 搬送車
KR102578557B1 (ko) 오버헤드 호이스트 트랜스퍼 이송 시스템 및 이를 이용한 이송 방법
KR102247447B1 (ko) 대상물 이송 장치
WO2023218757A1 (ja) 天井搬送車
JP7306364B2 (ja) 搬送車
KR102596509B1 (ko) 물류 반송 장치
KR102264858B1 (ko) 대상물 이송 시스템 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant