JPH04132730U - ノイズフイルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣ、ＬＳＩ等の端子電極を誘電率の高い薄
い誘電体板上にＩＣ、ＬＳＩ端子間隔と同じ間隔の端子
接続電極と、誘電体基板の裏面に接地電極を形成するこ
とにより小型のＩＣ、ＬＳＩ用容量性ノイズフィルタを
形成する。 【構成】 誘電率の高い誘電体板１上にＩＣ端子間隔と
同じ間隔の端子接続電極２を形成し、電極面は誘電体板
の裏面に側面を通り形成し、ＩＣ端子１０を取付けた部
分を除き接地電極３を形成し、基板上のアース線には接
地電極を、又ＩＣ端子は誘電体板１上の端子接続電極２
に接続することにより、容量性のノイズフィルタをＩＣ
端子に形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はＩＣ回路に実装する電磁ノイズを抑制するためのノイズフィルタに関 する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、ＩＣ回路に生ずる電磁ノイズを抑制し、又ＩＣ回路へ外部より電磁ノイ ズの進入を防止するためのノイズフィルタは、図４に示すように基板の接地面７ とＩＣ４から引き出された各信号線間にそれぞれディスクリートまたはチップコ ンデンサ９を接続したものが主となっていた。そのため、コンデンサ接続ライン が複数の場合、接地面を各信号ライン近傍に設けることが必要であり、基板上の 信号導体６と接地面７が複雑になってしまうのと同時に、基板上に占めるノイズ フィルタ部分の面積が大きくなってしまうという欠点があった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本考案はこれらの欠点を除去するため、誘電率の大きい誘電体基板を用い、該 基板にＩＣの端子間隔に等しい間隔のＩＣ端子接続電極と、端子接続電極形成面 の反対面の誘電体板裏面上に基板の接地面に接続する金属膜の接地電極を形成す る。また、前記端子接続電極を避けた他の部分もできるだけ広い面積で金属膜を 形成し、これを接地電極とすることにより、前記端子接続電極と接地電極間で容 量を形成することにより、容易に小さい基板面積で、電磁ノイズ源に近く、より 効果的な容量性のノイズフィルタを提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、ＩＣを搭載可能でしかも厚さの薄い誘電体板にＩＣの電極寸法と同 様の間隔で端子接続電極と、接地電極を広く金属膜を形成し、電極を形成し、Ｉ Ｃ実装用電極とする。また、前記電極を設けた他の部分、特に誘電体板裏面も全 面にわたり金属膜とし、これを接地面とすることにより、前記電極と接地面間で 容量をもつよう構成したもので、容易に小型で電磁ノイズ源に近く、より効果的 である容量性ノイズフィルタとすることを特徴とする。

【０００５】 即ち本考案は、高い誘電率を有する誘電体板の上面の、ＩＣ、ＬＳＩの端子位 置に、誘電体基板の端面から基板の下面に接続して端子接続電極を等間隔に金属 膜により形成し、電極取付部分を除く他の部分の誘電体板下面を前記端子接続電 極を除き金属膜を形成し、接地電極を形成してなることを特徴とするノイズフィ ルタである。

【０００６】

【作用】

ＩＣを実装するプリント基板と、ＩＣとの間に誘電体板上にＩＣの端子電極と 同じ間隔の金属膜の端子接続電極と、プリント基板上の接地面または接地線に接 する金属膜面を、ＩＣとの端子接続電極と反対面またはＩＣの端子接続電極面に 近接して設けてあるので、ＩＣの端子とプリント基板の接地面との間に容量を生 じ、ＩＣからの電磁ノイズ、または線を通しＩＣへ入る電磁ノイズを抑制する小 型の取扱い容易なＩＣ用のノイズフィルタを提供出来る。

【０００７】

【実施例】

本考案の実施例を図面を用い説明する。図１に於て誘電体板１の端部付近に表 面実装のＩＣ、ＬＳＩ等と同様の間隔で金属膜により形成した端子接続電極２が 形成され、かつ端子接続電極を除く面には接地電極３となる金属膜が形成されて いる。このため端子接続電極２と接地電極によりＩＣ４のＩＣ端子１０が接続す る端子接続電極と接地電極との間には容量成分が生ずる。従って端子接続電極の 上にＩＣ、ＬＳＩ等の部品を接続すればその端子部分と接地間にコンデンサを付 加したと等価な作用となることにより、小型で装着の容易な容量性ノイズフィル タを得ることができる。図２は誘電体基板が中央部分から２分割されたものであ り 、接地電極３の間にはプリント基板の他の配線が引きまわし可能となる。図３は 基板５の上にＩＣ４が誘電体板１を間に実装された図である。

【０００８】

【考案の効果】

本考案による誘電体板を用いたＩＣ用のノイズフィルタは小型で、装着が容易 であり、またＩＣ端子のノイズ源近傍にコンデンサが載置出来る構造となるため 、より電磁ノイズの除去効果の大きいノイズフィルタが可能となる。また、端子 間のクロストークが問題となる場合には誘電体板を端子毎に分離すればよく、自 由度の高いノイズフィルタが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本考案によるノイズフィルタを示し、図
１の（ａ）は外観斜視図、図１の（ｂ）は裏面の外観斜
視図、図１の（ｃ）はＩＣを基板上に実装した例を示す
斜視図。

【図２】図２は本考案の実施例の他の例を示し、誘電体
板が２分割されている例で、図２の（ａ）は外観斜視
図、図２の（ｂ）は裏面の外観斜視図、図２の（ｃ）は
誘電体板上にＩＣを実装した斜視図。

【図３】図３は基板上にＩＣと誘電体板を実装した時の
外観斜視図。

【図４】図４は従来のＩＣ周辺の電磁ノイズ対策を示す
斜視図。

【符号の説明】

１ 誘電体板 ２ 端子接続電極 ３ 接地電極 ４ ＩＣ ５ 基板 ６ 信号導体 ７ 接地面 ８ 半田 ９ チップコンデンサ １０ ＩＣ端子

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】高い誘電率を有する誘電体板の上面のＩ
   Ｃ、ＬＳＩの端子位置に、誘電体基板の端面から基板の
   下面に接続して端子接続電極を等間隔に金属膜により形
   成し、電極取付部分を除く他の部分の誘電体板下面を前
   記端子接続電極を除き金属膜を形成し、接地電極を形成
   してなることを特徴とするノイズフィルタ。