JPH0384041A - プリプレグおよび積層板の製法 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、ハンダ耐熱性に優れる積層板が得られるプリ
プレグおよび積層板の製造方法に関するものであり、プ
リント回路用基板等の製造に有用である。
プレグおよび積層板の製造方法に関するものであり、プ
リント回路用基板等の製造に有用である。
[従来の技術]
プリント回路用基板として使用されるガラスエポキシ系
積層板は、通常メチルエチルケトン、ジメチルホルムア
ミド等の非反応性溶剤を希釈剤としたエポキシ樹脂組成
物を繊維質基材に含浸した後、加熱して非反応性溶剤の
乾燥除去とB−ステージ化を同時に行ない、得られたプ
リプレグを形成して製造されている。
積層板は、通常メチルエチルケトン、ジメチルホルムア
ミド等の非反応性溶剤を希釈剤としたエポキシ樹脂組成
物を繊維質基材に含浸した後、加熱して非反応性溶剤の
乾燥除去とB−ステージ化を同時に行ない、得られたプ
リプレグを形成して製造されている。
[発明が解決しようとする課題]
しかし乍ら、B−ステージ化の過程で希釈剤を完全に除
去することは困難であり、残留した非反応性溶剤は積層
板のハンダ耐熱性を大きく損わせ、ハンダ処理工程時の
ヒートショックによりミーズリング(基板表層近くにお
ける繊維質基材の織り目の交点での微小剥M)やデラミ
ネーション(基板内部での層間の剥、!りといった不良
を発生させる原因となっている。
去することは困難であり、残留した非反応性溶剤は積層
板のハンダ耐熱性を大きく損わせ、ハンダ処理工程時の
ヒートショックによりミーズリング(基板表層近くにお
ける繊維質基材の織り目の交点での微小剥M)やデラミ
ネーション(基板内部での層間の剥、!りといった不良
を発生させる原因となっている。
[課題を解決するための手段]
本発明者らは、この様な状況に鑑み鋭意検討した結果、
希釈剤として重合性ビニルモノマーを用い、かつ重合性
ビニルモノマー以外の溶剤を含有しないエポキシ樹脂組
成物、好ましくは更に重合性不飽和基含有樹脂と重合開
始剤とを含有するエポキシ樹脂組成物を用いてなるプリ
プレグは、ハンダ耐熱性に優れる積層板を与えることを
見い出し、本発明を完成するに至った。
希釈剤として重合性ビニルモノマーを用い、かつ重合性
ビニルモノマー以外の溶剤を含有しないエポキシ樹脂組
成物、好ましくは更に重合性不飽和基含有樹脂と重合開
始剤とを含有するエポキシ樹脂組成物を用いてなるプリ
プレグは、ハンダ耐熱性に優れる積層板を与えることを
見い出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
常温固型エポキシ樹脂(A)とエポキシ樹脂用硬化剤(
B)と重合性ビニルモノマー(C)とを必須成分として
含有し、かつ重合性ビニルモノマー(C)以外の溶剤を
含有しないエポキシ樹脂組成物(I)を、繊維質基材(
II)に含浸させて含浸基材(III)を得、次いで該
含浸基材(III)中の重合性ビニルモノマー(C)の
除去とB−ステージ化を行うことを特徴とするプリプレ
グの製法、および常温固型エポキシ樹脂(^)とエポキ
シ樹脂用硬化剤(B)と重合性ビニルモノマー(C)と
を必須成分として含有し、かつ重合性ビニルモノマー(
C)以外の溶剤を含有しないエポキシ樹脂組成物(I)
を、繊維質基材(n)に含浸させて含浸基材(III)
を得、次いで該含浸基材(III)中の重合性ビニルモ
ノマー(C)の除去とB−ステージ化を行った後、加熱
成形することを特徴とする積層板の製法。
B)と重合性ビニルモノマー(C)とを必須成分として
含有し、かつ重合性ビニルモノマー(C)以外の溶剤を
含有しないエポキシ樹脂組成物(I)を、繊維質基材(
II)に含浸させて含浸基材(III)を得、次いで該
含浸基材(III)中の重合性ビニルモノマー(C)の
除去とB−ステージ化を行うことを特徴とするプリプレ
グの製法、および常温固型エポキシ樹脂(^)とエポキ
シ樹脂用硬化剤(B)と重合性ビニルモノマー(C)と
を必須成分として含有し、かつ重合性ビニルモノマー(
C)以外の溶剤を含有しないエポキシ樹脂組成物(I)
を、繊維質基材(n)に含浸させて含浸基材(III)
を得、次いで該含浸基材(III)中の重合性ビニルモ
ノマー(C)の除去とB−ステージ化を行った後、加熱
成形することを特徴とする積層板の製法。
本発明で用いる常温固型エポキシ樹脂(A)としては、
1分子中にエポキシ基を2個以上有し、かつ常温で液状
ではないものが挙げられ、例えば常温で半固型のエポキ
シ樹脂も含む。また、常温固型エポキシ樹脂の全量を溶
解又は分散させ得る程多量でなければ、常温液状エポキ
シ樹脂を常温固型エポキシ樹脂と併用したものを常温固
型エポキシ樹脂(A)として用いることもでき゛る。
1分子中にエポキシ基を2個以上有し、かつ常温で液状
ではないものが挙げられ、例えば常温で半固型のエポキ
シ樹脂も含む。また、常温固型エポキシ樹脂の全量を溶
解又は分散させ得る程多量でなければ、常温液状エポキ
シ樹脂を常温固型エポキシ樹脂と併用したものを常温固
型エポキシ樹脂(A)として用いることもでき゛る。
常温固型エポキシ樹脂(A)として代表的なものとして
は、それぞれ常温で固型のビスフェノールA型エポキシ
樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂等のビスフェノ
ール型エポキシd脂およびこれらの臭素化物;フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂等が挙げら
れ、それぞれ単独あるいは併用で用いられる。
は、それぞれ常温で固型のビスフェノールA型エポキシ
樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂等のビスフェノ
ール型エポキシd脂およびこれらの臭素化物;フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂等が挙げら
れ、それぞれ単独あるいは併用で用いられる。
また、本発明で用いるエポキシ樹脂用硬化剤(B)とし
ては、特に限定はないが、例えばトリエチレンテトラミ
ン、ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メ
タン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニル
スルホン、ポリアミドおよびその誘導体、イミダゾール
およびその誘導体、ジシアンジアミド、三弗化ホウ素−
アミン錯体、グアニジンおよびその誘導体等のアミン系
硬化剤;メチルへキサヒドロフタル酸無水物、メチルテ
トラヒドロフタル酸無水物、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸無水物、5− (2,5−ジオキソテトラヒドロ
−3−フラニル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−
1,2−ジカルボン酸無水物等の酸無水物系硬化剤;ノ
ボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。なかでも酸
無水物系硬化剤が好ましく、特に5−(2,5−ジオキ
ソテトラヒドロ−3−フラニル)−3−メチル−3−シ
クロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物をメチルテ
トラヒドロフタル酸無水物等の常温液状酸無水物系硬化
剤に溶解させたものは、耐熱性の特に優れる積層板が得
られる点で好ましい。尚、溶jl/4方法としては、例
えば酸性又は塩基性化合物の存在下で加熱撹拌する方法
等がある。
ては、特に限定はないが、例えばトリエチレンテトラミ
ン、ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メ
タン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニル
スルホン、ポリアミドおよびその誘導体、イミダゾール
およびその誘導体、ジシアンジアミド、三弗化ホウ素−
アミン錯体、グアニジンおよびその誘導体等のアミン系
硬化剤;メチルへキサヒドロフタル酸無水物、メチルテ
トラヒドロフタル酸無水物、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸無水物、5− (2,5−ジオキソテトラヒドロ
−3−フラニル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−
1,2−ジカルボン酸無水物等の酸無水物系硬化剤;ノ
ボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。なかでも酸
無水物系硬化剤が好ましく、特に5−(2,5−ジオキ
ソテトラヒドロ−3−フラニル)−3−メチル−3−シ
クロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物をメチルテ
トラヒドロフタル酸無水物等の常温液状酸無水物系硬化
剤に溶解させたものは、耐熱性の特に優れる積層板が得
られる点で好ましい。尚、溶jl/4方法としては、例
えば酸性又は塩基性化合物の存在下で加熱撹拌する方法
等がある。
本発明で用いる重合性ビニルモノマー(C)としては、
例えばスチレン、ビニルトルエン、t−ブチルスチレン
、クロルスチレンもしくはジビニルベンゼン等のスチレ
ン及びその誘導体:メチル(メタ)アクリレート、エチ
ル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレー
ト、イソプロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(
メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート
、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル
(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)
アクリレートもしくは2−ヒドロキシプロピル(メタ)
アクリレートの如き(メタ)アクリル酸の低沸点エステ
ルモノマー類;またはトリメチロールプロパントリ(メ
タ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、1.4−ブタンジオールジ(メタ)アクリ
レートもしくは−1,6−ヘキサンシオールジ(メタ)
アクリレートの如き多価アルコールの(メタ)アクリレ
ート類などが挙げられ、なかでも揮発性に優れる点でス
チレン、ビニルトルエン、(メタ)アクリル酸の低沸点
エステルモノマー類が好ましく、含浸性に優れた組成物
を与える点でスチレンが特に好ましい。これらはそれぞ
れ単独で、あるいは二種以上を併用することが可能であ
る。
例えばスチレン、ビニルトルエン、t−ブチルスチレン
、クロルスチレンもしくはジビニルベンゼン等のスチレ
ン及びその誘導体:メチル(メタ)アクリレート、エチ
ル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレー
ト、イソプロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(
メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート
、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル
(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)
アクリレートもしくは2−ヒドロキシプロピル(メタ)
アクリレートの如き(メタ)アクリル酸の低沸点エステ
ルモノマー類;またはトリメチロールプロパントリ(メ
タ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、1.4−ブタンジオールジ(メタ)アクリ
レートもしくは−1,6−ヘキサンシオールジ(メタ)
アクリレートの如き多価アルコールの(メタ)アクリレ
ート類などが挙げられ、なかでも揮発性に優れる点でス
チレン、ビニルトルエン、(メタ)アクリル酸の低沸点
エステルモノマー類が好ましく、含浸性に優れた組成物
を与える点でスチレンが特に好ましい。これらはそれぞ
れ単独で、あるいは二種以上を併用することが可能であ
る。
更に本発明では、上記(A)〜(C)の3成分の他に重
合性不飽和基含有樹脂(D)と重合開始剤(E)とを併
用すると、ハンダ耐熱性の更に優れた積層板が得られる
と共に成形性も向上する点で好ましい。
合性不飽和基含有樹脂(D)と重合開始剤(E)とを併
用すると、ハンダ耐熱性の更に優れた積層板が得られる
と共に成形性も向上する点で好ましい。
重合性不飽和基含有樹脂(D)の使用量は、常温固型エ
ポキシ樹脂(A)とエポキシ樹脂用硬化剤(B)の合計
[(A)+(B)1100重量部に対して、通常1〜1
50ffi量部、好ましくは2〜70重量部の範囲であ
る。
ポキシ樹脂(A)とエポキシ樹脂用硬化剤(B)の合計
[(A)+(B)1100重量部に対して、通常1〜1
50ffi量部、好ましくは2〜70重量部の範囲であ
る。
ここで用いる重合性不飽和基含有樹脂(D)としては、
ラジカル重合可能な不飽和基を含有し、該不飽和基のラ
ジカル重合反応により硬化する樹脂であって、重合性ビ
ニルモノマー(C)と共重合可能なものが挙げられ、例
えばエポキシビニルエステル樹脂、ウレタンアクリレー
ト樹脂、ポリエステルアクリレート、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、スピラン樹脂、付加
重合性ポリイミド樹脂等がある。なかでもエポキシビニ
ルエステル樹脂が特に好ましい。
ラジカル重合可能な不飽和基を含有し、該不飽和基のラ
ジカル重合反応により硬化する樹脂であって、重合性ビ
ニルモノマー(C)と共重合可能なものが挙げられ、例
えばエポキシビニルエステル樹脂、ウレタンアクリレー
ト樹脂、ポリエステルアクリレート、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、スピラン樹脂、付加
重合性ポリイミド樹脂等がある。なかでもエポキシビニ
ルエステル樹脂が特に好ましい。
エポキシビニルエステル樹脂としては、エポキシ樹脂と
して前記した如き各種のエポキシ樹脂の、好ましくはビ
スフェノール型エポキシ樹脂又はノボラック型エポキシ
樹脂の、それぞれ単独又は混合物と、下記の如き不飽和
−塩基酸とを、エステル化触媒の存在下で反応させて得
られた樹脂が挙げられる。
して前記した如き各種のエポキシ樹脂の、好ましくはビ
スフェノール型エポキシ樹脂又はノボラック型エポキシ
樹脂の、それぞれ単独又は混合物と、下記の如き不飽和
−塩基酸とを、エステル化触媒の存在下で反応させて得
られた樹脂が挙げられる。
ここにおいて、不飽和−塩基酸として代表的なものには
アクリル酸、メタクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、モノ
メチルマレート、モノプロピルマレート、モノブチルマ
レート、ソルビン酸またはモノ(2−エチルヘキシル)
マレートなどがあり、これらは単独でも二種以上の混合
においても用いることができる。
アクリル酸、メタクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、モノ
メチルマレート、モノプロピルマレート、モノブチルマ
レート、ソルビン酸またはモノ(2−エチルヘキシル)
マレートなどがあり、これらは単独でも二種以上の混合
においても用いることができる。
また、重合性不飽和基含有樹脂(D)と共に用いる重合
開始剤(E)としては、例えばシクロヘキサノンパーオ
キサイド、3,3.5−トリメチルシクロヘキサノンパ
ーオキサイド、メチロネキサノンバーオキサイド、1.
1−ビス(t−ブチルパーオキシ)3,3.5−トリメ
チルシクロヘキサン、クメンハイドロパーオキサイド、
ジクミルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、
3゜3.5−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、
ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ミリスチルパーオキシ
ジカーボネート、t−ブチルパーオキシ(2−エチルヘ
キサノエート)、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−
トリメチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシベン
ゾエート、クミルパーオキシオクトエートなどの有機過
酸化物が挙げられる。
開始剤(E)としては、例えばシクロヘキサノンパーオ
キサイド、3,3.5−トリメチルシクロヘキサノンパ
ーオキサイド、メチロネキサノンバーオキサイド、1.
1−ビス(t−ブチルパーオキシ)3,3.5−トリメ
チルシクロヘキサン、クメンハイドロパーオキサイド、
ジクミルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、
3゜3.5−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、
ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ミリスチルパーオキシ
ジカーボネート、t−ブチルパーオキシ(2−エチルヘ
キサノエート)、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−
トリメチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシベン
ゾエート、クミルパーオキシオクトエートなどの有機過
酸化物が挙げられる。
本発明で用いるエポキシ樹脂組成物(I)としては、前
記(A)、(B)および(C)の3成分を必須成分とし
て含有してなり、かつ(C〉成分以外の溶剤を実質的に
含有しない組成物、好ましくは更に(D)および(E)
の2成分をも含有する組成物であって、しかも繊維質基
材(n)に含浸可能なものが挙げられる。尚、上記(A
)〜(E)の各成分の他に、更に必要に応じて硬化促進
剤、内部離型剤、顔料、充填剤等の添加剤を加えてもよ
い。
記(A)、(B)および(C)の3成分を必須成分とし
て含有してなり、かつ(C〉成分以外の溶剤を実質的に
含有しない組成物、好ましくは更に(D)および(E)
の2成分をも含有する組成物であって、しかも繊維質基
材(n)に含浸可能なものが挙げられる。尚、上記(A
)〜(E)の各成分の他に、更に必要に応じて硬化促進
剤、内部離型剤、顔料、充填剤等の添加剤を加えてもよ
い。
エポキシ樹脂組成物(I)を得るに際して、各成分の混
合方法および添加順序は特に限定されないが、例えば、
常温固型エポキシ樹脂を予゛め重合性ビニルモノマーに
溶解してから他の各成分と混合する方法が好ましい。
合方法および添加順序は特に限定されないが、例えば、
常温固型エポキシ樹脂を予゛め重合性ビニルモノマーに
溶解してから他の各成分と混合する方法が好ましい。
他方、本発明で用いる繊維質基材(n)として代表的な
ものを挙げれば、ガラス繊維、炭素繊維または芳香族ポ
リアミド系繊維などであり、なかでもガラス繊維か好ま
しい。これらのうちまずガラス繊維としては、その原料
面から、E−グラス、C−グラス、A−グラスおよびS
−グラスなどが存在しているが、本発明においてはいず
れの種類のものも適用できる。
ものを挙げれば、ガラス繊維、炭素繊維または芳香族ポ
リアミド系繊維などであり、なかでもガラス繊維か好ま
しい。これらのうちまずガラス繊維としては、その原料
面から、E−グラス、C−グラス、A−グラスおよびS
−グラスなどが存在しているが、本発明においてはいず
れの種類のものも適用できる。
これらの繊維質基材(n)は、その形状によりロービン
グ、チョツプドストランドマット、コンティニアスマッ
ト、クロス、不織布、ロービングクロス、サーフェシン
グマットおよびチョツプドストランドがあるが、上掲し
た如き種類や形状は、目的とする成形物の用途および性
能により適宜選択されるものであって、必要によっては
二以上の種類または形状からの混合使用であってもよい
。
グ、チョツプドストランドマット、コンティニアスマッ
ト、クロス、不織布、ロービングクロス、サーフェシン
グマットおよびチョツプドストランドがあるが、上掲し
た如き種類や形状は、目的とする成形物の用途および性
能により適宜選択されるものであって、必要によっては
二以上の種類または形状からの混合使用であってもよい
。
なかでもクロス、不織布が好ましい。
本発明の製法によりプリプレグを得るには、前記エポキ
シ樹脂組成物(I)を上記繊維質基材(n)に含浸させ
て含浸基材(III)を得た後、重合性ビニルモノマー
(C)の除去とB−ステージ化を行えばよい。この方法
は特に限定されないが、タックフリーなプリプレグを得
るためには重合性ビニルモノマー<C>の残留量が常温
固型エポキシ樹脂100重量部に対して4.0重量部以
下となるまで除去を行うことが好ましい。
シ樹脂組成物(I)を上記繊維質基材(n)に含浸させ
て含浸基材(III)を得た後、重合性ビニルモノマー
(C)の除去とB−ステージ化を行えばよい。この方法
は特に限定されないが、タックフリーなプリプレグを得
るためには重合性ビニルモノマー<C>の残留量が常温
固型エポキシ樹脂100重量部に対して4.0重量部以
下となるまで除去を行うことが好ましい。
重合性ビニルモノマー(C)の除去と含浸基材(III
)のB−ステージ化の方法としては、これらを同時に行
うことが好ましく、例えば熱風を含浸基材(III)に
吹きつける方法、加熱と吸収又は減圧を同時又は別に行
う方法、赤外線や遠赤外線を用いる方法、高周波加熱を
用いる方法など挙げられる。これらの方法は不活性ガス
、好ましくは窒素ガス雰囲気下で行ってもよく、その場
合不活性ガス雰囲気中の酸素濃度が3モル%以下である
と好ましい。
)のB−ステージ化の方法としては、これらを同時に行
うことが好ましく、例えば熱風を含浸基材(III)に
吹きつける方法、加熱と吸収又は減圧を同時又は別に行
う方法、赤外線や遠赤外線を用いる方法、高周波加熱を
用いる方法など挙げられる。これらの方法は不活性ガス
、好ましくは窒素ガス雰囲気下で行ってもよく、その場
合不活性ガス雰囲気中の酸素濃度が3モル%以下である
と好ましい。
尚、上記残存重合性ビニルモノマーは上記重合性ビニル
モノマー除去後のプリプレグ(IV)をアセトン等の溶
剤に1昼夜浸漬し、溶出するモノマーをガスクロマトグ
ラフィーで定量することができる。
モノマー除去後のプリプレグ(IV)をアセトン等の溶
剤に1昼夜浸漬し、溶出するモノマーをガスクロマトグ
ラフィーで定量することができる。
本発明において含浸基材(III)のB−ステージ化は
、樹脂成分の反応が進み、常温無圧下では実質的に流動
性を失う程、該樹脂成分の粘度が高くムっでいるが、1
40℃以上に加熱されると再度流動性を示した後、硬化
する状態にまで反応を進めることを言い、なかでも平板
上で150℃、15kg / cdの条件で加熱加圧し
た時、含浸基材(III)中に含浸され゛ていた樹脂成
分の中から基材外に流出した樹脂成分の割合(流出率)
が4〜35ffij1%となるまでB−ステージ化する
と好ましい。
、樹脂成分の反応が進み、常温無圧下では実質的に流動
性を失う程、該樹脂成分の粘度が高くムっでいるが、1
40℃以上に加熱されると再度流動性を示した後、硬化
する状態にまで反応を進めることを言い、なかでも平板
上で150℃、15kg / cdの条件で加熱加圧し
た時、含浸基材(III)中に含浸され゛ていた樹脂成
分の中から基材外に流出した樹脂成分の割合(流出率)
が4〜35ffij1%となるまでB−ステージ化する
と好ましい。
次いで積層板を得るには、例えば上述のようにして得ら
れたプリプレグ(IV)を複数枚重ね合せ、更に必要に
応じて両面に離型フィルム及び/又は金属箔を重ね合せ
、従来公知のスタテックプレス、連続ベルトプレス等で
加熱成形すればよい。成形温度は通常130〜220℃
、好ましくは140〜180℃である。成形圧力は、通
常接触圧〜50 kg / cdであり、好ましくは5
〜40kg/c−である。例えば、スタテックプレスで
の成形ではプリプレグ(IV)を所定サイズに切断後、
重ね合せるが、連続ベルトプレスでの成形では長尺のま
ま連続的に重ね合せ積層した後、連続ベルトプレスで成
形される。この際必要であれば、加熱成形機から取り出
した後、更に後硬化を施すこともできる。
れたプリプレグ(IV)を複数枚重ね合せ、更に必要に
応じて両面に離型フィルム及び/又は金属箔を重ね合せ
、従来公知のスタテックプレス、連続ベルトプレス等で
加熱成形すればよい。成形温度は通常130〜220℃
、好ましくは140〜180℃である。成形圧力は、通
常接触圧〜50 kg / cdであり、好ましくは5
〜40kg/c−である。例えば、スタテックプレスで
の成形ではプリプレグ(IV)を所定サイズに切断後、
重ね合せるが、連続ベルトプレスでの成形では長尺のま
ま連続的に重ね合せ積層した後、連続ベルトプレスで成
形される。この際必要であれば、加熱成形機から取り出
した後、更に後硬化を施すこともできる。
尚、各成分の種類や配合比率を変えた異種の含浸用樹脂
組成物(I)を含浸させて得られる異種のプリプレグ(
IV)を目的に応じ2種以上組合せて用いることも可能
であるし、本発明で用いるプリプレグ(IIIV)と他
の樹脂を含浸させて得られるプリプレグとを組合せるこ
とも可能である。
組成物(I)を含浸させて得られる異種のプリプレグ(
IV)を目的に応じ2種以上組合せて用いることも可能
であるし、本発明で用いるプリプレグ(IIIV)と他
の樹脂を含浸させて得られるプリプレグとを組合せるこ
とも可能である。
[実施例]
次に本発明を実施例及び比較例を挙げて更に具体的に説
明する。尚、例中の部及び%は特に断りのない限りすべ
てU量基準である。
明する。尚、例中の部及び%は特に断りのない限りすべ
てU量基準である。
実施例1
常温固型の臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エ
ポキシ当量685、臭素含有率24%)42.7部およ
び常温固型のO−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
(エポキシ当ff1210)7.5部を、100℃に加
熱しながらスチレン35.0部に溶解させた後、常温ま
で冷却してなるエポキシ樹脂溶液85.2部と、常温固
型の5− (2,5−ジオキソテトラヒドロ−3−フラ
ニル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジ
カルボン酸無水物5.9部および常温液状のメチルテト
ラヒドロフタル酸無水物8.8部の混合物にN、N−ジ
メチルエタノールアミン0.15部を添加した後、12
0℃に加熱して液状とした後、常温まで冷却してなる液
状硬化剤14.8部とを混合して液状のエポキシ樹脂組
成物(I−1)を得、これを巾102011111、厚
さ0.18+nの長尺な1枚のE−ガラスクロスに連続
的に、樹脂固型分/ガラスクロスの重量比が45155
となる様に含浸させて含浸基材(III−1)を得、次
いでこれを150”Cの遠赤外線式乾燥器内で3分間加
熱乾燥してスチレンモノマーの除去とB−ステージ化を
行い、常温固型エポキシ樹脂100部に対する残存スチ
レンモノマーの含有量が2.4部のプリプレグ(IV−
1)を得た。このプリプレグはタックフリーで柔軟性に
優れるものであった。
ポキシ当量685、臭素含有率24%)42.7部およ
び常温固型のO−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
(エポキシ当ff1210)7.5部を、100℃に加
熱しながらスチレン35.0部に溶解させた後、常温ま
で冷却してなるエポキシ樹脂溶液85.2部と、常温固
型の5− (2,5−ジオキソテトラヒドロ−3−フラ
ニル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジ
カルボン酸無水物5.9部および常温液状のメチルテト
ラヒドロフタル酸無水物8.8部の混合物にN、N−ジ
メチルエタノールアミン0.15部を添加した後、12
0℃に加熱して液状とした後、常温まで冷却してなる液
状硬化剤14.8部とを混合して液状のエポキシ樹脂組
成物(I−1)を得、これを巾102011111、厚
さ0.18+nの長尺な1枚のE−ガラスクロスに連続
的に、樹脂固型分/ガラスクロスの重量比が45155
となる様に含浸させて含浸基材(III−1)を得、次
いでこれを150”Cの遠赤外線式乾燥器内で3分間加
熱乾燥してスチレンモノマーの除去とB−ステージ化を
行い、常温固型エポキシ樹脂100部に対する残存スチ
レンモノマーの含有量が2.4部のプリプレグ(IV−
1)を得た。このプリプレグはタックフリーで柔軟性に
優れるものであった。
次いでこのプリプレグ(IV−1)を300m+*X3
00關に切断し、8枚重ね合せ、更にその両面に厚さ3
5μ麿の電解銅箔を重ね合せた後、その両面を2枚の鏡
面仕上げしたステンレス板、更にクツション材としての
クラフト紙で挟み込み、170℃の加熱成形機(スタテ
ィックプレス)に仕込み、30kg/cdの圧力下で6
0分間加熱加圧成形し、その後圧力を維持したまま30
’Cまで冷却して、厚さ1.6mmの積層板(V−1)
を得た。
00關に切断し、8枚重ね合せ、更にその両面に厚さ3
5μ麿の電解銅箔を重ね合せた後、その両面を2枚の鏡
面仕上げしたステンレス板、更にクツション材としての
クラフト紙で挟み込み、170℃の加熱成形機(スタテ
ィックプレス)に仕込み、30kg/cdの圧力下で6
0分間加熱加圧成形し、その後圧力を維持したまま30
’Cまで冷却して、厚さ1.6mmの積層板(V−1)
を得た。
かくして得られた積層板(V−1)についてハンダ耐熱
性試験を以下の様にして行った。結果を表−1に示す。
性試験を以下の様にして行った。結果を表−1に示す。
Oハンダ耐熱性試験:25mmX50m+sに切り出し
た積層板の片面の銅箔を塩化第二鉄水溶液で除去した後
、120℃、2気圧の熱水中に4時間放置したサンプル
を260℃又は300℃の溶融ハンダ浴に2分間浸漬し
、得られたサンプルのミーズリングとデラミネーション
の発生の有無を目視により以下の3段階で評価した。
た積層板の片面の銅箔を塩化第二鉄水溶液で除去した後
、120℃、2気圧の熱水中に4時間放置したサンプル
を260℃又は300℃の溶融ハンダ浴に2分間浸漬し
、得られたサンプルのミーズリングとデラミネーション
の発生の有無を目視により以下の3段階で評価した。
○:発生なし。
Δ:若干発生している。
×:発生が明らか。
実施例2
スチレン35.0部の代わりにメチルメタクリレート3
5.0部を用いた以外は実施例1と同様にしてタックフ
リーで柔軟性の優れたプリプレグ(IV−2)を得、次
いで積層板(V−2)を得た。更にこの積層板(V−2
)について実施例1と同様のノ1ンダ耐熱性試験を行っ
た。結果を表−1に示す。尚、プリプレグ(IV−2)
の残存メチルメタクリレート含有量は常温固型エポキシ
樹脂100部に対して0.9部であった。
5.0部を用いた以外は実施例1と同様にしてタックフ
リーで柔軟性の優れたプリプレグ(IV−2)を得、次
いで積層板(V−2)を得た。更にこの積層板(V−2
)について実施例1と同様のノ1ンダ耐熱性試験を行っ
た。結果を表−1に示す。尚、プリプレグ(IV−2)
の残存メチルメタクリレート含有量は常温固型エポキシ
樹脂100部に対して0.9部であった。
実施例3
エポキシ樹脂組成物(I−1)の代わりに、メタクリル
酸と臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ
当量365、臭素含有率48%)とから得られるエポキ
シビニルエステル樹脂2.0部をスチレン0.8部に溶
解し、更に1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)3.
3.5−1リメチルシクロヘキサン0,02部を添加し
てなる液状エポキシビニルエステル樹脂組成物2.82
部とエポキシ樹脂組成物(I−1)100部とを混合し
たエポキシ樹脂組成物(’l−3)を用いた以外は実施
例1と同様にしてタックフリーで柔軟性に優れるプリプ
レグ(IV−3)を得、次いで積層板(V−3)を得た
。更にこの積層板(V−3)について実施例1と同様の
ハンダ耐熱性試験を行った。結果を表−1に示す。
酸と臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ
当量365、臭素含有率48%)とから得られるエポキ
シビニルエステル樹脂2.0部をスチレン0.8部に溶
解し、更に1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)3.
3.5−1リメチルシクロヘキサン0,02部を添加し
てなる液状エポキシビニルエステル樹脂組成物2.82
部とエポキシ樹脂組成物(I−1)100部とを混合し
たエポキシ樹脂組成物(’l−3)を用いた以外は実施
例1と同様にしてタックフリーで柔軟性に優れるプリプ
レグ(IV−3)を得、次いで積層板(V−3)を得た
。更にこの積層板(V−3)について実施例1と同様の
ハンダ耐熱性試験を行った。結果を表−1に示す。
尚、エポキシ樹脂組成物(I−3)のエポキシビニルエ
ステル樹脂含有量は、常温固型エポキシ樹脂とエポキシ
樹脂用硬化剤の合計100部に対して3.1部であり、
プリプレグ(rV−3)の残存スチレン含有量は常温固
型エポキシ樹脂100部に対して2.5部であった。
ステル樹脂含有量は、常温固型エポキシ樹脂とエポキシ
樹脂用硬化剤の合計100部に対して3.1部であり、
プリプレグ(rV−3)の残存スチレン含有量は常温固
型エポキシ樹脂100部に対して2.5部であった。
実施例4
エポキシビニルエステル樹脂組成物の配合量を2.82
部から45.6部に変更した以外は実施例3と同様にし
て、エポキシ樹脂組成物(I−4)を得、これを用いた
以外は実施例1と同様にしてタックフリーで柔軟性に優
れるプリプレグ(IV−4) を得、次いで積層板(V
−4)を得た。更にこの積層板(V−4)について実施
例1と同様のハンダ耐熱性試験を行った。結果を表−1
に示す。
部から45.6部に変更した以外は実施例3と同様にし
て、エポキシ樹脂組成物(I−4)を得、これを用いた
以外は実施例1と同様にしてタックフリーで柔軟性に優
れるプリプレグ(IV−4) を得、次いで積層板(V
−4)を得た。更にこの積層板(V−4)について実施
例1と同様のハンダ耐熱性試験を行った。結果を表−1
に示す。
尚、エポキシ樹脂組成物(l−4)のエポキシビニルエ
ステル樹脂含有量は、常温固型エポキシ樹脂とエポキシ
樹脂用硬化剤の合計100部に対して50部であり、プ
リプレグ(IIIV−4)の残存スチレン含有量は常温
固型エポキシ樹脂100部に対して2.7部であった。
ステル樹脂含有量は、常温固型エポキシ樹脂とエポキシ
樹脂用硬化剤の合計100部に対して50部であり、プ
リプレグ(IIIV−4)の残存スチレン含有量は常温
固型エポキシ樹脂100部に対して2.7部であった。
比較例1〜4
スチレン35.0部の代わりにそれぞれメチルエチルケ
トン35.0部(比較例1)、ジメチルホルムアミド3
560部(比較例2)、メチルセロソルブ35.0部(
比較例3)、又はスチレン15,0部とメチルエチルケ
トン20.0部の混合物(比較例4)を用いた以外は実
施例1と同様にして、タックフリーで柔軟性のあるプリ
プレグ(IV−1’)〜(IV−4’ )を得、次いで
積層板(V−1’ )〜(V−4’ )を得た。更にこ
の積層板(V−1’ )〜(V−4′)について実施例
1と同様のハンダ耐熱性試験を行った。結果を表−1に
示す。
トン35.0部(比較例1)、ジメチルホルムアミド3
560部(比較例2)、メチルセロソルブ35.0部(
比較例3)、又はスチレン15,0部とメチルエチルケ
トン20.0部の混合物(比較例4)を用いた以外は実
施例1と同様にして、タックフリーで柔軟性のあるプリ
プレグ(IV−1’)〜(IV−4’ )を得、次いで
積層板(V−1’ )〜(V−4’ )を得た。更にこ
の積層板(V−1’ )〜(V−4′)について実施例
1と同様のハンダ耐熱性試験を行った。結果を表−1に
示す。
尚、プリプレグ(IV−1’)〜(IV−4’ )の残
存溶剤含有量は、常温固型エポキシ樹脂100部に対し
て、プリプレグ(IV−1’)が0.8部、同(IV−
2’ )が2.0部、同(IV−3’)が1.8部、同
(IV−4’ )がスチレン1.0部、メチルエチルケ
トン0.4部であった。
存溶剤含有量は、常温固型エポキシ樹脂100部に対し
て、プリプレグ(IV−1’)が0.8部、同(IV−
2’ )が2.0部、同(IV−3’)が1.8部、同
(IV−4’ )がスチレン1.0部、メチルエチルケ
トン0.4部であった。
/
[発明の効果]
本発明の製法で得られたプリプレグを用いて製造した積
層板は、 ハンダ耐熱性に優れる。
層板は、 ハンダ耐熱性に優れる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、常温固型エポキシ樹脂(A)とエポキシ樹脂用硬化
剤(B)と重合性ビニルモノマー(C)とを必須成分と
して含有し、かつ重合性ビニルモノマー(C)以外の溶
剤を含有しないエポキシ樹脂組成物( I )を、繊維質
基材(II)に含浸させて含浸基材(III)を得、次いで
該含浸基材(III)中の重合性ビニルモノマー(C)の
除去とB−ステージ化を行うことを特徴とするプリプレ
グの製法。 2、含浸基材(III)を加熱することによって、該含浸
基材(III)中の重合性ビニルモノマー(C)の含有量
が常温固型エポキシ樹脂(A)100重量部に対して4
重量部以下となるまで該重合性モノマー(C)の除去を
行うと同時に含浸基材(III)のB−ステージ化を行う
請求項1記載のプリプレグの製法。 3、エポキシ樹脂組成物( I )が、重合性不飽和基含
有樹脂(D)および重合開始剤(E)をも含有する組成
物である請求項1記載のプリプレグの製法。 4、含浸基材を加熱することによって、該含浸基材(I
II)中の重合性ビニルモノマー(C)の含有量が常温固
型エポキシ樹脂(A)100重量部に対して4重量部以
下となるまで該重合性ビニルモノマー(C)の除去を行
うと同時に含浸基材(III)のB−ステージ化を行う請
求項3記載のプリプレグの製法。 5、重合性不飽和基含有樹脂(D)が、エポキシビニル
エステル樹脂である請求項3又は4記載のプリプレグの
製法。 6、常温固型エポキシ樹脂(A)とエポキシ樹脂用硬化
剤(B)と重合性ビニルモノマー(C)とを必須成分と
して含有し、かつ重合性ビニルモノマー(C)以外の溶
剤を含有しないエポキシ樹脂組成物( I )を、繊維質
基材(II)に含浸させて含浸基材(III)を得、次いで
該含浸基材(III)中の重合性ビニルモノマー(C)の
除去とB−ステージ化を行った後、加熱成形することを
特徴とする積層板の製法。 7、含浸基材(III)を加熱することによって、該含浸
基材(III)中の重合性ビニルモノマー(C)の含有量
が常温固型エポキシ樹脂(A)100重量部に対して4
重量部以下となるまで該重合性モノマー(C)の除去を
行うと同時に含浸基材(III)のB−ステージ化を行う
請求項6記載の積層板の製法。 8、エポキシ樹脂組成物( I )が、重合性不飽和基含
有樹脂(D)および重合開始剤(E)をも含有する組成
物である請求項6記載の積層板の製法。 9、含浸基材を加熱することによって、該含浸基材(I
II)中の重合性ビニルモノマー(C)の含有量が常温固
型エポキシ樹脂(A)100重量部に対して4重量部以
下となるまで該重合性ビニルモノマー(C)の除去を行
うと同時に含浸基材(III)のB−ステージ化を行う請
求項8記載の積層板の製法。 10、重合性不飽和基含有樹脂(D)が、エポキシビニ
ルエステル樹脂である請求項8又は9記載の積層板の製
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22045289A JPH0384041A (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | プリプレグおよび積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22045289A JPH0384041A (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | プリプレグおよび積層板の製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0384041A true JPH0384041A (ja) | 1991-04-09 |
Family
ID=16751340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22045289A Pending JPH0384041A (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | プリプレグおよび積層板の製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0384041A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1062288C (zh) * | 1996-12-18 | 2001-02-21 | 閎邦实业股份有限公司 | 用于绝缘涂装电容器的单液型环氧树脂浸剂 |
JP2006232915A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | Frp用エポキシ樹脂組成物 |
GB2462996A (en) * | 2005-07-19 | 2010-03-03 | Hexcel Composites Ltd | A moulding material |
US20100239907A1 (en) * | 2009-03-20 | 2010-09-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power Storage Device and Manufacturing Method Thereof |
-
1989
- 1989-08-29 JP JP22045289A patent/JPH0384041A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1062288C (zh) * | 1996-12-18 | 2001-02-21 | 閎邦实业股份有限公司 | 用于绝缘涂装电容器的单液型环氧树脂浸剂 |
JP2006232915A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | Frp用エポキシ樹脂組成物 |
JP4670389B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2011-04-13 | Dic株式会社 | Frp成形用プリプレグ |
GB2462996A (en) * | 2005-07-19 | 2010-03-03 | Hexcel Composites Ltd | A moulding material |
GB2462996B (en) * | 2005-07-19 | 2011-10-12 | Hexcel Composites Ltd | A moulding material |
US20100239907A1 (en) * | 2009-03-20 | 2010-09-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power Storage Device and Manufacturing Method Thereof |
US9401525B2 (en) * | 2009-03-20 | 2016-07-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power storage device and manufacturing method thereof |
US9590277B2 (en) | 2009-03-20 | 2017-03-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power storage device and manufacturing method thereof |
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