JPH0382022A - ドライエッチング装置 - Google Patents
ドライエッチング装置Info
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- JPH0382022A JPH0382022A JP21897189A JP21897189A JPH0382022A JP H0382022 A JPH0382022 A JP H0382022A JP 21897189 A JP21897189 A JP 21897189A JP 21897189 A JP21897189 A JP 21897189A JP H0382022 A JPH0382022 A JP H0382022A
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- JP
- Japan
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- electrode
- cooling plate
- cover
- fixed
- wafer
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- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 9
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Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェーハをエツチングするドライエツチ
ング装置に関する。
ング装置に関する。
第２図は従来の一例を示すドライエツチング装置の模式
断面図である。従来、この種のドライエツチング装置は
、同時に示すように、ウェーハ４に対向する上部電極１
側に、表面が平板形状の冷却板５を用い、電極カバー７
は冷却板５に接触して、周辺部で上部を極１にねじ８で
固定されている。
断面図である。従来、この種のドライエツチング装置は
、同時に示すように、ウェーハ４に対向する上部電極１
側に、表面が平板形状の冷却板５を用い、電極カバー７
は冷却板５に接触して、周辺部で上部を極１にねじ８で
固定されている。
上述した従来のドライエツチング装置では、平板状の冷
却板を用いているために周辺部で対向電極に固定される
電極カバーが中央部で冷却板と接触せず、電極カバーの
温度分布が不均一になる。
却板を用いているために周辺部で対向電極に固定される
電極カバーが中央部で冷却板と接触せず、電極カバーの
温度分布が不均一になる。
このため、エツチング中の電極カバーへのエツチングや
反応生成物の付着が不均一となり、エツチング特性を劣
化させるという問題があった。
反応生成物の付着が不均一となり、エツチング特性を劣
化させるという問題があった。
本発明の目的は、かかる問題を解決するドライエツチン
グ装置を提供することにある。
グ装置を提供することにある。
本発明のドライエツチング装置は一方もしくは両方に高
周波電圧を印加することのできる２枚の対向する電極を
有し、一方の電極側にウェハを保持し、これと対向する
電極に、表面を凸形状とした冷却板を固定し、この冷却
板の全面を覆うとともに前記電極に接触するようにその
外周部で前記電極に固定された電極カバーを有している
。
周波電圧を印加することのできる２枚の対向する電極を
有し、一方の電極側にウェハを保持し、これと対向する
電極に、表面を凸形状とした冷却板を固定し、この冷却
板の全面を覆うとともに前記電極に接触するようにその
外周部で前記電極に固定された電極カバーを有している
。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すドライエツチング装置
の模式断面図である。このドライエツチング装置は、同
図に示すように、アルミニウムで形成された上部電極１
は接地され電位はグランドであり、アルミニウムで形成
された下部電極２には高周波電源３に接続され、その電
極上にはウェーハ４を保持している。また、上部電極１
には、例えば、アルミニウムで作られた直径２０ＣＩＩ
、中央部厚さ２．５０Ｉｌ、外周部厚さ２．４５Ｃ１ｌ
の凸形状で、ガス導通孔が２０個程度明けられた冷却板
５が、アルミニウム製ネジ６によって固定されている。
の模式断面図である。このドライエツチング装置は、同
図に示すように、アルミニウムで形成された上部電極１
は接地され電位はグランドであり、アルミニウムで形成
された下部電極２には高周波電源３に接続され、その電
極上にはウェーハ４を保持している。また、上部電極１
には、例えば、アルミニウムで作られた直径２０ＣＩＩ
、中央部厚さ２．５０Ｉｌ、外周部厚さ２．４５Ｃ１ｌ
の凸形状で、ガス導通孔が２０個程度明けられた冷却板
５が、アルミニウム製ネジ６によって固定されている。
更に、この冷却板５のガス導通孔に対応した位置にガス
の吹き出し六を備えたカーボン製電極カバー７がアルミ
ニウム製ネジ８によって固定されている。上部電極１及
び下部電極２の外周部は石英製のカバー９及び１０にて
おおわれており、これらの電極はアルミニウムをアルマ
イトで゛被覆した反応室１１内に収められている。冷却
板５が凸形状となることで、電極カバー７は全面で冷却
板５と接触しているため、エツチング中の温度分布を均
一にできる。このため、電極カバーのエツチングによる
減少もしくは反応生成物の付着を均一化できる。
の吹き出し六を備えたカーボン製電極カバー７がアルミ
ニウム製ネジ８によって固定されている。上部電極１及
び下部電極２の外周部は石英製のカバー９及び１０にて
おおわれており、これらの電極はアルミニウムをアルマ
イトで゛被覆した反応室１１内に収められている。冷却
板５が凸形状となることで、電極カバー７は全面で冷却
板５と接触しているため、エツチング中の温度分布を均
一にできる。このため、電極カバーのエツチングによる
減少もしくは反応生成物の付着を均一化できる。
以上説明したように本発明は、ウェーハと対向る電極に
固定される冷却板の表面を凸形状とすることにより、冷
却板と電極カバーの密着性を高め、温度分布を均一化し
、電極カバーへのエツチングもしくは反応生成物の付着
を均一化できるドライエツチング装置が得られるという
効果がある。
固定される冷却板の表面を凸形状とすることにより、冷
却板と電極カバーの密着性を高め、温度分布を均一化し
、電極カバーへのエツチングもしくは反応生成物の付着
を均一化できるドライエツチング装置が得られるという
効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すドライエツチング装置
の模式断面図、第２図は従来の一例を示すドライエツチ
ング装置の模式断面図である。 １・・・上部電極、２・・・下部電極、３・・・高周波
電源、４・・・ウェーハ、５・・・冷却板、６，８・・
・ねじ、７・・・電極カバー ９，１０・・・石英カバ
ー １１・・・反応室。
の模式断面図、第２図は従来の一例を示すドライエツチ
ング装置の模式断面図である。 １・・・上部電極、２・・・下部電極、３・・・高周波
電源、４・・・ウェーハ、５・・・冷却板、６，８・・
・ねじ、７・・・電極カバー ９，１０・・・石英カバ
ー １１・・・反応室。
Claims (1)
- 一方もしくは両方に高周波電圧を印加することのできる
２枚の対向する電極を有し、一方の電極側にウェーハを
保持し、これに対向する電極に、表面を凸形状として冷
却板を固定し、この冷却板の前面を覆うとともに前記電
極に接触するようにその外周部で前記電極に固定された
電極カバーを有することを特徴とするドライエッチング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21897189A JPH0382022A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | ドライエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21897189A JPH0382022A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | ドライエッチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0382022A true JPH0382022A (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=16728230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21897189A Pending JPH0382022A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | ドライエッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0382022A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003503838A (ja) * | 1999-06-30 | 2003-01-28 | ラム リサーチ コーポレーション | 温度均一性が改良されたプラズマ反応チャンバ構成部品 |
| JP2007303163A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Daiwarakuda Industry Co Ltd | 雨水利用の給水装置 |
| KR100842641B1 (ko) * | 2004-03-23 | 2008-06-30 | 캐논 가부시끼가이샤 | 냉각장치와, 이 냉각장치를 사용한 화상표시패널의제조장치 및 제조방법 |
| JP2016129176A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 冷却構造及び平行平板エッチング装置 |
-
1989
- 1989-08-24 JP JP21897189A patent/JPH0382022A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003503838A (ja) * | 1999-06-30 | 2003-01-28 | ラム リサーチ コーポレーション | 温度均一性が改良されたプラズマ反応チャンバ構成部品 |
| KR100842641B1 (ko) * | 2004-03-23 | 2008-06-30 | 캐논 가부시끼가이샤 | 냉각장치와, 이 냉각장치를 사용한 화상표시패널의제조장치 및 제조방법 |
| JP2007303163A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Daiwarakuda Industry Co Ltd | 雨水利用の給水装置 |
| JP2016129176A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 冷却構造及び平行平板エッチング装置 |
| US20160203955A1 (en) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | Tokyo Electron Limited | Cooling structure and parallel plate etching apparatus |
| KR20160086272A (ko) | 2015-01-09 | 2016-07-19 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 냉각 구조물 및 평행 평판 에칭 장치 |
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