JPH04150043A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH04150043A JPH04150043A JP2275554A JP27555490A JPH04150043A JP H04150043 A JPH04150043 A JP H04150043A JP 2275554 A JP2275554 A JP 2275554A JP 27555490 A JP27555490 A JP 27555490A JP H04150043 A JPH04150043 A JP H04150043A
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- bonding pad
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- bonding
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置に関し、より詳しくは、ボンディ
ングパッドの形状に関する。
ングパッドの形状に関する。
従来の半導体装置は、半導体基板上に同一形状を有する
ボンディングパッドで構成されており、その平面図を第
2図に示す。
ボンディングパッドで構成されており、その平面図を第
2図に示す。
従来の半導体装置の場合、そのボンディングパッドは、
同一平面形状を有しているが、その利用目的は、電源供
給用、信号出力用等多岐に渡っている。その為ワイヤボ
ンディング工程時において、必要なボンディングパッド
を識別することが困難であるという問題を有する。
同一平面形状を有しているが、その利用目的は、電源供
給用、信号出力用等多岐に渡っている。その為ワイヤボ
ンディング工程時において、必要なボンディングパッド
を識別することが困難であるという問題を有する。
そこで本発明は、この課題を解決しようとするもので、
その目的とするところは、ボンディングパッドの利用、
目的を容易に識別できる様にするところにある。
その目的とするところは、ボンディングパッドの利用、
目的を容易に識別できる様にするところにある。
本発明の半導体装置は、半導体基板上に、少な(とも2
種類以上の異なる平面形状を有するボンディングパッド
、もしくはボンディングパッド及びボンディングパッド
部より下層において識別できる記号が該ボンディングパ
ダド部にバターニングされたことを特徴とする。
種類以上の異なる平面形状を有するボンディングパッド
、もしくはボンディングパッド及びボンディングパッド
部より下層において識別できる記号が該ボンディングパ
ダド部にバターニングされたことを特徴とする。
以下、本発明の実施例を図面により詳細に説明する。
第1図は、本発明による半導体装置の平面図であり、2
種類の異なる形状を有するボンディングパ・ラドが配置
された半導体装置である。
種類の異なる形状を有するボンディングパ・ラドが配置
された半導体装置である。
半導体基板1上に形成された能動素子部分は、保護膜と
して、リンガラスが約4000〜5000Xさらに上部
にプラズマシリコン窒化膜が約8000′〜2oooo
Xの2層パッシベーション膜が形成されている。
して、リンガラスが約4000〜5000Xさらに上部
にプラズマシリコン窒化膜が約8000′〜2oooo
Xの2層パッシベーション膜が形成されている。
ボンディングパdド1及びポンプイングツくラド2は、
前述の能動素子からアルミ配線層により、引き出され、
前述のバ、シペーシヲン膜をパターニングし、エツチン
グにより開口したものである。
前述の能動素子からアルミ配線層により、引き出され、
前述のバ、シペーシヲン膜をパターニングし、エツチン
グにより開口したものである。
第1図の様に同一半導体基板1上に、ボンディングパッ
ド2と、ボンディングパッド2と異なる平面形状を有す
るボンディングパッド6を形成するボンディングパッド
2は、電源供給を目的とするものであり、その平面形状
を正方形にする。ボンディングパッド5は、信号出力を
目的とするものでありその平面形状をノ\角形にする事
により、ボンディングパッド2に対して、外観上、平面
形状の違いにより容易に識別できる様にした。
ド2と、ボンディングパッド2と異なる平面形状を有す
るボンディングパッド6を形成するボンディングパッド
2は、電源供給を目的とするものであり、その平面形状
を正方形にする。ボンディングパッド5は、信号出力を
目的とするものでありその平面形状をノ\角形にする事
により、ボンディングパッド2に対して、外観上、平面
形状の違いにより容易に識別できる様にした。
本実施例は、異なる2種類の目的を有するボンディング
パッドに対しその平面形状を異なるものとした場合につ
いて述べたが、本発明による半導体装置は、上記実施例
に限定されずたとえば、2種類以上の異なる目的を有す
るボンディングパッドについて、おのおの異なった平面
形状にする場合においても適用できる。
パッドに対しその平面形状を異なるものとした場合につ
いて述べたが、本発明による半導体装置は、上記実施例
に限定されずたとえば、2種類以上の異なる目的を有す
るボンディングパッドについて、おのおの異なった平面
形状にする場合においても適用できる。
さらに、平面形状に限らずボンディングバッ、ド内にそ
の利用目的を区別できる様に、部寄化された記号をパタ
ーニングする事により、容易に他の目的のパッドと分離
する場合においても適応できる〔発明の効果〕 以上述べた様に、本発明の半導体装置は、2種類以上の
異なる目的を有するボンディングパッドに対し、その平
面形状を異なるものとする事により、半導体装置におけ
るワイヤーボンディング工程において、そのボンディン
グパッドの持つ目的の識別の簡略化及びボンディングミ
スの低減という効果を有する。さらに、半導体装置の解
析時たとえば、検査においても、目的とするボンディン
グパッドを容易に識別できるという効果を有する
の利用目的を区別できる様に、部寄化された記号をパタ
ーニングする事により、容易に他の目的のパッドと分離
する場合においても適応できる〔発明の効果〕 以上述べた様に、本発明の半導体装置は、2種類以上の
異なる目的を有するボンディングパッドに対し、その平
面形状を異なるものとする事により、半導体装置におけ
るワイヤーボンディング工程において、そのボンディン
グパッドの持つ目的の識別の簡略化及びボンディングミ
スの低減という効果を有する。さらに、半導体装置の解
析時たとえば、検査においても、目的とするボンディン
グパッドを容易に識別できるという効果を有する
第1図は本発明の半導体装置の構造を示す平面図である
。 第2図は、従来の半導体装置の構造を示す平面図である
。 1・・・・・・・・・半導体基板 2・・・・・・・・・ボンディングパッド5・・・・・
・・・・ボンディングパッド2と異なった平面形状を有
するポンデイ ングパッ ド 以 上
。 第2図は、従来の半導体装置の構造を示す平面図である
。 1・・・・・・・・・半導体基板 2・・・・・・・・・ボンディングパッド5・・・・・
・・・・ボンディングパッド2と異なった平面形状を有
するポンデイ ングパッ ド 以 上
Claims (1)
- 半導体基板上に、少なくとも、2種類以上の異なる平
面形状を有するボンディングパッド、もしくはボンディ
ングパッド及びボンディングパッド部より下層において
識別できる記号が、該ボンディングパッド部にパターン
ニングされたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2275554A JPH04150043A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2275554A JPH04150043A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04150043A true JPH04150043A (ja) | 1992-05-22 |
Family
ID=17557069
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2275554A Pending JPH04150043A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04150043A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010161320A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2014505360A (ja) * | 2010-12-22 | 2014-02-27 | 無錫華潤上華半導体有限公司 | 二重拡散金属酸化膜半導体装置 |
-
1990
- 1990-10-15 JP JP2275554A patent/JPH04150043A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010161320A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2014505360A (ja) * | 2010-12-22 | 2014-02-27 | 無錫華潤上華半導体有限公司 | 二重拡散金属酸化膜半導体装置 |
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