JPH038389B2 - - Google Patents

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JPH038389B2
JPH038389B2 JP58028346A JP2834683A JPH038389B2 JP H038389 B2 JPH038389 B2 JP H038389B2 JP 58028346 A JP58028346 A JP 58028346A JP 2834683 A JP2834683 A JP 2834683A JP H038389 B2 JPH038389 B2 JP H038389B2
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conductive
resin composition
weight
metal
inorganic powder
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Hiroshi Ubukawa
Toshimi Yoshimochi
Koichi Saito
Osamu Oohara
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Kuraray Co Ltd
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Kuraray Co Ltd
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Publication of JPH038389B2 publication Critical patent/JPH038389B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電磁しやへい性および剛性に優れたハ
イブリツト系樹脂組成物に関する。さらに詳しく
は、(A)鱗片状非金属無機粉粒体の表面が体積固有
抵抗1Ω・cm以下の導電性物質で被覆されてなる
導電性無機粉粒体10〜50重量部と、(B)金属繊維、
炭素繊維、黒鉛繊維、金属微粒子または炭素微粒
子が混在する有機繊維のいずれか、もしくはその
2種以上の混合物であり、体積固有抵抗が1Ω・
cm以下の導電性繊維状物1〜20重量部と、(C)樹脂
30〜80重量部とからなる電磁しやへい性および剛
性に優れたハイブリツト系樹脂組成物に関する。
近年、電子機器の発達と共に電磁障害という新
しい社会問題が生じてきた。これは諸環境下での
各種ノイズによつてコンピユーターが誤動作する
等のトラブルであり、最近では各種装置がコンピ
ユーターによつて制御されているので大きな事故
になりかねない。特に機器の軽量化、コンパクト
化の要求によつて、そのハウジングが殆んどプラ
スチツクでできていることも問題点の一つであ
り、米国ではFCC等の規制値も制定されている。
その対策として、現在では(1)金属溶射、(2)導電性
塗料、(3)導電性フイラー混入プラスチツクスの3
つの方法もしくは素材が使われているが、(1)、(2)
の方法は高価でかつ寿命が短かく、最近では(3)の
技術分野が注目されている。しかしかかる導電性
フイラーとしてはもつぱら金属繊維や金属フレー
ク、金属または黒鉛微粒子が検討されているが、
金属繊維は金属フレークを多量に樹脂に混入して
成形物を得ることは容易ではなく、射出成形や押
出成形時の溶融混練の際に、これらのフイラーは
軟質であるがためにその形状が変化し、かつ成形
物中で偏在して、予期した性能を得ることは難し
い。
一方、該金属繊維や金属フレークの添加量が少
ないとその電磁しやへい効果は見出せない。また
電子機器のハウジングを導電性にすることは漏電
がある場合には非常に危険であり、絶縁性も必要
である。このように一方では導電性他方では絶縁
性という一見矛盾した性能が要求されている。さ
らに、電子機器や通信機器のハウジングには剛性
や耐熱性も要求されており、このような条件をす
べて満足しうる素材はいまだ開発されておらず、
電磁しやへい作用についても本格的に究明されて
いないのが現状である。
以上のような現状に鑑み、本発明者らは上記条
件を満足しうる素材を界発すべき鋭意研究を重ね
た結果、導電性フイラーとして鱗片状非金属無機
粉粒体の表面を導電性物質で被覆した導電性無機
粉粒体と樹脂とを或る一定割合いで混合した樹脂
組成物は電磁しやへい性および剛性に優れている
ことを見出し、先に特願昭57−197229号として特
許出願した。すなわち、塑性変形しにくくかつ、
曲げ弾性率が2×106℃/cm2である雲母系無機粉
粒体や7×105Kg/cm2のガラスフレークの表面が
所定の導電性物質で被覆されてなる導電性無機粉
粒体を該樹脂組成物の一成分として使用すると、
樹脂複合時にほとんど変形や損傷がなく、又、剛
性を向上させることができ、さらに成形物中での
偏在も生じず、金属繊維や金属フレークに比べて
少量の添加で優れた電磁しやへい効果を示すこと
を見出したのである。その優れた効果は、基材と
なる鱗片状非金属無機粉粒体の高剛性に起因する
と考えられる。しかしながら、かかる導電性処理
はコストアツプにつながり、また混練後、押出成
形してシート状に成形した後、さらに真空成形等
の二次加工を行う際に、剛性が向上するが故に成
形性が低下するという問題点も残している。
従来より、異種の添加剤を併用することによ
り、その相乗効果によつて優れた特性を発現させ
るハイブリツト系樹脂組成物は知られている。電
磁しやへい材の分野においても例外では無く例え
ば特開昭54−56200号には導電性短繊維を10〜25
容積パーセントと導電性微粉粒体を2〜40容積パ
ーセント含有する電磁遮蔽材料が示されている。
また、特開昭57−65754号には金属繊維を0.2〜5
容積パーセントと金属粉末を1〜10容積パーセン
ト含む電磁波遮蔽用導電性プラスチツク組成物が
示されている。しかし、かかるハイブリツト系組
成物はいずれも金属を素材とするものであり、形
状の異なる2種の金属を混合添加することによ
り、相互間の接触点の数を増大させて導電性を増
大せしめる効果は有しているが、樹脂と混練し、
成形する際に金属繊維や金属フレークは容易に変
形し、からまつてノズル詰りを生じせしめ、成形
性を低下せしめる。また、混練時間が比較的長か
つたり、混練時の変形速度が大きい場合には容易
に損傷、切断してしまい、所定の電磁しやへい効
果が得られない場合もある。かかる金属素材の曲
げ弾性率は例えばアルミニウム合金で2.6×105
Kg/cm2、銅合金で3.1×105Kg/cm2であつて比較的
低く、そのために容易に変形すると考えられる
が、かかる性質は前述のハイブリツト組成物にし
ても何ら改良されることは無い。以上の理由か
ら、金属系導電性フイラー系ハイブリツト組成物
は、例えば射出成形の場合には比較的低変形速度
で、ゲートの大きい大型の単純な形状の成形物に
しか応用することができなかつた。一般に、剛性
や形状の異なる二種のフイラーを混合した場合
は、剛性の低いフイラーやアスペクト比の大きい
繊維状フイラーの損傷や変形が激しくなるといわ
れており、鱗片状非金属無機粉粒体の表面が導電
性物質で被覆されている導電性無機粉粒体(以
下、該鱗片状無機粉粒体と呼ぶことがある)と金
属繊維とのハイブリツト系の場合にも金属繊維の
変形や損傷が激しくなることが予想される。しか
しながら本発明者らは、該鱗片状非金属無機粉粒
体と金属繊維を樹脂に配合したハイブリツト系樹
脂組成物を成形したところ、意外にも、金属繊維
の変形、損傷はほとんど認められず、金属繊維単
独を樹脂に配合したものに比べてもむしろ大幅に
改良されていることを見出し、本発明に到達した
のである。すなわち、本発明は、(A)鱗片状非金属
無機粉粒体の表面が体積固有抵抗1Ω・cm以下の
導電性物質で被覆されてなる導電性無機粉粒体10
〜50重量部と、(B)金属繊維、炭素繊維、黒鉛繊
維、金属微粒子または炭素微粒子が混在する有機
繊維のいずれか、もしくはその2種以上の混合物
であり、体積固有抵抗が1Ω・cm以下の導電性繊
維状物1〜20重量部と、(C)樹脂30〜80重量部とか
らなる電磁しやへい性、剛性、および成形性に優
れたハイブリツト系樹脂組成物である。
本発明の優れた効果を発現する機構については
これを明確に説明することは困難であるが、本発
明者らは次のように解釈している。
本発明の特徴の1つは該鱗片状無機粉粒体の剛
性、弾性変形性と形状(鱗片状)にあり、従つて
かかるフイラーを添加した樹脂組成物を射出成形
等で成形すると該鱗片状無機粉粒体は容易に配向
する。配向した該鱗片状無機粉粒体はその接触抵
抗を減少させて成形物の体積固有抵抗を低減さ
せ、電磁しやへい効果を増大させるのみならず、
ハイブリツト系樹脂組成物の場合には剛性が小さ
くかつ、塑性変形しやすい金属繊維を保護する作
用があり、組成物が混練される過程では金属繊維
は該鱗片状無機粉粒体の間にはさまれて流動する
ので変形、損傷が防がれると考えられる。第1図
はこれをモデル的に示した樹脂成形物の断面図で
ある。第1図において、1は鱗片状非金属無機粉
粒体、2は導電性繊維状物、4は樹脂である。ま
た、第2図は樹脂に金属フレークおよび金属繊維
を配合した組成物を成形した従来のハイブリツト
系成形物の断面をモデル的に示した図であるが、
金属フレークおよび金属繊維が変形、損傷して偏
在し、満足な電磁しやへい効果を示さず、剛性、
成形性にも劣つている。5は金属フレークであ
る。本発明のハイブリツト系樹脂組成物は、コン
ピユーター等の電子機器や通信機器のハウジング
材料等に適した素材であり、10キロヘルツ〜1ギ
ガヘルツの周波数領域の電磁波に対して20〜60デ
シベルの優れた電磁しやへい効果を有し、かつ樹
脂単独の場合にくらべて曲げ弾性率が3〜8倍、
熱変形温度が30〜150℃上昇するという優れた剛
性および耐熱性を有している。
本発明で用いられる鱗片状非金属無機粉粒体と
しては、雲母、タルク、セリサイト、ガラスフレ
ーク、層状グラフアイト、バーミキユライト、ベ
ントナイト、アタバルジヤイト等が挙げられる。
該鱗片状非金属無機粉粒体は、成形性や成形物の
諸物性の点から平均直径5〜3000μm、平均アス
ペクト比は10以上であることが好ましい。とく
に、雲母族、脆雲母族または緑泥石族に属する天
然または人工の鉱物は最も好ましく用いられる鱗
片状無機化合物であり、具体的には天然の白雲母
(マスコバイト)、金雲母(フロゴバイト)、黒雲
母(バイオタイト)、ヒル石(バーミキユライ
ト)、フツ素を含有する合成雲母等を挙げること
ができる。
該鱗片状非金属無機粉粒体の表面を被覆する導
電性物質としては体積固有抵抗が1Ω・cm以下で
あればいかなる導電性物質でも使用できるが、導
電性、付着性、価格等の点から銀、銅、鉄、ニツ
ケル、アルミニウム、スズ、クロム、チタン、亜
鉛、金、白金のいずれかまたはその合金または黒
鉛が適しており、電磁しやへい性の点からは、樹
脂との混合比にもよるが、該鱗片状無機粉粒体の
1/5〜1重量倍量の前述の導電性物質でその表面
が被覆されていることが好ましい。導電性物質の
被覆量が該鱗片状無機粉粒体の1/5重量倍量より
少ない場合は電磁しやへい効果が少なく、また1
重量倍量より多い場合は高温で混合される樹脂を
分解劣化させる作用を有するものもあるので好ま
しくない。該導電性物質による表面の被覆方法は
いずれの方法によつてもよいが、例えば適当な濃
度の金属塩化合物溶液中に該鱗片状無機粉粒体を
分散させ、つぎに溶液を還元して鱗片状無機粉粒
体表面に金属粒子を析出させる方法等の無電解メ
ツキ法や真空蒸着法、スパツタリング法、イオン
プレーテイング法等が使用できる。また適当なバ
インダーを該鱗片状無機粉粒体の表面にコーテイ
ングした上に導電性物質の微粒子を付着させる方
法も使用できる。被覆された導電性物質の厚さは
0.01μm〜1mm、好ましくは0.05〜100μmが諸性
能上望ましい。
本発明で用いられる導電性繊維状物は、金属繊
維、炭素繊維、黒鉛繊維、金属微粒子または炭素
微粒子が混在する有機繊維のいずれか、もしくは
2種以上の混合物であり、体積固有抵抗が1Ω・
cm以下である。通常、平均アスペクト比が10以
上、平均直径が0.1μm〜3mm、平均繊維長が10μ
m〜50mmのものが好ましく用いられる。さらに具
体的には、金属繊維としては引抜き法、溶融紡糸
法、切削法、せん断法、晶出法等で得られる鉄、
ステンレス、アルミニウム、ニツケル、銅、黄
銅、青銅、鉛、タングステン、モリブデン等の短
繊維やウイスカーが使用でき、炭素繊維または黒
鉛繊維としてはアクリル繊維、レーヨン、石油ピ
ツチ、石炭ピツチ等を出発原料とするいずれの繊
維も使用でき、金属微粒子または炭素微粒子が混
在する有機繊維としては銀、銅、黄銅、ニツケ
ル、アルミニウム、鉄等の金属微粒子やアセチレ
ンブラツク、ケツチエンブラツク等の導電性黒鉛
微粒子をポリエステル等の比較的融点が高い有機
繊維中に分散させた導電性繊維状等が使用でき
る。本発明における導電性繊維状物の役割は、主
導電性フイラーである鱗片状の導電性無機粉粒体
を連結させることであり、該導電性繊維状物は樹
脂中に分散されたときに連鎖状の凝集構造を形成
し、優れたしやへい効果を発現すると考えられ
る。
本発明において使用される素材を特定化する物
性値としてしばしば体積固有抵抗値が用いられて
いるのでこれについて説明する。まず、該鱗片状
非金属無機粉粒体の表面を被覆すべき導電性物質
の特性値として用いている体積固有抵抗はその素
材固有の性質であり、例えば金属、合金または黒
鉛等の基本的な特性値として表現することができ
る。その測定法は金属板や金属棒の導電性を評価
する通常の方法を採用することができる。一方、
導電性繊維状物の性質を特定化するために用いる
体積固有抵抗とは、その素材固有の性質ではな
く、繊維状の形態を有したものの値でなければな
らない。例えば金属繊維等ではその素材の基本的
な体積固有抵抗は10-6〜10-5Ω・cm程度であつて
も、繊維状に加工されたものの後述の測定法での
値は10-3〜10-2Ω・cm程度であり、さらに表面の
酸化劣化等によつて1Ω・cmを越える場合もあ
る。繊維状物の体積固有抵抗の測定法に関しては
特に規定は無いが、例えば絶縁性円筒容器に適当
に詰めた上で、従来の導電性物質の体積固有抵抗
の測定に用いられていた方法と同様の4探針法で
測定することが可能である。しかし、この場合は
導電性繊維状物間の接触抵抗を測定することとな
り、詰める圧力によつてその値は変動する。厳密
には容器内での試料の容積分率が同一の場合の測
定値を比較すべきであるが、一般に体積固有抵抗
が1Ω・cm以下の導電性の場合には詰め方による
変動はわずかになり、通常は50g/cm2程度の荷重
下で測定すれば導電性を評価することができる。
本発明で用いられる樹脂は成形可能ないかなる
高分子材料でも良く、例えばポリ塩化ビニル、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポ
リメチルメタアクリレート、AS樹脂、ABS樹
脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン
テレフタレート、ポリカーボネート、ポリウレタ
ン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、
ナイロン樹脂等の熱可塑性樹脂およびその共重合
体、ポリ酢酸ビニル、酢酸ビニル−エチレン共重
合体、ポリ塩化ビニル、ポリアクリル酸エステル
等のエマルジヨン状の樹脂、SBRや各種天然お
よび合成ゴムのラテツクス状樹脂もしくは塊状ゴ
ム、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フ
エノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂等の熱硬
化性樹脂を挙げることができる。その他本発明に
おいては、目的に応じて炭酸カルシウム、硫酸バ
リウム、クレイ等のフイラー、カーボンブラツ
ク、酸化チタン等の顔料や老化防止剤、紫外線吸
収剤、シランカツプリング剤、内部離型剤等を適
宜添加使用することができる。
本発明の効果を充分に発揮させるには、樹脂30
〜50重量部に対して該導電性無機粉粒体を10〜50
重量部と該導電性繊維状物を1〜20重量部添加混
合する必要があり、該導電性無機粉粒体が10重量
部より少ない場合や該導電性繊維状物が1重量部
より少ない場合には、導電性が低くなつて電磁し
やへい効果に乏しくなり、また該導電性無機粉粒
体が50重量部より多い場合や該導電性繊維状物が
20重量部より多い場合は、成形が困難となつて美
麗な外観を有する成形物を得ることが難しい。
該導電性無機粉粒体と導電性繊維状物を樹脂に
混合して目的とする成形物を得るための成形方法
としてはいかなる方法でも採用することができる
が、例えば樹脂が前述の熱可塑性樹脂の場合に
は、予め該導電性繊維状物と樹脂とを所定比で混
合して押出機にて混練しペレツト状に成形した
後、射出成形機にて所望の形状の成形物を得るこ
とが好ましい。また、混練押出機にてシート状に
押出し、しかる後に真空成形または圧空成形にて
所望の形状に成形することも可能である。プラス
チツクスが前述のエマルジヨンやラテツクスの形
状を有するものの場合には同様に混練後シート状
にし、さらに乾燥して熱プレス等で所望の形状に
する方法等の他に、大型のフレーム等の表面に直
接スラリー状物を吹付け成形し乾燥させるという
方法も採用できる。樹脂が熱硬化性樹脂の場合も
極く一般に採用されている方法が用いられるが、
SMCやBMCのようなコンパウンドとして該導電
性繊維状物とガラス繊維のハイブリツト補強にす
ることによつてより効果を高めることも可能であ
る。
このようにして得られた本発明による成形物は
電磁しやへい性、および剛性等で優れた特性を有
するものであるが、その性能は次のようにして評
価される。電磁しやへい効果の測定法は米国
FCC(Federal Communication Commission)
の定めた方法に準ずることが望ましいが、簡便的
には、例えば「工業材料」第29巻12月号の31ペー
ジもしくは38ページに記載されている方法でも評
価可能である。この方法はノイズ発生源としては
モーターまたはスパークを使用し、信号をダイボ
ールアンテナで受けてスペクトラムアナライザー
もしくは電界強度計で検出する方法であるが、検
出には準尖頭検波方式を採用すべきである。一
方、成形物の曲げ弾性率、引張強度、熱変形温度
等の機械特性は個々のプラスチツクスに対応する
JIS規格もしくはASTM規格によつて測定・評価
方法は定められている。
以上のように本発明による樹脂組成物は電磁し
やへい性および剛性、耐熱性等に優れるので、テ
レビゲーム、電子製版機、電子タイプライター、
電子式タイムレコーダー、電子卓上計算機、電子
ミシン、電子レジスター、電子レンジ、パーソナ
ルコンピユーター、フアクシミリ、複写機、プリ
ンター、VTR、プロツター、ワードプロセツサ
ー、デイスプレイ、超音波診断装置等の電子機
器、通信機器、医療機器、計測機器等のハウジン
グ材料として広く応用できるものであり、特にコ
ンピユーターを内蔵した装置、機器に対しては有
効である。
以下、実施例により本発明を具体的に説明する
が、これらの実施例により本発明は何等限定され
るものではない。実施例中、特に断わらない限り
「部」は全て重量部を意味する。
実施例1および比較例1、2、3 平均直径90μm、平均アスペクト比50の金雲母
粉粒体(カナダ産、(株)クラレ製スゾライトマイ
カ)の表面に、無電解メツキ法によつてニツケル
を析出させた。この金属被覆雲母を硝酸で洗つた
後の重量減少量より求めたニツケルの含有量は約
30重量%であつた。つぎにマトリツクス樹脂とし
て用いる市販のポリプロピレン樹脂のペレツトを
ヘンシエルミキサー中で撹拌しながら、該雲母の
重量の0.5重量%に相当するα−アミノプロピル
トリエトキシシランと所定量の該金属被覆雲母粉
粒体および金属繊維を添加混合した。ここで用い
た金属繊維は平均粒径60μm、平均繊維長3mm
(平均アスペクト比50)の黄銅短繊維であり、混
合比は樹脂70重量部に対して該金属被覆雲母粉粒
体25重量部、該金属繊維5重量部である。続いて
該混合物を1軸押出機に供給して250℃で溶融混
練を行ない、ペレツトを得た。さらに得られたペ
レツトから射出成形によつて試験片を、また押出
成形によつて厚さ3ミリメートルのシート状物を
得た。該樹脂組成物のASTM D 648に準拠し
た方法(荷重18.6Kg/cm2)にて測定した熱変形温
度は124℃、またASTM D 790に準拠した方法
にて測定した曲げ弾性率は4.8×104Kg/cm2であつ
た。さらに得られたシート状物を「工業材料」第
29巻12月号38ページに記載の方法と同様の電磁し
やへい効果測定装置を作製し、モーターをノイズ
発生源とし、スペクトラムアナライザーにて解析
した結果、10メガヘルツの周波数に対して30デシ
ベル、100メガヘルツで34デシベル、1ギガヘル
ツで39デシベルのしやへい効果があつた。
実施例1と同様の金属被覆雲母粉粒体、黄銅繊
維およびポリプロン樹脂を用い、樹脂単独(比較
例1)、該金属被覆雲母のみが25重量%添加され
た樹脂組成物(比較例2)および該黄銅繊維のみ
が5重量%添加された樹脂組成物(比較例3)の
成形物を同様に得て物性を測定した。その結果、
樹脂単独、該金属被覆雲母粉粒体のみ25重量%添
加組成物および該黄銅繊維のみ5重量%添加組成
物の熱変形温度は各々58℃、119℃および65℃で
あり、曲げ弾性率各々は1.2×104Kg/cm2、4.0×
104Kg/cm2および4.8×104Kg/cm2であつた。また
電磁しやへい効果は比較例2の場合、10メガヘル
ツ、100メガヘルツおよび1ギガヘルツの周波数
に対して各々18デシベル、22デシベルおよび28デ
シベルであつたが、比較例1および3の場合は全
周波数でいずれも2〜3デシベルであり、ほとん
ど効果は無かつた。以上の結果から本発明による
ハイブリツト系樹脂組成物は樹脂単独および少量
の金属繊維添加物に比べると優れた剛性、耐熱性
および電磁しやへい性を有していることは明らか
である。また本発明のハイブリツト系樹脂組成物
は、金属被覆雲母単独添加物に比べて電磁しやへ
い性を大幅に改良できることは明らかである。
実施例 3 平均粒径250μm、平均アスペクト比65の金属
雲母粉粒体の表面に真空蒸着法にてアルミニウム
を40重量%含有するように被覆した雲母粉粒体45
重量部と平均粒径0.1μmのケツチエンブラツク
(黒鉛粒子)15重量部および市販不飽和ポリエス
テル樹脂40重量部とを混合撹拌し、さらにメチル
エチルケトンパーオキサイドとナフテン酸コバル
ト系の組合せによる硬化剤を添加してペーストを
調製した。次に該ペーストをガラスマツトに含浸
させ、逐次積層した後室温硬化させ、さらに100
℃にて後硬化させて厚さ5ミリメートルの積層
FRP板を作製した。該FRP板の電磁しやへい効
果は100メガヘルツで45デシベルであつた。本実
施例により、本発明の樹脂組成物は優れた電磁し
やへい効果を有することが明らかである。
実施例2および比較例4、5 平均粒径220μm、平均アスペクト比60の金属
雲母粉粒体(カナダ産、(株)クラレ製スゾライトマ
イカ)の表面に、無電解メツキ法によつてニツケ
ルを析出させた。この金属被覆雲母のニツケル含
有量は約20重量%であり、絶縁性円筒状容器に充
填し、50g/m2の荷重下で4探針法にて測定した
体積固有抵抗は5.6×10-2Ω・cmであつた。同様
に測定した平均粒径60μm、長さ3mmの黄銅繊維
の体積固有抵抗は2.5×10-2Ω・cmであつた。つ
ぎにマトリツクス樹脂としてABS樹脂を用い、
ABS樹脂60重量部に該ニツケル被覆雲母30重量
部と黄銅繊維10重量部を混合に1軸押出機にて
240℃で溶融混合後、ストランド状に押出して切
断し、ペレツトを得た。続いて得られたペレツト
から射出成形によつて試験片を、また押出成形に
よつて厚さ3mmのシート状物を得た(実施例2)。
このニツケル被覆雲母に代えて平均粒径1mm、
平均高さ30μmのアルミニウムフレーク(体積固
有抵抗7.4×10-4Ω・cm)を30重量部配合した組
成物(比較例4)と平均直径3μmのニツケルパ
ウダー(体積固有抵抗7×10-2Ω・cm)を30重量
部配合した組成物(比較例5)を実施例4と同様
に成形加工しようとしたところ、アルミニウムフ
レーク添加組成物(比較例4)は押出成形時にノ
ズル詰りが生じ成形ができなかつた。従つて比較
例4は東洋精機(株)製プラストミルにて混練後、熱
プレスにて所定の形状に成形し、試験片を得た。
これらの組成物から得られた成形物の熱変形温度
は実施例2、比較例4、5の順に115℃、93℃、
94℃であり、曲げ弾性率は夫々9.8×104Kg/cm2
3.3×104Kg/cm2、3.0×104Kg/cm2であつた。また
厚さ3mmの板状物の100メガヘルツの周波数の電
磁波に対するしやへい効果は夫々40デシベル、35
デシベル、10デシベルであつた。以上の結果から
本発明によるハイブリツト系樹脂組成物は優れた
剛性、耐熱性および電磁しやへい性を有している
ことは明らかであり、本発明の構成要素の一つで
ある導電性無機粉粒体の代りに鱗片状導電性金属
片を用いた比較例4においては極端に成形性が悪
化し、その結果金属片や金属繊維の変形が生じて
成形中に偏在し、優れた電磁しやへい効果を得る
ことはできなかつた。また鱗片状でない金属粒子
を使用した比較例5の場合にも若干金属繊維の変
形が生じ、優れた電磁しやへい効果を得ることは
できなかつた。
実施例2、比較例4および比較例5によつて得
られた成形物中の導電性粉粒体や金属繊維の状態
の違いは第3図、第4図および第5図に示す光学
顕微鏡写真(各々倍率14倍)を比較することによ
つて明らかである。
以上の結果から本発明によるハイブリツト系樹
脂組成物は優れた剛性、耐熱性および電磁しやへ
い性を有していることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の導電性無機粉粒体、導電性繊
維状物および樹脂からなるハイブリツト系樹脂組
成物より得られた成形物断面の模式図である。第
2図は本発明の導電性無機粉粒体、導電性微粒子
および樹脂からなるハイブリツト系樹脂組成物よ
り得られた成形物断面の模式図である。第2図は
従来の導電性繊維状物、金属フレークおよび樹脂
からなるハイブリツド系樹脂組成物より得られた
成形物断面の模式図である。第3図は実施例2で
得られた本発明のハイブリツト系組成物を成形し
た成形物表面の顕微鏡写真(倍率14倍)であり、
第4図および第5図は比較例4および比較例5で
得られた従来のハイブリツト系樹脂組成物を成形
した成形物表面の顕微鏡写真(倍率14倍)であ
る。 1……導電性無機粉粒体、2……導電性繊維状
物、3……樹脂、4……金属フレーク。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (A)鱗片状非金属無機粉粒体の表面が体積固有
    抵抗1Ω・cm以下の導電性物質で被覆されてなる
    導電性無機粉粒体10〜50重量部と、(B)金属繊維、
    炭素繊維、黒鉛繊維、金属微粒子または炭素微粒
    子が混在する有機繊維のいずれか、もしくはその
    2種以上の混合物であり、体積固有抵抗が1Ω・
    cm以下の導電性繊維状物1〜20重量部と、(C)樹脂
    30〜80重量部とからなる電磁しやへい性、剛性、
    および成形性に優れたハイブリツト系樹脂組成
    物。 2 該鱗片状非金属無機粉粒体は、その表面が該
    鱗片状非金属粉粒体の1/5〜1重量倍量の導電性
    物質で被覆されている粉粒体である特許請求の範
    囲第1項に記載の樹脂組成物。 3 該鱗片状非金属無機粉粒体が平均アスペクト
    比(直径の厚さに対する比)10以上の粉粒体であ
    る特許請求の範囲第1項または第2項に記載の樹
    脂組成物。 4 該鱗片状非金属無機粉粒体が雲母族、脆雲母
    族または緑泥石族に属する天然または人工の鉱物
    である特許請求の範囲第1項、第2項または第3
    項に記載の樹脂組成物。 5 該導電性物質が銀、アルミニウム、銅、ニツ
    ケル、クロム、チタン、スズ、アンチモン、亜
    鉛、金、白金、鉄から選ばれた少なくとも1種の
    金属単独またはこれを含む合金または黒鉛である
    特許請求の範囲第1項、第2項、第3項または第
    4項に記載の樹脂組成物。 6 該導電性繊維状物が平均アスペクト比10以上
    の繊維状物である特許請求の範囲第1項、第2
    項、第3項、第4項または第5項に記載の樹脂組
    成物。
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