JPH0390057U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0390057U JPH0390057U JP15327189U JP15327189U JPH0390057U JP H0390057 U JPH0390057 U JP H0390057U JP 15327189 U JP15327189 U JP 15327189U JP 15327189 U JP15327189 U JP 15327189U JP H0390057 U JPH0390057 U JP H0390057U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test piece
- pedestal
- operating member
- worm gear
- elastic body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
Description
第１図および第２図は本考案の一実施例を示し
、第１図ａは本考案に係る試験片支持装置の正面
部分断面図、第１図ｂはそのｂ−ｂ線断面図、第
２図は第１図ａの−線断面図、第３図は従来
の試験片支持装置を示す図である。 １３…受台、１５…ガイドロツド、１５ａ…ラ
ツクギア、１７…試験片押さえ、１８…歯車軸、
１９…ピニオンギア、２１…ウオームボツクス、
２２…ウオームホイール、２５…ウオームギア、
２７…操作レバー、２８…調節部材、２９…ばね
。
、第１図ａは本考案に係る試験片支持装置の正面
部分断面図、第１図ｂはそのｂ−ｂ線断面図、第
２図は第１図ａの−線断面図、第３図は従来
の試験片支持装置を示す図である。 １３…受台、１５…ガイドロツド、１５ａ…ラ
ツクギア、１７…試験片押さえ、１８…歯車軸、
１９…ピニオンギア、２１…ウオームボツクス、
２２…ウオームホイール、２５…ウオームギア、
２７…操作レバー、２８…調節部材、２９…ばね
。
Claims (1)
- 試験片が載置される受台と、この受台に対向し
て配置される試験片押さえと、回転軸の回転に伴
つて前記受台と試験片押さえとを相対的に離接さ
せる離接手段とを備え、前記受台と試験片押さえ
との間に前記試験片を挟持する試験片支持装置に
おいて、前記回転軸回りに所定操作角度範囲で回
動操作される操作部材と、この操作部材の回転基
部に設けられて該操作部材の回動操作によつて一
体に回動するとともに、自身の軸回りに回転可能
なウオームギアと、このウオームギアに噛合し前
記操作部材の回動操作により該ウオームギアを介
して回転して前記回転軸を回転させるウオームホ
イールと、前記操作部材内部で前記ウオームギア
をその軸方向に付勢して前記受台と試験片押さえ
とに挟持された試験片に所定の押圧力を与える弾
性体と、前記ウオームギアをその軸回りに回転さ
せることにより前記操作部材の回動角を調節する
調節手段とを備え、前記試験片が挟持された後の
前記操作部材の回動操作量に応じて前記弾性体が
撓むよう構成したことを特徴とする試験片支持装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15327189U JPH0637313Y2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 試験片支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15327189U JPH0637313Y2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 試験片支持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0390057U true JPH0390057U (ja) | 1991-09-13 |
| JPH0637313Y2 JPH0637313Y2 (ja) | 1994-09-28 |
Family
ID=31699489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15327189U Expired - Lifetime JPH0637313Y2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 試験片支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637313Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007333671A (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Shimadzu Corp | 材料試験機 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8704230B2 (en) | 2010-08-26 | 2014-04-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP15327189U patent/JPH0637313Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007333671A (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Shimadzu Corp | 材料試験機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0637313Y2 (ja) | 1994-09-28 |
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