JPH04127471A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH04127471A
JPH04127471A JP2249571A JP24957190A JPH04127471A JP H04127471 A JPH04127471 A JP H04127471A JP 2249571 A JP2249571 A JP 2249571A JP 24957190 A JP24957190 A JP 24957190A JP H04127471 A JPH04127471 A JP H04127471A
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Naohiro Sato
佐藤 直弘
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [概要] 半導体記憶装置に係り、詳しくは半導体記憶装置に最適
なMOSトランジスタの構造に関し、大容量の半導体記
憶装置においてビット線に付加されるジャンクション容
量を低減してアクセススピードを高速化できることを目
的とし、MOSトランジスタよりなる4つのメモリセル
の各第1拡散領域を1つの拡散層で形成するとともに、
各第2拡散領域を前記拡散層の周りに放射状に形成し、
前記拡散層と各第2拡散領域との間にはそれぞれゲート
を設け、前記拡散層をビット線に接続するとともに、各
メモリセルのゲートを異なるワード線に接続した。
[産業上の利用分野] 本発明は半導体記憶装置に係り、詳しくは半導体記憶装
置に最適なMOSトランジスタの構造に関するものであ
る。
近年のコンピュータシステムの多機能化に伴い、大容量
のメモリが要求されている。このため、大容量のROM
が種々提案されているが、大容量のためにアクセススピ
ードが遅くなるので、これを高速化する必要がある。
[従来の技術] 従来のROMとしてメモリセルをnMOSトランジスタ
構成したものかあり、第6図にその一例を示す。
基板1上にn+型のトレイン領域2か形成され、同領域
2はコンタクト3を介してその上方を通過するビット線
4に接続されている。ビット線4には出力用のインバー
タ5が接続されている。トレイン領域2の一対の対向辺
に沿うように一対のワード線6,7が延設され、トレイ
ン領域2の一対の対向辺と対応する各ワード線6,7の
部分がゲート8a、8bとなっている。各ゲート8a。
8bの側方にはグランドに接続されるn+型のソース領
域9.IOが設けられ、前記ドレイン領域2を共通化し
てトランジスタ対が構成されている。
このようにトランジスタ対のドレイン領域2を共通化す
ることにより、ビット線4に付加されるトレイン領域の
ジャンクション容量を低減させ、アクセススピードを高
速化するようにしている。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、今日のようにROMのメモリ容量が大き
くなるに従い、ビット線に付加されるジャンクション容
量が増大してしまうという問題が生じている。
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであ
って、大容量の半導体記憶装置においてビット線に付加
されるジャンクション容量を低減してアクセススピード
を高速化することができることを目的とする。
[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するため、発明は、MOSトランジスタ
よりなる4つのメモリセルの各第1拡散領域を1つの拡
散層で形成するとともに、各第2拡散領域を前記拡散層
の周りに放射状に形成し、前記拡散層と各第2拡散領域
との間にはそれぞれゲートを設け、前記拡散層をビット
線に接続するとともに、各メモリセルのゲートを異なる
ワード線に接続した。
又、1つの拡散層の一対の対向辺に沿うように、上下二
層に配置した二対のワード線を延設し、その二対のワー
ド線の各下層ワード線が拡散層の一対の対向辺と対応す
る部分を一対のゲートとするとともに、その二対のワー
ド線の各上層ワード線から拡散層の他の一対の対向辺に
沿うように一対のゲートを形成した。
[作用] 4つの第1拡散領域を1つの拡散層で形成するとともに
、その拡散層の四方を囲むように第2拡散領域を形成し
て4つのMO3I−ランジスタが構成されるので、MO
Sトランジスタの数に比べて第1拡散領域の数が少ない
分だけ高集積化を図ることができるとともに、ビット線
に付加されるジャンクション容量が低減され、メモリセ
ルか高速にアクセスされる。
又、各一対のワード線を上下二層に配置したことにより
、ワード線による占有面積が減り、集積度が向上する。
[実施例] 以下、本発明をROMに具体化した一実施例を第1〜5
図に従って説明する。尚、説明の便宜上、第6図と同様
の構成については同一の符号を付してその説明を一部省
略する。
第1図はnMO8トランジスタよりなるメモリセルで構
成されたメモリセルアレイの一部を示すレイアウト図で
ある。基板l上に所定間隔をおいて第1拡散領域として
のn+型のトレイン領域11.12が形成され、各ドレ
イン領域11゜12はコンタクト3を介してそれらの上
方を通過するビット線4に接続されている。前記ドレイ
ン領域11の一対の対向辺に沿うように、各一対のワー
ド線13.14及び15.16が延設されるとともに、
ドレイン領域12の一対の対向辺に沿うように、各一対
のワード線17.18及び19゜20か延設されている
。第3図は一対のワード線13.14の状態を示し、ワ
ード線13は下層に、ワード線14は上層に配置されて
二層構造となっている。尚、他の各一対のワード線15
,16.1.7,18及び19,20においても同様に
、各ワード線15.17.19が下層に、各ワード線1
6.18.20が上層に配置されて二層構造となってい
る。
l・レイン領域11に沿うように延設された二対のワー
ド線13,14.15.16のうち、各下層ワード線1
3.15がドレイン領域11の一対の対向辺と対応する
部分が一対のゲート2]a。
21cとなっているとともに、各上層ワード線14.1
6からは同領域11の他の一対の対向辺に沿うように一
対のゲート21b、2]、dが形成され、ドレイン領域
11の四方が4つのゲート21a〜21dにて囲まれて
いる。又、ドレイン領域12についても同様に、二対の
ワード線17゜18.19.20のうち、各下層ワード
線17゜19がドレイン領域12の一対の対向辺と対応
する部分が一対のゲート22a、22cとなっていると
ともに、各上層ワード線18.20から同領域12の他
の一対の対向辺に沿うように一対のゲ−122b、22
dが形成され、ドレイン領域12の四方が4つのゲート
22a〜22dにて囲まれている。
そして、各ゲート21a〜21d122a〜22dの側
方にはそれぞれ第2拡散領域としてのn+型のソース領
域23〜29が放射状に形成され、各ソース領域23〜
29はコンタクト30を介してそれらの上方を通過する
グランド配線31に接続されている。即ち、ドレイン領
域11を共通にしてその四方に配置された4つのソース
領域23〜26により第4図に示すように4つのnMO
Sトランジスタ32〜35よりなるトランジスタ群が構
成されている。同様にドレイン領域12を共通にしてそ
の四方に配置された4つのソース領域25.27〜29
によりドレイン領域12を共通にした4つのnMO8ト
ランジスタよりなるトランジスタ群が構成されている。
尚、第2図における36〜38は絶縁層である。
次に上記のように構成されたROMの作用を第5図に従
って説明する。
今、ビット線4がプリチャージされてHレベルに保持さ
れた状態において、例えはワード線13か選択されてそ
のレベルがHレベルになると、トレイン領域11.ゲー
ト21a及びソース領域23からなるnMOSトランジ
スタがオン状態となる。このため、ビット線4が実線で
示すように急激にディスチャージされてLレベルになり
、破線で示す従来のROMにおけるディスチャージと比
較して速(なっている。従って、インバータ5の出力レ
ベルは実線で示すように急激にHレベルに立ち上がり、
破線で示す従来のROMにおける変化と比較して速くな
る。
このように、本実施例ではビット線4に接続された各ド
レイン領域11.12を共通化してその四方を囲むよう
に配置された4つのソース領域23〜26及び25.2
7〜29により4つのnMOSトランジスタを構成した
ので、MOSトランジスタの数に比べてドレイン領域の
数が少ない分だけ高集積化を図ることができるとともに
、ビット線4に付加される各ドレイン領域11.12の
ジャンクション容量を低減でき、メモリセルのアクセス
スピードを高速化することができる。
又、本実施例では各一対のワード線を上下二層に配置し
、各ドレイン領域11.12の一対の対向辺に沿うよう
に二対のワード線を延設したので、ワード線による占有
面積が減り、高集積化を向上することができる。
尚、本実施例のROMではnMO8トランジスタに実施
したが、pMOSトランジスタに実施してもよい。即ち
、共通のp+型のソース領域の四方を4つのp+型のド
レイン領域で囲んで4つのpMO8hランジスタを形成
するようにしてもよい。
[発明の効果] 以上詳述したように、本発明によれば大容量の半導体記
憶装置においてビット線に付加されるジャンクション容
量を低減してアクセススピードを高速化することができ
る。
又、各一対のワード線を上下二層に配置したことにより
、ワード線による占有面積を低減でき、集積度を向上す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を具体化した一実施例を示すレイアウト
図、 第2図は第1図のA−A断面図、 第3図はワード線を示す斜視図、 第4図は一実施例におけるトランジスタ群の等価回路図
、 第5図は作用を示すタイミング図、 第6図は従来例を示すレイアウト図である。 図において、 4はビット線、 11.12は拡散層としてのn+型のトレイン領域、 13〜20はワード線、 21a 〜21d、22a 〜22dはゲート、23〜
29は第2拡散領域としてのn+型のソース領域である
。 第1図 本発明を具体化した一実珈例を示すレイアウト図第2図 第1図のA−A断面図 第3図 ワード線を示す斜視図 第4図 一実it例におけるトランジスタ群の等価回liA回部
 5 図 作用を示すタイミング図 第6図 従来例を示すレイアウト図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、MOSトランジスタよりなる4つのメモリセルの各
    第1拡散領域を1つの拡散層(11)で形成するととも
    に、各第2拡散領域(23〜26)を前記拡散層(11
    )の周りに放射状に形成し、前記拡散層(11)と各第
    2拡散領域(23〜26)との間にはそれぞれゲート(
    21a〜21d)を設け、前記拡散層(11)をビット
    線(4)に接続するとともに、各メモリセルのゲート(
    21a〜21d)を異なるワード線(13〜16)に接
    続したことを特徴とする半導体記憶装置。 2、前記拡散層(11)の一対の対向辺に沿うように、
    上下二層に配置した一対のワード線(13〜16)を延
    設し、その二対のワード線(13〜16)の各下層ワー
    ド線(13、15)が前記拡散層(11)の一対の対向
    辺と対応する部分を一対のゲート(21a、21c)と
    するとともに、その二対のワード線(13〜16)の各
    上層ワード線(14、16)から前記拡散層(11)の
    他の一対の対向辺に沿うように一対のゲート(21b、
    21d)を形成したことを特徴とする請求項1記載の半
    導体記憶装置。 3、MOSトランジスタは、第1拡散領域をドレイン領
    域とし、第2拡散領域をソース領域としたnMOSトラ
    ンジスタであることを特徴とする請求項1又は請求項2
    記載の半導体記憶装置。 4、MOSトランジスタは、第1拡散領域をソース領域
    とし、第2拡散領域をドレイン領域としたpMOSトラ
    ンジスタであることを特徴とする請求項1又は請求項2
    記載の半導体記憶装置。
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