JPH04133486U - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH04133486U JPH04133486U JP5027691U JP5027691U JPH04133486U JP H04133486 U JPH04133486 U JP H04133486U JP 5027691 U JP5027691 U JP 5027691U JP 5027691 U JP5027691 U JP 5027691U JP H04133486 U JPH04133486 U JP H04133486U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- resin
- filled
- epoxy resin
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 11
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract description 6
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 2
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ケース内に充填樹脂を充填する電子機器にお
いて、熱変化によるエポキシ樹脂の膨張収縮の弊害を防
止すること。 【構成】 ケース１内を複数の領域に分割するスペーサ
１０，１１を設け、夫々の領域内にエポキシ樹脂６を充
填している。こうすればエポキシ樹脂６の膨張収縮が各
領域に限定されることとなって、基板上の電子部品の剥
離やケースのクラックを防止することができる。
いて、熱変化によるエポキシ樹脂の膨張収縮の弊害を防
止すること。 【構成】 ケース１内を複数の領域に分割するスペーサ
１０，１１を設け、夫々の領域内にエポキシ樹脂６を充
填している。こうすればエポキシ樹脂６の膨張収縮が各
領域に限定されることとなって、基板上の電子部品の剥
離やケースのクラックを防止することができる。
Description
【０００１】
本考案はエポキシ樹脂等を封入する電子機器に関し、特に封入樹脂による膨張
収縮量を緩和するための構造に特徴を有する電子機器に関するものである。
【０００２】
従来エポキシ樹脂等を封入する電子機器、例えば物品識別システムのリードラ
イトヘッドでは、図３に示すようにケース１内に受信用コイル２，送信用コイル
３及び電子回路部が実装されたプリント基板４を取付けてシールド板５を被せて
構成される。そして耐環境性を向上するためにこのリードライトヘッドのケース
内にはエポキシ樹脂６を封入し硬化させて構成している。
【０００３】
しかしながらこのような従来の電子機器においてはケースの外形が大きい場合
、例えば前述したリードライトヘッドにおいてケースの形状が 100mm× 100mm程
度を越えればケース内に封入したエポキシ樹脂が温度変化によって収縮膨張する
量が大きくなる。従ってヒートサイクルが繰り返されると、樹脂に密着している
基板上の電子部品が剥離されてしまうという欠点があった。又ケースとエポキシ
樹脂との間で剥離が発生したり、ケースにクラックが発生し密封構造を保持でき
なくなるという欠点があった。
【０００４】
本考案はこのような従来の電子機器の問題点に鑑みてなされたものであって、
樹脂の膨張収縮量を減少させることによってこのような問題点を解決することを
技術的課題とする。
【０００５】
本考案はケース内の空隙部に樹脂を充填して密封する電子機器であって、ケー
ス内をスペーサによって複数の領域に分割し夫々の領域に充填樹脂を充填したこ
とを特徴とするものである。
【０００６】
このような特徴を有する本考案によれば、電子機器の空隙部をスペーサによっ
て複数領域に分割し、夫々の領域にエポキシ樹脂を充填するようにしている。そ
のため充填樹脂の熱による膨張又は収縮が各領域に限定されることとなる。
【０００７】
図１は本考案の一実施例による電子機器の組立構成を示す斜視図、図２はその
中央断面図である。本実施例においても前述した従来例と同様にリードライトヘ
ッドについて説明する。本実施例ではリードライトヘッドのケース１内に受信用
のコイル２，送信用のコイル３を実装し、その上部には図示のように長方形状の
平板を組合せた十字形のスペーサ１０，１１をプリント基板４に挟み込んで取付
ける。このスペーサ１０はコイル２，３の上面とプリント基板４との間によって
領域を４分割し、又スペーサ１１はプリント基板４とシールド板５によってケー
ス１を４分割する。こうすればスペーサ１０，１１によりプリント基板４と共に
樹脂封止空間を８分割することができる。こうして空隙部に夫々充填樹脂、例え
ばエポキシ樹脂６を充填して、上部からシールド板５を被せてリードライトヘッ
ドを構成する。こうすれば樹脂封止空間が多数の小領域に分割されるため、夫々
の領域で熱の変化による膨張又は収縮量が小さくなる。
【０００８】
尚本実施例においてスペーサ１０，１１を金属製の部材とした場合には、夫々
の領域にシールド効果を伴ったシールド板として構成してもよい。
【０００９】
以上詳細に説明したように本考案によれば、電子機器のケース内をスペーサに
よって複数の領域に分割して夫々の領域に充填樹脂を充填することにより、各領
域での熱変化による膨張収縮量が小さくなる。従って充填樹脂の膨張収縮に伴う
電子部品の剥離やケースのクラック等を防止することができるという効果が得ら
れる。
【図１】本考案の一実施例による電子機器の組立構成図
である。
である。
【図２】本実施例の縦断面図である。
【図３】従来の電子機器の一例を示す組立構成図であ
る。
る。
１ ケース
２，３ コイル
４ 基板
５ シールド板
６ エポキシ樹脂
１０，１１ スペーサ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 ケース内の空隙部に樹脂を充填して密封
する電子機器において、前記ケース内をスペーサによっ
て複数の領域に分割し夫々の領域に充填樹脂を充填した
ことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991050276U JP2537041Y2 (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991050276U JP2537041Y2 (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04133486U true JPH04133486U (ja) | 1992-12-11 |
| JP2537041Y2 JP2537041Y2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=31927739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991050276U Expired - Fee Related JP2537041Y2 (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2537041Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004363164A (ja) * | 2003-06-02 | 2004-12-24 | Alps Electric Co Ltd | 密封型電気部品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6249201U (ja) * | 1985-09-14 | 1987-03-26 |
-
1991
- 1991-06-03 JP JP1991050276U patent/JP2537041Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6249201U (ja) * | 1985-09-14 | 1987-03-26 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004363164A (ja) * | 2003-06-02 | 2004-12-24 | Alps Electric Co Ltd | 密封型電気部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2537041Y2 (ja) | 1997-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0926939B1 (en) | Electronic circuit apparatus and method for assembling the same | |
| US20050105276A1 (en) | Environmentally tuned circuit card assembly and method for manufacturing the same | |
| JPH06310883A (ja) | 内部リブ付一体型ヒートシンクと両面部品分布を有する可とうプリント配線基板とを含む電子モジュール | |
| JPH04133486U (ja) | 電子機器 | |
| JPH07290869A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2577639Y2 (ja) | 回路基板を有する半導体装置 | |
| JP2579222Y2 (ja) | 樹脂封止型回路装置 | |
| JP2736155B2 (ja) | ハイブリッドモジュール回路装置 | |
| JP2994875B2 (ja) | 高圧ブロック装置 | |
| JP2906635B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0249728Y2 (ja) | ||
| JPH0737307Y2 (ja) | 樹脂充填型電子部品 | |
| JPH06196838A (ja) | 部品搭載済み基板 | |
| JP2578399Y2 (ja) | 半導体素子の並列実装構造 | |
| JPS58129646U (ja) | 放熱機構 | |
| JPS5911514Y2 (ja) | モジユ−ル形電子装置 | |
| JPH03108364A (ja) | パワーｉｃ装置 | |
| JPH04116146U (ja) | 回路基板構造 | |
| JPH01220889A (ja) | 電子装置 | |
| JPS5977243U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6156497A (ja) | プリント基板へのトランジスタの取付構造 | |
| JPH0563380A (ja) | パツケージ実装方式 | |
| JPS59149694U (ja) | 高放熱性電子機器の構造 | |
| JPS609147A (ja) | 混合集積回路 | |
| JPH0428598A (ja) | メモリカードの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |