JPH0415087B2 - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱可塑性樹脂薄板の加熱方法に関す
るものである。更に詳しくは、熱可塑性樹脂製の
フイルムまたはシート等の薄板を、一軸延伸、二
軸延伸、熱固定、コーテイング、積層等の各種操
作によつて目的物とするために、所定の温度に予
熱、加熱ないしは熱処理する際に、精度よく均一
に、または特定の温度プロフイルを持たせて、加
熱する方法に関するものである。 熱可塑性樹脂薄板を、上記の各種操作によつて
目的物とするために、所定の温度に予熱、加熱な
いしは熱処理する際には、間接加熱方式が採用さ
れる。間熱加熱方式の一つに、熱風による加熱方
式がある。この熱風加熱方式は、加熱した空気を
被加熱薄板に吹き付けて、薄板を加熱する方式で
ある。この方式によるときは、熱風の温度と薄板
の温度とはごく近い温度になるので、温度調節は
比較的容易で、加熱炉外の外気温度の影響も少な
く、温度精度も高い、しかしながら、この方式に
よるときは、薄板がハタメキやすく、樹脂軟化温
度近くに加熱されている薄板、特にフイルムは部
分的な歪を生じ、いわゆる「フレヤー」となつ
て、製品を巻きほどいた時にフイルム面に凹凸を
生じ、製品の品質を低下させる。また、フイルム
が極めて薄い場合には、ハタメキが原因でフイル
ムが破断してしまうことがある。 間接加熱方式の他の一つに、赤外線、遠赤外線
の領域の電磁波を被加熱薄板に照射することによ
つて加熱する輻射加熱方式がある。この方式は、
(イ)加熱炉が安くできる、(ロ)加熱炉の保守が容易で
ある、(ハ)加熱効率がよい、等の長所がある反面、
(ニ)加熱炉は炉内に配置されたヒーターに負荷する
電源電圧の影響をうけやすい、(ホ)加熱炉をとりま
く外気の影響をうけやすい、等の理由で、被加熱
物の加熱精度が悪いという欠点がある。 輻射加熱方式によつて被加熱薄板を加熱する場
合は、第１図に概念図として示したようになると
考えられる。すなわち、ヒーター温度TH、フイ
ルム温度TFおよび周囲空気温度TAのそれぞれは、
ヒーター温度THが一定に維持されていても、周
囲空気温度TAが変われば、フイルム温度TFも影
響をうけて変動する関係にある。従つて、フイル
ム温度TFを一定にするには、ヒーター温度THの
設定値を、時々修正する必要がある。 被加熱薄板を輻射加熱方式によつて加熱する場
合は、第２図に概念図として示したように、ヒー
ター相互で干渉しあうと考えられる。すなわち、
薄板２１上のｉの位置（薄板上の巾方向にｉの位
置から右側をｉ＋１、ｉ＋２……とし、ｉの位置
から左側をｉ−１、ｉ−２……とする）では、そ
の真上のｊの位置のヒーター（薄板のｉにはｊ、
ｉ＋１にはｊ＋１、ｉ＋２にはｊ＋２、ｉ−１に
はｊ−１、ｉ−２にはｊ−２がそれぞれ対応す
る）からの輻射熱が最大となるが、……、ｊ−
２、ｊ−１、ｊ＋１、ｊ＋２、……の各々の位置
にあるヒーターからの輻射熱も、無視できない。
別の言い方をすれば、ｊの位置のヒーターからの
輻射熱は、薄板２１上のｉの位置に達する量が最
大となるが、……、ｉ−２、ｉ−１、ｉ＋１、ｉ
＋２、……の各々の位置への輻射も無視できな
い。したがつて、薄板２１上のｉの位置の温度を
調節するためには、その真上のｊの位置のヒータ
ー温度の設定値のみを変更しても、薄板の幅方向
全体の温度精度は向上しない。 熱可塑性樹脂薄板より二軸延伸フイルムを製造
する際に、輻射加熱方式を採用し、加熱する際に
は、加熱炉の中央部に位置するフイルム温度が、
加熱炉壁に近い部分のフイルム温度より、高くな
つてしまう。この場合に、精度よく温度調節する
例としては、(イ)ヒーターとフイルムとの間であつ
て、フイルムが過熱されやすい場所に、異なる孔
径の孔を多数穿設した板状の遮蔽物を介在させる
方法、(ロ)、(イ)の異なる孔径の孔を穿設した板状の
遮蔽物の代わりに、複数枚の金網を介在させる方
法が知られている。しかし、上のような(イ)の方
法、(ロ)の方法によつても、微妙な温度調節は難か
くし、介在させる遮蔽物の位置、孔径、枚数等
を、状況に応じて変更するのは容易ではない。ま
た、介在させる遮蔽物が熱線をさえぎるため、加
熱効率が低下する 本発明者らは、かかる状況にあつて、熱可塑性
樹脂製のフイルムまたはシート等の薄板を、一軸
延伸、二軸延伸、熱固定、コーテイング、積層等
の加工法によつて目的物とするために、所定の温
度に予熱、加熱または熱処理する際に、精度よく
均一に、または特定の温度プロフイルをもたせ
て、加熱する方法を提供することを目的として、
鋭意検討した結果、本発明を完成するに至つたも
のである。 しかして本発明の要旨とするところは、広幅長
尺の熱可塑性樹脂薄板を、複数個の輻射加熱炉を
用いて連続的に加熱するにあたり、前記各輻射加
熱炉の内部には、被加熱薄板の移送方向に対して
直角の方向に、複数個のヒーターによつて被加熱
薄板の移送方向に平行な複数のヒーター列を形成
させて配置し、各輻射加熱炉外であつて被加熱薄
板の出口側近傍に薄板用温度計を配置し、各薄板
用温度計による検出温度に基づき演算装置を用い
て、各薄板用温度計の直前に配置された輻射加熱
炉内のヒーター出力を制御する方法において、前
記ヒーター列の数をｍ、被加熱薄板の幅方向での
薄板用温度計の配置数をｎとし、 前記被加熱薄板を次の(1)式、すなわち T′Hj＝THj＋ΔT ……(1) 但し、ΔT＝（ｍ×ｎの係数行列）・（TFi−
TFXi）〔(1)式において、T′Hjはｊの位置のヒー
ター列温度の新しい設定値、THjはｊの位置の
ヒーター列温度の元の設定値、TFiはｉの位置の
薄板温度の設定値、TFXiはｉの位置の薄板温度
の実測値、ｊはヒーター列の加熱炉内での位置を
示す列番号であつて１〜ｍを意味し、ｉは薄板用
温度計の位置番号であつて１〜ｎを意味し（ｍ×
ｎの係数行列）は使用される輻射加熱炉の熱特性
に見合つた定数である。〕 に従つて調節しつつ加熱することを特徴とする熱
可塑性樹脂薄板の加熱方法に存する。 本発明において、熱可塑性樹脂とは、フイルム
化またはシート化できる全ての熱可塑性樹脂をい
う。具体的には、スチレン系樹脂、塩化ビニル系
樹脂、オレフイン系樹脂、ポリアミド類、ポリエ
ステル類、ポリカーボネート、アクリル系樹脂、
ケイ素樹脂、フツ素樹脂、ポリビニルアルコー
ル、ポリビニルブチラール、ポリアセタール、ポ
リスルフオン、ポリフエニレンオキサイド等があ
げられるが、これら例示されたものに限定される
ものではない。薄板とは、フイルムまたはシート
であつて、厚さ0.5ミクロン〜数ミリメートルの
ものをいう。 本発明の加熱方法が適用できるのは、熱可塑性
樹脂製のフイルムまたはシートを、一軸延伸、二
軸延伸する際、結晶性フイルムまたはシートを延
伸した後に熱固定する際、フイルムまたはシート
に塗布液を塗布して乾燥する際、フイルムまたは
シートに積層物を積層する際、フイルムまたはシ
ートを差圧成形法によつて成形品とする際等であ
る。 以下、本発明を図面にもとづいて詳細に説明す
るが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の
例に限定されるものではない。 第１図は、輻射加熱の原理を示す概念図、第２
図は、輻射加熱炉内での複数個のヒーターの干渉
状態を示す概念図、第３図は、本発明方法によつ
て熱可塑性樹脂薄板を加熱している状態の一例を
示す概略斜視図、第４図、第５図は輻射加熱炉内
のヒーターの配置例を示す平面略図、第６図は温
度制御機構を示す概略図、第７図は、本発明方法
に従つてフイルムを加熱した際のフイルム厚み、
温度設定プロフイルを示す。 図において、１１，２１，３１，６１はそれぞ
れ被加熱薄板、１２，２２，３２ａ〜３２ｆ、４
２，５２はそれぞれヒーター、２６，６３はそれ
ぞれ熱反射板、２４はクリツプ、２５はクリツプ
レール、３１′は二軸延伸された薄板、４４，５
４，６４はそれぞれ加熱炉壁、４５，５５，６５
はそれぞれ熱電対、６６は演算装置、３３ａ〜３
３ｆ，６７は赤外線温度計、６８は数値演算処理
器、６９はヒーター温度調節制御器、７０はサイ
リスタ、ａはヒーター温度実測値、ｂはヒーター
温度設定値、Ｃは薄板温度実測値、ｄは薄板温度
設定値、ｅは電源、矢印は薄板の移送方向をそれ
ぞれ示す。 本発明方法は、広幅、長尺の熱可塑性樹脂薄板
を加熱する際に活用される。本発明方法において
は、被加熱薄板を加熱する際に、複数個の輻射加
熱炉を用いる、輻射加熱炉を複数個組み合せて使
用するのは、被加熱薄板を、徐々に加熱するのに
好ましいからである。 複数個の輻射加熱炉は、第３図に斜視図として
示したように、被加熱薄板の移送路に、適宜の間
隔をおいて配置するのがよい。なお、第３図に示
した例は、本発明の加熱方法を、薄板を二軸延伸
する工程に適用した例を示す。被加熱薄板は、第
３図に示したように、各輻射加熱炉の中央部を通
過させるのが好ましい。 輻射加熱炉には、この中を通過させる被加熱薄
板を挟んで、上側および／または下側に、複数個
のヒーターを配置した構造とする。複数個のヒー
ターの配置のしかたは、複数個のヒーターを、被
加熱薄板の移送方向に対して直角の方向に、被加
熱薄板の移送方向に平行な複数のヒーター列を形
成させるが、各ヒーター列を構成するヒーターの
数は一個または複数個とすることができる。ヒー
ターの長さが短いときは、第４図に示したよう
に、ヒーターの長手方向を薄板の移送方向に対し
て直角に向けて多数個並べ複数のヒーター列とし
てもよい。ヒーターの長さが長いときは、第５図
に示したように、ヒーターの長手方向を薄板の移
送方向と平行に向けて複数個並べ、全体として
は、薄板の移送方向と直角の方向に一列当たり１
個のヒーターより構成される複数のヒーター列を
形成させて配置するのがよい。 ヒーターを、被加熱薄板の上側および下側の双
方に設置する場合、ヒーター列の数は、上側と下
側とで同一としてもよいし、異なつていてもよ
い。また、各輻射加熱炉のヒーター配列は各々の
加熱炉ごとに異なるものを採用してもよく、第４
図、第５図に例示したものを適宜組み合わせて使
用することができる。 ヒーターを、被加熱薄板の上側または下側の一
方のみに設置する場合は、ヒーターを設置しない
側に、熱線反射板を配置するのがよい。熱線反射
板としては、アルミニウム薄板、金、銀、アルミ
ニウム等を蒸着した金属板があげられる。 使用できるヒーターは、赤外線または遠赤外線
領域の熱線を発生する発熱体であればよい。具体
的には、赤外線ランプ、赤外線ヒーター、遠赤外
線ヒーター等があげられるが、これら例示したも
のに限定されるものではない。これらヒーターの
熱線を被加熱薄板に効率よく輻射するために、熱
線反射笠を組み合せ用いるのがよい。 なお、輻射加熱炉の加熱効率を高めるために、
炉壁は金属材料より調製し、内壁は熱線を反射す
るように、鏡面仕上げとするか、またはアルミニ
ウム箔のような材料で被覆しておくのがよい。ま
た炉壁面から放熱を防ぐために、炉壁外側の断熱
材で被覆するのが好ましい。 被加熱薄板の移送方向に対して平行な一つのヒ
ーター列に対して、少なくとも１個の温度センサ
ーを配置するのが好ましい。この温度センサー
は、その温度測定点がヒーターの表面近くになる
ように配置し、ヒーター表面温度を測定し、この
測定値は、演算装置内で、ヒーター温度設定値と
比較され、ヒーターの出力（電圧または電流）を
調節するために活用され、後記薄板用温度計によ
る薄板温度の測定値に基づくヒーターの出力の調
節を補完するのに役立つ。温度センサーは、第４
図に示したヒーター配列の例では、各ヒーター列
の中央の８個のヒーターに、また、第５図に示し
たヒーター配列の例では、全部のヒーターに、
各々配置されている。かかる温度センサーとして
は、熱電対、白金抵抗体等があげられる。 本発明によるときは、複数個の輻射加熱炉外で
あつて被加熱薄板の出口側近傍に薄板用温度計を
配置し、各薄板用温度計による検出温度に基づき
演算装置を用いて、各薄板用温度計の直前に配置
された輻射加熱炉内のヒーター出力を、制御す
る。 薄板用温度計は、被加熱薄板の温度を測定する
ものであつて、この測定値は、演算装置内で、薄
板温度設定値と比較され、ヒーターの出力（電圧
または電流）を調節するために活用される。 薄板用温度計を配置する場所は、輻射加熱炉外
であつて被加熱薄板の出口側近傍とする。薄板用
温度計の配置場所を、輻射加熱炉外とするのは、
温度計が輻射加熱炉の影響（ヒーターからの熱
線、炉内で反射する熱線等に起因する。）をうけ
ないようにするためである。薄板用温度計は、輻
射加熱炉外であつて被加熱薄板の出口側近傍に設
置するが、輻射加熱炉の薄板出口側からの間隔
は、輻射加熱炉の構造、特に薄板が通過するため
に設けられている上下の加熱炉壁間の隙間、被加
熱薄板の移送速度等に応じて決定するのが好まし
く、３〜20cmの範囲から選ぶことができる。薄板
用温度計は、被加熱薄板の上側、下側のどちらに
設置してもよい。 薄板上の温度測定点は、薄板の巾方向に複数点
とするのがよい。特に、薄板が巾広である場合、
特定の温度プロフイルをもたせたい場合には、多
くの点で測定するのがよい。加熱炉内のヒーター
配列におけるヒーター列の数ｍと上記薄板用温度
計による測定点の数ｎとは、必ずしも一致する必
要はない。例えば、ｍ＝（１／２）×ｎの場合には
薄板用温度計による２測定点の平均値を１つのヒ
ーター列に対応させ、ｍ＝２×ｎの場合には薄板
用温度計による１測定点の測定値を２つのヒータ
ー列に対応させて制御するようにすればよい。 薄板用温度計としては、赤外線温度計等の放射
（輻射）温度計があげられ、１台の温度計によつ
て幅方向の複数点の温度を測定を行う場合には、
用いる温度計は、スポツト（点測定）型のものに
首振り機構を付加したもの、スキヤン（線測定）
型のものであつてもよいし、直線状に赤外線セン
サーを並べたもの（リニアアレイ）であつてもよ
い。また、超広幅の薄板の場合には、１個所（薄
板の幅方向に測定する、加熱炉の出口近傍の一つ
の直線状の場所をいう。）に２台以上の温度計。 本発明によるときは、被加熱薄板を加熱する
際、次の(1)式、すなわち T′Hj＝THj＋ΔT ……(1) 但し、ΔT＝（ｍ×ｎの係数行列）・（TFi−
TFXi）〔(1)式において、T′Hjはｊの位置のヒー
ター列温度の新しい設定値、THjはｊ位置のヒ
ーター列温度の元の設定値、TFiはｉの位置の薄
板温度の設定値、TFXiはｉの位置の薄板温度の
実測値、ｊはヒーター列の加熱炉内での位置を示
す列番号であつて１〜ｍを意味し、ｉは薄板用温
度計の位置番号であつて１〜ｎを意味し（ｍ×ｎ
の係数行列）は使用される輻射加熱炉の熱特性に
見合つた定数である。〕 に従つて調節しつつ加熱する。 (1)式は、TFXiは第６図の薄板用温度計６７に
よつて測定（測定値はｃとする。）し、事前に計
算や実験等で定めたフイルム温度設定値TFi（設
定値はｄとする。）との差（薄板温度偏差）を演
算装置６６内の数値演算処理器６８で算出し、更
に数値演算処理器６８では、この中に予め入力さ
れている（ｍ×ｎの係数行列）に上記薄板温度偏
差を乗じて得られるΔTをヒーター列温度の元の
設定値（THj、設定値をｂとする。）に加算して
ヒーター列温度の新しい設定値（T′Hj、設定値
をb′とする。）が演算処理により求められ、この
演算処理が各々の（ｊ、ｉ）について行われるこ
とを意味している。 このように、前記(1)式に従う場合には、各ヒー
ター列について各薄板用温度計による検出温度に
基づき、演算装置により各ヒーター列の設定値が
修正され、ヒーター温度調節器６９を介して各ヒ
ーター列の出力の制御が可能となる。 また、各ヒーター列当たり少なくとも１個の温
度センサーを配置した場合には、このセンサーに
よるヒーター列温度測定値（実測値をａとする。）
はヒーター温度調節器６９に送ることができる。
ヒーター温度調節器６９では、各ヒーター列温度
の実測値ａと設定値ｂ（またはb′）とが、薄板用
温度計による検出温度に基づく設定値ｂの修正頻
度よりも頻繁に対比され、より良好なヒーター列
の出力制御が可能となる。更には、薄板用温度計
による検出温度に基づく設定値ｂの修正系統に、
温度測定や演算処理に何等かの原因で異常が発生
した場合にも、ヒーター列温度の実測値ａに基づ
くヒーター出力の制御は、異常の復帰までの有効
なバツクアツプ手段となる。 ヒーター温度調節器６９では、実測値ａと設定
値ｂとの対比に基づき、ａ＜ｂのときは、実測値
ａを上昇させるようにヒーター出力（電圧または
電流）が変更される。上とは逆に、ａ＞ｂのとき
は、実測値ａを降下させるようにヒーター出力が
変更される。 (1)式におけるTHj、TFi、TFXiは、それぞれ薄板
の幅方向に計算したり、実測したりして求めるこ
とができる。T′Hjは、演算装置６６内で、演算処
理して算出される。演算装置６６としては、マイ
クロコンピユータ、パーソナルコンピユータ、ミ
ニコンピユータ等が用いられる。ヒーター温度調
節器６９は、ヒーターの出力を調節、制御するも
のである。調節のためには、一般的な各種調節計
いコントローラ、DDCコントローラ、マルチル
ープコントローラ）を用いることができる。制御
するためには、オン−オフ制御方式、Ｐ制御方式
（偏差に比例して、動作量を与える比例動作フイ
ードバツク制御方式）、PI制御方式〔Ｐ制御方式
と、Ｉ制御方式（偏差値の積分値を動作量として
与える積分動作フイードバツク制御方式）との二
つの制御動作を組み合せた制御方式〕、PID制御
方式〔PI制御方式に、更にＤ制御方式（偏差値
の微分値を動作量として与える微分動作フイード
バツク制御方式）との三つの制御動作を組み合せ
た制御方式〕のいずれの方式によつてもよい。 前記（）式における（ｍ×ｎの係数行列）
は、使用される輻射加熱炉について数値計算（シ
ミユレーシヨン）または実験、もしくは数値計算
と実験の組み合せとを繰り返して、求めることが
できる。ｍは薄板の移送方向と直角の方向に、薄
板の移送方向に平行に形成されたヒーターの列数
ｎは薄板の幅方向に並ぶ薄板温度測定点の数であ
る。 次に、（ｍ×ｎの係数行列）を求める手順を説
明する。 () まず、数値計算を行つて、行列要素のおお
よその見当をつける。 () つぎに、輻射加熱炉内に薄板を通過させな
がら、最適な制御が行なわれるように、数値を
変更する。 数値計算は、次のように行なわれる。 被加熱薄板の移送方向に対して直角の方向に、
複数個のヒーターを薄板の移送方向に平行に並べ
てｍ列とし、各々のヒーター列の真下に相当する
位置の薄板の温度を幅方向にｎ個の点で測定する
とし、隣接するヒーター列相互の間隔（例えば、
中心線の間隔：第２図参照）をｄ、ヒーターと薄
板との距離をｌとしたとき（第２図参照）、ｊの
位置にあるヒーターから薄板上のｉの位置に達す
る輻射エネルギーQijは、次の（）式で表わさ
れる。 Qij＝σ（Tj 4−Ti 4）COS2θ／π｛〔ｄ×（
ｉ−j2）〕＋12｝……（） 〔（）式において、Tjはヒーター温度、Tiは薄
板の温度で、θはｊの位置にあるヒーターから発
射される輻射熱が、薄板上のｉの位置に達する際
に形成する角度であり、ヒーター、薄板ともに黒
体であるとの仮定でσはボルツマン定数である。〕
このうち、ｉとｊとの位置関係により変化する部
分は、次の（）式で表わされる。 Kij＝COS2θ／｛〔ｄ×（ｉ−ｊ）〕2＋l2｝ ＝l2／｛〔ｄ×（ｉ−ｊ）〕2＋l2｝2 ……（） Kijは、形態係数と称されるものであり、ｉ＝
１、……ｎ、ｊ＝１、……ｍのとき、ｎ×ｍの行
列となる。（）式は、ｊの位置にあるヒーター
が、ｉの位置にある薄板温度に影響する度合を示
している。ヒータ温度の微小変化分ΔTHjと、薄
板温度の微小変化分ΔTFiとは、温度平衡のごと
く近くでは、Kijを用いて、 ΔTFi≒Ｃ〔Kij〕・ΔTHj ……（） 〔（）式において、Ｃは常数である。〕 と近似することができる。このKijの逆行列を求
めると、次の（）式 ΔTHj＝C′〔Kij〕-1・ΔTFi ……（） 〔（）式において、C′は常数である。〕 のとおりであり、〔Kij〕-1は前記（）式の（ｍ
×ｎの係数行列）に一致する。実際に使用される
輻射加熱炉のｊの数、ｉの数、ｄ、ｌを前記
（）式に入れて〔Kij〕、〔Kij〕-1を計算する。こ
の計算値が小数点を有する実数となつたときは、
計算の便宜のため小数点以下をカツトして整数値
の修正し、計算するのが好ましい。 こうした数値計算によつて得られる係数行列を
演算装置に記憶され、実際に輻射加熱炉に被加熱
薄板を通過させて温度調節制御試験を行なうと、
薄板温度実測値Ｃが薄板温度設定値ｄと一致して
いないにもかかわらず、ヒーター温度計定値ｂが
変化しないという不都合な場合が生ずる。このよ
うな場合には、ｍ×ｎの係数行列の数値を若干修
正し、実験を繰り返し、好ましいｍ×ｎの係数行
列を定めればよい。 本発明は、次のように特別に顕著な効果を奏
し、その工業的利用価値は極めて大である。 (1) 本発明方法によるときは、赤外線ランプ、赤
外線ヒーター等を加熱源とする輻射加熱炉を用
いるので、加熱される熱可塑性樹脂薄板（シー
ト、フイルム等）の炉内熱風によるハタメキに
起因する薄板の歪や破断が発生しない。 (2) 本発明方法によるときは、被加熱薄板の移送
方向に平行なヒーター列を薄板の幅方向に多数
列配置した輻射加熱炉を用い、各ヒーター列ご
とに独立に出力の制御ができるので、被加熱薄
板の幅方向に均一に又は特定の温度プロフアイ
ルを持たせて、精度良く加熱することができ
る。 (3) 本発明方法によるときは、被加熱薄板の幅方
向に設けられた薄板用温度計による複数の実測
値に基づき、係数行列を含む本発明で規定する
特定の式に従いヒーター列相互の干渉を補償し
つつ、各ヒーター列ごとに独立に加熱出力を制
御するので、幅方向の加熱精度が極めて良好で
ある。 (4) 本発明方法によるときは、特定のヒーター配
列を有する輻射加熱炉と薄板の幅方向に設けら
れた薄板用温度計とからなるユニツトが複数設
られているので、加熱温度の異なる多段階の薄
板加工処理に極めて好適である。 以下、本発明を、実施例にもとづいて詳細に説
明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、
以下の例に限定されるものではない。 実施例 〔ポリアミドフイルムの延伸、熱固定に、本発
明方法を適用した例。〕 ポリアミド（三菱化成工業(株)社製、ノバミツド
1020J）を、通常の押出機によつて溶融し、ダイ、
キヤステイグロールによつてシート化した。この
シートを、まず、縦延伸ロール群より縦方向に延
伸した。 このように縦方向にのみ延伸したフイルムを、
第３図のＡから矢印の方向に移送し、６個の輻射
加熱炉を通過させ、予熱、延伸、熱固定を行つ
た。第３図Ａにおけるフイルムは、巾600mm、厚
さ50ミクロンである。 ６個の輻射加熱炉は、第１の加熱炉はフイルム
の予熱用に、第２、第３の加熱炉は延伸工程の加
熱用に、第４〜第６の加熱炉は延伸したフイルム
の熱固定用に、それぞれ設置されている。 各加熱炉は、長さ150cmの遠赤外線ヒーター
（石原ヒーター(株)社製、ラジアントヒーター、
200V−2KW）を、相互の間隔を10cmとし、フイ
ルムの上側のみに第５図に平面図として示したよ
うに配置し、フイルムの下側にはアルミニウム箔
を貼りつけた鉄板を反射板として配置し、構成し
た。名遠赤外線ヒーターには、各ヒーターに接触
させて熱電対を配置し、20本のヒーターがそれぞ
れ自動温調を行なうようにした。温調のために
は、マルチプルコントローラ（理化工業(株)社製、
REX−Z2000′）を用い、温度制御のためには、
PID制御方式を採用した。 各輻射加熱炉のフイルム出口側には、フイルム
面上２ｍの位置に放射温度計（(株)千野製作所製、
パイロスキヤナ）を設置し、炉の出口附近のフイ
ルム温度を測定した。フイルム温度測定点は、フ
イルムの幅方向に10cm間隔で測定し、１秒ごとに
測定し、演算装置内に取りこんだ。各輻射加熱炉
の間隔、炉の出口からフイルム温度の測定位置ま
での距離、各位置でのフイルム温度設定値、それ
ぞれ第１表に示した。 ５分毎に演算装置内で、次の計算式により数値
演算を行ない、ヒーター温度の設定値を修正しな
がら、自動温度調節、制御を行なつた。 T′Hj＝THj＋（ｍ×ｎの係数行列） ｛TFi−TFXi｝ ……（） ｉ＝１〜20 ｊ＝１〜20 上記（）式において、（ｍ×ｎの係数行列）
は先きに詳述した方法に従つて整数値とし、実験
結果を勘案して定めたもので、次のようになる。 上記（）式に従つて演算して、自動温度調
節、制御を行なつた結果を、精度（設定値と実測
値との差）として第１表に示す。また、第３図Ａ
点でのフイルム厚み分布（第７図イ参照）に応じ
て、フイルム温度に第７図ロに示したように特定
のプロフアイルをもたせた。最終的に得られたフ
イルムは、巾2000mm、厚さ15ミクロンで、第３図
Ｂ点でのフイルム厚み分布は、第７図ハに示した
とおりであつた。 【表】
るものである。更に詳しくは、熱可塑性樹脂製の
フイルムまたはシート等の薄板を、一軸延伸、二
軸延伸、熱固定、コーテイング、積層等の各種操
作によつて目的物とするために、所定の温度に予
熱、加熱ないしは熱処理する際に、精度よく均一
に、または特定の温度プロフイルを持たせて、加
熱する方法に関するものである。 熱可塑性樹脂薄板を、上記の各種操作によつて
目的物とするために、所定の温度に予熱、加熱な
いしは熱処理する際には、間接加熱方式が採用さ
れる。間熱加熱方式の一つに、熱風による加熱方
式がある。この熱風加熱方式は、加熱した空気を
被加熱薄板に吹き付けて、薄板を加熱する方式で
ある。この方式によるときは、熱風の温度と薄板
の温度とはごく近い温度になるので、温度調節は
比較的容易で、加熱炉外の外気温度の影響も少な
く、温度精度も高い、しかしながら、この方式に
よるときは、薄板がハタメキやすく、樹脂軟化温
度近くに加熱されている薄板、特にフイルムは部
分的な歪を生じ、いわゆる「フレヤー」となつ
て、製品を巻きほどいた時にフイルム面に凹凸を
生じ、製品の品質を低下させる。また、フイルム
が極めて薄い場合には、ハタメキが原因でフイル
ムが破断してしまうことがある。 間接加熱方式の他の一つに、赤外線、遠赤外線
の領域の電磁波を被加熱薄板に照射することによ
つて加熱する輻射加熱方式がある。この方式は、
(イ)加熱炉が安くできる、(ロ)加熱炉の保守が容易で
ある、(ハ)加熱効率がよい、等の長所がある反面、
(ニ)加熱炉は炉内に配置されたヒーターに負荷する
電源電圧の影響をうけやすい、(ホ)加熱炉をとりま
く外気の影響をうけやすい、等の理由で、被加熱
物の加熱精度が悪いという欠点がある。 輻射加熱方式によつて被加熱薄板を加熱する場
合は、第１図に概念図として示したようになると
考えられる。すなわち、ヒーター温度TH、フイ
ルム温度TFおよび周囲空気温度TAのそれぞれは、
ヒーター温度THが一定に維持されていても、周
囲空気温度TAが変われば、フイルム温度TFも影
響をうけて変動する関係にある。従つて、フイル
ム温度TFを一定にするには、ヒーター温度THの
設定値を、時々修正する必要がある。 被加熱薄板を輻射加熱方式によつて加熱する場
合は、第２図に概念図として示したように、ヒー
ター相互で干渉しあうと考えられる。すなわち、
薄板２１上のｉの位置（薄板上の巾方向にｉの位
置から右側をｉ＋１、ｉ＋２……とし、ｉの位置
から左側をｉ−１、ｉ−２……とする）では、そ
の真上のｊの位置のヒーター（薄板のｉにはｊ、
ｉ＋１にはｊ＋１、ｉ＋２にはｊ＋２、ｉ−１に
はｊ−１、ｉ−２にはｊ−２がそれぞれ対応す
る）からの輻射熱が最大となるが、……、ｊ−
２、ｊ−１、ｊ＋１、ｊ＋２、……の各々の位置
にあるヒーターからの輻射熱も、無視できない。
別の言い方をすれば、ｊの位置のヒーターからの
輻射熱は、薄板２１上のｉの位置に達する量が最
大となるが、……、ｉ−２、ｉ−１、ｉ＋１、ｉ
＋２、……の各々の位置への輻射も無視できな
い。したがつて、薄板２１上のｉの位置の温度を
調節するためには、その真上のｊの位置のヒータ
ー温度の設定値のみを変更しても、薄板の幅方向
全体の温度精度は向上しない。 熱可塑性樹脂薄板より二軸延伸フイルムを製造
する際に、輻射加熱方式を採用し、加熱する際に
は、加熱炉の中央部に位置するフイルム温度が、
加熱炉壁に近い部分のフイルム温度より、高くな
つてしまう。この場合に、精度よく温度調節する
例としては、(イ)ヒーターとフイルムとの間であつ
て、フイルムが過熱されやすい場所に、異なる孔
径の孔を多数穿設した板状の遮蔽物を介在させる
方法、(ロ)、(イ)の異なる孔径の孔を穿設した板状の
遮蔽物の代わりに、複数枚の金網を介在させる方
法が知られている。しかし、上のような(イ)の方
法、(ロ)の方法によつても、微妙な温度調節は難か
くし、介在させる遮蔽物の位置、孔径、枚数等
を、状況に応じて変更するのは容易ではない。ま
た、介在させる遮蔽物が熱線をさえぎるため、加
熱効率が低下する 本発明者らは、かかる状況にあつて、熱可塑性
樹脂製のフイルムまたはシート等の薄板を、一軸
延伸、二軸延伸、熱固定、コーテイング、積層等
の加工法によつて目的物とするために、所定の温
度に予熱、加熱または熱処理する際に、精度よく
均一に、または特定の温度プロフイルをもたせ
て、加熱する方法を提供することを目的として、
鋭意検討した結果、本発明を完成するに至つたも
のである。 しかして本発明の要旨とするところは、広幅長
尺の熱可塑性樹脂薄板を、複数個の輻射加熱炉を
用いて連続的に加熱するにあたり、前記各輻射加
熱炉の内部には、被加熱薄板の移送方向に対して
直角の方向に、複数個のヒーターによつて被加熱
薄板の移送方向に平行な複数のヒーター列を形成
させて配置し、各輻射加熱炉外であつて被加熱薄
板の出口側近傍に薄板用温度計を配置し、各薄板
用温度計による検出温度に基づき演算装置を用い
て、各薄板用温度計の直前に配置された輻射加熱
炉内のヒーター出力を制御する方法において、前
記ヒーター列の数をｍ、被加熱薄板の幅方向での
薄板用温度計の配置数をｎとし、 前記被加熱薄板を次の(1)式、すなわち T′Hj＝THj＋ΔT ……(1) 但し、ΔT＝（ｍ×ｎの係数行列）・（TFi−
TFXi）〔(1)式において、T′Hjはｊの位置のヒー
ター列温度の新しい設定値、THjはｊの位置の
ヒーター列温度の元の設定値、TFiはｉの位置の
薄板温度の設定値、TFXiはｉの位置の薄板温度
の実測値、ｊはヒーター列の加熱炉内での位置を
示す列番号であつて１〜ｍを意味し、ｉは薄板用
温度計の位置番号であつて１〜ｎを意味し（ｍ×
ｎの係数行列）は使用される輻射加熱炉の熱特性
に見合つた定数である。〕 に従つて調節しつつ加熱することを特徴とする熱
可塑性樹脂薄板の加熱方法に存する。 本発明において、熱可塑性樹脂とは、フイルム
化またはシート化できる全ての熱可塑性樹脂をい
う。具体的には、スチレン系樹脂、塩化ビニル系
樹脂、オレフイン系樹脂、ポリアミド類、ポリエ
ステル類、ポリカーボネート、アクリル系樹脂、
ケイ素樹脂、フツ素樹脂、ポリビニルアルコー
ル、ポリビニルブチラール、ポリアセタール、ポ
リスルフオン、ポリフエニレンオキサイド等があ
げられるが、これら例示されたものに限定される
ものではない。薄板とは、フイルムまたはシート
であつて、厚さ0.5ミクロン〜数ミリメートルの
ものをいう。 本発明の加熱方法が適用できるのは、熱可塑性
樹脂製のフイルムまたはシートを、一軸延伸、二
軸延伸する際、結晶性フイルムまたはシートを延
伸した後に熱固定する際、フイルムまたはシート
に塗布液を塗布して乾燥する際、フイルムまたは
シートに積層物を積層する際、フイルムまたはシ
ートを差圧成形法によつて成形品とする際等であ
る。 以下、本発明を図面にもとづいて詳細に説明す
るが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の
例に限定されるものではない。 第１図は、輻射加熱の原理を示す概念図、第２
図は、輻射加熱炉内での複数個のヒーターの干渉
状態を示す概念図、第３図は、本発明方法によつ
て熱可塑性樹脂薄板を加熱している状態の一例を
示す概略斜視図、第４図、第５図は輻射加熱炉内
のヒーターの配置例を示す平面略図、第６図は温
度制御機構を示す概略図、第７図は、本発明方法
に従つてフイルムを加熱した際のフイルム厚み、
温度設定プロフイルを示す。 図において、１１，２１，３１，６１はそれぞ
れ被加熱薄板、１２，２２，３２ａ〜３２ｆ、４
２，５２はそれぞれヒーター、２６，６３はそれ
ぞれ熱反射板、２４はクリツプ、２５はクリツプ
レール、３１′は二軸延伸された薄板、４４，５
４，６４はそれぞれ加熱炉壁、４５，５５，６５
はそれぞれ熱電対、６６は演算装置、３３ａ〜３
３ｆ，６７は赤外線温度計、６８は数値演算処理
器、６９はヒーター温度調節制御器、７０はサイ
リスタ、ａはヒーター温度実測値、ｂはヒーター
温度設定値、Ｃは薄板温度実測値、ｄは薄板温度
設定値、ｅは電源、矢印は薄板の移送方向をそれ
ぞれ示す。 本発明方法は、広幅、長尺の熱可塑性樹脂薄板
を加熱する際に活用される。本発明方法において
は、被加熱薄板を加熱する際に、複数個の輻射加
熱炉を用いる、輻射加熱炉を複数個組み合せて使
用するのは、被加熱薄板を、徐々に加熱するのに
好ましいからである。 複数個の輻射加熱炉は、第３図に斜視図として
示したように、被加熱薄板の移送路に、適宜の間
隔をおいて配置するのがよい。なお、第３図に示
した例は、本発明の加熱方法を、薄板を二軸延伸
する工程に適用した例を示す。被加熱薄板は、第
３図に示したように、各輻射加熱炉の中央部を通
過させるのが好ましい。 輻射加熱炉には、この中を通過させる被加熱薄
板を挟んで、上側および／または下側に、複数個
のヒーターを配置した構造とする。複数個のヒー
ターの配置のしかたは、複数個のヒーターを、被
加熱薄板の移送方向に対して直角の方向に、被加
熱薄板の移送方向に平行な複数のヒーター列を形
成させるが、各ヒーター列を構成するヒーターの
数は一個または複数個とすることができる。ヒー
ターの長さが短いときは、第４図に示したよう
に、ヒーターの長手方向を薄板の移送方向に対し
て直角に向けて多数個並べ複数のヒーター列とし
てもよい。ヒーターの長さが長いときは、第５図
に示したように、ヒーターの長手方向を薄板の移
送方向と平行に向けて複数個並べ、全体として
は、薄板の移送方向と直角の方向に一列当たり１
個のヒーターより構成される複数のヒーター列を
形成させて配置するのがよい。 ヒーターを、被加熱薄板の上側および下側の双
方に設置する場合、ヒーター列の数は、上側と下
側とで同一としてもよいし、異なつていてもよ
い。また、各輻射加熱炉のヒーター配列は各々の
加熱炉ごとに異なるものを採用してもよく、第４
図、第５図に例示したものを適宜組み合わせて使
用することができる。 ヒーターを、被加熱薄板の上側または下側の一
方のみに設置する場合は、ヒーターを設置しない
側に、熱線反射板を配置するのがよい。熱線反射
板としては、アルミニウム薄板、金、銀、アルミ
ニウム等を蒸着した金属板があげられる。 使用できるヒーターは、赤外線または遠赤外線
領域の熱線を発生する発熱体であればよい。具体
的には、赤外線ランプ、赤外線ヒーター、遠赤外
線ヒーター等があげられるが、これら例示したも
のに限定されるものではない。これらヒーターの
熱線を被加熱薄板に効率よく輻射するために、熱
線反射笠を組み合せ用いるのがよい。 なお、輻射加熱炉の加熱効率を高めるために、
炉壁は金属材料より調製し、内壁は熱線を反射す
るように、鏡面仕上げとするか、またはアルミニ
ウム箔のような材料で被覆しておくのがよい。ま
た炉壁面から放熱を防ぐために、炉壁外側の断熱
材で被覆するのが好ましい。 被加熱薄板の移送方向に対して平行な一つのヒ
ーター列に対して、少なくとも１個の温度センサ
ーを配置するのが好ましい。この温度センサー
は、その温度測定点がヒーターの表面近くになる
ように配置し、ヒーター表面温度を測定し、この
測定値は、演算装置内で、ヒーター温度設定値と
比較され、ヒーターの出力（電圧または電流）を
調節するために活用され、後記薄板用温度計によ
る薄板温度の測定値に基づくヒーターの出力の調
節を補完するのに役立つ。温度センサーは、第４
図に示したヒーター配列の例では、各ヒーター列
の中央の８個のヒーターに、また、第５図に示し
たヒーター配列の例では、全部のヒーターに、
各々配置されている。かかる温度センサーとして
は、熱電対、白金抵抗体等があげられる。 本発明によるときは、複数個の輻射加熱炉外で
あつて被加熱薄板の出口側近傍に薄板用温度計を
配置し、各薄板用温度計による検出温度に基づき
演算装置を用いて、各薄板用温度計の直前に配置
された輻射加熱炉内のヒーター出力を、制御す
る。 薄板用温度計は、被加熱薄板の温度を測定する
ものであつて、この測定値は、演算装置内で、薄
板温度設定値と比較され、ヒーターの出力（電圧
または電流）を調節するために活用される。 薄板用温度計を配置する場所は、輻射加熱炉外
であつて被加熱薄板の出口側近傍とする。薄板用
温度計の配置場所を、輻射加熱炉外とするのは、
温度計が輻射加熱炉の影響（ヒーターからの熱
線、炉内で反射する熱線等に起因する。）をうけ
ないようにするためである。薄板用温度計は、輻
射加熱炉外であつて被加熱薄板の出口側近傍に設
置するが、輻射加熱炉の薄板出口側からの間隔
は、輻射加熱炉の構造、特に薄板が通過するため
に設けられている上下の加熱炉壁間の隙間、被加
熱薄板の移送速度等に応じて決定するのが好まし
く、３〜20cmの範囲から選ぶことができる。薄板
用温度計は、被加熱薄板の上側、下側のどちらに
設置してもよい。 薄板上の温度測定点は、薄板の巾方向に複数点
とするのがよい。特に、薄板が巾広である場合、
特定の温度プロフイルをもたせたい場合には、多
くの点で測定するのがよい。加熱炉内のヒーター
配列におけるヒーター列の数ｍと上記薄板用温度
計による測定点の数ｎとは、必ずしも一致する必
要はない。例えば、ｍ＝（１／２）×ｎの場合には
薄板用温度計による２測定点の平均値を１つのヒ
ーター列に対応させ、ｍ＝２×ｎの場合には薄板
用温度計による１測定点の測定値を２つのヒータ
ー列に対応させて制御するようにすればよい。 薄板用温度計としては、赤外線温度計等の放射
（輻射）温度計があげられ、１台の温度計によつ
て幅方向の複数点の温度を測定を行う場合には、
用いる温度計は、スポツト（点測定）型のものに
首振り機構を付加したもの、スキヤン（線測定）
型のものであつてもよいし、直線状に赤外線セン
サーを並べたもの（リニアアレイ）であつてもよ
い。また、超広幅の薄板の場合には、１個所（薄
板の幅方向に測定する、加熱炉の出口近傍の一つ
の直線状の場所をいう。）に２台以上の温度計。 本発明によるときは、被加熱薄板を加熱する
際、次の(1)式、すなわち T′Hj＝THj＋ΔT ……(1) 但し、ΔT＝（ｍ×ｎの係数行列）・（TFi−
TFXi）〔(1)式において、T′Hjはｊの位置のヒー
ター列温度の新しい設定値、THjはｊ位置のヒ
ーター列温度の元の設定値、TFiはｉの位置の薄
板温度の設定値、TFXiはｉの位置の薄板温度の
実測値、ｊはヒーター列の加熱炉内での位置を示
す列番号であつて１〜ｍを意味し、ｉは薄板用温
度計の位置番号であつて１〜ｎを意味し（ｍ×ｎ
の係数行列）は使用される輻射加熱炉の熱特性に
見合つた定数である。〕 に従つて調節しつつ加熱する。 (1)式は、TFXiは第６図の薄板用温度計６７に
よつて測定（測定値はｃとする。）し、事前に計
算や実験等で定めたフイルム温度設定値TFi（設
定値はｄとする。）との差（薄板温度偏差）を演
算装置６６内の数値演算処理器６８で算出し、更
に数値演算処理器６８では、この中に予め入力さ
れている（ｍ×ｎの係数行列）に上記薄板温度偏
差を乗じて得られるΔTをヒーター列温度の元の
設定値（THj、設定値をｂとする。）に加算して
ヒーター列温度の新しい設定値（T′Hj、設定値
をb′とする。）が演算処理により求められ、この
演算処理が各々の（ｊ、ｉ）について行われるこ
とを意味している。 このように、前記(1)式に従う場合には、各ヒー
ター列について各薄板用温度計による検出温度に
基づき、演算装置により各ヒーター列の設定値が
修正され、ヒーター温度調節器６９を介して各ヒ
ーター列の出力の制御が可能となる。 また、各ヒーター列当たり少なくとも１個の温
度センサーを配置した場合には、このセンサーに
よるヒーター列温度測定値（実測値をａとする。）
はヒーター温度調節器６９に送ることができる。
ヒーター温度調節器６９では、各ヒーター列温度
の実測値ａと設定値ｂ（またはb′）とが、薄板用
温度計による検出温度に基づく設定値ｂの修正頻
度よりも頻繁に対比され、より良好なヒーター列
の出力制御が可能となる。更には、薄板用温度計
による検出温度に基づく設定値ｂの修正系統に、
温度測定や演算処理に何等かの原因で異常が発生
した場合にも、ヒーター列温度の実測値ａに基づ
くヒーター出力の制御は、異常の復帰までの有効
なバツクアツプ手段となる。 ヒーター温度調節器６９では、実測値ａと設定
値ｂとの対比に基づき、ａ＜ｂのときは、実測値
ａを上昇させるようにヒーター出力（電圧または
電流）が変更される。上とは逆に、ａ＞ｂのとき
は、実測値ａを降下させるようにヒーター出力が
変更される。 (1)式におけるTHj、TFi、TFXiは、それぞれ薄板
の幅方向に計算したり、実測したりして求めるこ
とができる。T′Hjは、演算装置６６内で、演算処
理して算出される。演算装置６６としては、マイ
クロコンピユータ、パーソナルコンピユータ、ミ
ニコンピユータ等が用いられる。ヒーター温度調
節器６９は、ヒーターの出力を調節、制御するも
のである。調節のためには、一般的な各種調節計
いコントローラ、DDCコントローラ、マルチル
ープコントローラ）を用いることができる。制御
するためには、オン−オフ制御方式、Ｐ制御方式
（偏差に比例して、動作量を与える比例動作フイ
ードバツク制御方式）、PI制御方式〔Ｐ制御方式
と、Ｉ制御方式（偏差値の積分値を動作量として
与える積分動作フイードバツク制御方式）との二
つの制御動作を組み合せた制御方式〕、PID制御
方式〔PI制御方式に、更にＤ制御方式（偏差値
の微分値を動作量として与える微分動作フイード
バツク制御方式）との三つの制御動作を組み合せ
た制御方式〕のいずれの方式によつてもよい。 前記（）式における（ｍ×ｎの係数行列）
は、使用される輻射加熱炉について数値計算（シ
ミユレーシヨン）または実験、もしくは数値計算
と実験の組み合せとを繰り返して、求めることが
できる。ｍは薄板の移送方向と直角の方向に、薄
板の移送方向に平行に形成されたヒーターの列数
ｎは薄板の幅方向に並ぶ薄板温度測定点の数であ
る。 次に、（ｍ×ｎの係数行列）を求める手順を説
明する。 () まず、数値計算を行つて、行列要素のおお
よその見当をつける。 () つぎに、輻射加熱炉内に薄板を通過させな
がら、最適な制御が行なわれるように、数値を
変更する。 数値計算は、次のように行なわれる。 被加熱薄板の移送方向に対して直角の方向に、
複数個のヒーターを薄板の移送方向に平行に並べ
てｍ列とし、各々のヒーター列の真下に相当する
位置の薄板の温度を幅方向にｎ個の点で測定する
とし、隣接するヒーター列相互の間隔（例えば、
中心線の間隔：第２図参照）をｄ、ヒーターと薄
板との距離をｌとしたとき（第２図参照）、ｊの
位置にあるヒーターから薄板上のｉの位置に達す
る輻射エネルギーQijは、次の（）式で表わさ
れる。 Qij＝σ（Tj 4−Ti 4）COS2θ／π｛〔ｄ×（
ｉ−j2）〕＋12｝……（） 〔（）式において、Tjはヒーター温度、Tiは薄
板の温度で、θはｊの位置にあるヒーターから発
射される輻射熱が、薄板上のｉの位置に達する際
に形成する角度であり、ヒーター、薄板ともに黒
体であるとの仮定でσはボルツマン定数である。〕
このうち、ｉとｊとの位置関係により変化する部
分は、次の（）式で表わされる。 Kij＝COS2θ／｛〔ｄ×（ｉ−ｊ）〕2＋l2｝ ＝l2／｛〔ｄ×（ｉ−ｊ）〕2＋l2｝2 ……（） Kijは、形態係数と称されるものであり、ｉ＝
１、……ｎ、ｊ＝１、……ｍのとき、ｎ×ｍの行
列となる。（）式は、ｊの位置にあるヒーター
が、ｉの位置にある薄板温度に影響する度合を示
している。ヒータ温度の微小変化分ΔTHjと、薄
板温度の微小変化分ΔTFiとは、温度平衡のごと
く近くでは、Kijを用いて、 ΔTFi≒Ｃ〔Kij〕・ΔTHj ……（） 〔（）式において、Ｃは常数である。〕 と近似することができる。このKijの逆行列を求
めると、次の（）式 ΔTHj＝C′〔Kij〕-1・ΔTFi ……（） 〔（）式において、C′は常数である。〕 のとおりであり、〔Kij〕-1は前記（）式の（ｍ
×ｎの係数行列）に一致する。実際に使用される
輻射加熱炉のｊの数、ｉの数、ｄ、ｌを前記
（）式に入れて〔Kij〕、〔Kij〕-1を計算する。こ
の計算値が小数点を有する実数となつたときは、
計算の便宜のため小数点以下をカツトして整数値
の修正し、計算するのが好ましい。 こうした数値計算によつて得られる係数行列を
演算装置に記憶され、実際に輻射加熱炉に被加熱
薄板を通過させて温度調節制御試験を行なうと、
薄板温度実測値Ｃが薄板温度設定値ｄと一致して
いないにもかかわらず、ヒーター温度計定値ｂが
変化しないという不都合な場合が生ずる。このよ
うな場合には、ｍ×ｎの係数行列の数値を若干修
正し、実験を繰り返し、好ましいｍ×ｎの係数行
列を定めればよい。 本発明は、次のように特別に顕著な効果を奏
し、その工業的利用価値は極めて大である。 (1) 本発明方法によるときは、赤外線ランプ、赤
外線ヒーター等を加熱源とする輻射加熱炉を用
いるので、加熱される熱可塑性樹脂薄板（シー
ト、フイルム等）の炉内熱風によるハタメキに
起因する薄板の歪や破断が発生しない。 (2) 本発明方法によるときは、被加熱薄板の移送
方向に平行なヒーター列を薄板の幅方向に多数
列配置した輻射加熱炉を用い、各ヒーター列ご
とに独立に出力の制御ができるので、被加熱薄
板の幅方向に均一に又は特定の温度プロフアイ
ルを持たせて、精度良く加熱することができ
る。 (3) 本発明方法によるときは、被加熱薄板の幅方
向に設けられた薄板用温度計による複数の実測
値に基づき、係数行列を含む本発明で規定する
特定の式に従いヒーター列相互の干渉を補償し
つつ、各ヒーター列ごとに独立に加熱出力を制
御するので、幅方向の加熱精度が極めて良好で
ある。 (4) 本発明方法によるときは、特定のヒーター配
列を有する輻射加熱炉と薄板の幅方向に設けら
れた薄板用温度計とからなるユニツトが複数設
られているので、加熱温度の異なる多段階の薄
板加工処理に極めて好適である。 以下、本発明を、実施例にもとづいて詳細に説
明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、
以下の例に限定されるものではない。 実施例 〔ポリアミドフイルムの延伸、熱固定に、本発
明方法を適用した例。〕 ポリアミド（三菱化成工業(株)社製、ノバミツド
1020J）を、通常の押出機によつて溶融し、ダイ、
キヤステイグロールによつてシート化した。この
シートを、まず、縦延伸ロール群より縦方向に延
伸した。 このように縦方向にのみ延伸したフイルムを、
第３図のＡから矢印の方向に移送し、６個の輻射
加熱炉を通過させ、予熱、延伸、熱固定を行つ
た。第３図Ａにおけるフイルムは、巾600mm、厚
さ50ミクロンである。 ６個の輻射加熱炉は、第１の加熱炉はフイルム
の予熱用に、第２、第３の加熱炉は延伸工程の加
熱用に、第４〜第６の加熱炉は延伸したフイルム
の熱固定用に、それぞれ設置されている。 各加熱炉は、長さ150cmの遠赤外線ヒーター
（石原ヒーター(株)社製、ラジアントヒーター、
200V−2KW）を、相互の間隔を10cmとし、フイ
ルムの上側のみに第５図に平面図として示したよ
うに配置し、フイルムの下側にはアルミニウム箔
を貼りつけた鉄板を反射板として配置し、構成し
た。名遠赤外線ヒーターには、各ヒーターに接触
させて熱電対を配置し、20本のヒーターがそれぞ
れ自動温調を行なうようにした。温調のために
は、マルチプルコントローラ（理化工業(株)社製、
REX−Z2000′）を用い、温度制御のためには、
PID制御方式を採用した。 各輻射加熱炉のフイルム出口側には、フイルム
面上２ｍの位置に放射温度計（(株)千野製作所製、
パイロスキヤナ）を設置し、炉の出口附近のフイ
ルム温度を測定した。フイルム温度測定点は、フ
イルムの幅方向に10cm間隔で測定し、１秒ごとに
測定し、演算装置内に取りこんだ。各輻射加熱炉
の間隔、炉の出口からフイルム温度の測定位置ま
での距離、各位置でのフイルム温度設定値、それ
ぞれ第１表に示した。 ５分毎に演算装置内で、次の計算式により数値
演算を行ない、ヒーター温度の設定値を修正しな
がら、自動温度調節、制御を行なつた。 T′Hj＝THj＋（ｍ×ｎの係数行列） ｛TFi−TFXi｝ ……（） ｉ＝１〜20 ｊ＝１〜20 上記（）式において、（ｍ×ｎの係数行列）
は先きに詳述した方法に従つて整数値とし、実験
結果を勘案して定めたもので、次のようになる。 上記（）式に従つて演算して、自動温度調
節、制御を行なつた結果を、精度（設定値と実測
値との差）として第１表に示す。また、第３図Ａ
点でのフイルム厚み分布（第７図イ参照）に応じ
て、フイルム温度に第７図ロに示したように特定
のプロフアイルをもたせた。最終的に得られたフ
イルムは、巾2000mm、厚さ15ミクロンで、第３図
Ｂ点でのフイルム厚み分布は、第７図ハに示した
とおりであつた。 【表】
第１図は、輻射加熱の原理を示す概念図、第２
図は、輻射加熱炉内での複数個のヒーターの干渉
状態を示す概念図、第３図は、本発明方法によつ
て熱可塑性樹脂薄板を加熱している状態の一例を
示す概略斜視図、第４図、第５図は輻射加熱炉内
のヒーターの配置例を示す平面略図、第６図は温
度調節、制御機構を示す概略図、第７図は、本発
明方法に従つてフイルムを加熱した際のフイルム
厚み、温度設定プロフイルを示す。 図において、１１，２１，３１，６１はそれぞ
れ被加熱薄板、１２，２２，３２ａ〜３２ｆ，４
２，５２はそれぞれヒーター、２３，６３はそれ
ぞれ熱反射板、３１′は二軸延伸された薄板、４
４，５４，６４はそれぞれ加熱炉壁、４５，５
５，６５はそれぞれ熱電対、６６は演算装置、３
３ａ〜３３ｆ，６７は赤外線温度計、６８は数値
演算処理器、６９はヒーター温度調節器、７０は
サイリスタ、ａはヒーター温度実測値、ｂはヒー
ター温度設定値、ｃは薄板温度実測値、ｄは薄板
温度設定値、ｅは電源、矢印は薄板の移送方向を
それぞれ示す。
図は、輻射加熱炉内での複数個のヒーターの干渉
状態を示す概念図、第３図は、本発明方法によつ
て熱可塑性樹脂薄板を加熱している状態の一例を
示す概略斜視図、第４図、第５図は輻射加熱炉内
のヒーターの配置例を示す平面略図、第６図は温
度調節、制御機構を示す概略図、第７図は、本発
明方法に従つてフイルムを加熱した際のフイルム
厚み、温度設定プロフイルを示す。 図において、１１，２１，３１，６１はそれぞ
れ被加熱薄板、１２，２２，３２ａ〜３２ｆ，４
２，５２はそれぞれヒーター、２３，６３はそれ
ぞれ熱反射板、３１′は二軸延伸された薄板、４
４，５４，６４はそれぞれ加熱炉壁、４５，５
５，６５はそれぞれ熱電対、６６は演算装置、３
３ａ〜３３ｆ，６７は赤外線温度計、６８は数値
演算処理器、６９はヒーター温度調節器、７０は
サイリスタ、ａはヒーター温度実測値、ｂはヒー
ター温度設定値、ｃは薄板温度実測値、ｄは薄板
温度設定値、ｅは電源、矢印は薄板の移送方向を
それぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 広幅長尺の熱可塑性樹脂薄板を、複数個の輻
射加熱炉を用いて連続的に加熱するにあたり、前
記各輻射加熱炉の内部には、被加熱薄板の移送方
向に対して直角の方向に、複数個のヒーターによ
つて被加熱薄板の移送方向に平行な複数のヒータ
ー列を形成させて配置し各輻射加熱炉外であつて
被加熱薄板の出口側近傍に薄板用温度計を配置
し、各薄板用温度計による検出温度に基づき演算
装置を用いて各薄板用温度計の直前に配置された
輻射加熱炉内のヒーター出力を制御する方法にお
いて前記ヒーター列の数をｍ、被加熱薄板の幅方
向での薄板用温度計の配置数をｎとし、 前記被加熱薄板を次の(1)式、すなわち T′Hj＝THj＋ΔT ……(1) 但し、ΔT＝（ｍ×ｎの係数行列）・（TFi−
TFXi）〔(1)式において、T′Hjはｊの位置のヒー
ター列温度の新しい設定値、THjはｊの位置の
ヒーター列温度の元の設定値、TFiはｉの位置の
薄板温度の設定値、TFXiはｉの位置の薄板温度
の実測値、ｊはヒーター列の加熱炉内での位置を
示す列番号であつて１〜ｍを意味し、ｉは薄板用
温度計の位置番号であつて１〜ｎを意味し、（ｍ
×ｎの係数行列）は使用される輻射加熱炉の熱特
性に見合つた定数である。〕 に従つて調節しつつ加熱することを特徴とする熱
可塑性樹脂薄板の加熱方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58189617A JPS6079916A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | 熱可塑性樹脂薄板の加熱方法 |
| US06/719,289 US4634840A (en) | 1983-10-11 | 1985-04-03 | Method of heating thermoplastic resin sheet or film |
| GB8508934A GB2173147B (en) | 1983-10-11 | 1985-04-04 | Method of heating thermoplastic resin sheet or film |
| DE19853512843 DE3512843A1 (de) | 1983-10-11 | 1985-04-10 | Verfahren zur erwaermung einer thermoplastischen kunststoffbahn und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens |
| FR858505387A FR2580217B1 (fr) | 1983-10-11 | 1985-04-10 | Procede pour chauffer une feuille ou film thermoplastique |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58189617A JPS6079916A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | 熱可塑性樹脂薄板の加熱方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6079916A JPS6079916A (ja) | 1985-05-07 |
| JPH0415087B2 true JPH0415087B2 (ja) | 1992-03-16 |
Family
ID=16244295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58189617A Granted JPS6079916A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | 熱可塑性樹脂薄板の加熱方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4634840A (ja) |
| JP (1) | JPS6079916A (ja) |
| DE (1) | DE3512843A1 (ja) |
| FR (1) | FR2580217B1 (ja) |
| GB (1) | GB2173147B (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6399193U (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-27 | ||
| GB8812361D0 (en) * | 1988-05-25 | 1988-06-29 | Kenrick & Jefferson Ltd | Heat sealing device |
| JP3671082B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2005-07-13 | 出光興産株式会社 | 熱可塑性樹脂フィルムの熱処理方法 |
| FR2744200B1 (fr) * | 1996-01-26 | 1998-03-13 | Brandsatch Holding Sa | Boite de chauffe comportant des tubes a infra-rouges pour le chauffage d'une feuille de matiere plastique avant son formage et procede de chauffage mis en oeuvre avec une telle boite de chauffe |
| US6015593A (en) * | 1996-03-29 | 2000-01-18 | 3M Innovative Properties Company | Method for drying a coating on a substrate and reducing mottle |
| US5621983A (en) * | 1996-03-29 | 1997-04-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Apparatus and method for deckeling excess air when drying a coating on a substrate |
| EP0890068A1 (en) * | 1996-03-29 | 1999-01-13 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Apparatus and method for drying a coating on a substrate employing multiple drying subzones |
| DE19651515C1 (de) | 1996-12-11 | 1998-04-23 | Brueckner Maschbau | Verfahren und Vorrichtung zur Folienaufheizung sowie Meßeinrichtung zur Messung der Folientemperatur |
| US5906862A (en) * | 1997-04-02 | 1999-05-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Apparatus and method for drying a coating on a substrate |
| JP4810747B2 (ja) * | 2001-04-05 | 2011-11-09 | 東洋紡績株式会社 | 二軸延伸ポリエステルフィルムの製造方法 |
| US6753512B1 (en) * | 2002-01-02 | 2004-06-22 | Simtek, Inc. | Model-based control system for thermally treating webs |
| DE10251197C5 (de) * | 2002-11-04 | 2008-06-19 | Erhard Jahnen | Verfahren zum Bördeln von runden Gefäßen |
| FI20030223A (fi) * | 2003-02-13 | 2004-08-14 | Softeco Oy | Muotoon taivutetun lasin kuten tuulilasin välikalvon muotoilulaitteisto ja menetelmä välikalvon muotoilussa |
| DE102005027085A1 (de) * | 2005-06-11 | 2006-12-14 | Lindauer Dornier Gmbh | Verfahren zur thermischen Behandlung einer monoaxial oder biaxial zu reckenden thermoplastischen Folienbahn und Reckanlage zur Verfahrensdurchführung |
| JP2009192141A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 連続加熱装置 |
| JP5751235B2 (ja) * | 2012-10-19 | 2015-07-22 | トヨタ自動車株式会社 | 電池用電極の製造方法及び装置 |
| JP6064199B2 (ja) * | 2013-04-26 | 2017-01-25 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 熱処理装置 |
| EP3738738B1 (en) | 2018-01-12 | 2024-03-13 | Toray Industries, Inc. | Heating apparatus for thermoplastic-resin sheet and method for manufacturing thermoplastic-resin molded body |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55142622A (en) * | 1979-04-25 | 1980-11-07 | Unitika Ltd | Method of simultaneously stretching plurality of films |
| JPS56146979A (en) * | 1980-04-14 | 1981-11-14 | Nippon Steel Corp | Electric heating type heat treatment furnace |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1519287A (en) * | 1922-06-05 | 1924-12-16 | Westinghouse Electric Products | Electric heating system for conveyer ovens |
| US2146427A (en) * | 1936-11-28 | 1939-02-07 | Nat Biscuit Co | Oven |
| US2391195A (en) * | 1943-03-16 | 1945-12-18 | J O Ross Engineering Corp | Drier |
| US2674809A (en) * | 1950-08-24 | 1954-04-13 | Raduner & Co Ag | Apparatus for thermic treatment by infrared radiation |
| US2952097A (en) * | 1953-05-18 | 1960-09-13 | Pittsburgh Plate Glass Co | Annealing glass |
| FR1287394A (fr) * | 1959-12-24 | 1962-03-16 | American Viscose Corp | Procédé et appareillage pour l'allongement de films polymères cristallins et produits en résultant |
| GB1181786A (en) * | 1966-05-05 | 1970-02-18 | Agfa Gevaert Nv | Process for making Flat Oriented Film of Polymeric Material |
| NL6916639A (ja) * | 1968-11-13 | 1970-05-15 | ||
| US3801426A (en) * | 1970-08-26 | 1974-04-02 | Westinghouse Electric Corp | Dryer control and grade change system for a paper machine |
| JPS4918628B1 (ja) * | 1970-10-26 | 1974-05-11 | ||
| DE2242285A1 (de) * | 1972-08-28 | 1974-03-21 | Kalle Ag | Verfahren und vorrichtung zur kontinuierlichen dickenprofilaenderung von thermoplastischen folienbahnen |
| US3956612A (en) * | 1974-10-04 | 1976-05-11 | Irex Corporation | Radiant heating modular unit |
| US4188731A (en) * | 1976-08-25 | 1980-02-19 | Rauskolb Fred W | Method and apparatus for eliminating wet streaks in fibrous sheets or webs by infra-red radiation |
| DE2655972C3 (de) * | 1976-12-10 | 1980-03-06 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Verfahren zur gleichmäßigen Vortrocknung von textlien Warenbahnen |
| DE2731075A1 (de) * | 1977-07-09 | 1979-01-25 | Eugen Knobel | Durchlaufofen fuer warenbahnen |
| US4306856A (en) * | 1979-09-14 | 1981-12-22 | Raimondo Arippol | Pre-heating apparatus for a thermoforming machine |
| FR2488423A1 (fr) * | 1980-08-06 | 1982-02-12 | Saint Gobain Vitrage | Procede et dispositif pour la regulation de la temperature d'une feuille de verre dans un four a plusieurs cellules |
| US4486172A (en) * | 1980-10-03 | 1984-12-04 | Allied Corporation | Oven and method for heating thermoplastic articles |
-
1983
- 1983-10-11 JP JP58189617A patent/JPS6079916A/ja active Granted
-
1985
- 1985-04-03 US US06/719,289 patent/US4634840A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-04-04 GB GB8508934A patent/GB2173147B/en not_active Expired
- 1985-04-10 FR FR858505387A patent/FR2580217B1/fr not_active Expired
- 1985-04-10 DE DE19853512843 patent/DE3512843A1/de active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55142622A (en) * | 1979-04-25 | 1980-11-07 | Unitika Ltd | Method of simultaneously stretching plurality of films |
| JPS56146979A (en) * | 1980-04-14 | 1981-11-14 | Nippon Steel Corp | Electric heating type heat treatment furnace |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6079916A (ja) | 1985-05-07 |
| GB2173147A (en) | 1986-10-08 |
| FR2580217A1 (fr) | 1986-10-17 |
| DE3512843A1 (de) | 1986-10-16 |
| FR2580217B1 (fr) | 1989-09-01 |
| GB8508934D0 (en) | 1985-05-09 |
| DE3512843C2 (ja) | 1989-02-02 |
| US4634840A (en) | 1987-01-06 |
| GB2173147B (en) | 1989-06-28 |
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