JPH0399443A - 窓付中空モールドパツケージの製造方法 - Google Patents
窓付中空モールドパツケージの製造方法Info
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- JPH0399443A JPH0399443A JP23626589A JP23626589A JPH0399443A JP H0399443 A JPH0399443 A JP H0399443A JP 23626589 A JP23626589 A JP 23626589A JP 23626589 A JP23626589 A JP 23626589A JP H0399443 A JPH0399443 A JP H0399443A
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、窓付中空モールドパツヤージの製造方法、
特にシリコン樹脂壁にガラスを固定する方法に関Ｔるも
のである。
特にシリコン樹脂壁にガラスを固定する方法に関Ｔるも
のである。
窓付中空モールドパッケージとは、固体撮像素子−等の
元デバイス用パツヤージで、透過した元の特性を損なう
ことなくデバイスに＠達するよう作成されている。第８
図に窓付中空モールドパッケージの断面図を示Ｔｏ即ち
第８図において、ｌは固体撮像素子等の半導体チップ、
２はこの半導体チップ内における受光領域、３はこの受
光領域外周に額縁状に作られたシリコン樹脂の壁、４は
光透過用窓ガラス、５はトランスファ成形さレタモール
ド樹脂・ ６は半導体チップｌを固定するダイバント、
７はこのダイパッド６の周辺に配置されたリード線、８
は半導体チップ１とリード線７とを接続するボンディン
グワイヤである。
元デバイス用パツヤージで、透過した元の特性を損なう
ことなくデバイスに＠達するよう作成されている。第８
図に窓付中空モールドパッケージの断面図を示Ｔｏ即ち
第８図において、ｌは固体撮像素子等の半導体チップ、
２はこの半導体チップ内における受光領域、３はこの受
光領域外周に額縁状に作られたシリコン樹脂の壁、４は
光透過用窓ガラス、５はトランスファ成形さレタモール
ド樹脂・ ６は半導体チップｌを固定するダイバント、
７はこのダイパッド６の周辺に配置されたリード線、８
は半導体チップ１とリード線７とを接続するボンディン
グワイヤである。
次ニ、この窓付中空モールドパッケージの製造プロセス
について説明する。第４図ａはチップ表面の受光領域外
周にシリコン樹脂壁を作成し、リードフレームにダイボ
ンド、ワイヤボンドした斜視図・同図すはシリコン樹脂
壁上にガラスを載せた断面図、同図Ｃはそれらを上金型
と下金型に挾みこんだ断面図、同図ｄは金型内に樹脂を
射出し封止した断面図である。
について説明する。第４図ａはチップ表面の受光領域外
周にシリコン樹脂壁を作成し、リードフレームにダイボ
ンド、ワイヤボンドした斜視図・同図すはシリコン樹脂
壁上にガラスを載せた断面図、同図Ｃはそれらを上金型
と下金型に挾みこんだ断面図、同図ｄは金型内に樹脂を
射出し封止した断面図である。
まず第４図ａに示すように、チップｌの表面の受光領域
外周にスクリーン印刷により厚さ約２０７＃幅約４５０
μｍのシリコン樹脂壁３を作成し、ダイパント６に半田
や銀エポキシ樹脂等のダイボンド剤で接着し・チップ１
とリード線７とを電気的に接ａＴるワイヤボンディング
を行ない、次に同図すに示すように、シリコン樹脂壁３
上にガラス４を搭載する。続いて同図Ｃに示すように、
これらを止金型９と下金型ｌＯの間に挾みこ６ようにセ
ットするが、この際ガラス４とシリコン樹脂壁３は上金
型９をしめた時のダイパッド沈め反力によって密着され
る。次に同図ｄに示すように、モールド樹脂５をトラン
スファ成形するが、この際受光領域２上部とガラス４と
の隙間（この部分を中空部１１と称Ｔ）にはシリコン樹
脂壁３がモールド樹脂５の流入を防いでいるう 〔発明が解決しようとする課題〕 このような従来の製造プロセスでは、シリコン樹脂壁上
にガラスを載せるのみで、特に固定していないため、金
型へ移動Ｔる際ガラスがずれ、第６図に示すように、モ
ールド時にモールド樹脂が５ａのように中空部Ｕへ侵入
するおそれがあり、そして受光領域上にモールド樹脂が
被われると、正常動作しないという問題点があった。
外周にスクリーン印刷により厚さ約２０７＃幅約４５０
μｍのシリコン樹脂壁３を作成し、ダイパント６に半田
や銀エポキシ樹脂等のダイボンド剤で接着し・チップ１
とリード線７とを電気的に接ａＴるワイヤボンディング
を行ない、次に同図すに示すように、シリコン樹脂壁３
上にガラス４を搭載する。続いて同図Ｃに示すように、
これらを止金型９と下金型ｌＯの間に挾みこ６ようにセ
ットするが、この際ガラス４とシリコン樹脂壁３は上金
型９をしめた時のダイパッド沈め反力によって密着され
る。次に同図ｄに示すように、モールド樹脂５をトラン
スファ成形するが、この際受光領域２上部とガラス４と
の隙間（この部分を中空部１１と称Ｔ）にはシリコン樹
脂壁３がモールド樹脂５の流入を防いでいるう 〔発明が解決しようとする課題〕 このような従来の製造プロセスでは、シリコン樹脂壁上
にガラスを載せるのみで、特に固定していないため、金
型へ移動Ｔる際ガラスがずれ、第６図に示すように、モ
ールド時にモールド樹脂が５ａのように中空部Ｕへ侵入
するおそれがあり、そして受光領域上にモールド樹脂が
被われると、正常動作しないという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消Ｔるためになされ
たもので、受光領域上にモールド樹脂が被われることの
ない、偏傾性の高い、製造方法を提供することを目的と
する。
たもので、受光領域上にモールド樹脂が被われることの
ない、偏傾性の高い、製造方法を提供することを目的と
する。
この発明に係る窓付中空モールドパッケージの製造方法
は・シリコン樹脂壁と接触するガラスの表面を粗くシ、
このガラスを抑圧手段を用いてシリコン樹脂壁に押しつ
け密着するようにしたものである。
は・シリコン樹脂壁と接触するガラスの表面を粗くシ、
このガラスを抑圧手段を用いてシリコン樹脂壁に押しつ
け密着するようにしたものである。
請求項２の発明に係る窓付中空モールドパッケージのＩ
ｌｉ造方法は、シリコン樹脂壁と接触するガラス表面に
粘着シートまたは接着シートを貼り付け、ガラス搭載時
ガラスをシリコン樹脂壁に押しつけるものである。
ｌｉ造方法は、シリコン樹脂壁と接触するガラス表面に
粘着シートまたは接着シートを貼り付け、ガラス搭載時
ガラスをシリコン樹脂壁に押しつけるものである。
、ニー （７） 発明では・シリコン樹脂壁と接触する
ガラス表面を粗くＴることで、ガラスとシリコン樹脂壁
のすべりが患くなるため、金型へ移動Ｔる際ガラスがず
れることがなく、モールド時モールド樹脂が中空部へ流
入する欠点がなくなる。
ガラス表面を粗くＴることで、ガラスとシリコン樹脂壁
のすべりが患くなるため、金型へ移動Ｔる際ガラスがず
れることがなく、モールド時モールド樹脂が中空部へ流
入する欠点がなくなる。
請求項２の発明において、ガラスに粘着シートまたは接
着シートを貼り付け、これをシリコン樹脂壁に押しつけ
ることは、ガラスとシリコン樹脂壁を仮固定または固定
Ｔることになり、金型へ移動する際ガラスがずれること
がなくなる〇〔実施例〕 以下、この発明の実施例を第１図によって説明Ｔる。第
１図において−４はガラスであり、このガラスのシリコ
ン樹脂壁と接触する領域４ａの表面を粗く形成している
。同図すはこのガラス４をシリコン樹脂壁３上に搭載し
た状態を示しており、これから同図Ｃのように、押しっ
け俸νを用いてガラス４をシリコン樹脂壁３に押しつけ
てくい込ませて固定Ｔる０なお、同図ｄは押しつけ俸ν
を解除した状態である。この状態から第４図０に連なっ
てモールドＴることになる。
着シートを貼り付け、これをシリコン樹脂壁に押しつけ
ることは、ガラスとシリコン樹脂壁を仮固定または固定
Ｔることになり、金型へ移動する際ガラスがずれること
がなくなる〇〔実施例〕 以下、この発明の実施例を第１図によって説明Ｔる。第
１図において−４はガラスであり、このガラスのシリコ
ン樹脂壁と接触する領域４ａの表面を粗く形成している
。同図すはこのガラス４をシリコン樹脂壁３上に搭載し
た状態を示しており、これから同図Ｃのように、押しっ
け俸νを用いてガラス４をシリコン樹脂壁３に押しつけ
てくい込ませて固定Ｔる０なお、同図ｄは押しつけ俸ν
を解除した状態である。この状態から第４図０に連なっ
てモールドＴることになる。
次にその工程を更に詳しく説明すると・まず第１図ａの
ガラス表面を粗くシ、これを同図すのようにしてシリコ
ン樹脂壁３上に搭載Ｔる０この時、図に示すようにガラ
ス表面の凹凸はシリコン樹脂に接触しているのみである
。続いて同図Ｏのように押しつけ確認を用いて押しつけ
ることで、ガラス表面の凹凸がシリコン樹脂と密着する
。この時、ガラス表面に凹凸がない場合に比べて接触面
接が広く従って摩擦力が大きくなる。そして同１１ｔ１
のように押しつけ棒を離してもガラスとシリコン樹脂と
が密着しており、滑りにくいため金型へ移動する際ガラ
スがずれることがなくなるものである。
ガラス表面を粗くシ、これを同図すのようにしてシリコ
ン樹脂壁３上に搭載Ｔる０この時、図に示すようにガラ
ス表面の凹凸はシリコン樹脂に接触しているのみである
。続いて同図Ｏのように押しつけ確認を用いて押しつけ
ることで、ガラス表面の凹凸がシリコン樹脂と密着する
。この時、ガラス表面に凹凸がない場合に比べて接触面
接が広く従って摩擦力が大きくなる。そして同１１ｔ１
のように押しつけ棒を離してもガラスとシリコン樹脂と
が密着しており、滑りにくいため金型へ移動する際ガラ
スがずれることがなくなるものである。
なお上記実施例は、ガラス表面を粗くＴる領域をシリコ
ン樹脂壁と接触する領域としたが、第１図・に示すよう
に、その領域より大きくしてもよい。た鵞し、ガラス下
の受光領域上にまで及ぶと特性が劣下Ｔるので、その領
域までは及ばないようにする。
ン樹脂壁と接触する領域としたが、第１図・に示すよう
に、その領域より大きくしてもよい。た鵞し、ガラス下
の受光領域上にまで及ぶと特性が劣下Ｔるので、その領
域までは及ばないようにする。
また上記実施例では、ガラスそのものの表面に凹凸を設
けたが、表面の粗れたフィルム（シート等）をガラス表
面に貼り付けて、シリコン樹脂壁と滑りに＜＜シてもよ
い。
けたが、表面の粗れたフィルム（シート等）をガラス表
面に貼り付けて、シリコン樹脂壁と滑りに＜＜シてもよ
い。
次に第２図は請求項２の発明の実施例を示すもので、同
図ａにおいて、Ｉはガラス４のシリコン樹脂壁３と接触
する領域に貼りつけた粘着シートまたは接着シートであ
る。同図すはシリコン樹脂壁３と粘着または接着シート
団とが貼り合わさるようにガラスを搭載した図であり、
同■Ｃは押しつけ捧νをガラスに押しつけた図、同図ｄ
は押しつけ棒νを離した状態の図である。
図ａにおいて、Ｉはガラス４のシリコン樹脂壁３と接触
する領域に貼りつけた粘着シートまたは接着シートであ
る。同図すはシリコン樹脂壁３と粘着または接着シート
団とが貼り合わさるようにガラスを搭載した図であり、
同■Ｃは押しつけ捧νをガラスに押しつけた図、同図ｄ
は押しつけ棒νを離した状態の図である。
次にその工程につ、いて詳しく説明すると、まず１第１
図ａのように、粘着シートまたは接着シート団をシリコ
ン樹脂と接触する領域のガラス表面に貼りつける。
図ａのように、粘着シートまたは接着シート団をシリコ
ン樹脂と接触する領域のガラス表面に貼りつける。
次に、同図すのように、シートとシリコン樹脂壁とが貼
り合わさるようにガラスを搭載してのち、同図０のよう
に押しつけ確認でガラス表面を押しつけると、これによ
って粘着シートの場合はシリコン樹脂壁に仮固定される
０なお、別に硬く固定したい場合は、粘着シートではな
く接着シートを用い、ガラスを押しつけた後熱硬化の必
要な接着シートの場合は、この状態で熱を加えるウモし
て同図ｄのように押しつけ欅を離してもガラスはシリコ
ン樹脂壁上に仮固定または固定されていることになる。
り合わさるようにガラスを搭載してのち、同図０のよう
に押しつけ確認でガラス表面を押しつけると、これによ
って粘着シートの場合はシリコン樹脂壁に仮固定される
０なお、別に硬く固定したい場合は、粘着シートではな
く接着シートを用い、ガラスを押しつけた後熱硬化の必
要な接着シートの場合は、この状態で熱を加えるウモし
て同図ｄのように押しつけ欅を離してもガラスはシリコ
ン樹脂壁上に仮固定または固定されていることになる。
なお上記実施例では、ガラス側に粘着または接着シート
団を貼りつける場合を示したが、第２図ｅに示すように
、シリコン樹脂壁側にシートを貼りつけてもよい０また
、上記実施例では、シートを貼りつける例を示したが、
粘着剤または接着剤（レジン状）をスクリーン印刷やボ
ッティングやスタンピング等の方法でガラス側またはシ
リコン樹脂壁側に作成してもよい。
団を貼りつける場合を示したが、第２図ｅに示すように
、シリコン樹脂壁側にシートを貼りつけてもよい０また
、上記実施例では、シートを貼りつける例を示したが、
粘着剤または接着剤（レジン状）をスクリーン印刷やボ
ッティングやスタンピング等の方法でガラス側またはシ
リコン樹脂壁側に作成してもよい。
（発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、ガラスとシリコン樹脂
壁が密着、ないしは仮固定されており、すべりにくいた
め、金型へ移ｗＪＴる際ガラスがずれる心配がなく、従
って、モールド樹脂が中空部べ流れ込んで受光領域を被
うという欠点がなくなる効果がある◎
壁が密着、ないしは仮固定されており、すべりにくいた
め、金型へ移ｗＪＴる際ガラスがずれる心配がなく、従
って、モールド樹脂が中空部べ流れ込んで受光領域を被
うという欠点がなくなる効果がある◎
第１図ａ −ｙ ６はこの発明の一実施例を−示す断面
図、同図６は他の実施例を示す断面図、第２図ａ〜ｄは
請求項２の発明の一実施例を示Ｔ断面図、同図ｅは他の
実施例を示す断面図、第８図は窓付中空モールドパッケ
ージの断面図、第４図ａＮｄは従来の窓付中空モールド
パツヤージの製造方法を説明するための斜視図および断
面図、第６＠は中空部にモールド樹脂が入り込んで受光
領域を被った例を示す断面図である。 図中、ｌは半導体チップ、２は受光領域、３はシリコン
樹脂壁、４はガラス・４＆は凹凸面一５はモールド樹脂
、６はダイパッド、７はリード線、８はボンディングワ
イヤ、９は上金型、１Ｇは下金型、１１は空間、認は押
しつけ俸、５０は粘着シートまたは接着シートである〇
図、同図６は他の実施例を示す断面図、第２図ａ〜ｄは
請求項２の発明の一実施例を示Ｔ断面図、同図ｅは他の
実施例を示す断面図、第８図は窓付中空モールドパッケ
ージの断面図、第４図ａＮｄは従来の窓付中空モールド
パツヤージの製造方法を説明するための斜視図および断
面図、第６＠は中空部にモールド樹脂が入り込んで受光
領域を被った例を示す断面図である。 図中、ｌは半導体チップ、２は受光領域、３はシリコン
樹脂壁、４はガラス・４＆は凹凸面一５はモールド樹脂
、６はダイパッド、７はリード線、８はボンディングワ
イヤ、９は上金型、１Ｇは下金型、１１は空間、認は押
しつけ俸、５０は粘着シートまたは接着シートである〇
Claims (2)
- （１）チップ表面の受光領域外周にシリコン壁を作成し
、上記チップをリードフレームにダイボンドし、上記チ
ップとリードとをワイヤボンドし、上記シリコン樹脂壁
上に光透過用窓ガラスを搭載し、上記チップを金型に納
めて、上記受光領域とガラスとの間に空間を作成した状
態でモールド樹脂で封止するようにした、窓付中空モー
ルドパッケージの製造方法において、上記光透過用ガラ
スとシリコン樹脂壁との接触するガラス面を凹凸状に粗
く形成し、該ガラスの搭載時ガラスを押しつけることで
相手のシリコン樹脂壁にくい込ませて密着するようにし
たことを特徴とする窓付中空モールドパッケージの製造
方法。 - （２）チップ表面の受光領域外周にシリコン壁を作成し
、上記チップをリードフレームにダイボンドし、上記チ
ップとリードとをワイヤボンドし、上記シリコン樹脂壁
上に光透過用窓ガラスを搭載し、上記チップを金型に納
めて、上記受光領域とガラスとの間に空間を作成した状
態でモールド樹脂で封止するようにした、窓付中空モー
ルドパッケージの製造方法において、上記ガラス側また
はシリコン樹脂壁側の対向面に粘着または接着剤を設け
、ガラス搭載時ガラスを押しつけることで両者を仮固定
または固定することを特徴とする窓付中空モールドパッ
ケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23626589A JPH0399443A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | 窓付中空モールドパツケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23626589A JPH0399443A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | 窓付中空モールドパツケージの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0399443A true JPH0399443A (ja) | 1991-04-24 |
Family
ID=16998220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23626589A Pending JPH0399443A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | 窓付中空モールドパツケージの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0399443A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111133047A (zh) * | 2017-08-10 | 2020-05-08 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 包含溴化聚合阻燃剂的组合物 |
-
1989
- 1989-09-12 JP JP23626589A patent/JPH0399443A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111133047A (zh) * | 2017-08-10 | 2020-05-08 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 包含溴化聚合阻燃剂的组合物 |
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