JPH04107000A - 部品外観選別装置 - Google Patents
部品外観選別装置Info
- Publication number
- JPH04107000A JPH04107000A JP22404490A JP22404490A JPH04107000A JP H04107000 A JPH04107000 A JP H04107000A JP 22404490 A JP22404490 A JP 22404490A JP 22404490 A JP22404490 A JP 22404490A JP H04107000 A JPH04107000 A JP H04107000A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- parts
- component
- chip component
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 38
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 32
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 abstract description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 abstract description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 25
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
や、割れ、欠は等の有無の検査、選別を行うための部品
外観選別装置に関する。
別装置において、連続回転する円板上に部品を間隔をあ
けて載置して搬送し、前記円板上の部品の瞬間画像をカ
メラで撮像し、この画像信号から部品の外観を検査し、
この検査結果に基づき前記円板上の部品軌道の途中に設
けられた選別機構により選別を行なうことによって、外
観選別の処理速度の向上と装置の構成の簡素化を図った
ものである。
別する部品外観選別装置は、部品を−時停止させて部品
の画像を取り込み1個ずつ検査する間欠方式で行なって
いた。
ある千ノブ部品等を順次供給して外観選別を行なう際、
部品の供給においてはこれを受は入れる部品搬送手段側
も一時停止し、外観選別も部品を一時停止して行なうな
ど各動作の際に部品を一時停止させるため連続して部品
を処理できす時間を要し、高速て多くの部品を処理でき
ない問題があった。また、部品搬送手段が上記のような
間欠運動を行なうため、動作の際に部品に加速度がかか
り、部品の位置が安定しにくいので部品を保持しておく
必要がある。さらにこのような間欠運動する機構は構造
が複雑であった。
転する円板上に部品を1個ずつ連続的に供給して外観選
別処理を行なうことにより、部品の検査、選別の処理速
度の向上と部品にかかる加速度の低減を図り、外観選別
動作を安定して高速処理でき、かつ構成が簡単な部品外
観選別装置を提供することを目的とする。
板上に部品フィーダからの部品を間隔をあけて載せ、前
記円板上の部品を撮像自在な位置にカメラを配設し、部
品の瞬間画像を前記カメラで撮像して得た画像信号から
前記部品の外観を検査し、この検査結果に基づき前記円
板上の部品軌道の途中に設けられた選別機構により選別
する構成としている。
るチップ部品等を部品フィーダから連続回転する円板上
に供給して搬送し、部品を停止させることなく部品画像
の撮像や撮像結果に基づく部品選別等の各処理を行なう
構成としているので、従来の間欠運動による搬送方式と
比較して部品にかかる加速度が殆どなく、停止時間の無
駄がない。
品の位置を安定化して搬送でき、連続して部品の外観選
別か可能になるので処理速度の向上を図ることができ、
しかも、従来の間欠運動の機構よりも構造を簡略化でき
る。
従って説明する。
プ部品を示し、薄形の直方体状をしており両端に電極が
形成しである。2はチップ部品フィーダであり、検査前
の多数のチップ部品1を一時的に溜めておき、振動の作
用などで供給動作を実行するものである。
部分に載置されたチップ部品1を、円周状の軌道に沿っ
て搬送する。該透明円板3は光を透過するガラス、樹脂
等の材質であり、第2図にも示すように、載置されたチ
ップ部品1を安定に搬送するために水平に配置され、透
明円板3の中心部下側は回転軸30に連結固着されてモ
ーター等の駆動力を受けるようになっている。このよう
にチップ部品1の搬送手段を透明円板3で構成すること
により、該透明円板上に載置されたチップ部品1の上下
面を撮像可能である。
上面にチップ部品1を供給するために、チップ部品1を
透明円板3の接線方向に平行に直進させるガイド部4か
設けられている。該ガイド部4には、複数のチップ部品
1を一列に整列させて送出するためのガイド溝5が形成
されており、チップ部品1を連続回転する透明円板3の
上面に供給するため第2図の如く前記ガイドii5の透
明円板3上に位置する部分の底面部分が除去しである。
によりガイド部4のガイド溝5に順次送出され、ここで
−列に整列されて順次前進する。
を通過して水平面内で回転している透明円板3の上面に
1個ずつ移され載置される。透明円板3上に載置された
該チ・ノブ部品1は、透明円板3の回転に伴って円周状
の軌道を移動する。ユニで、チップ部品1かチップ部品
フィーダ2のカイト部4で搬送される速度よりも透明円
板3の回転による搬送速度を大きくする二とによって、
第1図のように透明円板3上面に載置されている千・ノ
ブ部品1の相互間隔を充分あけることかできる。
や向きを修正するものであり、第3図の如く透明円板3
の周縁寄り部分の上面に極めて近接した水平状態で回転
軸31により連結支持されている。透明円板3の外周側
に位置する該整列ローター6の円周面はチップ部品1か
移送されてくる円周状の軌道と接している。また、整列
ローター6の外周面の速度と透明円板3のチップ部品が
載置されている軌道の移動速度つまりチップ部品の移送
速度はほぼ等しくしである。
は、透明円板3上面に供給された際に必ずしも正しい位
置及び姿勢(向き)て載置されているとは限らない。チ
ップ部品1が次々と整列ローターb付近を通過しようと
する際、第4図の如く例えば位置Pにて姿勢かすれたチ
ップ部品1は整列ローター6と接触する。この場合、チ
ップ部品1は透明円板3の接線方向へ速度V1で移動し
ようとするか、整列ローター6と接触しているのて′チ
ップ部品1は、該整列ローター6の外周接線方向の速度
V2と前記速度71間の相対速度■3により整列ロータ
ー6の法線方向の力Fを受ける。
ずれの修正を受け、位置Qのチップ部品1のように位置
と向きが整列ローター6の外周面に沿いかつ透明円板3
の接線に平行な姿勢に整えられ、さらに前進して整列ロ
ーター6から離れ、透明円板3によって正しい姿勢で搬
送される。
3上のチップ部品搬送軌道上方に配置され、カメラ下側
を通過するチップ部品1の上面を撮像するものである。
なるように配置され、通過するチップ部品1を上方から
垂直に撮像するようになっている。また、第2図のよう
にチップ部品1がカメラ7の視野の中心の位置にきたこ
とを検出するためチップ部品検出センサ8が設けである
。
1で反射された光がカメラ7で取り込まれるような斜光
を発生する光源として反射照明器9か設けられており、
カメラ7の撮像位置に対応した透明円板3の下側には透
明円板3を透過する光を発生するための透過照明器10
が設けられている。前記反射照明器9は、カメラ7の視
野を妨げずかつ透明円板3上面に載置されているチップ
部品1にまんべんなく斜光を照射するようにカメラ7の
視野の部分を空洞としたリング状になっており、かつ上
面撮像カメラ7に反射照明器9の光が直接入らない位置
に設けられている。前記透過照明器10は透明円板3の
下側から撮像カメラ7の垂直な光軸と同軸方向に光を照
射するようになっており、透明円板3を介して光を透過
させチップ部品1の輪郭を鮮明にするため設けられてい
る。
板3の下方、すなわちチップ部品搬送軌道の下方に配置
され、透明円板3に載置されてカメラ上側を通過するチ
ップ部品1の下面を透明円板3を介して撮像するもので
ある。該下面撮像カメラ12は上記上面撮像カメラ7と
同様の構造であり、反射照明器と下面撮像カメラ12が
チップ部品1の載置されている透明円板3の下側に配置
され、透過照明器が透明円板3の上側に配置されている
ものである(第5図の構成を倒置した構成である。)。
通過したチップ部品搬送軌道の途中には、良品選別機構
15及び不良品選別機構16が配設されている。これら
は、透明円板3上に載置されて搬送されてきたチップ部
品1を選別するものであり、良品選別機構15はチップ
部品1が良品である場合に選別して透明円板3から落下
させる動作を行い、不良品選別機構16はチップ部品1
が不良品である場合に選別して透明円板3から落下させ
る動作を行うものである。
説明する。これらの図において、17は揺動ガイドであ
り、透明円板3上面に極めて近接した状態でステッピン
グモーター19の回転軸32に固定支持されている。1
8は固定ガイドてあり、揺動ガイド17の回転中心に近
接した透明円板3の周縁内側より周縁外側に延長する如
く透明円板3上面に極めて近接した状態で固定配置され
ている。前記回転軸32はステッピングモーター1つを
作動させることにより所定角度回転し、該ステッピング
モーター1つで揺動カイト17の位置を変えることによ
り、透明円板3の円弧状軌道を搬送されてきたチップ部
品1の進路を変更させる。チップ部品1が揺動ガイド1
7に接近したことを検出するため、揺動ガイド17直前
のチップ部品の搬送軌道にチップ部品検出センサ20が
配置されている。
る場合、揺動カイト17が第6(2Iの2点鎖線Rて示
したよつに搬送軌道を横断する位置に揺動され、透明円
板3の回転に件いチ・ノブ部品1は揺動ガイド17に沿
って透明円板3の周縁外側へ向かって移動し、さらに固
定ガイド18に沿って透明円板3から離れて行き、回収
機構により良品として回収される。
はチップ部品1の進路を変更するたけてよく、チップ部
品1は透明円板3から受ける摩擦力及びガイドから受け
る抗力によってカイト1718に沿って透明円板3の周
縁外まで移動する。
、チップ部品1の進路を変更するだけでよいので、揺動
ガイド17の揺動角は小さくてよく、よって高速動作が
可能である。
の構造であり、搬送されてきたチップ部品1が不良品の
場合に透明円板3から排出するものである。
の変化か多すきて良品か不良品か判定てきなかったり、
チップ部品相互の間隔か小さくて選別不可能であるため
良品選別機構15及び不良品選別機構16を通過して搬
送されてきたチップ部品1を透明円板3上から排出して
再びチップ部品フィーダ2に搬送するものである。該リ
ターンコンベア21は、チップ部品の搬送軌道を横断し
て透明円板3の周縁外側に延長する如く透明円板3上に
近接して設けられたガイド33を備えている。ガイド3
3に沿って排出されたチップ部品はベルトコンベアや空
気流等を用いたリターンコンベア21によりチップ部品
フィーダ2まで戻される。
2の撮像結果に基づき良品選別機構15及び不良品選別
機構16を制御するための制御系統を示すものであり、
画像信号処理回路13は各カメラ7.12からの撮像信
号を受け、制御回路14は画像信号処理回路13の画像
処理結果に基つき、良品選別機構15と不良品選別機構
16のステッピングモーター19を駆動制御するもので
ある。
品検出センサ8によりチップ部品1かカメラ7の視野内
に到来したことを検出して検出信号を出力し、この検出
信号に同期して電子シャッターあるいは前記反射照明器
9及び透過照明器10のストロボ照明によりチップ部品
1上面の瞬間画像を撮像し、その画像信号を画像信号処
理回路13に送ることで実施できる。下面撮像カメラ1
2による画像取り込みも同様に実行できる。
ィーダ2によって順次供給されたチップ部品1は、カイ
ト部4のガイド講5を一列に整列された状態で前進し、
透明円板3上に位置するガイド部4の底面が除去されて
いる所で、水平面内で一定速度で連続回転している透明
円板3上に順次移載される。その際、ガイド部4での搬
送速度より透明円板3での搬送速度を大きくして、チッ
ブ部品相互力間隔を大きくあけて、後工程における検査
(ここでは寸法測定を例にとって説明する)及び選別を
容易に行い得るようにしている。
部分に間隔をあけて載置された状態で該円板の回転とと
もに円周状の軌道を移動する。そして、チップ部品1は
その搬送速度と略凹−速度で回転している整列ローター
6の外周面に順次接触し、寸法測定及び選別を容易にす
るために位置及び姿勢(向き)を一定に整列される。
の視野の中心)に移動すると、チップ部品検出センサ8
がチップ部品1を検出して検出信号を出力する。この検
出信号に同期して電子シャッターあるいは前記反射照明
器9及び透過照明器10のストロボ照明によりチ・ツブ
部品1上面の瞬間画像をカメラ7で撮像し、その画像信
号を画像信号処理回路13に送る。このようにチップ部
品1を連続回転している透明円板3上に載1した状態で
その瞬間画像を得ているので、チップ部品1を一時停止
させた時に生しる振動や位置のずれがなく、安定した画
@信号が得られる。
ようにセラミックチップの両端部分にt極11を形成し
たものである場合、例えばチップ部品1の上面の外形寸
法(長さ及び幅)と電極11の寸法(面積)を測定して
、外形寸法と電極11の寸法が適当であるか否かで良否
の選別を行う。
た画像信号は、第10図のように下方からの透過光によ
りチップ部品1の外縁が影(暗部)になっている。これ
は、下方からの透過光によりチップ部品1の存在しない
周囲の背景が明るくなっているためである。また、チッ
プ部品1の上面側から反射照明器9の斜光を照射するこ
とにより、両端に形成されている電極11の平坦部分(
すなわち、外縁部の丸くなった部分を除いた部分)が周
囲のセラミック部分より光の反射率が大きいので、電極
11の大部分を明部として認識することができる。そし
て、上記のような画像信号を画像信号処理回路13に取
り込み、演算処理することによって、第10図に示した
チップ部品1の上面の各寸法(外形長a7幅す、電極長
C)を求める。すなわち、チップ部品1の上面側の長さ
と幅を測定した外形寸法演算値及び電極11の寸法を測
定した電極寸法演算値が画像信号処理回路13の出力と
して得られ、これらが制御回路14に入力される。
に移動すると、前記チップ部品上面を撮像した場合と同
様の処理を行って、チップ部品下面(透明円板に接して
いる面)の外形寸法演算値とt径寸法演算値を制御回路
14に出力する。
tIi寸法演算値を予め定められた選別基準の寸法と比
較し、良品又は不良品の判定を行うか、あるいはチップ
部品の相互間隔が不適当もしくは位1や姿勢が不適当で
選別不能である旨の判定を行う。そして、制電回路14
は判定結果に基づき、良品選別機構15及び不良品選別
機構16に制御信号を出力して各選別機構を作動させる
。
ップ部品が良品選別機構15のチップ部品検出センサ2
0にて検出されたときに、制御回路14は制御信号によ
り該チップ部品を透明円板3上から排出するように良品
選別機構15を制御し、チップ部品が不良品と判定され
た場合は、該チップ部品が不良品選別機構16のチップ
部品検出センサ20にて検出されたときに、制御回路1
4は制御信号により該チップ部品を透明円板3上がら排
出するように不良品選別機構16を制御する。
良品選別機構15の位置にくると、到来した当該チップ
部品についての制御回路14の判定結果に基づき、選別
動作が実行される。すなわち、良品の場合は揺動ガイド
17は第6図2点鎖線Rの位置となり、チップ部品1を
透明円板3上から排出し、不良品あるいは選別不可能の
場合は揺動ガイド17は第6図の実線位置となりチップ
部品をそのまま通過させる。
を不良品選別機構16において選別する。
の制御により、チップ部品1が不良品の場合は透明円板
3上から排出し、選別不可能の場合はそのまま通過させ
る動作を順次行う。
等に回収される。
り、チップ部品相互の間隔が小さくて選別がてきないと
判断されたものは、最後にリターンコンベア21の所で
透明円板3上から排出され、再びチップ部品フィーダ2
に戻され、再び透明円板3に移載されて選別されること
になる。
メラ12において、透明円板上を搬送されるチップ部品
を撮像する際に、カメラの光軸を透明円板の平面と垂直
に、つまりチップ部品の上面または下面に対して垂直(
真上または真下)になるように配置して撮像していたか
、カメラの光軸が透明円板の平面に対して平行になるよ
うに各カメラを配置してもよい。この場合、チップ部品
め側面を撮像するので、チップ部品の外形寸法の長さと
厚み及び電極寸法が測定できる。
るように各カメラを配置してもよい。この場合、チップ
部品を斜めから撮像するので、チップ部品の一方の平面
(上面または下面)とカメラ側の側面が同時に撮像でき
るので、チップ部品の外形寸法の長さ及び上面と側面の
電極寸法か測定てきる。
プ部品の外形寸法及び電極寸法の測定を行い、該チップ
部品を良品と不良品に選別したが、他にも部品の欠けや
割れなどの欠陥検査に用いたり、部品のマークや特性値
の捺印の検査等にも使用できる。
したが、チップ部品の下面を検査する必要が無く、かつ
下面からの照明が必要ない場合には、連続回転する円板
は透明でなくともよい。
ば、被検査部品としてのチップ部品等を部品フィーダか
ら連続回転する円板上に供給して搬送し、チップ部品を
一時停止させずにチップ部品の撮像や選別の動作を行な
うため、従来の間欠運動による搬送と比較してチップ部
品にががる加速度が殆どなく、チップ部品の位置や姿勢
の安定した状態で円滑に連続して選別処理でき、処理の
高速化を実現できる。また、従来の間欠運動の機構より
も構造が簡単な利点もある。
平面図、第2図は同正面図、第3図は整列ローターを示
す正面図、第4図は整列ローターの作用を説明する平面
図、第5図は上面撮像カメラや照明器の配置を示す正面
図、第6図は良品選別機構の平面図、第7図は同正面図
、第8図は制御系統のブロック図、第9図(A>は被検
査部品としてのチップ部品を示す平面図、同図(B)は
同側面図、第10図はチップ部品の撮像画像である。 1 ・チップ部品、2・チップ部品フィーダ、3・・透
明円板、4・・・ガイド部、5・・・ガイド溝、6・・
・整列ローター、7・・上面撮像カメラ、8.20・・
チップ部品検出センサ、9・・反射照明器、10透過照
明器、11・・電極、12 下面撮像カメラ、13・・
画像信号処理回路、14・・制御回路、15・・良品選
別機構、16 不良品選別機構、17揺動ガイド、18
・・・固定ガイド、19・・ステッピングモーター、2
1・・・リターンコンベア。
Claims (4)
- (1)連続回転する円板上に部品フィーダからの部品を
間隔をあけて載せ、前記円板上の部品を撮像自在な位置
にカメラを配設し、部品の瞬間画像を前記カメラで撮像
して得た画像信号から前記部品の外観を検査し、この検
査結果に基づき前記円板上の部品軌道の途中に設けられ
た選別機構により選別することを特徴とする部品外観選
別装置。 - (2)前記円板が透明円板であり、この透明円板の上方
に配設された第1のカメラと、前記透明円板下方に配設
された第2のカメラとを具備している請求項1記載の部
品外観選別装置。 - (3)良部品を選別して前記円板より排出する第1の選
別機構と、不良部品を選別して前記円板より排出する第
2の選別機構とを具備している請求項1記載の部品外観
選別装置。 - (4)前記第1及び第2の選別機構により選別されずに
残った前記透明円板上の部品が前記部品フィーダに戻さ
れる請求項3記載の部品外観選別装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2224044A JP2585133B2 (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | 部品外観選別装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2224044A JP2585133B2 (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | 部品外観選別装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04107000A true JPH04107000A (ja) | 1992-04-08 |
JP2585133B2 JP2585133B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=16807719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2224044A Expired - Lifetime JP2585133B2 (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | 部品外観選別装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2585133B2 (ja) |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0623328A (ja) * | 1992-07-08 | 1994-02-01 | Shinko Electric Co Ltd | 部品仕分装置 |
JPH0792109A (ja) * | 1993-09-22 | 1995-04-07 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 異物検査装置 |
US5852869A (en) * | 1995-09-22 | 1998-12-29 | Universal Instruments Corporation | Method and apparatus for supplying and placing components |
WO2006118018A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toray Engineering Co., Ltd. | フリップチップ実装ずれ検査方法および実装装置 |
JP2006306569A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Tamakkusu:Kk | ワーク搬送装置 |
JP2007180161A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Showa Denko Kk | 素子片の検査装置及びその用途 |
JP2009166003A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Humo Laboratory Ltd | 部品分類装置および前記装置を用いた電子部品特性検査分類装置 |
JP2010249513A (ja) * | 2009-04-10 | 2010-11-04 | Tdk Corp | 外観検査装置 |
JP2011133458A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-07-07 | Tokyo Weld Co Ltd | ワークの外観検査装置およびワークの外観検査方法 |
WO2012073284A1 (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-07 | 上野精機株式会社 | 電子部品検査装置及びパーツフィーダ |
CN103394473A (zh) * | 2013-07-26 | 2013-11-20 | 宁波金科磁业有限公司 | 自动选片机 |
CN103962314A (zh) * | 2014-03-14 | 2014-08-06 | 杭州德创电子有限公司 | 封印帽自动识别选料装置及其自动识别选料方法 |
CN103962310A (zh) * | 2014-05-28 | 2014-08-06 | 罗信精密零件(上海)有限公司 | 一种先导阀座高度和内孔深度全自动检测设备和检测方法 |
CN104525507A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-04-22 | 昆山元茂电子科技有限公司 | 一种印刷电路板成型尺寸检测装置 |
JP2016108081A (ja) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | パーツフィーダ用画像処理装置及びパーツフィーダ |
US9404732B2 (en) | 2013-07-11 | 2016-08-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component thickness measurement method, method for manufacturing a series of electronic components using the measurement method, a series of electronic components manufactured by the manufacturing method, and electronic component inspection apparatus |
CN107971242A (zh) * | 2017-11-18 | 2018-05-01 | 北京工业大学 | 轴类零件自动测量与分选装置 |
CN109499908A (zh) * | 2018-11-10 | 2019-03-22 | 东莞理工学院 | 一种用于机械零件的视觉检测系统 |
CN114378006A (zh) * | 2022-01-11 | 2022-04-22 | 广东国顺隆电子科技有限公司 | 一种用于环型压敏电阻器的全自动检查和测试装置 |
CN114453266A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-05-10 | 四川沃捷智能装备有限公司 | 一种带胶塞端盖的自动筛选系统 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005100215A1 (ja) | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Tdk Corporation | チップ部品搬送方法及び装置、並びに外観検査方法及び装置 |
JP4143869B1 (ja) | 2007-06-19 | 2008-09-03 | クオリカプス株式会社 | 外観検査装置 |
TWI421488B (zh) * | 2011-03-28 | 2014-01-01 | Youngtek Electronics Corp | 用於檢測多個電子元件外觀的多軌式檢測系統 |
JP6453980B1 (ja) * | 2017-11-01 | 2019-01-16 | 三晶エムイーシー株式会社 | 部品供給装置 |
JP7018865B2 (ja) * | 2018-10-15 | 2022-02-14 | 三晶エムイーシー株式会社 | 部品供給装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6258700A (ja) * | 1985-09-09 | 1987-03-14 | 日立エーアイシー株式会社 | キヤリア−テ−プへの電子部品の供給方法 |
JPH01183897A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Fuji Kikai Seizo Kk | 電子部品実装装置 |
-
1990
- 1990-08-24 JP JP2224044A patent/JP2585133B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6258700A (ja) * | 1985-09-09 | 1987-03-14 | 日立エーアイシー株式会社 | キヤリア−テ−プへの電子部品の供給方法 |
JPH01183897A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Fuji Kikai Seizo Kk | 電子部品実装装置 |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0623328A (ja) * | 1992-07-08 | 1994-02-01 | Shinko Electric Co Ltd | 部品仕分装置 |
JPH0792109A (ja) * | 1993-09-22 | 1995-04-07 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 異物検査装置 |
US5852869A (en) * | 1995-09-22 | 1998-12-29 | Universal Instruments Corporation | Method and apparatus for supplying and placing components |
WO2006118018A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toray Engineering Co., Ltd. | フリップチップ実装ずれ検査方法および実装装置 |
JP2006306569A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Tamakkusu:Kk | ワーク搬送装置 |
JP2007180161A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Showa Denko Kk | 素子片の検査装置及びその用途 |
JP4650259B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2011-03-16 | 株式会社村田製作所 | 素子片の検査装置及びその用途 |
JP2009166003A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Humo Laboratory Ltd | 部品分類装置および前記装置を用いた電子部品特性検査分類装置 |
JP2010249513A (ja) * | 2009-04-10 | 2010-11-04 | Tdk Corp | 外観検査装置 |
JP2011133458A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-07-07 | Tokyo Weld Co Ltd | ワークの外観検査装置およびワークの外観検査方法 |
WO2012073284A1 (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-07 | 上野精機株式会社 | 電子部品検査装置及びパーツフィーダ |
JP5586072B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2014-09-10 | 上野精機株式会社 | 電子部品検査装置及びパーツフィーダ |
US9404732B2 (en) | 2013-07-11 | 2016-08-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component thickness measurement method, method for manufacturing a series of electronic components using the measurement method, a series of electronic components manufactured by the manufacturing method, and electronic component inspection apparatus |
CN103394473A (zh) * | 2013-07-26 | 2013-11-20 | 宁波金科磁业有限公司 | 自动选片机 |
CN103962314A (zh) * | 2014-03-14 | 2014-08-06 | 杭州德创电子有限公司 | 封印帽自动识别选料装置及其自动识别选料方法 |
CN103962310A (zh) * | 2014-05-28 | 2014-08-06 | 罗信精密零件(上海)有限公司 | 一种先导阀座高度和内孔深度全自动检测设备和检测方法 |
JP2016108081A (ja) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | パーツフィーダ用画像処理装置及びパーツフィーダ |
CN104525507A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-04-22 | 昆山元茂电子科技有限公司 | 一种印刷电路板成型尺寸检测装置 |
CN107971242A (zh) * | 2017-11-18 | 2018-05-01 | 北京工业大学 | 轴类零件自动测量与分选装置 |
CN109499908A (zh) * | 2018-11-10 | 2019-03-22 | 东莞理工学院 | 一种用于机械零件的视觉检测系统 |
CN114378006A (zh) * | 2022-01-11 | 2022-04-22 | 广东国顺隆电子科技有限公司 | 一种用于环型压敏电阻器的全自动检查和测试装置 |
CN114378006B (zh) * | 2022-01-11 | 2023-09-08 | 广东国顺隆电子科技有限公司 | 一种用于环型压敏电阻器的全自动检查和测试装置 |
CN114453266A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-05-10 | 四川沃捷智能装备有限公司 | 一种带胶塞端盖的自动筛选系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2585133B2 (ja) | 1997-02-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH04107000A (ja) | 部品外観選別装置 | |
US8228493B2 (en) | Carrying device and appearance inspection device for test objects | |
US6384421B1 (en) | Vision system for industrial parts | |
US8154593B2 (en) | Appearance inspection device | |
US8123024B2 (en) | Vibrating feeder, carrying device and inspection device | |
JPH01250845A (ja) | チップ状部品の自動外観検査機 | |
JPH06304534A (ja) | 部品整送装置 | |
US5366096A (en) | Apparatus for and method of automatically detecting and eliminating cigarettes with visual defects during cigarette manufacture | |
EP0172663A2 (en) | Method and apparatus for inspecting tablets automatically | |
US4593190A (en) | Apparatus for inspecting capsules | |
KR100924575B1 (ko) | 전자부품 검사장치 | |
EP1411347B1 (en) | Appearance inspection machine for flat tablets | |
JP2006234725A (ja) | 筒状物品の側面部検査方法およびその装置 | |
JPS6055762B2 (ja) | 円筒物体外観検査装置 | |
JP4743816B2 (ja) | 容器検査装置 | |
JP4275875B2 (ja) | 部品検査装置 | |
JP4177204B2 (ja) | 容器充填液体の異物検査装置 | |
JP2004045097A (ja) | 外観検査装置 | |
JP2001212524A (ja) | 部品検査装置および部品検査方法 | |
KR100783595B1 (ko) | 듀얼 전자부품 검사장치에서의 전자부품 분류방법 | |
JPH0145022B2 (ja) | ||
WO2023053986A1 (ja) | 物品振分装置および物品検査装置 | |
JPH09156755A (ja) | 部品の姿勢判別装置 | |
JP7358907B2 (ja) | 硬貨外観検査装置 | |
JPH0623328A (ja) | 部品仕分装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071121 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081121 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081121 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091121 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101121 Year of fee payment: 14 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101121 Year of fee payment: 14 |