JPH041067B2 - - Google Patents

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JPH041067B2
JPH041067B2 JP61085228A JP8522886A JPH041067B2 JP H041067 B2 JPH041067 B2 JP H041067B2 JP 61085228 A JP61085228 A JP 61085228A JP 8522886 A JP8522886 A JP 8522886A JP H041067 B2 JPH041067 B2 JP H041067B2
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JP
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metallization
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metal
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JP61085228A
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JPS61291963A (ja
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Zuuru Haararuto
Fuoiraa Erunsuto
Eeru Kurisuchan
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Bayer Pharma AG
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Schering AG
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Publication date
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Publication of JPH041067B2 publication Critical patent/JPH041067B2/ja
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
    • C04B41/50—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
    • C04B41/51—Metallising, e.g. infiltration of sintered ceramic preforms with molten metal
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
    • C04B41/81—Coating or impregnation
    • C04B41/85—Coating or impregnation with inorganic materials
    • C04B41/88—Metals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Chemical Treatment Of Metals (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、金属パターンを無機の非導電性表面
上に得る方法に関する。
発明を達成するための手段 本発明は、金属パターンを無機の非導電性表面
上に物理的方法で、すなわち腐蝕水溶液及び活性
化水溶液を使用することなしに得るという課題が
課されている。この場合、本発明の１つの特徴
は、得ようとするパターンをポジ型印刷で基板表
面上に設けることができるかないしはポジ型画像
として基板表面上に設けることができることであ
る。すなわち、金属被膜を生じるべき表面部材を
被覆しない、すなわち基板にネガ型マスクを備え
させるような公知方法とは根本的に別の方法が重
要である。
本発明によれば、印刷回路、殊に電子技術にお
いて微細な導電回路及び多層回路を得る新規方法
が得られるが、装飾の目的のためにパターン、文
様を得る新規方法も得られる。
本発明は、次の過程で実施される： (1) 基板を覆いマスク、フオトラツカー又はスク
リーン印刷用ラツカーでポジ法で被覆するこ
と。
(2) グロー放電帯域中に反応性ハロゲン含有ガス
の作用下で導入すること。
(3) 覆いマスクないしは被覆ラツカーを除去する
こと。
(4) 基板を蒸着、陰極スパツタリング、プラズマ
−メタライジングのような常法によて金属化す
ること。
(5) 所望のパターンを、基板を水中又は金属−錯
形成剤ないしは無機化合物及び／又は有機化合
物の水溶液中に浸漬することによつて“現像す
ること”。
プラズマ中のハロゲン含有ガスの作用の間、基
板の被覆されていない表面上に反応性ハロゲン化
合物は生成される。意外なことに、引続く物理的
金属被覆の際に可溶性金属ハロゲン化物は形成さ
れ、この可溶性金属ハロゲン化物は１回の浸漬過
程によつて溶解することができ、したがつて金属
化は、プラズマ処理の際に被覆されていた個所で
のみ維持されて留まる。
プラズマ処理の間に形成される反応性ハロゲン
化合物は、注目に値する程に安定である。この反
応性ハロゲン化合物は、例えば真空に接すること
によつて引続く蒸着の際に除去されず、１日の貯
蔵後にもなお完全に有効であり、したがつて本発
明方法によりパターンを得る際に確実に作業過程
は保証されている。
本発明方法で得られるパターンは、公知方法
で、特に自動接触的メツキ浴中での引続く化学的
銅メツキ又は化学的ニツケルメツキによつて強化
することができる。
金属パターンを生じさせるはずの基板として
は、全ての常用の無機非導電体、殊に酸化アルミ
ニウムセラミツク、酸化珪素セラミツク及びガラ
スがこれに該当するが、例えばアルミニウムのよ
うな酸化物層を有する金属もこれに該当する。
最も適当なハロゲン含有ガスは、三塩化硼素、
四塩化珪素、三弗化硼素及び四塩化炭素である 実施例 次に、本発明を実施例につき詳説する： 例 １ パターンを酸化アルミニウムセラミツク上に金
での蒸着によつて得ること 50×50×２mmの寸法のセラミツク小板上に所望
の導電路パターンをスクリーン印刷用ラツカーを
用いるか又は他の常法により塗布する。
この小板をプラズマ反応器中でプラズマ作用に
次の条件下で暴露する： 電極温度 150℃ 周波数 13.56MHz 電力密度 1.6ワツト／cm2 反応器中の圧力 0.5hpa 反応ガス 三塩化硼素 キヤリヤーガス アルゴン プラズマ中での作用時間 90分間 プラズマ作用の終結後、このセラミツク小板の
反応器から取り出し、このセラミツク小板上に存
在するスクリーン印刷用ラツカーを適当な有機溶
剤中への浸漬によつて溶解する。
次に、この小板を市販の真空蒸着装置中で金属
で蒸着する。この場合、先にラツカーで被覆され
てない、すなわちプラズマに暴露した個所で金は
化溶性化合物に変換される。蒸着後、この小板を
水中で浸漬し、この場合金化合物は溶解し、かつ
所望のパターンは金被膜として表面上に残存す
る。
例 ２ パターンを酸化珪素セラミツク上に銅での蒸着
によつて得ること 80×40×３mm寸法の酸化珪素セラミツクからな
る小板を所望のパターンのマスクで覆い、かつ例
１の場合と同じ条件下でプラズマ作用に暴露す
る。その後に、この小板を反応器から取り出し、
マスクを除去する。
この小板の表面を陰極スパツタリグによつて公
知方法で銅で被覆する。
その後に、この小板を水中のアンモニアの５％
の溶液中に浸漬する。この場合、銅層は、先にプ
ラズマに暴露した個所で除去される。この小板上
にマスクを介した所定のパターンが残存する。
引続き、このパターンは、必要に応じて化学的
銅メツキ浴中で強化することができ；この場合に
は、例えば貴金属溶液中に浸漬することによつて
付加的に活性化することは全く不必要である。
この小板を銅で被覆する代りに銀で被覆する場
合には、同じ結果を生じる。この場合にも、銀
は、アンモニア溶液中への引続く浸漬の際に、プ
ラズマ作用の間に被覆されなかつた個所で錯化合
物として除去される。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 金属パターンを無機の非導電性表面上に得る
    方法において、 −マスク、ラツカー又は他の被覆剤により所望の
    パターンを表面上に生じさせ、 −こうして処理した物体をグロー放電帯域中で反
    応性のハロゲン含有ガスの作用に暴露し、 −作用の終結後に被覆剤を除去し、 −物体を公知の物理的方法で金属化し、 −物体をこの金属化後に所望のパターンを得るた
    めに、水中又は錯形成剤、酸もしくは生成され
    た金属ハロゲン化物−化合物を溶解する物質の
    水溶液中に入れることを特徴とする、金属パタ
    ーンを無機の非導電性表面上に得る方法。 ２ 三塩化硼素、四塩化珪素、三弗化硼素又は四
    塩化炭素をハロゲン含有ガスとして使用する、特
    許請求の範囲第１項記載の方法。 ３ 物体の金属化を蒸着、陰極スパツタリング又
    はプラズマ−メタライジングによつて行なう、特
    許請求の範囲第１項記載の方法。 ４ 金属パターンを化学的（自動接触）メツキ浴
    中での処理によつて強化する、特許請求の範囲第
    １項から第３項までのいずれか１項に記載の方
    法。 ５ パターンを物理的金属化後に直接に化学的メ
    ツキ浴中に浸漬することによつて得る、特許請求
    の範囲第１項又は第４項に記載の方法。
JP61085228A 1985-04-16 1986-04-15 金属パタ−ンを無機の非導電性表面上に得る方法 Granted JPS61291963A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19853514094 DE3514094A1 (de) 1985-04-16 1985-04-16 Herstellung metallischer strukturen auf anorganischen nichtleitern
DE3514094.1 1985-04-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61291963A JPS61291963A (ja) 1986-12-22
JPH041067B2 true JPH041067B2 (ja) 1992-01-09

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JP61085228A Granted JPS61291963A (ja) 1985-04-16 1986-04-15 金属パタ−ンを無機の非導電性表面上に得る方法

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US (1) US4980197A (ja)
EP (1) EP0199114B1 (ja)
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CN (1) CN1015005B (ja)
AT (1) AT392086B (ja)
CA (1) CA1290720C (ja)
DE (2) DE3514094A1 (ja)
ES (1) ES8707774A1 (ja)

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ATA98486A (de) 1990-07-15
EP0199114A2 (de) 1986-10-29
CN1015005B (zh) 1991-12-04
DE3685050D1 (de) 1992-06-04
AT392086B (de) 1991-01-25
CA1290720C (en) 1991-10-15
CN86102468A (zh) 1986-10-15
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