JPH04137143U

JPH04137143U - タイル貼りボード

Info

Publication number: JPH04137143U
Application number: JP4532491U
Authority: JP
Inventors: 義之大串
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1991-06-17
Filing date: 1991-06-17
Publication date: 1992-12-21
Anticipated expiration: 2006-06-17
Also published as: JP2580626Y2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】本考案は、建築物の内外装材、トンネルの内
装材、橋梁 (親柱や高欄等を含む) の化粧材として用い
ることができるタイル貼りボードに関する。【構成】タイル貼りボードＡは、貫通孔１１又は表面
に凹部を有する基板１０の表面に、同基板１０の表面に
塗布するとともに貫通孔又は凹部に充填したポリマーセ
メント１３によって、複数のタイル１２を貼りつけたこ
とを特徴とする。かかる構成によって、防火上有害な基
板１０の変形、破壊、タイル１２の剥離や脱落を防止す
ることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、建築物の内外装材、トンネルの内装材、橋梁 (親柱や高欄等を含む ) の化粧材として用いることができるタイル貼りボードに関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年熟練した職人が不足してきたため、建設現場で直接壁体にタイルを貼るよりも、工場でパネルやボードにタイルを貼り、貼ったものを現場に持ち込んで組み立てる省力化工法が普及している。

【０００３】その一例としてタイル貼りボードがあるが、その使用は、以下のような制約を受けている。

【０００４】即ち、建築基準法の定めにより、防火地域および準防火地域内においては建物の外壁の延焼のおそれがある部分は防火構造としなければならない。

【０００５】防火構造は、本来、木造建築物の延焼防止のために考えられたもので、和風のものでは、土塗壁真壁構造、洋風のものではモルタル塗り大壁構造が代表的なものである。

【０００６】建築基準法では、防火構造を規定して、「鉄網モルタル塗り・しっくい塗等の構造で政令で定める防火性能を有するものをいう」とされている。

【０００７】また、同法に、下地が不燃材料以外の材料であれば、日本工業規格A1301(建築物の木造部分の防火試験方法) に規定する屋外２級加熱試験及び衝撃試験に合格したものは建設大臣により防火構造として認定されることになっている。

【０００８】市販の外装用石綿板等は、その厚さが12mm以上のものは、この試験に合格しており、これを下地にする場合はその上の仕上材は何であれ問題がない。

【０００９】そこで、従来のタイル貼りボードはこの12mm以上のボードを下地にしている。

【００１０】しかし、このタイル貼りボードは厚みが厚いため、必然的に重量が大きくかつ容積もかさむため、取扱性が悪く、ストックヤードでの在庫管理や運搬にも問題があった。

【００１１】このため、近年、ボードの厚さを6 mm位の薄いものにして、更にタイルも薄いものを使用する要求が出てきた。

【００１２】この場合、タイルをも含めたタイル貼りボード全体で上記試験に合格する必要がある。

【００１３】ボードを薄くすると反りはやすくなるため本考案が必要となった背景がある。

【００１４】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、従来のタイル貼りボードは、平滑な表面に、直接、タイルを貼着している。

【００１５】従って、このようなタイル貼りボードでは、タイル表面に顕著な高熱が加えられた場合、ボードが膨張して変形し、タイルを前方に押し出すような形になり、ひび割れが起こったりタイルがはがれ落ちる恐れがあった。

【００１６】本考案は、上記した課題を解決することができるタイル貼りボードを提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本考案は、貫通孔又は表面に凹部を有する基板の表面に、同基板の表面に塗布するとともに貫通孔又は凹部に充填したポリマーセメントによって、複数のタイルを貼りつけたことを特徴とするタイル貼りボードに係るものである。

【００１８】ここに、基板としては、石綿板、ケイカル板、石膏ボード、モルタル板、繊維入りセメント板等を用いることができる。

【００１９】基板表面に設ける凹部は、ボード表面からボード厚みのほぼ中間の位置までの深さとするのが好ましい。

【００２０】また、ポリマーセメントは、その極めて良好な接着力に着目して、接着剤として用いたものである。

【００２１】

【実施例】

以下、添付図に示す実施例に基づいて、本考案を具体的に説明する。

【００２２】図３に示すように、本実施例に係るタイル貼りボードＡは、縦方向及び横方向に間隔を開けて貫通孔11を設けた平面状の基板10の一側表面10a に、多数のタイル12をポリマーセメント13を用いて貼着することによって構成している。

【００２３】また、図６に示すように、タイル貼りボードＡは、縦方向及び横方向に間隔を開けて凹部14を設けた平面状の基板10の一側表面10a に、多数のタイル12をポリマーセメント13を用いて貼着することによって構成することもできる。

【００２４】ここに、基板10としては、石綿セメント板、石膏ボード、けい酸カルシウム板、スラグ石膏板、パルプセメント板等を用いることができる。

【００２５】また、ポリマーセメント13とは、例えば、以下の組成を有する複合ポリマーエマルジョンＰと主剤Ｍとを混合して生成したものを用いることができる。

【００２６】 (複合ポリマーエマルジョンＰ) (配合例１) (重量) カルボキシ変性スチレンブタジエン 19 ％メタアクリル酸シクロヘキシル〜スチレン共重合体 53 ％脂肪酸ソーダ石鹸 1 ％水 27 ％ (配合例２) カルボキシ変性スチレンブタジエン 16 ％スチレン 28 ％メタアクリル酸シクロヘキシル 25 ％脂肪酸ソーダ石鹸 1 ％水 30 ％ (主剤Ｍ) 白色セメント 28.0％珪砂 (SiO₂ ) 71.0％鉄粉 (Fe₃O₄) 0.2％亜鉛華(ZnO) 0.1％チタン白(TiO₂) 0.1％グリシン他 0.6％なお、上記白色セメントの成分重量比は、以下の通りであった。

【００２７】 CaO 65.4％ SiO₂ 23.1％鉄粉(Fe₂O₂) 0.2％ Igloss 2.7％ Insol 0.2％ Al₂O₃ 4.3％ MgO 0.6％ SO₃ 2.8％その他 0.7％また、上記した主剤Ｍに代えて、砂とセメントを混合したモルタルを用いることができる。

【００２８】上記したように、本実施例では、極めて良好な付着力ないし接着力を有するポリマーセメントを用いるとともに、基板10に貫通孔11を設けたり、同基板10の表面に凹部14を設けることによって、ポリマーセメント13と基板10との接着面積の拡張及び一種の楔効果を利用して、基板10とポリマーセメント13との強力な一体化を得ることができる。

【００２９】従って、タイル12をポリマーセメント13を介して強力に基板10に接着することができ、火事等でタイル12が高温にさらされ、基板10が膨張しても、基板10からタイル12がポリマーセメント13とともに剥離するのを確実に防止することができる。

【００３０】即ち、基板10は貫通孔11又は凹部14があるため、タイル12の表面から高熱が加えられても、貫通孔11を通して適度に熱を背面に逃すことができ、基板10の表面と背面の温度差が大きくなりにくく、基板10の反りを防止できる。同様に、基板 10の表面に凹部14を設けた場合は、表面側が背面より質量が小さいため膨張が小さく、反りが防止できる。

【００３１】従って、防火上有害な基板10の変形や破壊に起因するタイル12の剥離や脱落を防止することができる。

【００３２】なお、タイル12には、裏足があるものと、図３に示すように裏足のないものがあるが、接着剤として用いるポリマーセメント13の付着力が良好であるため、いずれのタイル12も用いることができる。

【００３３】次に、上記したタイル貼りボードＡの製造方法を、添付図を参考にして具体的に説明する。

【００３４】まず、図１又は図４に示すように、基板10に貫通孔11を設けたり、又は、基板 10の表面10a に凹部14を設け、これを下地板とする。なお、かかる貫通孔11や凹部14は、ドリル等の工具や旋盤、プレス等の機械を用いて設ける。

【００３５】次に、複合ポリマーエマルジョンＰを攪拌容器に入れ、主剤Ｍを徐々に加えながらハンドミキサーで攪拌し、ポリマーセメント13を製造し、これを接着剤として用いた。

【００３６】ポリマーセメント13の配合比は、複合ポリマーエマルジョンＰの１重量部に対して、主剤Ｍを３〜５重量部とすることが望ましい。本実施例では、１：４であった。

【００３７】ポリマーセメント13を、図２及び図４に示すように、吹付け、ハケ塗り、コテ塗等の方法で基板10の表面10a に塗布する。吹付け作業が一番能率的であるが、本実施例ではロスが少ないこて塗り作業で行った。

【００３８】また、本実施例では、基板10にポリマーセメント13を塗布したが、タイル12側に塗布する方法や、その両方に塗布して接着させる方法を取ることも出来る。

【００３９】ポリマーセメント13が柔らかいうちに (本実施例では塗布直後に) 、図３及び図６に示すように、タイル12を張りつけた後、ポリマーセメント13が硬化するのを待って、製品としてのタイル貼りボードＡを得た。

【００４０】図７に上記した方法で製作したタイル貼りボードＡの全体を示し、図８に同タイル貼りボードＡの建築物Ｂへの取付状態を示す。

【００４１】本実施例では、建築物Ｂの胴縁20に、タイル貼りボードＡを、釘21を用いて打ちつけ、取付けている。

【００４２】

【考案の効果】

本考案に係る基板は、貫通孔または凹部があるため、タイル表面から高熱が加えられても、a)貫通孔を通して適度に熱を背面に逃すことができ、基板表面と背面の温度差が大きくなりにくいため、基板の反りを防止でき、同様に、b)基板の表面に凹部を設けた場合は、表面側が背面より質量が小さいため膨張が小さく、反りが防止できる。

【００４３】また、本考案に用いるポリマーセメントは、高温に耐えることができ、伸び能力があるため、基板とタイルの、それぞれ異なった線膨張率を有する素材の中間に位置して、両者をつなぎ止める役割も果たしている。

【００４４】さらに、基板に設けた貫通孔や凹部にポリマーセメントが入り込んで楔状に食いつく形になるために、基板の接着面積の増大とあいまって接着効果を増大させることができる。

【００４５】従って、防火上有害な基板の変形、破壊、タイルの剥離や脱落を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】タイル貼りボードの製造方法の説明図である。

【図２】タイル貼りボードの製造方法の説明図である。

【図３】タイル貼りボードの製造方法の説明図である。

【図４】タイル貼りボードの製造方法の説明図である。

【図５】タイル貼りボードの製造方法の説明図である。

【図６】タイル貼りボードの製造方法の説明図である。

【図７】タイル貼りボードの全体を示す平面図である。

【図８】タイル貼りボードの建築物への取付状態説明図
である。

【符号の説明】

Ａタイル貼りボードＢ建築物 10 基板 10a 表面 11 貫通孔 12 タイル 13 ポリマーセメント 14 凹部

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】貫通孔又は表面に凹部を有する基板の表
面に、同基板の表面に塗布するとともに貫通孔又は凹部
に充填したポリマーセメントによって、複数のタイルを
貼りつけたことを特徴とするタイル貼りボード。
【請求項２】基板は、石綿板、ケイカル板、石膏ボー
ド、モルタル板、繊維入りセメント板であることを特徴
とする請求項１記載のタイル貼りボード。