JPH04143643A - 全反射蛍光x線分析装置 - Google Patents

全反射蛍光x線分析装置

Info

Publication number
JPH04143643A
JPH04143643A JP25339090A JP25339090A JPH04143643A JP H04143643 A JPH04143643 A JP H04143643A JP 25339090 A JP25339090 A JP 25339090A JP 25339090 A JP25339090 A JP 25339090A JP H04143643 A JPH04143643 A JP H04143643A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rays
ray
sample
wafer
fluorescent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25339090A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideyuki Kondo
英之 近藤
Jiro Tatsuta
龍田 次郎
Etsuro Morita
悦郎 森田
Yasushi Shimanuki
島貫 康
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Silicon Corp
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Silicon Corp
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Silicon Corp, Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Silicon Corp
Priority to JP25339090A priority Critical patent/JPH04143643A/ja
Publication of JPH04143643A publication Critical patent/JPH04143643A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、ウェーハ表面の不純物濃度を高感度で測定す
ることができる全反射蛍光X線分析装置に関する。
〈従来の技術〉 半導体デバイスの高集積度化が進むにしたがって、シリ
コンウェーハ表面の清浄度を高めることが要求されてい
る。したがって、シリコンウェーハ表面に付着する極微
量な汚染物質も正確に管理しなければならないこととな
る。
このシリコンウェーハ上の微量金属汚染の検出・評価装
置として全反射蛍光X線分析装置がある。
この装置は、X線が物質面に対して非常に低角度で入射
すると、X線がその物質表面で全反射することを利用し
たものである。
すなわち、励起X線を試料に対して非常に低角度(例え
ば0.03度)で照射し、励起に寄与しないX線をサン
プルホルダ面で全反射させて、蛍光X線のみを半導体X
線検出器(SSD)で検出するものである。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、このような従来の全反射蛍光X線分析装
置にあっては、1台のX線入射装置によって試料ウェー
ハにX線を入射する構成であったため、不純物濃度を高
感度で測定することができないという課題があった。例
えば低濃度の不純物については正確に測定することがで
きなかった。
そこで、本発明は、高感度で不純物濃度を測定すること
ができる全反射蛍光XIIA分析装置を提供することを
、その目的とするものである。
〈課題を解決するための手段〉 本発明は、試料を保持するサンプルホルダと、このサン
プルホルダに保持された試料に対して低角度でX線を照
射するX線照射機構と、上記サンプルホルダの直上に配
設され、試料から発生した蛍光X線を検出するX線検出
器と、を備えた全反射蛍光X線分析装置において、上記
X線照射機構を複数設けた全反射蛍光X線分析装置であ
る。
〈作用〉 本発明に係る全反射蛍光X線分析装置(TXRF装置)
にあっては、その半導体X線検出器(ディテクタ)の直
下に、サンプルホルダに保持された試料ウェーハを配置
する。
そして、複数のX線照射機構により、この試料ウェーハ
の表面に低角度(全反射の臨界角以下の低角度)でX線
を同時に照射して、発生する蛍光X線の積分強度をその
ディテクタによって測定する。
この場合、単一の試料ウェーハに対して複数のX線照射
機構により複数のX線を同時に照射する。
そして、これらのX線については、その波長、入射方位
(試料ウェーハに対する水平面内方向での入射方向)、
入射角等を異ならせることができる。
その結果、ウェーハ表面近傍の結晶の内部、例えば十数
〜数十A程度の深さにおいて、これらの複数のX線が互
いに干渉し、ディテクタによる蛍光X線の測定強度は大
となる。すなわち、高感度てウェーハ表面の不純物濃度
を測定することができるものである。
〈実施例〉 本発明に係る全反射蛍光X線分析装置を実施例に基づい
て以下説明する。
第1図は一実施例に係る全反射蛍光X線分析装置の概略
構成を示すブロック図である。第2図は同じくその装置
によりX線を照射した場合の試料ウェーハを示す概念図
である。
これらの図において、11はサンプルホルダであって、
このサンプルホルダ11の上には試料ウェーハ12が例
えば静電チャック機構により固定、載置されている。ま
た、このサンプルホルダ11は試料位置制御機構13に
よってその中心軸回りに回動自在に設けられている。
14はこのサンプルホルダ11の直上に配設された半導
体X線検出器(SSD)であって、そのカウント値は計
数回路15に入力されている。
16A、26BはそれぞれX線照射管を示し、例えばタ
ングステン等のターゲットから励起した1次)lを上記
サンプルホルダ11に保持された試料ウェーハ12に対
して所定の低角度(全反射角度)で入射するものである
。これらのX線照射管16A、16Bは、第2図に示す
ように、互いに所定の角度θを有してX線を試料ウェー
ハ12に対して照射可能にサンプルホルダ11の周囲に
配設されている。なお、この交差角θを可変とするよう
に、これらのX線照射管16A、16B同士を移動自在
に配設してもよい。また、これらのX線照射管16A、
16BのX線の入射角を変更可能に設けてもよい。
17はこの試料ウェーハ12表面で反射したX線を受け
るシンチレーションカウンタである。シンチレーション
カウンタ17はこれらのX&?照射管16A、16Bに
それぞれ対向して2つ設けられている。すなわち、2つ
のシンチレーションカウンタ17は、水平面内でこのサ
ンプルホルダ11を挟んでX線照射管16A、16Bに
対向して(180度離間口た位置に)配設されている。
なお、18,19はスリットである。
ここで、20はこれらの計数回路15およびシンチレー
ションカウンタ17からの信号が入力されるコンピュー
タであって、これらの入力信号に基づいて上記試料位置
制御機構13を制御、駆動するものである。
コンピュータ20は、周知の構成であって、Ilo、R
AM、ROM、CPU等によって構成されている。
したがって、2つのX線照射管16A、16Bよりスリ
ット18を介して試料ウェーハ12表面に、例えばWの
Lβ1線が低角度で異なる方位(交差角はθ)から入射
すると、第2図に示すように、試料ウェーハ】2の表面
においてこれらのX線同士が重なり合って互いに干渉す
ることとなる。
この結果、該ウェーハ12の表面において存在する不純
物の濃度に対応して蛍光X線が発生することとなる。
SSD]4はこの蛍光X線の積分強度をカウントし、計
数回路15を介して、コンピュータ20に出力している
コンピュータ20はこのSSD 14のカウント値を得
て、そのデータに基づいて試料ウェーハ12の表面不純
物の濃度の決定を行うこととなる。
〈効果〉 以上説明してきたように、本発明によれば、その全反射
蛍光X線分析装置において、試料の表面の不純物により
発生した蛍光X線の強度測定を高感度で行うことができ
る。この結果、その不純物濃度を正確に測定することが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る全反射蛍光X線分析装
置を示すブロック図、第2図は一実施例に係る全反射蛍
光X線分析装置のX線照射方位を示す概念図である。 11・・・・・・・・・・サンプルホルダ、12・・・
・・・・・・・試料ウェーハ、14・・・・・・・・・
・ディテクタ、16A、16B・・・・・X線照射管。 特許出願人     三菱金属株式会社代理人    
   弁理士 桑井清−第2図 覧−一一一一一ノ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  試料を保持するサンプルホルダと、 このサンプルホルダに保持された試料に対して低角度で
    X線を照射するX線照射機構と、上記サンプルホルダの
    直上に配設され、試料から発生した蛍光X線を検出する
    X線検出器と、を備えた全反射蛍光X線分析装置におい
    て、 上記X線照射機構を複数設けたことを特徴とする全反射
    蛍光X線分析装置。
JP25339090A 1990-09-21 1990-09-21 全反射蛍光x線分析装置 Pending JPH04143643A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25339090A JPH04143643A (ja) 1990-09-21 1990-09-21 全反射蛍光x線分析装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25339090A JPH04143643A (ja) 1990-09-21 1990-09-21 全反射蛍光x線分析装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04143643A true JPH04143643A (ja) 1992-05-18

Family

ID=17250707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25339090A Pending JPH04143643A (ja) 1990-09-21 1990-09-21 全反射蛍光x線分析装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04143643A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4724662B2 (ja) パターン化された表面の分析のための開口マスクを備えるx線蛍光システム
JP2002107134A (ja) 蛍光x線膜厚計
JP2535675B2 (ja) 全反射蛍光x線分析装置
JP2002189004A (ja) X線分析装置
JP3519292B2 (ja) 微小部x線回折測定方法及び微小部x線回折装置
JPH04143643A (ja) 全反射蛍光x線分析装置
JPH0228819B2 (ja) Metsukiekibunsekisochi
JP2001235437A (ja) 全反射蛍光x線分析装置
JP3127875B2 (ja) 全反射螢光x線分析方法及び装置
JP2921910B2 (ja) 全反射蛍光x線分析装置
JPH1114566A (ja) X線回折測定及び蛍光x線測定のためのx線装置
JPH0552777A (ja) 全反射蛍光x線分析装置の入射角補正方法
KR950010390B1 (ko) 전반사 형광 x선 분석 장치
JPH06283585A (ja) 半導体評価装置
JP2001133420A (ja) 全反射蛍光x線分析方法および装置
JPH03160353A (ja) 蛍光x線分析方法及び蛍光x線分析装置
JP2009075018A (ja) 蛍光x線分析装置および蛍光x線分析方法
JP2002005858A (ja) 全反射蛍光x線分析装置
JPH04143642A (ja) 全反射蛍光x線分析装置
JP5846469B2 (ja) 全反射蛍光x線分析装置及び全反射蛍光x線分析方法
JPH08304308A (ja) X線試験・検査装置
JPH04191646A (ja) X線分析装置
JPH0344544A (ja) 結晶基板の内部歪み測定方法
JPH0599865A (ja) 全反射蛍光x線分析装置を用いた不純物分析方法
USH922H (en) Method for analyzing materials using x-ray fluorescence