JPH039313Y2 - - Google Patents
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- JPH039313Y2 JPH039313Y2 JP1984157372U JP15737284U JPH039313Y2 JP H039313 Y2 JPH039313 Y2 JP H039313Y2 JP 1984157372 U JP1984157372 U JP 1984157372U JP 15737284 U JP15737284 U JP 15737284U JP H039313 Y2 JPH039313 Y2 JP H039313Y2
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- electrodes
- capacitor
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 20
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本考案は、高耐圧のコンデンサに関する。
〈従来の技術〉
従来のこの種のコンデンサとしては、例えば第
６図〜第１０図に示すものが知られている。ま
ず、第６図に示すコンデンサは、誘電体磁器基板
１の両面に電極２，３を形成したコンデンサ要素
を、少なくとも２つ以上、直列に重ね合わせた構
造となつている。
６図〜第１０図に示すものが知られている。ま
ず、第６図に示すコンデンサは、誘電体磁器基板
１の両面に電極２，３を形成したコンデンサ要素
を、少なくとも２つ以上、直列に重ね合わせた構
造となつている。
次に第７図及び第８図に示すものは、円板状の
誘電体磁器基板１の一面上にギヤツプｇをおいて
対向する半円状の電極２，３を形成し、他面側に
円形状の共通電極４を形成した構造となつてい
る。
誘電体磁器基板１の一面上にギヤツプｇをおいて
対向する半円状の電極２，３を形成し、他面側に
円形状の共通電極４を形成した構造となつてい
る。
第９図及び第１０図に示す従来例では、角板状
の誘電体磁器基板１の一面上にギヤツプｇをおい
て対向する電極２，３を形成し、他面側に共通電
極４を形成した構成となつている。第６図〜第１
０図の符号５及び６はリード線である。
の誘電体磁器基板１の一面上にギヤツプｇをおい
て対向する電極２，３を形成し、他面側に共通電
極４を形成した構成となつている。第６図〜第１
０図の符号５及び６はリード線である。
〈考案が解決しようとする課題〉
上記した従来のコンデンサの内、第６図に示し
たものは、比較的高耐圧となるが、それぞれ単独
の部品となつている２つのコンデンサを、接着等
の手段によつて直列に接続する構造となるので、
コスト高になること、コンデンサの組合せ工程な
どが必要で製造、組立が面倒であること等の難点
がある。
たものは、比較的高耐圧となるが、それぞれ単独
の部品となつている２つのコンデンサを、接着等
の手段によつて直列に接続する構造となるので、
コスト高になること、コンデンサの組合せ工程な
どが必要で製造、組立が面倒であること等の難点
がある。
次に第７図〜第１０図に示したものは、誘電体
磁器基板１の一面上にギヤツプｇを隔てて電極
２，３を形成してあるので、耐電圧を高くするに
は、ギヤツプｇを大きくしなければならない。こ
のため、耐電圧が高くなる程、大型化してしまう
欠点がある。
磁器基板１の一面上にギヤツプｇを隔てて電極
２，３を形成してあるので、耐電圧を高くするに
は、ギヤツプｇを大きくしなければならない。こ
のため、耐電圧が高くなる程、大型化してしまう
欠点がある。
この欠点を解決する手段として、例えば第１１
図に示すように、ギヤツプｇの部分に密着性の高
い絶縁樹脂、絶縁ガラスフリツトを塗布して絶縁
層７を被着形成し、絶縁強化を図つている。
図に示すように、ギヤツプｇの部分に密着性の高
い絶縁樹脂、絶縁ガラスフリツトを塗布して絶縁
層７を被着形成し、絶縁強化を図つている。
しかし、第１１図に示したような絶縁強化手段
をとつた場合でも、電極２−３間に印加される電
圧が高くなると、誘電体磁器基板１と絶縁層７の
界面に沿つて電極２−３に至る導通路Ｘ、または
誘電体磁器基板１の外面を通り電極２，３から共
通電極４に至る導通路Y1，Y2が形成され、電圧
破壊を生じ、当該コンデンサを使用している電
子．電気機器に重大な損傷を与えてしまうことが
あつた。
をとつた場合でも、電極２−３間に印加される電
圧が高くなると、誘電体磁器基板１と絶縁層７の
界面に沿つて電極２−３に至る導通路Ｘ、または
誘電体磁器基板１の外面を通り電極２，３から共
通電極４に至る導通路Y1，Y2が形成され、電圧
破壊を生じ、当該コンデンサを使用している電
子．電気機器に重大な損傷を与えてしまうことが
あつた。
導通路Y1，Y2の方向の電圧破壊は、誘電体磁
器基板１の厚みを増大させたり、電極２，３もし
くは共通電極４の電極面積を縮小して沿面距離を
拡大する等、その防止手段は種々考えられ、比較
的容易に防止できる。ところが、導通路Ｘの方向
の電圧破壊はギヤツプｇを拡大させない限り防止
できないものであり、結局、誘電体磁器基板１の
大径化による大型化を招いてしまう。
器基板１の厚みを増大させたり、電極２，３もし
くは共通電極４の電極面積を縮小して沿面距離を
拡大する等、その防止手段は種々考えられ、比較
的容易に防止できる。ところが、導通路Ｘの方向
の電圧破壊はギヤツプｇを拡大させない限り防止
できないものであり、結局、誘電体磁器基板１の
大径化による大型化を招いてしまう。
本考案の課題は、上述する従来からの問題点を
解決し、ギヤツプ間隔を拡大することなしに、電
極間沿面距離を拡大して耐電圧を高くし、ギヤツ
プに対する絶縁被覆の密着度を高めた小型かつ安
価なコンデンサを提供することにある。
解決し、ギヤツプ間隔を拡大することなしに、電
極間沿面距離を拡大して耐電圧を高くし、ギヤツ
プに対する絶縁被覆の密着度を高めた小型かつ安
価なコンデンサを提供することにある。
〈課題を解決するための手段〉
上述する課題解決のため、本考案は、誘電体磁
器基板の一面上にギヤツプをおいて対向する対の
電極を有するコンデンサであつて、 前記対の電極は、対向縁の両端部が曲線状に形
成されており、 前記ギヤツプは、その内部に前記対向縁の長さ
方向に沿う凹溝を有しており、 前記対の電極の対向縁は、その全長にわたつて
前記凹溝から連続する絶縁層によつて覆われてお
り、 更に、全体が絶縁塗料で被覆されていることを
特徴とする。
器基板の一面上にギヤツプをおいて対向する対の
電極を有するコンデンサであつて、 前記対の電極は、対向縁の両端部が曲線状に形
成されており、 前記ギヤツプは、その内部に前記対向縁の長さ
方向に沿う凹溝を有しており、 前記対の電極の対向縁は、その全長にわたつて
前記凹溝から連続する絶縁層によつて覆われてお
り、 更に、全体が絶縁塗料で被覆されていることを
特徴とする。
〈作用〉
対の電極は、対向縁の両端部が曲線状に形成さ
れているから、電極の端部での電界集中が阻止さ
れ、耐電圧が向上する。
れているから、電極の端部での電界集中が阻止さ
れ、耐電圧が向上する。
対の電極の少なくと対向縁を、凹溝から連続す
る絶縁層によつて覆い、更に全体を絶縁塗料によ
つて被覆したので、対の電極間の沿面距離は、誘
電体磁器の表面に沿つた経路となる。経路に含ま
れるギヤツプは、その内部に対向縁の長さ方向に
沿う凹溝を有しているので、ギヤツプの間隔をそ
のままにしたままで、対の電極間の沿面距離を、
凹溝の深さ及び幅に依存した長さまで拡大でき
る。このため、全体の形状の大型化を招くことな
く、電極間の耐電圧を向上させることが可能にな
る。
る絶縁層によつて覆い、更に全体を絶縁塗料によ
つて被覆したので、対の電極間の沿面距離は、誘
電体磁器の表面に沿つた経路となる。経路に含ま
れるギヤツプは、その内部に対向縁の長さ方向に
沿う凹溝を有しているので、ギヤツプの間隔をそ
のままにしたままで、対の電極間の沿面距離を、
凹溝の深さ及び幅に依存した長さまで拡大でき
る。このため、全体の形状の大型化を招くことな
く、電極間の耐電圧を向上させることが可能にな
る。
絶縁層は絶縁ガラスフリツトで構成されている
から、絶縁層と誘電体磁器との間の線膨張係数が
近似した値になる。このため、熱ストレスが加わ
つた場合でも、絶縁層と誘電体磁器との間に界面
剥離が生じにくく、所定の耐電圧を確保できる信
頼性の高いコンデンサが得られる。
から、絶縁層と誘電体磁器との間の線膨張係数が
近似した値になる。このため、熱ストレスが加わ
つた場合でも、絶縁層と誘電体磁器との間に界面
剥離が生じにくく、所定の耐電圧を確保できる信
頼性の高いコンデンサが得られる。
しかも、絶縁ガラスフリツトでなる絶縁層の被
着面積がギヤツプによつて拡大されることと、絶
縁層が凹溝の内部に入ることから、絶縁層の密着
強度が高くなり、耐電圧特性が一層向上すること
となる。
着面積がギヤツプによつて拡大されることと、絶
縁層が凹溝の内部に入ることから、絶縁層の密着
強度が高くなり、耐電圧特性が一層向上すること
となる。
〈実施例〉
第１図は本考案に係るコンデンサの平面図で、
絶縁層及び絶縁塗料を除いて示してある。第２図
は第１図A1−A1線上における断面図である。図
において、第７図〜第１１図と同一の参照符号は
同一性ある構成部分を示している。この実施例で
は、円板状または矩形状などの誘電体磁器基板１
の一面上にギヤツプｇをおいて対向する半円状の
電極２，３を形成し、他面側に円形状の共通電極
４を形成した構造のコンデンサにおいて、ギヤツ
プｇ内にその長さ方向に沿つて、２本の凹溝８，
９を形成してある。電極２，３の対向縁２１，３
１の両端部イ〜ニに丸味を持たせてある。このよ
うな構造であると、電極２，３の端部イ〜ニでの
電界集中を阻止できるので、耐電圧が向上する。
絶縁層及び絶縁塗料を除いて示してある。第２図
は第１図A1−A1線上における断面図である。図
において、第７図〜第１１図と同一の参照符号は
同一性ある構成部分を示している。この実施例で
は、円板状または矩形状などの誘電体磁器基板１
の一面上にギヤツプｇをおいて対向する半円状の
電極２，３を形成し、他面側に円形状の共通電極
４を形成した構造のコンデンサにおいて、ギヤツ
プｇ内にその長さ方向に沿つて、２本の凹溝８，
９を形成してある。電極２，３の対向縁２１，３
１の両端部イ〜ニに丸味を持たせてある。このよ
うな構造であると、電極２，３の端部イ〜ニでの
電界集中を阻止できるので、耐電圧が向上する。
ギヤツプｇには絶縁ガラスフリツトを塗布して
絶縁層７を形成してある。この絶縁層７は電極
２，３の対向縁に延長して被着されている。更
に、全体を絶縁塗料１０で被覆してある。
絶縁層７を形成してある。この絶縁層７は電極
２，３の対向縁に延長して被着されている。更
に、全体を絶縁塗料１０で被覆してある。
上述のように、電極２，３の対向縁を、凹溝
８，９から連続する絶縁層７によつて覆い、更に
全体を絶縁塗料１０によつて被覆してあるので、
電極２−３間の沿面距離は誘電体磁器１の表面に
沿つた経路となる。この経路に含まれるギヤツプ
ｇはその内部に対向縁の長さ方向に沿う凹溝８，
９を有しているので、電極２−３間の沿面距離が
凹溝８，９の深さ及び幅に依存した長さに拡大さ
れる。この場合、ギヤツプｇの間隔はそのままで
あり、拡大する必要はない。このため、全体の形
状の大型化を招くことなく、電極２−３間の耐電
圧を向上させることが可能になる。
８，９から連続する絶縁層７によつて覆い、更に
全体を絶縁塗料１０によつて被覆してあるので、
電極２−３間の沿面距離は誘電体磁器１の表面に
沿つた経路となる。この経路に含まれるギヤツプ
ｇはその内部に対向縁の長さ方向に沿う凹溝８，
９を有しているので、電極２−３間の沿面距離が
凹溝８，９の深さ及び幅に依存した長さに拡大さ
れる。この場合、ギヤツプｇの間隔はそのままで
あり、拡大する必要はない。このため、全体の形
状の大型化を招くことなく、電極２−３間の耐電
圧を向上させることが可能になる。
しかも、絶縁層７は絶縁ガラスフリツトで構成
されているから、絶縁層７と誘電体磁器１との間
の線膨張係数が近似した値になる。このため、熱
ストレスが加わつた場合でも、絶縁層７と誘電体
磁器１との間に界面剥離が生じにくく、所定の耐
電圧を確保し得る信頼性の高いコンデンサが得ら
れる。
されているから、絶縁層７と誘電体磁器１との間
の線膨張係数が近似した値になる。このため、熱
ストレスが加わつた場合でも、絶縁層７と誘電体
磁器１との間に界面剥離が生じにくく、所定の耐
電圧を確保し得る信頼性の高いコンデンサが得ら
れる。
更に、凹溝８，９により絶縁層７の被着面積が
拡大されることと、絶縁層７が凹溝８，９の内部
に入ることから、絶縁層の密着強度が高くなり、
耐電圧特性が一層向上することとなる。
拡大されることと、絶縁層７が凹溝８，９の内部
に入ることから、絶縁層の密着強度が高くなり、
耐電圧特性が一層向上することとなる。
凹溝８，９の形状としては、第３図に示すよう
なクサビ状ぜもよく、更には、第４図に示すよう
に、ギヤツプｇの中間部に凸条１１を設けると共
に、この凸条１１の両側に、適当な間隔をおい
て、凸条１２，１３を設け、凸条１１−１２及び
凸条１１−１３間に凹溝８，９を形成する構造等
も考えられる。
なクサビ状ぜもよく、更には、第４図に示すよう
に、ギヤツプｇの中間部に凸条１１を設けると共
に、この凸条１１の両側に、適当な間隔をおい
て、凸条１２，１３を設け、凸条１１−１２及び
凸条１１−１３間に凹溝８，９を形成する構造等
も考えられる。
実施例では、一面側に電極２，３を形成した誘
電体磁器基板１の他面側に共通電極４を形成して
あるので、第５図に示すように、電極２−３間に
２つのコンデンサC1，C2を直列に接続した等価
回路となるが、共通電極４を省略して単一のコン
デンサとしてもよい。
電体磁器基板１の他面側に共通電極４を形成して
あるので、第５図に示すように、電極２−３間に
２つのコンデンサC1，C2を直列に接続した等価
回路となるが、共通電極４を省略して単一のコン
デンサとしてもよい。
〈考案の効果〉
以上述べたように、本考案によれば、次のよう
な効果が得られる。
な効果が得られる。
(a) 対の電極は対向縁の両端部が曲線状に形成さ
れているから、電極の端部での電界集中を阻止
し、耐電圧を向上させたコンデンサを提供でき
る。
れているから、電極の端部での電界集中を阻止
し、耐電圧を向上させたコンデンサを提供でき
る。
(b) ギヤツプはその内部に対向縁の長さ方向に沿
う凹溝を有しており、対の電極の対向縁はその
全長にわたつて凹溝から連続する絶縁層によつ
て覆われており、更に全体が絶縁塗料で被覆さ
れているから、全体の形状の大型化を招くこと
なく、電極間の耐電圧を向上させたコンデンサ
を提供できる。
う凹溝を有しており、対の電極の対向縁はその
全長にわたつて凹溝から連続する絶縁層によつ
て覆われており、更に全体が絶縁塗料で被覆さ
れているから、全体の形状の大型化を招くこと
なく、電極間の耐電圧を向上させたコンデンサ
を提供できる。
(c) 絶縁層は絶縁ガラスフリツトで構成されてい
るから、熱ストレスが加わつた場合でも、絶縁
層と誘電体磁器との間に界面剥離が生じにく
く、所定の耐電圧を確保し得る高信頼度のコン
デンサを提供できる。
るから、熱ストレスが加わつた場合でも、絶縁
層と誘電体磁器との間に界面剥離が生じにく
く、所定の耐電圧を確保し得る高信頼度のコン
デンサを提供できる。
(d) 絶縁ガラスフリツトでなる絶縁層の被着面積
がギヤツプによつて拡大されることと、絶縁層
が凹溝の内部に入ることから、絶縁層の密着強
度が高く、耐電圧特性の優れたコンデンサを提
供できる。
がギヤツプによつて拡大されることと、絶縁層
が凹溝の内部に入ることから、絶縁層の密着強
度が高く、耐電圧特性の優れたコンデンサを提
供できる。
第１図は本考案に係るコンデンサの平面図で、
絶縁層及び絶縁塗料を除いて示す図、第２図は第
１図A1−A1線上における断面図、第３図は本考
案に係るコンデンサの別の実施例における正面
図、第４図は更に別の実施例の正面図、第５図は
実施例に示したコンデンサの電気的等価回路図、
第６図は従来のコンデンサの正面図、第７図は別
の従来例の平面図、第８図は同じくその正面断面
図、第９図は更に別の従来例の平面図、第１０図
は同じくその正面断面図、第１１図は従来のコン
デンサの欠点を説明する図である。 １……誘電体磁器基板、２，３，４……電極、
８，９……凹溝。
絶縁層及び絶縁塗料を除いて示す図、第２図は第
１図A1−A1線上における断面図、第３図は本考
案に係るコンデンサの別の実施例における正面
図、第４図は更に別の実施例の正面図、第５図は
実施例に示したコンデンサの電気的等価回路図、
第６図は従来のコンデンサの正面図、第７図は別
の従来例の平面図、第８図は同じくその正面断面
図、第９図は更に別の従来例の平面図、第１０図
は同じくその正面断面図、第１１図は従来のコン
デンサの欠点を説明する図である。 １……誘電体磁器基板、２，３，４……電極、
８，９……凹溝。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 誘電体磁器基板の一面上にギヤツプをおいて
対向する対の電極を有するコンデンサであつ
て、 前記対の電極は、対向縁の両端部が曲線状に
形成されており、 前記ギヤツプは、その内部に前記対向縁の長
さ方向に沿う凹溝を有しており、 前記対の電極の対向縁は、その全長にわたつ
て前記凹溝から連続する絶縁ガラスフリツトの
絶縁層によつて覆われており、 更に、全体が絶縁塗料で被覆されていること
を特徴とするコンデンサ。 (2) 前記磁器基板の他面側に前記対の電極に対し
て共通に対向する共通電極を有することを特徴
とする実用新案登録請求の範囲第１項に記載の
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984157372U JPH039313Y2 (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984157372U JPH039313Y2 (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6172834U JPS6172834U (ja) | 1986-05-17 |
| JPH039313Y2 true JPH039313Y2 (ja) | 1991-03-08 |
Family
ID=30715366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984157372U Expired JPH039313Y2 (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH039313Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0756854B2 (ja) * | 1988-05-30 | 1995-06-14 | 株式会社村田製作所 | 磁器コンデンサ |
| JP5778690B2 (ja) | 2010-11-22 | 2015-09-16 | Tdk株式会社 | チップサーミスタ及びサーミスタ集合基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5388155A (en) * | 1977-01-11 | 1978-08-03 | Nippon Telegraph & Telephone | High voltage capacitor |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4913840U (ja) * | 1972-05-11 | 1974-02-05 |
-
1984
- 1984-10-17 JP JP1984157372U patent/JPH039313Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5388155A (en) * | 1977-01-11 | 1978-08-03 | Nippon Telegraph & Telephone | High voltage capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6172834U (ja) | 1986-05-17 |
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