JPH0395949A - Ｉｃデバイスのコンタクト機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

［産業上の利用分野１ 本発明は、パッケージ部の左右の両側にそれぞれ複数の
リードを側方に向けて延在させた、所謂ＳＯＰ型のＩＣ
デバイスを、その電気的特性の試験・測定を行うために
．ＩＣテスタのコンタクト部に接離させるＩＣデバイス
のコンタクト機構に関するものである。

【従来の技術Ｉ ＩＣデバイスの電気的特性の試験・測定を行うためにＩ
Ｃテスタか用いられるが、このＩＣテスタにＩＣデバイ
スを供給し、また試験・測定か終了した後のＩＣデバイ
スを、測定結果に基づいて分類分けした状態にして収納
させる機構として、ＩＣハンドラか用いられる。このＩ
Ｃハンドラとしては、例えば、第５図に示した構成のも
のが用いられる。 図中において、ＨはＩＣハンドラ、ＴはＩＣテスタであ
って、ＩＣテスタＴは測定機構，信号処理手段等を備え
た本体部１と、測定用ヘッドとして、コンタクトボード
２に装着したコンタクト部３とから構成されている。ま
た、ＩＣハンドラＨは、ローダ部１０と、測定部ｌ１及
びアンローダ部１２を備えている。ここで、この装置に
より試験・測定が行われるＩＣデバイスと・しては、第
６図に示したように、パッケージ部Ｐの左右の両側に複
数のリードＬを側方に向けて延在させた、所謂ｓｏＰ型
のＩＣデバイスＤである。 ローダ部１０においては、周知のように、ＩＣデバイス
Ｄを多数収納するマガジンｌ３が装着されており、この
マガジン１３を水平な状態から傾斜させることによって
、該マガジン１３からＩＣデバイスＤをローダ側シュー
ト１４に送り込まれる。このローダ側シュート１４は傾
斜した状態に設けられており、これによって、ＩＣデバ
イスＤは自重で滑降せしめられるようになっている。な
お、ここで、ＩＣデバイスＤを常温の状態で試験・測定
する場合には、該ローダ側シュート１４に沿ってそのま
ま走行させるようにし、また該ＩＣデバイスＤを加熱し
た状態で試験・測定させる場合には、このローダ側シュ
ート１４をプリヒート部とする。 次に、ローダ側シュート１４の出口部には、オリエンタ
ｌ５が設けられており、該オリエンタ１５はローダ側シ
ュート１４から供給されるＩＣデバイスＤを１個ずつ分
離して取り出して、測定部１１に送り込むようにしてい
る。 測定部１ｌは垂直方向にＩＣデバイスＤを搬送させるよ
うになっており、このＩＣデバイスＤかコンタクト部３
に対面する位置にまで下降したときに、該ＩＣデバイス
Ｄは位置決めされて、コンタクト部３に接続され、その
試験・測定が行われる．そして、この試験・測定が終了
すると、ＩＣデバイスＤはコンタクト部３から離間．さ
せて、さらに下降せしめられる。 測定部１１の出口部分にはオリエンタ１６が設けられて
おり、試験・測定の終了したＩＣデバイスＤは、該オリ
エンタ１６を介してアンローダ部１２に移行せしめられ
る。 アンローダ部１２は、分類機構１７と、複数列のマガジ
ン１８とを有し，オリエンタｌ６からアンローダ部１２
に送り込まれたＩＣデバイスＤは、テスト結果に基づい
て分類機構１７により分類分けした状態にしてそれぞれ
のマガジン１８に収納されるようになっている。 次に、第７図に測定部１１の断面を示す。同図から明ら
かなように、測定部１１には、ＩＣデバイスＤを自重で
走行させるための走行路Ｒを形威するために、ループガ
ード２０とベースガイド２ｌとを有する。ベースガイド
２１はＩＣデバイスＤのパッケージ部Ｐの底面を摺接さ
せる滑動面２１ａが形戊されている。一方、ループガー
ド２０にはパッケージ部Ｐの左右の両肩部及び上面部を
ガイドするために、ＩＣデバイスＤの走行方向に長手と
なった凹溝からなるパッケージガード部２２が形威され
ている。そして、ＩＣデバイスＤをコンタクト部３と接
続させる際においては、該ＩＣデバイスＤをループガー
ド２０とベースガイド２１との間に挾持させた状態で、
コンタクト部３に向けて移動させて、リードＬをコンタ
クト部３に接続するようにしている。また、このコンタ
クト部３（接続するときにおいて、リードＬの接触不良
が生じないようにするために、ループガード２０には人
工サファイヤ等からなるリード押え部２３が設けられて
いる。 また、ＩＣデバイスＤをコンタクト部３に接離させるた
めに、ループガード２０及びベースガイド２１は、ＩＣ
デバイスＤの自重走行方向と直交する方向に変位可能と
なっており、ループガード２０には駆動手段（図示せず
）が接続されている。従って、ＩＣデバイスＤを走行さ
せる場合には、第７図に示したように、ループガード２
０におけるパッケージガード部２２及びリード押え部２
３はＩＣデバイスＤにおけるパッケージ部Ｐ及びリード
Ｌから所定間隔文だけ離間させた状態となり、また該Ｉ
ＣデバイスＤをコンタクト部３に接続させる際において
は、第８図に示したように、パッケージガード部２２及
びリート押え部２３は、それぞれＩＣデバイスＤのパッ
ケージ部Ｐ及びリートＬにそれぞれ当接するようになっ
ている。 ■発明が解決しようとする課題１ ところで、ＩＣデバイスＤを走行させる際においては、
ループガード２０とベースガイド２１との間における走
行路Ｒ内において、該ＩＣデバイスＤは、前述した間隔
旦に相当する分だけ動き得る状態となる。従って、この
ＩＣデバイスＤの走行途中において、そのリードＬがリ
ード押え部２３と摺接することがある。ここで、リート
Ｌの表面にははんだ層が形成されていることから、該リ
ードＬがリード押え部２３の表面と摺接すると、このは
んだ層か両者間の摩擦により剥離してリード押え部２３
に付着することになる。この結果、リードＬをコンタク
ト部３に接続させたときに、リード押え部２３に付着し
たはんだ層によって相隣接するリード同士が短絡するこ
とになって、試験・測定を行うことができなくなる。こ
のために、リード押え部２３を頻繁に清掃しなければな
らず，メンテナンス性が悪いという問題点がある。 本発明は叙上の点に鑑みてなされたものであって、その
目的とするところは、リードをリード押え部に接触させ
ずにＩＣデバイスを走行させることができるようにした
ＩＣデバイスのコンタクト機構を提供することにある。 【課題を解決するための手段］ 前述した目的を達或するために、本発明は、ループガー
ド手段を，パッケージ部に接離するパッケージガード部
材と、リードに接離するリード押え部材と、ＩＣデバイ
スのクランプ時に、リード押え部材を所定間隔たけ単独
移動させた後に，該リード押え部材と共に前記パッケー
ジガード部材をＩＣデバイスと当接する方向に移動させ
る駆動手段とから構或したことをその特徴とするもので
ある。 ［作用］ このような構或を採用することによって、ベースガイド
手段とループガード手段との間には、ＩＣデバイスを走
行させるための走行路が形成されるが、このときには、
リード押え部材とリードとの間の間隔はパッケージガー
ド部材とパッケージ部との間の間隔より大きくなってい
る。従って、この走行路に沿ってＩＣデバイスが走行す
る際においては、そのリードは確実にリード押え部材と
から離間した状態に保持されること（なり、該リードの
表面に形或しためつき層がリード押え部材に付着するの
を確実に防止することができる。 ［実施例】 以下、本発明の実施例を第１図乃至第４図に基づいて詳
細に説明する。 ここで、ＩＣハントラの基本構或自体は、第５図に示し
たものと木質的に相違するものではないが、このうちの
測定部１１が以下に説明するような構戒となっている。 まず、第１図及び第２図において、３０はベースガイド
．４０はループガードをそれぞれ示し、ベースガイド３
０の表面にはＩＣデバイスＤが走行する際における走行
路３１が形或されている。そして、この走行路３１の８
両側にはＩＣデバイスＤのリードＬをコンタクト部３と
当接させることができるようにするために、切欠き３２
．　３２が形威されている。ここで、この切欠き３２．
　３２は走行路３１の走行方向上下の位置にそれぞれ２
箇所設けられており，，これによって同時に２個のＩＣ
デバイスＤの試験・測定を行うことができるようになっ
ているが、１個のＩＣデバイスのみを、または３個以上
のＩＣデバイスを同時に試験・測定する構戊としてもよ
い。また、ベースガイド３０は上下一対の軸３３．　３
３に支持されて、ＩＣデバイスＤの走行方向と直交する
方向に往復変位させることができる構戊となっている。 一方、ループガード４０は、ガイト本体４１を有し、該
ガイド本体４０のベースガイド３０に対向する一側面に
は、ＩＣデバイスＤの走行方向に向けて凹溝４２が形或
されている。そして、この凹溝４２内にはパッケージガ
ード部材４３が装着されており、該パッケージガード部
材４３は、ＩＣデバイスＤのパッケージ部Ｐの肩部から
上面部にかけての形状に対応する形状のガイド面４３ａ
を備えている。また、ガイド木体４１には凹溝４２の両
側の部位に長溝４１ａ　，　４１ａが形威されており、
該各長溝４１ａには人工サファイヤ等で形威したリード
押え部材４４が装着されている。 リード押え部材４４はガイト木体４１に固定的に設けら
れているが、パッケージガード部材４３はガイド木体４
ｌとは別体に設けられている。そして、このパッケージ
ガード部材４３には上下の位置に２本の連動軸４５．　
４５が連結されており、該各連動軸４５はガイト木体４
１に形戊した透孔４６を貫通して、その他側面から突出
せしめられている。また、ガイド木体４ｌにおける当該
他側面にばばね受け板４７が取り付けられており、該ば
ね受け板４７の上端折り曲げ部４７ａには連動軸４５を
遊嵌状に挿通させる軸挿孔４８が形成されている。また
、連動軸４５にはばね受けリング４９が螺挿されており
、該ばね受けリング４９とばね受け板４７の上端折り曲
げ部４７ａとの間にはばね５０が弾装されている。 この結果，ばね５０の作用によってばね受け板４７をガ
イド木体４１に当接させることにより、パッケージガー
ド部材４３は所定の位置に位置決めされた状態に保持さ
れるようになっている。そして、常時においては、第３
図に示したように、ＩＣデハイスＤのパッケージ部Ｐを
ベースガイド３０の走行路３１に当接させたときに、該
パッケージ部Ｐとパッケージガード部材４３のガイド面
との間には文。 の間隔か形或され、またパッケージガード部材４３とガ
イト本体４１との間には文２の間隔が形成されるように
なっている。さらに、このときには、リード押え部材４
４はＩＣデバイスＤのリードＬから文３の間隔が形或さ
れ、この間隔文，は間隔見，とｆＬ２との和に等しくな
っている。 さらに、ガイド本体４ｌには連結板５１が固着して設け
られており、該連結板５１には一対の駆動軸５２．　５
２が装着されている。これら各駆動軸５２は連結板５３
に連結されており、該連結板５３にはシリンダ等の駆動
千段５４に接続されている。また、ベースガイド３０に
連結した軸３３の他端も連結板５５により連結されてお
り、連結板５３と連結板５５とは前述した間隔文３に相
当する間隔たけ離間している。 そして、駆動手段５３を作動させて、連結板５３をエＣ
テスタＴにおけるコンタクト部３側に押動したときに、
この連結板５３が間隔９．３分だけ移動すると、該連結
板５３が連結板５５と当接して、両連結板５３．　５５
が一体的に移動するようになっている。 なお、第１図中において、５６．　５６は位置決めロッ
トを示し、該位置決めロッド５６はＩＣデバイスＤがベ
ースガイド３０とループガード４０との間を走行して、
所定の位置に到達したときに、該ＩＣデバイスＤを位置
決めするためのもので、ガイド本体４１及びパッケージ
ガード部材４３に穿設した挿通孔５７，　５８を介して
ベースガイド３０の走行路３１に近接する位置にまで導
出可能となっている。 本実施例は前述のように構成されるもので、ＩＣデバイ
スＤをローダ部１０からオリエンタ１５を介して測定部
１１に供給すると、ベースガイド３０とループガード４
０との間を走行せしめられる。このときにおいては、ベ
ースガイド３０とループガード４０とは、第３図に示し
たように、ループガード４０のパッケージガード部材４
３のガイド面４３ａとＩＣデバイスＤの上面とが間隔文
、たけ離間した状態に保持されている。従って、該ＩＣ
デバイスＤは、その自重によって円滑に下方に走行せし
められる。然るに、パッケージガード部材４３とガイド
木体４１との間には、間隔ｆｌ２が形成されているので
、該ガイド木体４１に固着して設けたリード押え部材４
４は、前述したパッケージ部材４３とＩＣデバイスＤの
パッケージ部Ｐとの間の間隔文，より間隔Ｍ２離間した
間隔文，たけリードＬから離れているから、このＩＣデ
バイスＤの走行中においては、該リードＬがリード押え
部材４４と摺接することはない。従って、該リードＬの
めっき層が摩擦により剥離してリード押え部材４４に付
着する不都合を生じることはない， ここで、まず上下に配設されている２個の位置決めロッ
ド５６のうち、下段の位置決めロッド５６のみをＩＣデ
バイスＤの走行路３１に臨む状態に突出させておくこと
によって、最初のＩＣデハイスＤが所定の位置に位置決
めされた状態で停止せしめられる。このように最初の■
ｃデバイスＤが位置決めされた後に、上段の位置決めロ
ッド５６を走行路３ｌに臨む状態に突出させることによ
って、次に走行せしめられるＩＣデバイスＤを位置決め
することができる。 前述のようにして２個のＩＣデバイスＤが位置決めされ
た状態で停止すると、駆動手段５４を作動させることに
よって、連結板５３と共に駆動軸５２をＩＣデバイスＤ
の走行方向と直交する方向、即ち第２図の矢印方向に変
位させる。これによって、まずループガード４０を構成
するガイド本体４１のみが間隔文，分だけ移動する。こ
の結果、リード押え部材４４がリードしに近接して、そ
の間の間隔がパッケージガード部材４３のガイド面４３
ａとＩＣデバイスＤのバッケーシ部Ｐの間隔文，となる
。 この状態からさらにガイド木体４１が移動すると、該ガ
イド本体４１はパッケージガード部材４３に″当接して
、両者が連動して移動を開始し、該パッケーシガイド部
材４３のガイド面４３ａがＩＣデバイスＤのパッケージ
部Ｐと当接し、またリードＬにリード押え部材４４が当
接して、該ＩＣデバイスＤはループガード４０とベース
ガイド３０との間に挾持されることになる。 そして、さらに駆動千段５４によりループガード４０が
押されると、第４図に示したように、連結板５３が連結
板５５と当接して、ループガード４０と共にベースガイ
ド３０が同時に押動せしめられて、ＩＣデバイスＤのリ
ードＬがコンタクト部３に当接する。このときには、該
ＩＣデバイスＤのパッケージ部Ｐはベースガイド３０と
ループガード４０のパッケージガード部材４３との間に
挾持されており、またリードＬはリード押え剖材４４に
よってコンタクト部３に押し付けられるようになるから
、ＩＣデバイスＤは確実にＩＣテスタＴに接続されて、
その電気．的特性の試験・測定が行われる。 このようにしてＩＣデバイスＤの試験・測定が行われる
と、駆動千段５４による押し付け力を解除する．これに
より、図示しない復帰手段によって駆動軸５２及び軸３
３か前述とは逆の方向に変位すると共に、ばね５０の作
用によってパッケージガード部材４３がガイド木体４１
から離間して、第３図に示した状態に復帰する。そして
、位置決めロッド５６を解除することによって、試験・
測定終了後のＩＣデバイスＤはオリエンタ１６からアン
ローダ部１２における分類機構１７に送り込まれて、該
分類機構１７によって分類分けされた状態で、マガジン
１８に収納されることになる。 前述した動作を繰り返すことによって、順次ＩＣデバイ
スの電気的特性の試験・測定を行うことができる。 【発明の効果１ 以上説明したように、本発明は、測定部に設けられるル
ープガード手段を、ＩＣデバイスのパッケージ部に接離
するパッケージガード部材と、リードに接離するリード
押え部材から構成し、ＩＣデバイスのクランプ時に、駆
動手段によって、まずリード押え部材を所定間隔だけ単
独移動させ、然る後に該リート押え部材と共にパッケー
ジガード部材をＩＣデバイスと当接する方向に移動させ
るように構成したので、ＩＣデバイスをベースガイドと
ループガードとの間を走行させる間においては，該ＩＣ
デバイスのリードをリード押え部材に対して非接触状態
に保つことができるようになって、該リード押え部材に
リードの表面に形威しためっき層が付着するおそれはな
い。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明の一実施例を示すもので、第
１図はＩＣデバイスのコンタクト機構の要部分解斜視図
、第２図はＩＣデバイスのコンタクト機構の断面図、第
３図及び第４図はそれぞれ異なる作動状態を示す第２図
の■−■断面図、第５図はＩＣハンドラの構戒説明図、
第６図はＩＣデバイスの外観図、第７図及び第８図はそ
れぞれ異なる作動状態における従来技術のＩＣデバイス
のコンタクト機構を示す要部断面図である。 ３０：ベースガイド、３１：走行路、４０：ループガー
ド、４１：ガイド本体、４３：パッケージガード，４３
ａ：ガイド面、４４：リード押え部材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ループガード手段とベースガイド手段とを有し、パッケ
   ージ部の左右の両側に複数のリードを側方に向けて延在
   させたＩＣデバイスの走行をガイドすると共に、該ＩＣ
   デバイスを所定の位置に位置決めした状態でクランプさ
   せて、ＩＣテスタのコンタクト部に接離させる機構にお
   いて、前記ループガード手段を、前記パッケージ部に接
   離するパッケージガード部材と、前記リードに接離する
   リード押え部材と、ＩＣデバイスのクランプ時に、前記
   リード押え部材を所定間隔だけ単独移動させた後に、該
   リード押え部材と共に前記パッケージガード部材をＩＣ
   デバイスと当接する方向に移動させる駆動手段とから構
   成したことを特徴とするＩＣデバイスのコンタクト機構
   。