JPH04115899A - プリント基板基準穴抜き装置 - Google Patents

プリント基板基準穴抜き装置

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JPH04115899A
JPH04115899A JP23064590A JP23064590A JPH04115899A JP H04115899 A JPH04115899 A JP H04115899A JP 23064590 A JP23064590 A JP 23064590A JP 23064590 A JP23064590 A JP 23064590A JP H04115899 A JPH04115899 A JP H04115899A
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JP
Japan
Prior art keywords
punch
mold
printed circuit
lower blade
selector plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP23064590A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Ogawa
均 小川
Toyomitsu Amada
天田 豊光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPH04115899A publication Critical patent/JPH04115899A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 概要 多層プリント基板の内層材等に基準穴を形成するのに用
いるプリント基板基準穴抜き装置に関し、作業性が良好
でしかも加工精度が低下し難い上記装置の提供を目的と
し、 複数の下刃が形成された下刃ユニットが上面に固定され
た下型と、上記下刃に対応した位置にそれぞれガイド孔
が形成され、該ガイド孔には上記下刃に噛み合う上刃が
形成された複数のポンチが挿入されている、上記下型と
平行に支持された上型と、上記上型を上記下型に押し付
けるように該上型を駆動する駆動手段とを備え、所定位
置に突起が形成されたセレクタープレートを上記上型に
挿入して、上記突起がその上端に当接するポンチのみが
上記上型の駆動によって上記下刃に噛み合うようにして
構成する。
産業上の利用分野 本発明は多層プリント基板の内層材等に基準穴を形成す
るのに用いるプリント基板基準穴抜き装置に関する。
近年、電子回路の高密度実装化を目的として、多層プリ
ント基板が広く使用されるようになっている。多層プリ
ント基板は、表面及び裏面に配線パターンが形成された
複数の内層材を、プリプレグを介在させて積層し、この
積層物の表面及び裏面に更に外層材を形成し構成される
。この種の多層プリント基板においては、各層間のレジ
ストレーションを得るために各層には通常2つ以上の基
準穴が設けられており、配線パターン等はこの基準穴を
基準位置として位置決めされている。従って、基準穴の
寸法精度が直接配線パターンの精度を左右することにな
る。このため、基準穴には高い加工精度が要求される。
従来の技術 従来、多層プリント基板の内層材、外層材あるいはプリ
プレグに基準穴を形成する場合には、般に加工精度が高
いとされるポンチを用いて打抜き加工を行っていた。そ
して、被加工材のサイズ、板厚、材質の変化に対しては
、その都度専用のポンチユニットを交換してこれに対応
していた。
発明が解決しようとする課題 近年においては、プリント基板製造の分野にあっても多
品種少量生産の傾向にあり、このため、被加工材のサイ
ズ、板厚、材質が頻繁に変わる度にポンチユニットを交
換する必要があり、作業工数が増大していた。また、ポ
ンチユニットの交換作業が多数回行われると、ポンチユ
ニットの取す付は精度の低下等に起因して加工精度が低
下するという問題もあった。
本発明はこのような事情に鑑みて創作されたもので、作
業性が良好でしかも加工精度が低下し離いプリント基板
基準穴抜き装置の提供を目的としている。
課題を解決するための手段 上述した課題を解決するためになされた本発明のプリン
ト基板基準穴抜き装置は、複数の下刃が形成された下刃
ユニットが上面に固定された下型と、上記下刃に対応し
た位置にそれぞれガイド孔が形成され、該ガイド孔には
上記下刃に噛み合う上刃が形成された複数のポンチが挿
入されている、上記下型と平行に支持された上型と、上
記上型を上記下型に押し付けるように該上型を駆動する
駆動手段とを備え、所定位置に突起が形成されたセレク
タープレートを上記上型に挿入して、上記突起がその上
端に当接するポンチのみが上記上型の駆動によって上記
下刃に噛み合うようにして構成されている。
作   用 本発明の構成によると、セレクタープレートを用い、こ
のセレクタープレートの所定位置に形成された突起が当
接するポンチのみが、上型の駆動によって下型の下刃に
噛み合うようにしているので、予め複数の下刃、ガイド
孔及びポンチを被加工材のサイズ等に応じて設けておく
ことによって、ポンチ等を交換することなしに、セレク
タープレートの選択によって被加工材のサイズ、板厚、
材質等の変化に対応し得るようになる。よって、本発明
によると作業性が良好でしかも加工精度が低下し難いプ
リント基板基準穴抜き装置の提供が可能になる。
実  施  例 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明の実施例を示す上型の平面図、第2図は
第1図における■−■線断面図、第3図は第1図におけ
る■方向矢視図である。この上型は、ボルト3により一
体化された板状の第1部分2及び第2部分4と、ボルト
5により一体化された同じく板状の第3部分6及び第4
部分8とを、第2部分4と第3部分6間の間隙が制限さ
れた範囲内にあるように接離自在に設けて構成されてい
る。10は第1部分2と第2部分4間の隙間に挿入され
たセレクタープレートである。12は第3部分6及び第
4部分8を第1部分2及び第2部分4から離れる方向に
付勢する付勢手段であり、この付勢手段12は、第3部
分6の上部に固定されたピン14と、ピン14が摺動可
能に挿入されそれ自体は第2部分4に対して摺動可能に
挿入されている円筒状部材16と、円筒状部材16に着
座する突起付円盤18と、突起付円盤18を下方向に付
勢するコイルバネ20と、コイルバネ20の上端を第1
部分2に対して固定するスクリュープラグ22とから構
成されている。
この上型には複数のガイド孔23が形成されており、各
ガイド孔には上刃28を有するポンチ26が挿入されて
いる。第4図は第2図における■部の詳細図であり、ポ
ンチ26近傍の上型断面を示すものである。第2部分4
のガイド孔にはガイド部材24が摺動可能に挿入されて
おり、ポンチ26はこのガイド部材24に挿入されてい
る。第3部分6のガイド孔内には、ガイド部材24と第
4部分8との間にそれ自身が伸びる方向に付勢するコイ
ルバネ32が設けられている。また、第4部分8のガイ
ド孔内にはポンチの上刃28が挿入されている。
第5図はポンチ26の断面図である。ポンチ26の上刃
28には中心細孔が設けられており、この中心細孔には
ピン34が挿入されている。そして、ピン34はコイル
バネ38によって図中の下方向に付勢されている。36
はコイルバネ38の上端が係止するスクリュープラグで
ある。ピン34の下端は上刃28から突出しており、こ
の構成により、被加工材の打抜き部分が後述する下刃内
に詰まらないようになっている。
第6図はセレクタープレート10の斜視図である。セレ
クタープレート10の一方の面には選択すべきポンチに
対応した位置に突起40が形成されている。従って、突
起40の形成位置が異なる複数のセレクタープレートを
用意しておくことによって、任意のポンチを動作させる
ことができるようになっている。
ポンチの動作を第7図により説明する。図示された2つ
のポンチのうち左側のポンチ26の頭部にはセレクター
プレートの突起40が当接しており、右側のポンチ26
の頭部にはセレクタープレートの突起40は当接してい
ない。この状態で図示しない駆動手段により上型を駆動
すると、上型の第2部分4は第3部分6に接近するが、
このとき左側のポンチ26の頭部にはセレクタープレー
トの突起40が当接しているので、このポンチ26は下
方向に変位し、上刃28は第4部分8のガイド孔から下
方向に突出し、この上刃23が後述する下刃に噛み合う
ことによって、図示しない被加工材に基準穴が形成され
る。一方、セレクタープレートの突起40が当接してい
ない方のポンチ26は、重力゛によってのみ下方向に変
位するので、その下刃によっては被加工材に基準穴は形
成されない。
第1図において、23Aはプリント基板に形成する4つ
の基準穴(第1乃至第4の基準穴)のうち第1の基準穴
に対応したガイド孔、23B−1゜2.3,4.5は第
2の基準穴に対応したガイド孔、23C−1,2,3,
4,5,6,7は第3の基準穴に対応したガイド孔、2
3D−1,2は第4の基準穴に対応したガイド孔である
。例えば最も大きいプリント基板に対しては、ガイド孔
23A、23B−5,23C−7,2,3D−2に挿入
されているポンチがセレクタープレートによって選択さ
れる。また、小さいプリント基板に対しては、例えば、
ガイド孔23A、23B−1,23C−3,23D−2
に挿入されたポンチがセレクタープレートによって選択
される。このように、被加工材のサイズに応じた任意の
位置にガイド孔を形成しておくことによって、汎用性の
高い基準大抜き装置の提供が可能になる。
この実施例では、同一サイズの被加工材に対するガイド
孔は複数組(4組)設けられており、各組のガイド孔に
は異なるサイズのポンチが挿入されている。こうしてお
くことにより、4種類のクリアランスを選択し得るよう
になるので、被加工材の厚みに応じてクリアランスを選
択して加工精度の高い基準穴を形成することができるよ
うになる。4組の基準穴は斜め方向に配列しており、こ
れにより上型が小型化されている。
第8図は下型の平面図である。この下型41の上面には
、上型におけるポンチ及びガイド孔に対応した位置に下
刃42が形成されている下刃ユニット44が複数固定さ
れており、上型を下型に押し付けるように上型を駆動す
ることによって、選択されたポンチの上刃が下刃に噛み
合うようになっている。46は被加工材を下型41上の
所定位置に搬入するためのローラである。
第9図は本実施例における基準穴抜き装置の全体構成を
示す正面図である。48は下型41に対して固定された
支柱であり、第1乃至第4部分2゜4.6.8からなる
上型はベアリング等を用いてなる軸受は部材50により
支柱48の長手方向に移動可能に保持されている。従っ
て、上型の第1部分2の上面にプレス機構等を用いてな
る駆動手段を作用させて、上型を下型に押し付けること
によって、選択されたポンチの上刃が下刃に噛み合って
、被加工材について所望の位置に基準穴を形成すること
ができる。
この基準穴抜き装置にあっては、被加工材のサイズ毎に
ポンチ等を交換する必要がないので、作業性が良好であ
り、しかも加工精度が低下し難い。
発明の詳細 な説明したように、本発明によると、作業性が良好でし
かも加工精度が低下し難いプリント基板基準穴抜き装置
の提供が可能になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す上型の平面図、第2図は
第1図におけるH−H線断面図、第3図は第1図におけ
る■方向矢視図、第4図は第2図における■部の詳細図
、第5図は本発明の実施例におけるポンチの断面図、 第6図は本発明実施例におけるセレクタープレートの斜
視図、 第7図は本発明実施例におけるポンチの動作の説明図、 第8図は本発明実施例における下型の平面図、第9図は
本発明の実施例におけるプリント基板基準穴抜き装置の
正面図である。 44・・・下刃ユニット。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.複数の下刃(42)が形成された下刃ユニット(4
    4)が上面に固定された下型(41)と、上記下刃(4
    2)に対応した位置にそれぞれガイド孔(23)が形成
    され、該ガイド孔には上記下刃に噛み合う上刃(28)
    が形成された複数のポンチ(26)が挿入されている、
    上記下型と平行に支持された上型と、 上記上型を上記下型(41)に押し付けるように該上型
    を駆動する駆動手段とを備え、 所定位置に突起(40)が形成されたセレクタープレー
    ト(10)を上記上型に挿入して、上記突起がその上端
    に当接するポンチ(26)のみが上記上型の駆動によっ
    て上記下刃(42)に噛み合うようにしたことを特徴と
    するプリント基板基準穴抜き装置。
  2. 2.上記下刃(42)、ガイド孔(23)及びポンチ(
    26)は被加工材のサイズに応じた位置に設けられてい
    ることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板基準
    穴抜き装置。
  3. 3.同一サイズの被加工材に対する上記下刃(42)、
    ガイド孔(23)及びポンチ(26)は被加工材の厚み
    に応じてクリアランスを選択し得るように複数組設けら
    れていることを特徴とする請求項2に記載のプリント基
    板基準穴抜き装置。
JP23064590A 1990-09-03 1990-09-03 プリント基板基準穴抜き装置 Pending JPH04115899A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104162913A (zh) * 2014-06-06 2014-11-26 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种防止不完全对称pcb板模冲冲反的防呆方法
CN104786275A (zh) * 2015-04-27 2015-07-22 惠州美锐电子科技有限公司 一种pcb冲压底模

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104162913A (zh) * 2014-06-06 2014-11-26 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种防止不完全对称pcb板模冲冲反的防呆方法
CN104162913B (zh) * 2014-06-06 2016-01-20 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种防止不完全对称pcb板模冲冲反的防呆方法
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