JPH04113279A - 半導体集積回路試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体素子を検査する半導体集積回路試験
装置に係り、特に半導体素子がセットされるハンドラ装
置の接触状態を検査する装置に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、この種の装置として、第４図（ａ）〜（ｄ）に示
すような量産用テスト装置があった。

すなわち、第４図（ａ）は被測定デバイス（良品）の平
面図、第４図（ｂ）は被測定デバイス専用の量産プログ
ラム（ＦＤＤ）を示す図、第４図（ｅ）は専用の検査機
と良品と不良品を分離するハンドラ装置を示す図であり
、また、第４図（ｄ）はハノドラコノククト部の拡大図
である。

これらの図において、１は被測定デバイス、２はこの被
測定デバイス１専用の量産プログラム、３は専用検査装
置、４はハンドラ装置、５はこのハンドラ装置４的に設
けられたコンタク）・部であり、５ａは前記コンタクト
部５の接触子、５ｂは接触点である。６は品種用の周辺
ボード、７は専用ケーブルで、アナログ／デジタルケー
ブルであり、専用検査装置１０とハンドラ装置４とを接
続している。８は前記被測定デバイス１を供給する供給
部、９は前記被測定デバイス１を搬送するレールである
。

次に、動作について説明する。

被測定デバイス（品種の良品サノゴ／Ｌ、）１１被測定
デバイス１の量産７°ログラム（ＦＤＤ）２゜専用検査
装置３．専用の周辺ボード６、被測定デバイス対応のハ
シドラ装置４を準備し、量産と同様のセットアツプを行
う。

ハシドラ装置４の供給部より被測定デバイス１を入れコ
、クク１一部５てコンタクト（接触）させ、専用テスタ
で量産品のテス１−と同様にＧｏ／ＮＧ判定を行う。

その結果、判定がＧｏであればコノツク１一部５の接触
子５ａの接触は正常とする。

また、判定がＮＧであれば、コンタク）・部５を解放し
、接触子５Ｂの目視を行い、作業者が異常の判断を行う
。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の技術でのハシドラ装置４のコンクト部５の異常に
ついては、生産品種の良品を量産品と同様に検査し、判
定がＮＧのときのみコンタクト部５を分解し、接触子５
ａの破損および折れ曲がり等を作業者が目視しなければ
、異常が発見てきなかった。また、接触子５ａの接触抵
抗が大きくデバイステストに影響が生じても、接触子５
ａの目視だけては異常が認められない等の多くの問題へ
かあった。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、ハシドラ装置の接触子の異常を電気的に、
かつ自動的に検出てきるとともに、接触子の炭化等によ
る接触抵抗異常も検出てきる半導体集積回路試験装置を
得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る半導体集積回路試験装置は、被測定デバ
イスがセ・フトされろハシドラ装置と、被測定デバイス
の所定個所に接触する接触子を備えた抵抗測定用の周辺
ボードと、この抵抗測定用の周辺ボードと専用ケーブル
を介して接続され、全ビンンヨ−１・の被測定デバイス
に抵抗測定用の周辺ボードの接触子を介して定電流を供
給し接触抵抗を測定してその異常を判定する測定部を備
えた専用検査装置とを有するものである。

〔作用〕

この発明においては、被測定デバイスをハシドラ装置の
接触子で接触させ、ノλンドラ装置の接触子の接触抵抗
を専用検査装置の測定部から定電流を流して測定し自動
的に異常を検出する。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図面について説明する。

第１図（ａ）〜（ｄ）はこの発明の一実施例を示す半導
体集積回路試験装置の各部の構成を示す図であり、第４
図の各部にそれぞれ対応している。

第１図において、１Ａは被測定デバイスであるが、ここ
では全ピンショートの被測定デバイス（パッケージ対応
で作成）であり、その詳細を第２図に示す。すなわち、
ダイバラ１−１ａ上でフし・−ム］ｂをンヨートさせた
ものである。

第１図（ｂ）の２は抵抗測定用のプログラム（ＦＤＤ）
　、第１図（Ｃ）の３は専用検査装置で、定電流を供給
し、接触抵抗を測定してその異常を判定する測定部（プ
ログラム電源）３ａを備えている。４はハンドラ装置、
５はコンタク）・部、５ａはこのコンタク１へ部５の接
触子、５ｂは接触点、６ば接触抵抗測定用の周辺ボード
である。７は前記周辺ボード６と専用検査装置３とを接
続する専用ケーブルで、アナログ／デジタルケーブルで
あり、８は前記全ビンンヨ−１・の被測定デバイス１Ａ
を供給する供給部、９は前記全ピノンヨー）・の被測定
デバイス１Ａを搬送するし・−ルである。

次に、動作について説明する。

ハンドラ装置４の供給部８から全ピンショ）、の被測定
デバイス］Ａを供給し、ハシドラ装置４のコンタクト部
５で接触させ、定電流を専用検査装置３の測定部（プロ
グラム電源）３ａから接触抵抗測定用の周辺ボード６を
経由させ、全ビンショートの被測定デバイス１Ａへ流し
、専用検査装置３の測定部３ａて自動的に接触子抵抗測
定のＧｏ／ＮＧ判定を行う。

この測定方法の一実施例を第３図について説明する。

すなわち、専用検査装置３の測定部（プログラム電＃）
３ａから定電流１００ｔｎＡを専用ケープルア、抵抗測
定用の周辺ボー１：６を経由し、コータク）・部５の接
触子５ａへ流す。接触子５ａはこの時全ピノシーＪｌ・
の被測定デバイス１Ａと接触しているため、その系の抵
抗Ｒは１Ω以下とする。

接触子５ａの抵抗Ｒを１Ω以下とした場むの規格の設定
は次の式となる。

ＩＦ　　（定電流印加）　−１００ｒｎ　ＡＶＦ　＝　
ＩＦ　ＸＲ（接触子） 規格＝１−００　ｍ　Ａ　Ｘ　１Ω−１００ｍＶこれを
専用検査装置３の測定部３ａで自動判定する。

なお、上記実施例では、ＤＩＰタイプのハンドラ装置の
測定方法について述へたが、　Ｑ　Ｆ　Ｐ　（Ｑｕａｄ
Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）およびＰ　Ｌ　Ｃ’Ｃ（Ｐ
ｌａｓｔｉｃ　ＬｅａｄｅｄＣｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｅｒ
）　等の特殊パッケージのハンドラ装置であっても上記
実施例と同様な効果を奏する。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明は、被測定デバイスがセ
ットされるハンドラ装置と、被測定デバイスの所定個所
に接触する接触子を備えた抵抗測定用の周辺ボードと、
この抵抗測定用の周辺ボドと専用ケープ／Ｌを介して接
続され、全ビ、ンヨトの被測定デバイスに抵抗測定用の
周辺ボードの接触子を介して定電流を供給し接触抵抗を
測定してその異常を判定する測定部を備えた専用検査装
置を有するので、生産品種での確認による時間的ロス、
および生産品種専用の検査機の手配等が不要になる。ま
た、電気的に判定するため、接触子抵抗が高精度に検出
でき、異常を未然に防ぐことも可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明におけろ一実施例による各部の構成を
示す図、第２図は全ピンショー１−の被測定デバイス（
Ｄ　Ｉ　Ｐタイプ）の一実施例を示す上面図、第３図は
この発明の測定方法を示す概略図、第４図は従来装置の
各部の構成を示す図である。 図において、１Ａは全ピンンヨ−１・の被測定デバイス
、２は抵抗測定用のプログラム（ＦＤＤ）３は専用検査
装置、３ａは測定部（プログラム電源）　４はハンドラ
装置、５はコンタクｌ−Ｎ、５ａは接触子、６は接触抵
抗測定用の周辺ボー１・、７は専用ケーブル、８は供給
部である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 第１図 代理人　大　岩　増　雄　　　（外２名）第 ］ａ 第 図 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 被測定デバイスがセットされるハンドラ装置と、前記被
   測定デバイスの所定個所に接触する接触子を備えた抵抗
   測定用の周辺ボードと、この抵抗測定用の周辺ボードと
   専用ケーブルを介して接続され、全ピンショートの被測
   定デバイスに前記抵抗測定用の周辺ボードの接触子を介
   して定電流を供給し接触抵抗を測定してその異常を判定
   する測定部を備えた専用検査装置を有することを特徴と
   する半導体集積回路試験装置。