JPH0384041A - プリプレグおよび積層板の製法 - Google Patents

プリプレグおよび積層板の製法

Info

Publication number
JPH0384041A
JPH0384041A JP22045289A JP22045289A JPH0384041A JP H0384041 A JPH0384041 A JP H0384041A JP 22045289 A JP22045289 A JP 22045289A JP 22045289 A JP22045289 A JP 22045289A JP H0384041 A JPH0384041 A JP H0384041A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
iii
base material
parts
impregnated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22045289A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Demura
智 出村
Riichi Otake
利一 大竹
Munekazu Hayashi
宗和 林
Hitoshi Kato
均 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd filed Critical Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority to JP22045289A priority Critical patent/JPH0384041A/ja
Publication of JPH0384041A publication Critical patent/JPH0384041A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ハンダ耐熱性に優れる積層板が得られるプリ
プレグおよび積層板の製造方法に関するものであり、プ
リント回路用基板等の製造に有用である。
[従来の技術] プリント回路用基板として使用されるガラスエポキシ系
積層板は、通常メチルエチルケトン、ジメチルホルムア
ミド等の非反応性溶剤を希釈剤としたエポキシ樹脂組成
物を繊維質基材に含浸した後、加熱して非反応性溶剤の
乾燥除去とB−ステージ化を同時に行ない、得られたプ
リプレグを形成して製造されている。
[発明が解決しようとする課題] しかし乍ら、B−ステージ化の過程で希釈剤を完全に除
去することは困難であり、残留した非反応性溶剤は積層
板のハンダ耐熱性を大きく損わせ、ハンダ処理工程時の
ヒートショックによりミーズリング(基板表層近くにお
ける繊維質基材の織り目の交点での微小剥M)やデラミ
ネーション(基板内部での層間の剥、!りといった不良
を発生させる原因となっている。
[課題を解決するための手段] 本発明者らは、この様な状況に鑑み鋭意検討した結果、
希釈剤として重合性ビニルモノマーを用い、かつ重合性
ビニルモノマー以外の溶剤を含有しないエポキシ樹脂組
成物、好ましくは更に重合性不飽和基含有樹脂と重合開
始剤とを含有するエポキシ樹脂組成物を用いてなるプリ
プレグは、ハンダ耐熱性に優れる積層板を与えることを
見い出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、 常温固型エポキシ樹脂(A)とエポキシ樹脂用硬化剤(
B)と重合性ビニルモノマー(C)とを必須成分として
含有し、かつ重合性ビニルモノマー(C)以外の溶剤を
含有しないエポキシ樹脂組成物(I)を、繊維質基材(
II)に含浸させて含浸基材(III)を得、次いで該
含浸基材(III)中の重合性ビニルモノマー(C)の
除去とB−ステージ化を行うことを特徴とするプリプレ
グの製法、および常温固型エポキシ樹脂(^)とエポキ
シ樹脂用硬化剤(B)と重合性ビニルモノマー(C)と
を必須成分として含有し、かつ重合性ビニルモノマー(
C)以外の溶剤を含有しないエポキシ樹脂組成物(I)
を、繊維質基材(n)に含浸させて含浸基材(III)
を得、次いで該含浸基材(III)中の重合性ビニルモ
ノマー(C)の除去とB−ステージ化を行った後、加熱
成形することを特徴とする積層板の製法。
本発明で用いる常温固型エポキシ樹脂(A)としては、
1分子中にエポキシ基を2個以上有し、かつ常温で液状
ではないものが挙げられ、例えば常温で半固型のエポキ
シ樹脂も含む。また、常温固型エポキシ樹脂の全量を溶
解又は分散させ得る程多量でなければ、常温液状エポキ
シ樹脂を常温固型エポキシ樹脂と併用したものを常温固
型エポキシ樹脂(A)として用いることもでき゛る。
常温固型エポキシ樹脂(A)として代表的なものとして
は、それぞれ常温で固型のビスフェノールA型エポキシ
樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂等のビスフェノ
ール型エポキシd脂およびこれらの臭素化物;フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂等が挙げら
れ、それぞれ単独あるいは併用で用いられる。
また、本発明で用いるエポキシ樹脂用硬化剤(B)とし
ては、特に限定はないが、例えばトリエチレンテトラミ
ン、ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メ
タン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニル
スルホン、ポリアミドおよびその誘導体、イミダゾール
およびその誘導体、ジシアンジアミド、三弗化ホウ素−
アミン錯体、グアニジンおよびその誘導体等のアミン系
硬化剤;メチルへキサヒドロフタル酸無水物、メチルテ
トラヒドロフタル酸無水物、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸無水物、5− (2,5−ジオキソテトラヒドロ
−3−フラニル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−
1,2−ジカルボン酸無水物等の酸無水物系硬化剤;ノ
ボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。なかでも酸
無水物系硬化剤が好ましく、特に5−(2,5−ジオキ
ソテトラヒドロ−3−フラニル)−3−メチル−3−シ
クロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物をメチルテ
トラヒドロフタル酸無水物等の常温液状酸無水物系硬化
剤に溶解させたものは、耐熱性の特に優れる積層板が得
られる点で好ましい。尚、溶jl/4方法としては、例
えば酸性又は塩基性化合物の存在下で加熱撹拌する方法
等がある。
本発明で用いる重合性ビニルモノマー(C)としては、
例えばスチレン、ビニルトルエン、t−ブチルスチレン
、クロルスチレンもしくはジビニルベンゼン等のスチレ
ン及びその誘導体:メチル(メタ)アクリレート、エチ
ル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレー
ト、イソプロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(
メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート
、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル
(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)
アクリレートもしくは2−ヒドロキシプロピル(メタ)
アクリレートの如き(メタ)アクリル酸の低沸点エステ
ルモノマー類;またはトリメチロールプロパントリ(メ
タ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、1.4−ブタンジオールジ(メタ)アクリ
レートもしくは−1,6−ヘキサンシオールジ(メタ)
アクリレートの如き多価アルコールの(メタ)アクリレ
ート類などが挙げられ、なかでも揮発性に優れる点でス
チレン、ビニルトルエン、(メタ)アクリル酸の低沸点
エステルモノマー類が好ましく、含浸性に優れた組成物
を与える点でスチレンが特に好ましい。これらはそれぞ
れ単独で、あるいは二種以上を併用することが可能であ
る。
更に本発明では、上記(A)〜(C)の3成分の他に重
合性不飽和基含有樹脂(D)と重合開始剤(E)とを併
用すると、ハンダ耐熱性の更に優れた積層板が得られる
と共に成形性も向上する点で好ましい。
重合性不飽和基含有樹脂(D)の使用量は、常温固型エ
ポキシ樹脂(A)とエポキシ樹脂用硬化剤(B)の合計
[(A)+(B)1100重量部に対して、通常1〜1
50ffi量部、好ましくは2〜70重量部の範囲であ
る。
ここで用いる重合性不飽和基含有樹脂(D)としては、
ラジカル重合可能な不飽和基を含有し、該不飽和基のラ
ジカル重合反応により硬化する樹脂であって、重合性ビ
ニルモノマー(C)と共重合可能なものが挙げられ、例
えばエポキシビニルエステル樹脂、ウレタンアクリレー
ト樹脂、ポリエステルアクリレート、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、スピラン樹脂、付加
重合性ポリイミド樹脂等がある。なかでもエポキシビニ
ルエステル樹脂が特に好ましい。
エポキシビニルエステル樹脂としては、エポキシ樹脂と
して前記した如き各種のエポキシ樹脂の、好ましくはビ
スフェノール型エポキシ樹脂又はノボラック型エポキシ
樹脂の、それぞれ単独又は混合物と、下記の如き不飽和
−塩基酸とを、エステル化触媒の存在下で反応させて得
られた樹脂が挙げられる。
ここにおいて、不飽和−塩基酸として代表的なものには
アクリル酸、メタクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、モノ
メチルマレート、モノプロピルマレート、モノブチルマ
レート、ソルビン酸またはモノ(2−エチルヘキシル)
マレートなどがあり、これらは単独でも二種以上の混合
においても用いることができる。
また、重合性不飽和基含有樹脂(D)と共に用いる重合
開始剤(E)としては、例えばシクロヘキサノンパーオ
キサイド、3,3.5−トリメチルシクロヘキサノンパ
ーオキサイド、メチロネキサノンバーオキサイド、1.
1−ビス(t−ブチルパーオキシ)3,3.5−トリメ
チルシクロヘキサン、クメンハイドロパーオキサイド、
ジクミルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、
3゜3.5−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、
ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ミリスチルパーオキシ
ジカーボネート、t−ブチルパーオキシ(2−エチルヘ
キサノエート)、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−
トリメチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシベン
ゾエート、クミルパーオキシオクトエートなどの有機過
酸化物が挙げられる。
本発明で用いるエポキシ樹脂組成物(I)としては、前
記(A)、(B)および(C)の3成分を必須成分とし
て含有してなり、かつ(C〉成分以外の溶剤を実質的に
含有しない組成物、好ましくは更に(D)および(E)
の2成分をも含有する組成物であって、しかも繊維質基
材(n)に含浸可能なものが挙げられる。尚、上記(A
)〜(E)の各成分の他に、更に必要に応じて硬化促進
剤、内部離型剤、顔料、充填剤等の添加剤を加えてもよ
い。
エポキシ樹脂組成物(I)を得るに際して、各成分の混
合方法および添加順序は特に限定されないが、例えば、
常温固型エポキシ樹脂を予゛め重合性ビニルモノマーに
溶解してから他の各成分と混合する方法が好ましい。
他方、本発明で用いる繊維質基材(n)として代表的な
ものを挙げれば、ガラス繊維、炭素繊維または芳香族ポ
リアミド系繊維などであり、なかでもガラス繊維か好ま
しい。これらのうちまずガラス繊維としては、その原料
面から、E−グラス、C−グラス、A−グラスおよびS
−グラスなどが存在しているが、本発明においてはいず
れの種類のものも適用できる。
これらの繊維質基材(n)は、その形状によりロービン
グ、チョツプドストランドマット、コンティニアスマッ
ト、クロス、不織布、ロービングクロス、サーフェシン
グマットおよびチョツプドストランドがあるが、上掲し
た如き種類や形状は、目的とする成形物の用途および性
能により適宜選択されるものであって、必要によっては
二以上の種類または形状からの混合使用であってもよい
なかでもクロス、不織布が好ましい。
本発明の製法によりプリプレグを得るには、前記エポキ
シ樹脂組成物(I)を上記繊維質基材(n)に含浸させ
て含浸基材(III)を得た後、重合性ビニルモノマー
(C)の除去とB−ステージ化を行えばよい。この方法
は特に限定されないが、タックフリーなプリプレグを得
るためには重合性ビニルモノマー<C>の残留量が常温
固型エポキシ樹脂100重量部に対して4.0重量部以
下となるまで除去を行うことが好ましい。
重合性ビニルモノマー(C)の除去と含浸基材(III
)のB−ステージ化の方法としては、これらを同時に行
うことが好ましく、例えば熱風を含浸基材(III)に
吹きつける方法、加熱と吸収又は減圧を同時又は別に行
う方法、赤外線や遠赤外線を用いる方法、高周波加熱を
用いる方法など挙げられる。これらの方法は不活性ガス
、好ましくは窒素ガス雰囲気下で行ってもよく、その場
合不活性ガス雰囲気中の酸素濃度が3モル%以下である
と好ましい。
尚、上記残存重合性ビニルモノマーは上記重合性ビニル
モノマー除去後のプリプレグ(IV)をアセトン等の溶
剤に1昼夜浸漬し、溶出するモノマーをガスクロマトグ
ラフィーで定量することができる。
本発明において含浸基材(III)のB−ステージ化は
、樹脂成分の反応が進み、常温無圧下では実質的に流動
性を失う程、該樹脂成分の粘度が高くムっでいるが、1
40℃以上に加熱されると再度流動性を示した後、硬化
する状態にまで反応を進めることを言い、なかでも平板
上で150℃、15kg / cdの条件で加熱加圧し
た時、含浸基材(III)中に含浸され゛ていた樹脂成
分の中から基材外に流出した樹脂成分の割合(流出率)
が4〜35ffij1%となるまでB−ステージ化する
と好ましい。
次いで積層板を得るには、例えば上述のようにして得ら
れたプリプレグ(IV)を複数枚重ね合せ、更に必要に
応じて両面に離型フィルム及び/又は金属箔を重ね合せ
、従来公知のスタテックプレス、連続ベルトプレス等で
加熱成形すればよい。成形温度は通常130〜220℃
、好ましくは140〜180℃である。成形圧力は、通
常接触圧〜50 kg / cdであり、好ましくは5
〜40kg/c−である。例えば、スタテックプレスで
の成形ではプリプレグ(IV)を所定サイズに切断後、
重ね合せるが、連続ベルトプレスでの成形では長尺のま
ま連続的に重ね合せ積層した後、連続ベルトプレスで成
形される。この際必要であれば、加熱成形機から取り出
した後、更に後硬化を施すこともできる。
尚、各成分の種類や配合比率を変えた異種の含浸用樹脂
組成物(I)を含浸させて得られる異種のプリプレグ(
IV)を目的に応じ2種以上組合せて用いることも可能
であるし、本発明で用いるプリプレグ(IIIV)と他
の樹脂を含浸させて得られるプリプレグとを組合せるこ
とも可能である。
[実施例] 次に本発明を実施例及び比較例を挙げて更に具体的に説
明する。尚、例中の部及び%は特に断りのない限りすべ
てU量基準である。
実施例1 常温固型の臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エ
ポキシ当量685、臭素含有率24%)42.7部およ
び常温固型のO−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
(エポキシ当ff1210)7.5部を、100℃に加
熱しながらスチレン35.0部に溶解させた後、常温ま
で冷却してなるエポキシ樹脂溶液85.2部と、常温固
型の5− (2,5−ジオキソテトラヒドロ−3−フラ
ニル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジ
カルボン酸無水物5.9部および常温液状のメチルテト
ラヒドロフタル酸無水物8.8部の混合物にN、N−ジ
メチルエタノールアミン0.15部を添加した後、12
0℃に加熱して液状とした後、常温まで冷却してなる液
状硬化剤14.8部とを混合して液状のエポキシ樹脂組
成物(I−1)を得、これを巾102011111、厚
さ0.18+nの長尺な1枚のE−ガラスクロスに連続
的に、樹脂固型分/ガラスクロスの重量比が45155
となる様に含浸させて含浸基材(III−1)を得、次
いでこれを150”Cの遠赤外線式乾燥器内で3分間加
熱乾燥してスチレンモノマーの除去とB−ステージ化を
行い、常温固型エポキシ樹脂100部に対する残存スチ
レンモノマーの含有量が2.4部のプリプレグ(IV−
1)を得た。このプリプレグはタックフリーで柔軟性に
優れるものであった。
次いでこのプリプレグ(IV−1)を300m+*X3
00關に切断し、8枚重ね合せ、更にその両面に厚さ3
5μ麿の電解銅箔を重ね合せた後、その両面を2枚の鏡
面仕上げしたステンレス板、更にクツション材としての
クラフト紙で挟み込み、170℃の加熱成形機(スタテ
ィックプレス)に仕込み、30kg/cdの圧力下で6
0分間加熱加圧成形し、その後圧力を維持したまま30
’Cまで冷却して、厚さ1.6mmの積層板(V−1)
を得た。
かくして得られた積層板(V−1)についてハンダ耐熱
性試験を以下の様にして行った。結果を表−1に示す。
Oハンダ耐熱性試験:25mmX50m+sに切り出し
た積層板の片面の銅箔を塩化第二鉄水溶液で除去した後
、120℃、2気圧の熱水中に4時間放置したサンプル
を260℃又は300℃の溶融ハンダ浴に2分間浸漬し
、得られたサンプルのミーズリングとデラミネーション
の発生の有無を目視により以下の3段階で評価した。
○:発生なし。
Δ:若干発生している。
×:発生が明らか。
実施例2 スチレン35.0部の代わりにメチルメタクリレート3
5.0部を用いた以外は実施例1と同様にしてタックフ
リーで柔軟性の優れたプリプレグ(IV−2)を得、次
いで積層板(V−2)を得た。更にこの積層板(V−2
)について実施例1と同様のノ1ンダ耐熱性試験を行っ
た。結果を表−1に示す。尚、プリプレグ(IV−2)
の残存メチルメタクリレート含有量は常温固型エポキシ
樹脂100部に対して0.9部であった。
実施例3 エポキシ樹脂組成物(I−1)の代わりに、メタクリル
酸と臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ
当量365、臭素含有率48%)とから得られるエポキ
シビニルエステル樹脂2.0部をスチレン0.8部に溶
解し、更に1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)3.
3.5−1リメチルシクロヘキサン0,02部を添加し
てなる液状エポキシビニルエステル樹脂組成物2.82
部とエポキシ樹脂組成物(I−1)100部とを混合し
たエポキシ樹脂組成物(’l−3)を用いた以外は実施
例1と同様にしてタックフリーで柔軟性に優れるプリプ
レグ(IV−3)を得、次いで積層板(V−3)を得た
。更にこの積層板(V−3)について実施例1と同様の
ハンダ耐熱性試験を行った。結果を表−1に示す。
尚、エポキシ樹脂組成物(I−3)のエポキシビニルエ
ステル樹脂含有量は、常温固型エポキシ樹脂とエポキシ
樹脂用硬化剤の合計100部に対して3.1部であり、
プリプレグ(rV−3)の残存スチレン含有量は常温固
型エポキシ樹脂100部に対して2.5部であった。
実施例4 エポキシビニルエステル樹脂組成物の配合量を2.82
部から45.6部に変更した以外は実施例3と同様にし
て、エポキシ樹脂組成物(I−4)を得、これを用いた
以外は実施例1と同様にしてタックフリーで柔軟性に優
れるプリプレグ(IV−4) を得、次いで積層板(V
−4)を得た。更にこの積層板(V−4)について実施
例1と同様のハンダ耐熱性試験を行った。結果を表−1
に示す。
尚、エポキシ樹脂組成物(l−4)のエポキシビニルエ
ステル樹脂含有量は、常温固型エポキシ樹脂とエポキシ
樹脂用硬化剤の合計100部に対して50部であり、プ
リプレグ(IIIV−4)の残存スチレン含有量は常温
固型エポキシ樹脂100部に対して2.7部であった。
比較例1〜4 スチレン35.0部の代わりにそれぞれメチルエチルケ
トン35.0部(比較例1)、ジメチルホルムアミド3
560部(比較例2)、メチルセロソルブ35.0部(
比較例3)、又はスチレン15,0部とメチルエチルケ
トン20.0部の混合物(比較例4)を用いた以外は実
施例1と同様にして、タックフリーで柔軟性のあるプリ
プレグ(IV−1’)〜(IV−4’ )を得、次いで
積層板(V−1’ )〜(V−4’ )を得た。更にこ
の積層板(V−1’ )〜(V−4′)について実施例
1と同様のハンダ耐熱性試験を行った。結果を表−1に
示す。
尚、プリプレグ(IV−1’)〜(IV−4’ )の残
存溶剤含有量は、常温固型エポキシ樹脂100部に対し
て、プリプレグ(IV−1’)が0.8部、同(IV−
2’ )が2.0部、同(IV−3’)が1.8部、同
(IV−4’ )がスチレン1.0部、メチルエチルケ
トン0.4部であった。
/ [発明の効果] 本発明の製法で得られたプリプレグを用いて製造した積
層板は、 ハンダ耐熱性に優れる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、常温固型エポキシ樹脂(A)とエポキシ樹脂用硬化
    剤(B)と重合性ビニルモノマー(C)とを必須成分と
    して含有し、かつ重合性ビニルモノマー(C)以外の溶
    剤を含有しないエポキシ樹脂組成物( I )を、繊維質
    基材(II)に含浸させて含浸基材(III)を得、次いで
    該含浸基材(III)中の重合性ビニルモノマー(C)の
    除去とB−ステージ化を行うことを特徴とするプリプレ
    グの製法。 2、含浸基材(III)を加熱することによって、該含浸
    基材(III)中の重合性ビニルモノマー(C)の含有量
    が常温固型エポキシ樹脂(A)100重量部に対して4
    重量部以下となるまで該重合性モノマー(C)の除去を
    行うと同時に含浸基材(III)のB−ステージ化を行う
    請求項1記載のプリプレグの製法。 3、エポキシ樹脂組成物( I )が、重合性不飽和基含
    有樹脂(D)および重合開始剤(E)をも含有する組成
    物である請求項1記載のプリプレグの製法。 4、含浸基材を加熱することによって、該含浸基材(I
    II)中の重合性ビニルモノマー(C)の含有量が常温固
    型エポキシ樹脂(A)100重量部に対して4重量部以
    下となるまで該重合性ビニルモノマー(C)の除去を行
    うと同時に含浸基材(III)のB−ステージ化を行う請
    求項3記載のプリプレグの製法。 5、重合性不飽和基含有樹脂(D)が、エポキシビニル
    エステル樹脂である請求項3又は4記載のプリプレグの
    製法。 6、常温固型エポキシ樹脂(A)とエポキシ樹脂用硬化
    剤(B)と重合性ビニルモノマー(C)とを必須成分と
    して含有し、かつ重合性ビニルモノマー(C)以外の溶
    剤を含有しないエポキシ樹脂組成物( I )を、繊維質
    基材(II)に含浸させて含浸基材(III)を得、次いで
    該含浸基材(III)中の重合性ビニルモノマー(C)の
    除去とB−ステージ化を行った後、加熱成形することを
    特徴とする積層板の製法。 7、含浸基材(III)を加熱することによって、該含浸
    基材(III)中の重合性ビニルモノマー(C)の含有量
    が常温固型エポキシ樹脂(A)100重量部に対して4
    重量部以下となるまで該重合性モノマー(C)の除去を
    行うと同時に含浸基材(III)のB−ステージ化を行う
    請求項6記載の積層板の製法。 8、エポキシ樹脂組成物( I )が、重合性不飽和基含
    有樹脂(D)および重合開始剤(E)をも含有する組成
    物である請求項6記載の積層板の製法。 9、含浸基材を加熱することによって、該含浸基材(I
    II)中の重合性ビニルモノマー(C)の含有量が常温固
    型エポキシ樹脂(A)100重量部に対して4重量部以
    下となるまで該重合性ビニルモノマー(C)の除去を行
    うと同時に含浸基材(III)のB−ステージ化を行う請
    求項8記載の積層板の製法。 10、重合性不飽和基含有樹脂(D)が、エポキシビニ
    ルエステル樹脂である請求項8又は9記載の積層板の製
    法。
JP22045289A 1989-08-29 1989-08-29 プリプレグおよび積層板の製法 Pending JPH0384041A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22045289A JPH0384041A (ja) 1989-08-29 1989-08-29 プリプレグおよび積層板の製法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22045289A JPH0384041A (ja) 1989-08-29 1989-08-29 プリプレグおよび積層板の製法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0384041A true JPH0384041A (ja) 1991-04-09

Family

ID=16751340

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22045289A Pending JPH0384041A (ja) 1989-08-29 1989-08-29 プリプレグおよび積層板の製法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0384041A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1062288C (zh) * 1996-12-18 2001-02-21 閎邦实业股份有限公司 用于绝缘涂装电容器的单液型环氧树脂浸剂
JP2006232915A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Dainippon Ink & Chem Inc Frp用エポキシ樹脂組成物
GB2462996A (en) * 2005-07-19 2010-03-03 Hexcel Composites Ltd A moulding material
US20100239907A1 (en) * 2009-03-20 2010-09-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power Storage Device and Manufacturing Method Thereof

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1062288C (zh) * 1996-12-18 2001-02-21 閎邦实业股份有限公司 用于绝缘涂装电容器的单液型环氧树脂浸剂
JP2006232915A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Dainippon Ink & Chem Inc Frp用エポキシ樹脂組成物
JP4670389B2 (ja) * 2005-02-23 2011-04-13 Dic株式会社 Frp成形用プリプレグ
GB2462996A (en) * 2005-07-19 2010-03-03 Hexcel Composites Ltd A moulding material
GB2462996B (en) * 2005-07-19 2011-10-12 Hexcel Composites Ltd A moulding material
US20100239907A1 (en) * 2009-03-20 2010-09-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power Storage Device and Manufacturing Method Thereof
US9401525B2 (en) * 2009-03-20 2016-07-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device and manufacturing method thereof
US9590277B2 (en) 2009-03-20 2017-03-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device and manufacturing method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4954304A (en) Process for producing prepreg and laminated sheet
US4916016A (en) Metal or plastic-clad polyvinyl resin laminates
US6333384B1 (en) Vinyl-terminated polybutadiene and butadiene-styrene copolymers containing urethane and/or ester residues, and the electrical laminates obtained therefrom
US4873309A (en) Stabilized flame-retardant epoxy resin composition from a brominated epoxy resin and a vinyl monomer diluent
JPH0384041A (ja) プリプレグおよび積層板の製法
JPS60217232A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPH02283718A (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JPH02286722A (ja) 含浸用樹脂組成物、プリプレグ、及び積層板の製法
JPH01215815A (ja) 熱硬化性樹脂組成物とその金属張積層板
JP2009073995A (ja) 連続生産される銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物、銅張積層板の連続生産方法及び銅張積層板
JPS62202717A (ja) 金属箔またはプラスチツクフイルムを被着した積層体の製造方法
JPH0551432A (ja) 熱硬化性樹脂組成物および積層板の製法
JPH02212544A (ja) 含浸用樹脂組成物、プリプレグの製造方法及び積層板の製造方法
JPH0284441A (ja) プリプレグ及び積層板の製造方法
JPH0288626A (ja) エポキシ樹脂組成物、及びプリプレグと積層板の製法
JPH02120312A (ja) エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグと積層板の製法
JPH0373339A (ja) 電気用金属箔張り積層板
JPH02212506A (ja) 含浸用樹脂組成物、プリプレグの製造方法及び積層板の製造方法
JPH02227416A (ja) 含浸用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JPH03146528A (ja) 繊維強化プラスチツクの成形方法
JPH02206614A (ja) 含浸用樹脂組成物、及び積層板とその中間材の製造方法
JP4774662B2 (ja) 積層板用樹脂組成物及び積層板
JPH0664107A (ja) 積層板及び多層積層板の製造方法、それに用いる多層積層板接着絶縁層用積層物
JPH04272845A (ja) 積層板の製造方法
JPH04329130A (ja) 積層板の製造方法及び予備硬化方法