JPH04132080A - スタテイツクramの電流調節回路 - Google Patents
スタテイツクramの電流調節回路Info
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- JPH04132080A JPH04132080A JP2323353A JP32335390A JPH04132080A JP H04132080 A JPH04132080 A JP H04132080A JP 2323353 A JP2323353 A JP 2323353A JP 32335390 A JP32335390 A JP 32335390A JP H04132080 A JPH04132080 A JP H04132080A
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- G11C—STATIC STORES
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はスタティックRAM (Static RAM
)に関し、特に高抵抗を負荷素子として使用するメモリ
セルなもつスタティックRAMにおいて電流を調節して
電力消耗を減らすための電流調節回路に関するものであ
る。
)に関し、特に高抵抗を負荷素子として使用するメモリ
セルなもつスタティックRAMにおいて電流を調節して
電力消耗を減らすための電流調節回路に関するものであ
る。
[従来の技術]
スタティックRAMの単位メモリセルは、2個の伝達用
トランジスタと、2個の充放電用トランジスタと、記憶
ノードに電源電圧を供給する負荷素子とから構成される
。このような要素で構成された高抵抗負荷型スタティッ
クRAMセルが第1図に示されている。
トランジスタと、2個の充放電用トランジスタと、記憶
ノードに電源電圧を供給する負荷素子とから構成される
。このような要素で構成された高抵抗負荷型スタティッ
クRAMセルが第1図に示されている。
第1図を参照すると、ワードライン(WL)とビットラ
イン(BL、BL)とに接続されている伝達用トランジ
スタ3.4のチャネルが記憶ノード13.14に各々連
結されており、フリップフロップ形態にクロスカップル
されている充放電用トランジスタ1.2のゲートとチャ
ネルの一端とが前記記憶ノード13.14に接続されて
いる。前記2個の充放電用トランジスタ1.2は1つの
ラッチ回路を構成しているので、前記記憶ノード13.
14の電位は常に一定の状態を維持している。前記2個
の記憶ノード13.14と電源電圧端11との間には抵
抗5.6により構成された負荷素子が形成されている。
イン(BL、BL)とに接続されている伝達用トランジ
スタ3.4のチャネルが記憶ノード13.14に各々連
結されており、フリップフロップ形態にクロスカップル
されている充放電用トランジスタ1.2のゲートとチャ
ネルの一端とが前記記憶ノード13.14に接続されて
いる。前記2個の充放電用トランジスタ1.2は1つの
ラッチ回路を構成しているので、前記記憶ノード13.
14の電位は常に一定の状態を維持している。前記2個
の記憶ノード13.14と電源電圧端11との間には抵
抗5.6により構成された負荷素子が形成されている。
前記抵抗5.6は大変大きな抵抗値をもつものである。
前記第1図のスタティックRAMセルが複数個配列され
て構成された従来のセルアレイが第2図に示されている
。第2図のような従来のメモリアレイにおけるメモリチ
ップがスタンバイ(standby)状態にあるときの
全体の電流消耗値は、第1図のセルで抵抗5または6と
充放電用トランジスタ1または2のチャネルとを通じて
接地端12に流れる電流V cc/ R(V cc :
電源電圧。
て構成された従来のセルアレイが第2図に示されている
。第2図のような従来のメモリアレイにおけるメモリチ
ップがスタンバイ(standby)状態にあるときの
全体の電流消耗値は、第1図のセルで抵抗5または6と
充放電用トランジスタ1または2のチャネルとを通じて
接地端12に流れる電流V cc/ R(V cc :
電源電圧。
R:抵抗5または6の抵抗値)にセルの個数を乗算した
値になる。
値になる。
この場合、チップが低い温度で動作する時には、前記抵
抗値Rが充分に大きな値であるため電流消耗が小さい、
しかし、温度が高くなると抵抗値自体が小さくなり、抵
抗値が小さくなると電流消耗量が増加するのは当然であ
る。そして、電源電圧のレベルが上昇する場合にも、温
度上昇と同じように電流消耗量が増加する。
抗値Rが充分に大きな値であるため電流消耗が小さい、
しかし、温度が高くなると抵抗値自体が小さくなり、抵
抗値が小さくなると電流消耗量が増加するのは当然であ
る。そして、電源電圧のレベルが上昇する場合にも、温
度上昇と同じように電流消耗量が増加する。
このような問題点を解決するために抵抗値をもつと大き
くする方法があるが、これは記憶ノード13.14のデ
ータを維持するのに問題があり、温度上昇時には大きな
効果を期待しえない。
くする方法があるが、これは記憶ノード13.14のデ
ータを維持するのに問題があり、温度上昇時には大きな
効果を期待しえない。
[発明が解決しようとしている課題]
したがって、本発明の目的は、高温あるい〜は高電圧状
態でスタティックRAMセルアレイにおける電流消耗を
減らしつる電流調整回路を提供することにある。
態でスタティックRAMセルアレイにおける電流消耗を
減らしつる電流調整回路を提供することにある。
本発明のまた他の目的は、高温あるいは高電圧状態にお
いても一定の電流のみを消耗するスタティックRAMセ
ルアレイを提供することにある。
いても一定の電流のみを消耗するスタティックRAMセ
ルアレイを提供することにある。
[課題を解決するための手段]
前記本発明の目的を達成するために、本発明のスタティ
ックRAMの電流調整回路は、電源電圧と接続された高
抵抗を負荷素子として使用するセルを多数個具備するス
タティックRAMにおいて、 前記電源電圧端と接地電圧端との間に直列連結され、前
記電源電圧のレベルに対応して第1電圧または第2電圧
を出力する電圧出力手段と、前記電源電圧端と負荷素子
との間に連結され、前記第1電圧が供給された場合には
線形領域で動作し、前記第2電圧が供給された場合には
飽和領域で動作する電流調節手段とを備える。
ックRAMの電流調整回路は、電源電圧と接続された高
抵抗を負荷素子として使用するセルを多数個具備するス
タティックRAMにおいて、 前記電源電圧端と接地電圧端との間に直列連結され、前
記電源電圧のレベルに対応して第1電圧または第2電圧
を出力する電圧出力手段と、前記電源電圧端と負荷素子
との間に連結され、前記第1電圧が供給された場合には
線形領域で動作し、前記第2電圧が供給された場合には
飽和領域で動作する電流調節手段とを備える。
ここで、前記電流調節手段がP型またはN型MOSトラ
ンジスタである。
ンジスタである。
又、前記第1電圧は前記電源電圧のレベルが所定値以下
であるときの電圧であり、前記第2電圧は前記電源電圧
のレベルが所定値以上であるときの電圧である。
であるときの電圧であり、前記第2電圧は前記電源電圧
のレベルが所定値以上であるときの電圧である。
前記本発明のまた他の目的を達成するために、本発明の
スタティックRAMのセルアレイは、電源電圧と接続さ
れた高抵抗を負荷素子として使用する複数個のメモリセ
ルと、前記電源電圧と負荷素子との間に連結された電流
調節回路とを備える。
スタティックRAMのセルアレイは、電源電圧と接続さ
れた高抵抗を負荷素子として使用する複数個のメモリセ
ルと、前記電源電圧と負荷素子との間に連結された電流
調節回路とを備える。
ここで、前記電流調節回路が、前記電源電圧端と接地電
圧端との間に直列・連結された電圧降下手段及びプルダ
ウン抵抗と、前記電圧降下手段とプルダウン抵抗との間
に位置するノードと、該ノードにゲートが連結され前記
高抵抗の負荷素子と電源電圧端との間にチャネルが連結
されたPMOSトランジスタとから構成される。
圧端との間に直列・連結された電圧降下手段及びプルダ
ウン抵抗と、前記電圧降下手段とプルダウン抵抗との間
に位置するノードと、該ノードにゲートが連結され前記
高抵抗の負荷素子と電源電圧端との間にチャネルが連結
されたPMOSトランジスタとから構成される。
又、前記ノードが、前記電源電圧のレベルが所定値以下
であるときは第1電圧をもち、前記電源電圧のレベルが
所定値以下であるときは第2電圧をもつ。
であるときは第1電圧をもち、前記電源電圧のレベルが
所定値以下であるときは第2電圧をもつ。
又、前記PMOSトランジスタが、前記ノードの電位が
前記第1電圧である場合には線形領域で動作し、前記第
2電圧である場合には飽和領域で動作する。
前記第1電圧である場合には線形領域で動作し、前記第
2電圧である場合には飽和領域で動作する。
[実施例]
以下、本発明の一実施例を添付図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
第3図は本実施例のメモリセルアレイの構成を示すブロ
ック図である。
ック図である。
第3図には、マトリックス形態に複数個のスタティック
RAMのメモリセル10が配列されており、電源電圧端
11とメモリセル10との間に電流調節回路20が形成
されている。前記電流調節回路20は、すべてのメモリ
セル10に印加される電源電圧を調整して供給するよう
に連結されていて、電源電圧の変動によるメモリセル内
の電流調節作用を成しつる。
RAMのメモリセル10が配列されており、電源電圧端
11とメモリセル10との間に電流調節回路20が形成
されている。前記電流調節回路20は、すべてのメモリ
セル10に印加される電源電圧を調整して供給するよう
に連結されていて、電源電圧の変動によるメモリセル内
の電流調節作用を成しつる。
前記第3図の電流調節回路20の詳細回路例が第4図に
示されている。
示されている。
第4図の電流調節回路20は、図示のように電源電圧端
11にゲートとドレインとが共通に接続されたダイオー
ド性NMOSトランジスタ21・・・22が所定個数だ
け直列連結された電圧降下手段27と、該電圧降下手段
27の末端にあるNMo5トランジスタ22のソースと
接地電圧端12との間に連結されたプルダウン抵抗24
と、前記NMOS)ランジスタ22のソースと前記プル
ダウン抵抗24との間に位置したノード23と、該ノー
ド23にゲートが連結され電源電圧端11にソースと基
板とが接゛続され第1図の抵抗5.6(または内部電圧
端26)にドレインが接続されたPMOSトランジスタ
25とから構成されている。
11にゲートとドレインとが共通に接続されたダイオー
ド性NMOSトランジスタ21・・・22が所定個数だ
け直列連結された電圧降下手段27と、該電圧降下手段
27の末端にあるNMo5トランジスタ22のソースと
接地電圧端12との間に連結されたプルダウン抵抗24
と、前記NMOS)ランジスタ22のソースと前記プル
ダウン抵抗24との間に位置したノード23と、該ノー
ド23にゲートが連結され電源電圧端11にソースと基
板とが接゛続され第1図の抵抗5.6(または内部電圧
端26)にドレインが接続されたPMOSトランジスタ
25とから構成されている。
前記電圧降下手段22のNMOSトランジスタ21・・
・22は、ゲートとドレインとが接続されソースと基板
とのバルク(bulk)領域が連結されてダイオードと
同じ機能をもつもので、電源電圧の降下のためのもので
あり、他の素子によっても構成できる。同様に、前記P
MOSトランジスタ25もゲートに印加される電圧の量
によりチャネルを通ずる電流の量を制限するためのもの
であり、機能に適合する他の素子をもって構成し得る。
・22は、ゲートとドレインとが接続されソースと基板
とのバルク(bulk)領域が連結されてダイオードと
同じ機能をもつもので、電源電圧の降下のためのもので
あり、他の素子によっても構成できる。同様に、前記P
MOSトランジスタ25もゲートに印加される電圧の量
によりチャネルを通ずる電流の量を制限するためのもの
であり、機能に適合する他の素子をもって構成し得る。
第5図は第4図のPMOSトランジスタ25の電流−電
圧特性を示すグラフである。
圧特性を示すグラフである。
前記グラフにおいては、ドレイン・ソース電圧(V□)
とトレイン・ソース電流(I os)の関係を、各ゲー
ト・ソース電圧(Van)に対応するカーブで示した。
とトレイン・ソース電流(I os)の関係を、各ゲー
ト・ソース電圧(Van)に対応するカーブで示した。
上述の第4図の構成と第5図のグラフとを参照して、以
下本実施例による電流制限または調節作用を説明する。
下本実施例による電流制限または調節作用を説明する。
電源電圧端11に接続された電圧降下手段27のダイオ
ード性NMOSトランジスタ21・・・22は、その個
数に該当するしきい電圧(VTH)の和だけ電源電圧(
Vcc)を降下させる役割をする。したがって、前記N
MOSトランジスタがN個直列連結されていると、ノー
ド23の電位は常に(V cc−N X V to)
となる。
ード性NMOSトランジスタ21・・・22は、その個
数に該当するしきい電圧(VTH)の和だけ電源電圧(
Vcc)を降下させる役割をする。したがって、前記N
MOSトランジスタがN個直列連結されていると、ノー
ド23の電位は常に(V cc−N X V to)
となる。
ここで、前記電源電圧のレベルが(NXVTH)より低
いときには、ノード23が電源電圧端とは遮断されるの
で、前記ノード23がプルダウン抵抗24を通じて接地
と連結され、これによりPMOSトランジスタ25のゲ
ート・ソース電圧(Vas)が−VeCとなる[第5図
のカーブ51]、このような場合には、前記PMOSト
ランジスタ25は線形領域Ls+で動作するので、内部
電圧端26に流れる電流(線形電流I 08L)が大き
くなる。このような結果は、PMOSトランジスタのゲ
ート・ソース電圧(Vom)が線形的に防電圧に行く程
チャネル電流が沢山流れる特性のためであることを、こ
の分野における通常の知識を持つものは理解しつる。
いときには、ノード23が電源電圧端とは遮断されるの
で、前記ノード23がプルダウン抵抗24を通じて接地
と連結され、これによりPMOSトランジスタ25のゲ
ート・ソース電圧(Vas)が−VeCとなる[第5図
のカーブ51]、このような場合には、前記PMOSト
ランジスタ25は線形領域Ls+で動作するので、内部
電圧端26に流れる電流(線形電流I 08L)が大き
くなる。このような結果は、PMOSトランジスタのゲ
ート・ソース電圧(Vom)が線形的に防電圧に行く程
チャネル電流が沢山流れる特性のためであることを、こ
の分野における通常の知識を持つものは理解しつる。
このとき、前記PMOSトランジスタ25のドレイン・
ソース電流(I DSL)は、カーブ51上で飽和領域
(Si+)に到達するまで増加する。
ソース電流(I DSL)は、カーブ51上で飽和領域
(Si+)に到達するまで増加する。
一方、前記電源電圧のレベルが(N X V tH)よ
り高いときには、前記ノード23の電位が(V cc−
N X V TH)になり、このときのPMOSトラン
ジスタ25のゲート・ドレイン電圧(VO−はソース側
の電圧がVCCであるので、−(N X V rs>に
なる[第5図のカーブ52]。
り高いときには、前記ノード23の電位が(V cc−
N X V TH)になり、このときのPMOSトラン
ジスタ25のゲート・ドレイン電圧(VO−はソース側
の電圧がVCCであるので、−(N X V rs>に
なる[第5図のカーブ52]。
この電圧は前記PMOSトランジスタ25を飽和領域(
Ss*)で動作する電圧であるので、それ以上のドレイ
ンソース電流は流れない[飽和電流1□、1゜ 即ち、外部から入ってくる電源電圧のレベルが低いとき
には、前記PMOSトランジスタ25を線形領域で動作
するようにして内部のメモリセルに印加される電流の量
を増加させ、前記電源電圧のレベルが高くなるときには
、前記PMOSトランジスタが飽和領域で動作すること
によって電流を殆ど流さないので、常に安定した内部電
圧が第1図の抵抗5.6に印加されるようになる。
Ss*)で動作する電圧であるので、それ以上のドレイ
ンソース電流は流れない[飽和電流1□、1゜ 即ち、外部から入ってくる電源電圧のレベルが低いとき
には、前記PMOSトランジスタ25を線形領域で動作
するようにして内部のメモリセルに印加される電流の量
を増加させ、前記電源電圧のレベルが高くなるときには
、前記PMOSトランジスタが飽和領域で動作すること
によって電流を殆ど流さないので、常に安定した内部電
圧が第1図の抵抗5.6に印加されるようになる。
ここで、前記電圧降下手段27による電圧降下量とPM
OSトランジスタ25による電流制限マージンとは、該
当するトランジスタの個数及び大きさをもって調節可能
である。
OSトランジスタ25による電流制限マージンとは、該
当するトランジスタの個数及び大きさをもって調節可能
である。
本実施例においては電流11il it5用としてPM
OSトランジスタを使用したが、NMO3形も可能であ
ることは理解しつる。
OSトランジスタを使用したが、NMO3形も可能であ
ることは理解しつる。
一方、集積回路における温度が上昇してしまう場合があ
るが、これは電源電圧のレベルが高くなって回路内の抵
抗素子または抵抗線が加熱するのに起因する場合が多い
ので、本実施例は電源電圧が上昇し温度が高くなるとき
にもメモリセルに必要な内部動作電圧を安定させるのに
寄与することができる。
るが、これは電源電圧のレベルが高くなって回路内の抵
抗素子または抵抗線が加熱するのに起因する場合が多い
ので、本実施例は電源電圧が上昇し温度が高くなるとき
にもメモリセルに必要な内部動作電圧を安定させるのに
寄与することができる。
上述のように、本発明はスタティックRAMセルアレイ
で外部電源電圧及び温度が上昇する場合においても、不
必要な電流消耗を減らして安定した内部動作電圧を維持
しつる効果がある。
で外部電源電圧及び温度が上昇する場合においても、不
必要な電流消耗を減らして安定した内部動作電圧を維持
しつる効果がある。
[発明の効果]
本発明により、高温あるいは高電圧状態でスタティック
RAMセルアレイにおける電流消耗を減らしつる電流調
整回路を提供できる。
RAMセルアレイにおける電流消耗を減らしつる電流調
整回路を提供できる。
また、高温あるいは高電圧状態においても一定の電流の
みを消耗するスタティックRAMセルアレイを提供でき
る。
みを消耗するスタティックRAMセルアレイを提供でき
る。
第1図はスタティックRAMセルの回路図、第2図は従
来のメモリセルアレイの構成図、第3図は本実施例のメ
モリセルアレイの構成図、 第4図は本実施例の電流調節回路図、 第5図は第4図のPMOSトランジスタ25の電流−電
圧特性を示す図である。 図中、10・・・メモリセル、20・・・電流調節回路
、21.22・・・NMOSトランジスタ、24・・・
プルダウン抵抗、25・・・PMOSトランジスタ、2
7・・・電圧降下手段である。 特許出願人 サムソン・エレクトロニクス6辺 FIC。 FIG。 (−)Vos [V] FIG。
来のメモリセルアレイの構成図、第3図は本実施例のメ
モリセルアレイの構成図、 第4図は本実施例の電流調節回路図、 第5図は第4図のPMOSトランジスタ25の電流−電
圧特性を示す図である。 図中、10・・・メモリセル、20・・・電流調節回路
、21.22・・・NMOSトランジスタ、24・・・
プルダウン抵抗、25・・・PMOSトランジスタ、2
7・・・電圧降下手段である。 特許出願人 サムソン・エレクトロニクス6辺 FIC。 FIG。 (−)Vos [V] FIG。
Claims (7)
- (1)電源電圧と接続された高抵抗を負荷素子として使
用するセルを多数個具備するスタティックRAMにおい
て、 前記電源電圧端と接地電圧端との間に直列連結され、前
記電源電圧のレベルに対応して第1電圧または第2電圧
を出力する電圧出力手段と、前記電源電圧端と負荷素子
との間に連結され、前記第1電圧が供給された場合には
線形領域で動作し、前記第2電圧が供給された場合には
飽和領域で動作する電流調節手段とを備えることを特徴
とするスタティックRAMの電流調節回路。 - (2)前記電流調節手段がP型またはN型MOSトラン
ジスタであることを特徴とする請求項第1項記載のスタ
ティックRAMの電流調節回路。 - (3)前記第1電圧は前記電源電圧のレベルが所定値以
下であるときの電圧であり、前記第2電圧は前記電源電
圧のレベルが所定値以上であるときの電圧であることを
特徴とする請求項第1項記載のスタティックRAMの電
流調節回路。 - (4)電源電圧と接続された高抵抗を負荷素子として使
用する複数個のメモリセルと、 前記電源電圧と負荷素子との間に連結された電流調節回
路とを備えることを特徴とするスタティックRAMのセ
ルアレイ。 - (5)前記電流調節回路が、 前記電源電圧端と接地電圧端との間に直列連結された電
圧降下手段及びプルダウン抵抗と、前記電圧降下手段と
プルダウン抵抗との間に位置するノードと、 該ノードにゲートが連結され前記高抵抗の負荷素子と電
源電圧端との間にチャネルが連結されたPMOSトラン
ジスタとから構成されることを特徴とする請求項第4項
記載のスタティックRAMのセルアレイ。 - (6)前記ノードが、前記電源電圧のレベルが所定値以
下であるときは第1電圧をもち、前記電源電圧のレベル
が所定値以下であるときは第2電圧をもつことを特徴と
する請求項第5項記載のスタティックRAMのセルアレ
イ。 - (7)前記PMOSトランジスタが、前記ノードの電位
が前記第1電圧である場合には線形領域で動作し、前記
第2電圧である場合には飽和領域で動作することを特徴
とする請求項第5項記載のスタティックRAMのセルア
レイ。
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- 1991-09-18 IT ITRM910698A patent/IT1250098B/it active IP Right Grant
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IT1250098B (it) | 1995-03-30 |
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