JPH0637313Y2 - 試験片支持装置 - Google Patents

試験片支持装置

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JPH0637313Y2
JPH0637313Y2 JP15327189U JP15327189U JPH0637313Y2 JP H0637313 Y2 JPH0637313 Y2 JP H0637313Y2 JP 15327189 U JP15327189 U JP 15327189U JP 15327189 U JP15327189 U JP 15327189U JP H0637313 Y2 JPH0637313 Y2 JP H0637313Y2
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JP
Japan
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test piece
pedestal
worm gear
worm
rotation
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JP15327189U
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JPH0390057U (ja
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幹夫 堀川
昌男 神谷
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Shimadzu Corp
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Shimadzu Corp
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Description

【考案の詳細な説明】 A.産業上の利用分野 本考案は、受台と試験片押さえとの間に試験片を挟持す
る試験片支持装置に関する。
B.従来の技術 第3図は、衝撃試験機に用いられる従来の試験片支持装
置を示し、支持台1の両端に取付けられた一対のブラケ
ット2には、ハンドル3によって回転操作される軸4が
貫通し、この軸4には、ブラケット2内部においてピニ
オンギア(不図示)が装着されている。ブラケット2に
は一対のガイドロッド5が支持され、これに形成された
ラックギアが上記ピニオンギアと噛合しており、したが
ってハンドル3の操作による軸4の回転に伴って一対の
ガイドロッド5が昇降する。ガイドロッド5の上端に架
設さたヨーク8には試験片押さえ6が取付けられる一
方、支持台1の上部には試験片TPが載置される試験片受
台7が設けられ、ガイドロッド5の下降により試験片TP
が試験片押さえ6と受台7との間に挟持される。その
後、上方から試験片押さえ6の孔部6aを通して試験片TP
に衝撃試験機の衝撃刃を衝突させてこれを衝撃破壊し、
試験片TPの衝撃強さを測定する。
C.考案が解決しようとする課題 しかしながら、この従来の試験片支持装置はハンドル3
の回転操作により試験片の挟持を行う構成のため、例え
ば上述の衝撃試験を狭い恒温槽内で行う場合には操作性
が悪い。また、試験片の厚さによってその押さえ力が異
なり、正確な試験結果を得ることができない。
本考案の技術的課題は、操作性を向上させ、また試験片
の厚さに拘らず押さえ力を一定にできるようにすること
にある。
D.課題を解決するための手段 一実施例を示す第1図(a),(b)に対応付けて説明
すると、本考案は、試験片が載置される受台13と、この
受台13に対向して配置される試験片押さえ17と、回転軸
18の回転に伴って受台13と試験片押さえ17とを相対的に
離接させる離接手段15,15a,19とを備え、受台13と試験
片押さえ17との間に試験片を挟持する試験片支持装置に
実施される。
そして、回転軸18回りに所定操作角度範囲で回動操作さ
れる操作部材21,27と、この操作部材21,27の回転基部に
設けられて操作部材21,27の回動操作によって一体に回
動するとともに、自身の軸回りに回転可能なウォームギ
ア25と、このウォームギア25に噛合し操作部材21,27の
回動操作により該ウォームギア25を介して回転して回転
軸18を回転させるウォームホイール22と、操作部材21,2
7内部でウォームギア25をその軸方向に付勢して受台13
と試験片押さえ17とに挟持された試験片に所定の押圧力
を与える弾性体29と、ウォームギア25をその軸回りに回
転させることにより操作部材21,27の回動角を調節する
調節手段28とを備え、試験片が挟持された後の操作部材
21,27の回動操作量に応じて弾性体29が撓むよう構成
し、これにより上記技術的課題を達成する。
F.作用 操作部材21,27を図示A方向に回動操作すると、ウォー
ムギア25が回転軸18回りに回動してウォームホイール22
が回転し、これにより回転軸18が回転する。この回転軸
18の回転に伴って離接手段15,15a,9が受台13と試験片押
さえ17とを相対的に接近させ、これにより受台13と試験
片押さえ17との間に試験片が挟持される。その後、装置
部材21,27をA方向に更に回動操作すると、その回動操
作量に応じて弾性体29が撓み、その撓み量に応じた押圧
力が試験片に作用する。
また調節手段28によりウォームギア25をその軸回りに回
転させることにより、試験片が挟持されるときの操作部
材21,27の回動角を所定角度に調節すると、試験片の厚
さに拘らず試験片に一定の押圧力を与えることが可能と
なる。
なお、本考案の構成を説明する上記D項およびE項で
は、本考案を分かり易くするために実施例の図を用いた
が、これにより本考案が実施例に限定されるものではな
い。
F.実施例 第1図および第2図により本考案の一実施例を説明す
る。
第1図(a)は本考案に係る試験片支持装置の正面部分
断面図、第1図(b)はそのb-b線断面図、第2図は第
1図のII-II線断面図である。
基台11の上部に固設された支持枠12には、上部に試験片
受台13が取付部材31を介して固着されるとともに、支持
枠12の両端には一対のブラケット14が固着され、各ブラ
ケット14には鉛直方向に延在するガイドロッド15が昇降
可能にそれぞれ支持されている。各ガイドロッド15には
ラックギア15a(第2図)が形成されるとともに、その
上端にはヨーク16が架設され、ヨーク16に試験片押さえ
17が上記受台13と対向して取付られている。また各ブラ
ケット14には水平方向に延在する歯車軸18が回転可能に
軸支され、この歯車軸18には上記ガイドロッド15の各ラ
ックギア15aと噛合する一対のピニオンギア19がブラケ
ット14内部において装着されている。
歯車軸18の一端は、ウォームボックス21内に設けられた
ウォームホイール22(第1図(b))にキーで連結さ
れ、このウォームホイール22の回転により歯車軸18が一
体に回転する。ウォームボックス21には操作レバー27が
固着され、この操作レバー27の回動操作によりウォーム
ボックス21が上記歯車軸18回りに回転可能とされる。ま
たウォームボックス21に形成された孔部HL内には、ウォ
ームギア25がキー結合されたウォーム軸23がストッパ24
を介して挿入され、このウォームギア25がウォームホイ
ール22に噛合している。ウォームギア25はウォーム軸23
の回転に伴って一体に回転するとともに、ウォーム軸23
に沿って図示XY方向に摺動可能とされている。
またウォームギア25の下端と孔部HLの底部との間にはば
ね29が設けられ、その付勢力によりウォームギア25はY
方向に付勢されており、通常はその上端部がストッパ24
に当接している。さらにウォーム軸23の上端部には、上
記操作レバー27の回動角を調節するための調節部材28が
取付けられ、この調節部材28の回転操作によりウォーム
軸23を回転してばね29の撓み量が調節できる。
以上のように構成された試験片支持装置は、本実施例で
は恒温槽41内に設置される。
次に、実施例の動作を説明する。
図示の状態では試験片押さえ17が受台13と当接している
が、試験片の支持を行う前には試験片押さえ17が受台13
の上方に所定間隔をあけて位置しており、このとき操作
レバー27は第1図(b)にP1で示す位置にある。
この状態で受台13上に試験片(不図示)をセットし操作
レバー27を図示A方向に回動操作すると、ウォームボッ
クス21が歯車軸18を中心として一体に回動し、ウォーム
ギア25がウォームホイール22に噛合したままA方向に回
動する。このウォームギア25の回動によりウォームホイ
ール22が回転し、歯車軸18およびこの歯車軸18に装着さ
れた一対のピニオンギア19が一体に回転する。ピニオン
ギア19が回転すると、ピニオンギア19とラックギア15a
との噛合により一対のガイドロッド15が同期して下降
し、ガイドロッド15の上端に支持された試験片押さえ17
が下降する。
試験片押さえ17が受台13上の試験片に当接すると、すな
わち試験片押さえ17と受け台13との間に試験片が挟持さ
れるとウォームホイール22はそれ以上回転しなくなる。
このときの操作レバー27の位置をP2とする。その後、位
置P2にある操作レバー27を更にA方向に回動させると、
ウォームボックス21が一体に同方向に回動するが、ウォ
ームホイール22のA方向の回転が阻止されているためウ
ォームギア25はX方向の反力を受け、ウォーム軸23上を
X方向に摺動し、これによりばね29が撓む。上記ウォー
ムギア25の摺動量、すなわちばね29の撓み量は操作レバ
ー27の位置P2からの回動量に依存している。操作レバー
27が位置P3に位置したら操作レバー27をその位置で固定
する。このときばね29のばね力によりウォームギア25は
Y方向に付勢されているので、ウォームホイール22には
A方向の力が働いており、したがって一対のガイドロッ
ド15に支持された試験片押さえ17には下降方向に力が働
いている。すなわち上記ばね29のばね力は試験片を押圧
する力となる。
ここで、より厚い試験片を挟持しようとするとき、薄い
試験片のままで操作レバー27を回動操作すると、位置P2
よりもP1側で試験片押さえ17が試験片に当接する。この
まま操作レバー27を回動させて位置P3で固定するとばね
29の撓み量が大きくなり、狭圧力が大きくなってしま
う。すなわち試験片押さえ17が試験片に当接したときの
操作レバー27の回動位置は試験片の厚さによって異なる
が、試験片に与える押さえ力を試験片の厚さに拘らず一
定とするためには、この時点での操作レバー位置を一定
とする必要がある。そこで本実施例では、このとき操作
レバー27を常に図示P2で示す回動位置に位置させるよう
にしている。
以下、この回動位置調節動作について詳しく説明する。
まず、試験片が比較的厚く操作レバー27が位置P2よりも
P1側にあった場合、調節部材28の操作によりウォーム軸
23を介してウォームギア25を所定方向に回転させる。こ
の所定方向はウォームホイール22をB方向に回転させる
方向である。このとき、ウォームホイール22はB方向に
は回転可能であるが、ウォームギア25とウォームホイー
ル22との減速比が上記ピニオンギア19とラックギア15a
との減速比より小さいのでウォームホイール22は回転せ
ず、ウォームギア25がウォームホイール22からの反力に
より、回転しながら歯車軸18を中心としてA方向に回動
する。これによりウォームボックス21および操作レバー
27が一体にA方向に回動する。その結果、操作レバー27
を位置P2に位置させることができる。
また操作レバー27が位置P2よりもP3(実線の位置)側に
あった場合、調節部材28によりウォームギア25を前述と
は逆の方向に回転操作すると、同様の理由によりウォー
ムギア25が歯車軸18を中心としてB方向に回動する。こ
れによりウォームボックス21および操作レバー27が一体
にB方向に回動し、操作レバー27を位置P2に位置させる
ことができる。
ここで、試験片の押さえ力を増加させたい場合には、試
験片押さえ17が試験片に当接するときの操作レバー位置
がよりP1側となるよう調節すればよく、逆に押さえ力を
減少させたい場合には、上記操作レバー位置がよりP3側
となるよう調節すればよい。
以上のように操作レバー27の回動操作により試験片押さ
え17を昇降させるようにしたので、従来のハンドル操作
と比べて操作性が向上する。また試験片の厚さに拘らず
試験片押さえ17が試験片に当接する際の操作レバー位置
P2を一定とすることができるので、その後、位置P1まで
操作レバー27を回動させたときのばね29の撓み量が一定
となり、これにより試験片の押圧力を一定とすることが
できる。
以上の実施例の構成において、歯車軸18が回転軸を、ピ
ニオンギア19,ガイドロッド15およびラックギア15aが離
接手段を、ウォームボックス21および操作レバー27が操
作部材を、ばね29が弾性体を、調節部材28が調節手段を
それぞれ構成する。
なお以上では、試験片押さえ17を昇降させて試験片を挟
持するようにしたが、受台13を昇降させて試験片を挟持
するようにしてもよい。
G.考案の効果 本考案は以上のように構成したから、ハンドルの回転操
作により試験片を挟持する従来と比べて狭い恒温槽内で
の操作性が向上する。また試験片の厚さに拘らずその押
さえ力を一定とできるので、正確な試験結果を得ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本考案の一実施例を示し、第1図
(a)は本考案に係る試験片支持装置の正面部分断面
図、第1図(b)はそのb-b線断面図、第2図は第1図
(a)のII-II線断面図、第3図は従来の試験片支持装
置を示す図である。 13:受台、15:ガイドロッド 15a:ラックギア、17:試験片押さえ 18:歯車軸、19:ピニオンギア 21:ウォームボックス、22:ウォームホイール 25:ウォームギア、27:操作レバー 28:調節部材、29:ばね

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】試験片が載置される受台と、この受台に対
    向して配置される試験片押さえと、回転軸の回転に伴っ
    て前記受台と試験片押さえとを相対的に離接させる離接
    手段とを備え、前記受台と試験片押さえとの間に前記試
    験片を挟持する試験片支持装置において、前記回転軸回
    りに所定操作角度範囲で回動操作される操作部材と、こ
    の操作部材の回転基部に設けられて該操作部材の回動操
    作によって一体に回動するとともに、自身の軸回りに回
    転可能なウォームギアと、このウォームギアに噛合し前
    記操作部材の回動操作により該ウォームギアを介して回
    転して前記回転軸を回転させるウォームホイールと、前
    記操作部材内部で前記ウォームギアをその軸方向に付勢
    して前記受台と試験片押さえとに挟持された試験片に所
    定の押圧力を与える弾性体と、前記ウォームギアをその
    軸回りに回転させることにより前記操作部材の回動角を
    調節する調節手段とを備え、前記試験片が挟持された後
    の前記操作部材の回動操作量に応じて前記弾性体が撓む
    よう構成したことを特徴とする試験片支持装置。
JP15327189U 1989-12-28 1989-12-28 試験片支持装置 Expired - Lifetime JPH0637313Y2 (ja)

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JPH0390057U JPH0390057U (ja) 1991-09-13
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US9257561B2 (en) 2010-08-26 2016-02-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof

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JP4765787B2 (ja) * 2006-06-19 2011-09-07 株式会社島津製作所 材料試験機

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